JPH02238410A - Production of optical semiconductor coupler - Google Patents
Production of optical semiconductor couplerInfo
- Publication number
- JPH02238410A JPH02238410A JP5951389A JP5951389A JPH02238410A JP H02238410 A JPH02238410 A JP H02238410A JP 5951389 A JP5951389 A JP 5951389A JP 5951389 A JP5951389 A JP 5951389A JP H02238410 A JPH02238410 A JP H02238410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor element
- optical
- welding
- optical fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔 産業上の利用分野 ]
本発明は、光半導体素子と光ファイハとをレンズを介し
て光学的に結合することにより構成される光半導体光結
合器の製造方法に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing an optical semiconductor optical coupler constructed by optically coupling an optical semiconductor element and an optical fiber through a lens. It is.
〔 従来の技術 ]
第2図はこの種の光半導体結合器の一例を示す縦断面図
で、図においてlは発光素子または受光素子としての光
半導体素子、2は素子取り付け部材としてのパッケージ
ステム、3は電極、4はレンズ、5はレンズホルダ、6
は光ファイハ、7は該光ファイバ6の被覆材、8はフェ
ルール、9は該フエルール8と共に光ファイハ6を保持
する保持部材を成すフエルールホルダ、9aはこのフェ
ルールホルダ9の一端に形成されたフランジ部、10は
前記フェルール8及びフエルールホルダ9と同一の材質
で形成されかつ前記フランジ部9aの外径と等しい外径
を有するように形成された溶接用リング、11は半田で
ある。[Prior Art] FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing an example of this type of optical semiconductor coupler, in which l represents an optical semiconductor element as a light emitting element or a light receiving element, 2 represents a package stem as an element mounting member, 3 is an electrode, 4 is a lens, 5 is a lens holder, 6
is an optical fiber, 7 is a coating material for the optical fiber 6, 8 is a ferrule, 9 is a ferrule holder which together with the ferrule 8 forms a holding member for holding the optical fiber 6, and 9a is formed at one end of this ferrule holder 9. The flange portion 10 is made of the same material as the ferrule 8 and the ferrule holder 9, and is a welding ring 11 formed to have an outer diameter equal to the outer diameter of the flange portion 9a.
ここで前記レンズホルダ5は鉄.コバール等の金メッキ
の容易な材質で形成され、表面に金メッキが施されてい
て、このレンズホルダ5内に金メタライズされたレンズ
4が半田10により固定されている。つまりレンズホル
ダ5内にレンズ4が半田付けされている。Here, the lens holder 5 is made of iron. The lens holder 5 is made of a material that is easily gold-plated, such as Kovar, and has a gold-plated surface.A gold metalized lens 4 is fixed in the lens holder 5 by solder 10. That is, the lens 4 is soldered inside the lens holder 5.
このレンズ4としては屈折率分布型レンズ(セルフォッ
クレンズ)や球レンズが使用され、図ではセルフオツク
レンズの例を示している。As this lens 4, a gradient index lens (selfoc lens) or a ball lens is used, and the figure shows an example of a self-occuring lens.
前記レンズホルダ5の一端にはパッケージシステム2が
A部にてYAGレーザ溶接あるいは抵抗溶接等により固
定されている。A package system 2 is fixed to one end of the lens holder 5 at a portion A by YAG laser welding, resistance welding, or the like.
このパッケージステム2の片面には光半導体素子1が前
記レンズ4と対向するように取り付けられており、この
光半導体素子1に導体等を介して接続した電極3がパッ
ケージステム2の板厚を貫通するように設けられている
。An optical semiconductor element 1 is attached to one side of the package stem 2 so as to face the lens 4, and an electrode 3 connected to the optical semiconductor element 1 via a conductor or the like penetrates through the thickness of the package stem 2. It is set up to do so.
一方、フエルール8はステンレス鋼の円筒にセラミック
が圧入された構造で、その中心部に被覆材7を除去した
光ファイバ6の端部が樹脂接着により固定保持されてお
り、更にこのフェルール8はフェルールホルダ9内に挿
入され、B部でYAGレーザ溶接により固定されている
。On the other hand, the ferrule 8 has a structure in which ceramic is press-fitted into a stainless steel cylinder, and the end of the optical fiber 6 from which the coating material 7 has been removed is fixedly held in the center by resin bonding. It is inserted into the holder 9 and fixed at part B by YAG laser welding.
また、溶接用リング10は前記レンズホルダ5の他端に
圧入あるいはネジ口ツタ等の方法により装着され、この
溶接用リング10と前記フェルール8を固定したフエル
ールホルダ9のフランジ部9aがC部でYAGレーザ溶
接により固定されていて、これにより光半導体素子1と
光ファイバ6がレンズ4を介して光学的に結合するよう
に構成されている。Further, the welding ring 10 is attached to the other end of the lens holder 5 by a method such as press fitting or screw fitting, and the flange portion 9a of the ferrule holder 9 to which the welding ring 10 and the ferrule 8 are fixed is attached to the C portion. The optical semiconductor element 1 and the optical fiber 6 are thus configured to be optically coupled via the lens 4.
尚、前記A部及びB部の溶接固定は、各々について複数
個所づつ行われる。Note that the welding fixation of the A section and the B section is performed at a plurality of locations for each.
このような構成による光半導体結合器は従来以下に述べ
る方法により製造されている。An optical semiconductor coupler having such a configuration has conventionally been manufactured by the method described below.
まず、予めレンズ4と溶接用リング10を固定したレン
ズホルダ5の一端に光半導体素子1及び電極3を取り付
けたパンケージステム2を前記の如くA部で抵抗溶接等
により固定する。First, the pan cage stem 2 with the optical semiconductor element 1 and the electrode 3 attached to one end of the lens holder 5 to which the lens 4 and the welding ring 10 have been fixed in advance is fixed by resistance welding or the like at the A section as described above.
その後、光ファイバ6の端部を保持したフェルール8を
フエルールホルダ9に挿入し、このフエルールホルダ9
をフエルール8と共に前記溶接用リング10側に配して
、図示しないマニュピレー夕により光ファイバ6の焦点
距離及び光軸の微調整を行う。Thereafter, the ferrule 8 holding the end of the optical fiber 6 is inserted into the ferrule holder 9.
is placed on the side of the welding ring 10 together with the ferrule 8, and the focal length and optical axis of the optical fiber 6 are finely adjusted by a manipulator (not shown).
これにより光軸に対し平行な方向(Z方向)の光結合効
率が最大となるところで、フェルール8とフエルールホ
ルダ9とをB部でYAGレーザ溶接により固定し、次い
で光軸に対して垂直な方向(X−Y方向)の光結合効率
が最大となるようにフェルールホルダ9と溶接用リング
1oをC部でYAGレーザ溶接により固定して光半導体
結合器を完成させる。As a result, the ferrule 8 and ferrule holder 9 are fixed by YAG laser welding at part B at the point where the optical coupling efficiency in the direction parallel to the optical axis (Z direction) is maximized, and then The ferrule holder 9 and the welding ring 1o are fixed at the C portion by YAG laser welding so that the optical coupling efficiency in the direction (X-Y direction) is maximized to complete the optical semiconductor coupler.
第3図(a). (b)はこのときのC部でのYAGレ
ーザ溶接の工程を示す一部分拡大図で、まず第3図(a
)に示したようにYAGレーザ溶接すべき部品同士であ
るフエルールホルダ9のフランジ部9aと溶接用リング
10とを重ね合わせ、その接合面の端部にYAGレーザ
を照射する.これにより第3図(ロ)に示したように前
記接合面の端部が溶接されるが、この溶接時にフランジ
部9aと溶接用リング10を互いにX−Y方向のずれす
なわち光軸に対して垂直な方向のずれが生じないように
外周面同士を一致させて位置決めすることで、非常に安
定した溶接性が得られる。Figure 3(a). (b) is a partially enlarged view showing the YAG laser welding process at section C at this time.
), the flange portion 9a of the ferrule holder 9 and the welding ring 10, which are the parts to be YAG laser welded, are placed one on top of the other, and the end of the joint surface is irradiated with the YAG laser. As a result, the ends of the joint surfaces are welded as shown in FIG. Very stable weldability can be obtained by positioning the outer circumferential surfaces so that they match each other so that there is no deviation in the vertical direction.
しかしながら上述した従来の製造方法では、光半導体素
子を取り付けた素子取り付け部材(パンケージステム)
をレンズホルダに固定した後、光ファイバとの光学的結
合を行うため、以下の問題を有している。However, in the conventional manufacturing method described above, the element mounting member (pan cage stem) to which the optical semiconductor element is attached is
After fixing the lens to the lens holder, optical coupling with the optical fiber is performed, which poses the following problems.
すなわち、レンズホルダの製造寸法公差、レンズホルダ
にレンズを固定した際のX−Y方向における中心軸のず
れ、光半導体素子を構成する光半導体チップと取り付け
部材とのX−Y方向における中心軸ずれ及び角度ずれ等
により、前記素子取り付け部材とレンズホルダとの固定
時に光半導体素子の光半導体チップとレンズがX−Y方
向へ中心軸ずれを起こし、そのため例えば光半導体素子
として半導体レーザを例にとると、集光束の曲がりが発
生して、集光スポットがフエルールホルダと溶接リング
との溶接固定面上で溶接リングに対して偏心することに
なり、結果的に光半導体素子と光ファイバとの光結合効
率を低下させるという問題がある。In other words, the manufacturing dimensional tolerance of the lens holder, the deviation of the central axis in the X-Y direction when the lens is fixed to the lens holder, and the deviation of the central axis in the X-Y direction between the optical semiconductor chip and the mounting member that constitute the optical semiconductor element. Due to angular misalignment, etc., the optical semiconductor chip and the lens of the optical semiconductor element may be misaligned in the X-Y direction when the element mounting member and the lens holder are fixed. As a result, the condensed light beam bends, and the condensed spot becomes eccentric with respect to the welding ring on the welding fixed surface of the ferrule holder and welding ring, and as a result, the connection between the optical semiconductor element and the optical fiber is caused. There is a problem in that the optical coupling efficiency is reduced.
また、光半導体素子と光ファイバとの光結合効率を低下
させないようにするため、溶接用リングに対してフエル
ールホルダをX−Y方向へずらして溶接すると、その溶
接性が不安定となって特性劣化が発生し、製造歩留まり
を低下させるという新たな問題を生じることになる。In addition, in order to avoid reducing the optical coupling efficiency between the optical semiconductor element and the optical fiber, if the ferrule holder is shifted in the X-Y direction with respect to the welding ring and welded, the weldability becomes unstable. A new problem arises in that characteristic deterioration occurs and manufacturing yield is lowered.
本発明はこのよ.うな問題を解決するためになされたも
ので、光半導体素子と光ファイバとの光結合効率の低下
や製造歩留まりの低下を生じることのない光半導体結合
器の製造方法を実現することを目的とするものである。This is the invention. The purpose of this invention is to realize a method of manufacturing an optical semiconductor coupler that does not cause a decrease in optical coupling efficiency between an optical semiconductor element and an optical fiber or a decrease in manufacturing yield. It is something.
〔 課題を解決するための手段及び作用 〕上述した目
的を達成するため、本発明は内部にレンズを固定したレ
ンズホルダの一端に光半導体素子を取り付けた素子取り
付け部材を固定し、前記レンズホルダの他端には溶接用
リングを固定して、この溶接用リングに該溶接用リング
と等しい外径を持ちかつ光ファイバを固定保持した保持
部材(フェルール及びフエルールホルダ)をYAGレー
ザ溶接によって固定することにより、前記光半導体素子
と前記光ファイバとを前記レンズを介して光学的に結合
する光半導体結合器の製造方法において、前記素子取り
付け部材をレンズホルダに固定する際、溶接用リングの
溶接固定面上の中心に前記光半導体素子に対応する位置
決め用光半導体素子を配し、この位置決め用光半導体素
子により光ファイバが溶接固定面上の中心にくるように
、前記光半導体素子を位置決めした後、素子取り付け部
材をレンズホルダに固定するようにしたものである。[Means and effects for solving the problem] In order to achieve the above-mentioned object, the present invention fixes an element mounting member to which an optical semiconductor element is attached to one end of a lens holder in which a lens is fixed, and A welding ring is fixed to the other end, and a holding member (ferrule and ferrule holder) that has the same outer diameter as the welding ring and holds the optical fiber fixed is fixed to this welding ring by YAG laser welding. In the method for manufacturing an optical semiconductor coupler in which the optical semiconductor element and the optical fiber are optically coupled via the lens, when fixing the element mounting member to the lens holder, the welding fixation of a welding ring is performed. After arranging a positioning optical semiconductor element corresponding to the optical semiconductor element at the center of the surface, and positioning the optical semiconductor element so that the optical fiber is centered on the welding fixed surface by this positioning optical semiconductor element. , the element mounting member is fixed to the lens holder.
従ってこれによれば、その後光ファイバを保持した保持
部材をYAGレーザ溶接によって溶接用リングに固定す
る際、溶接用リングに対して前記保持部材をX−Y方向
にずらす必要がなくなり、外周面を一致させて固定する
ことができるので安定した溶接性が得られ、光半導体素
子と光ファイバとの光結合効率の低下や製造歩留まりの
低下を生じることのなく光半導体結合器を製造すること
が可能となる。Therefore, according to this, when the holding member holding the optical fiber is subsequently fixed to the welding ring by YAG laser welding, there is no need to shift the holding member in the X-Y direction with respect to the welding ring, and the outer peripheral surface is Since they can be aligned and fixed, stable weldability can be obtained, and optical semiconductor couplers can be manufactured without reducing the optical coupling efficiency between the optical semiconductor element and the optical fiber or reducing the manufacturing yield. becomes.
以下図面を参照して実施例を説明する。 Examples will be described below with reference to the drawings.
第1図は本発明による光半導体結合器の製造方法の一実
施例を示す縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the method for manufacturing an optical semiconductor coupler according to the present invention.
図において1は光半導体素子、2はパンケージステム、
3は電極、4はレンズ、5はレンズホルダ、10は溶接
用リング、11は半田であり、これらは第2図のものと
同一の部品であるので、同一の符号により示している。In the figure, 1 is an optical semiconductor element, 2 is a pan cage stem,
3 is an electrode, 4 is a lens, 5 is a lens holder, 10 is a welding ring, and 11 is solder. These are the same parts as those shown in FIG. 2, and therefore are designated by the same reference numerals.
12は前記光半導体素子lと対応する位置決め用光半導
体素子で、本実施例では光半導体素子1を発光素子であ
.る半導体素子レーザζし、また位置決め用光半導体素
子12は例えば受光径30μmの受光素子とする。12 is a positioning optical semiconductor element corresponding to the optical semiconductor element 1, and in this embodiment, the optical semiconductor element 1 is a light emitting element. The optical semiconductor element 12 for positioning is a light receiving element having a light receiving diameter of 30 μm, for example.
l3はこの受光素子l2の出力電流を取り出す電極であ
る。13 is an electrode for taking out the output current of this light receiving element 12.
本実施例の製造方法では、まず予め従来と同様にレンズ
4及び溶接用リング10を固定したレンズ4の一端に光
半導体素子1及び電極3を取り付けたパッケージステム
2を配し、前記レンズホルダ5の他端には受光素子l2
を溶接リング7の溶接固定面上の中心に設置する。In the manufacturing method of this embodiment, first, the package stem 2 to which the optical semiconductor element 1 and the electrode 3 are attached is placed on one end of the lens 4 to which the lens 4 and the welding ring 10 are fixed in advance in the same way as in the conventional case, and the lens holder 5 At the other end, there is a light receiving element l2.
is installed at the center of the welding fixing surface of the welding ring 7.
この状態で電掻3を介して半導体レーザ1に通電するこ
とにより該半導体レーザlを発光させ、レンズ4を介し
た集光スポットを受光素子12に照射する。In this state, the semiconductor laser 1 is energized through the electric scraper 3 to cause the semiconductor laser 1 to emit light, and the light receiving element 12 is irradiated with a focused spot through the lens 4 .
この照射により受光素子12から電極13に出力される
受光電流が最大となるように、半導体レーザ1をパッケ
ージステム2と共にX−Y方向つまり光軸に対して垂直
な方向に調整し、これにより後でフェルール8及びフェ
ルールホルダ9を介して溶接用リング10に固定される
光ファイバ6が前記溶接固定面上の中心にくるように半
導体レーザ1を位置決めした後、レンズホルダ5とパッ
ケージステム2とをA部で抵抗溶接により固定する。In order to maximize the light receiving current output from the light receiving element 12 to the electrode 13 by this irradiation, the semiconductor laser 1 is adjusted together with the package stem 2 in the X-Y direction, that is, in the direction perpendicular to the optical axis. After positioning the semiconductor laser 1 so that the optical fiber 6 fixed to the welding ring 10 via the ferrule 8 and the ferrule holder 9 is centered on the welding fixing surface, the lens holder 5 and the package stem 2 are Fix at part A using resistance welding.
その後、前記受光素子12を取り除き、光ファイバ6を
固定保持したフェルール8とフェルールホルダ9、及び
該フエルールホルダ9と溶接用リング10とを順次従来
と同様にYAG溶接により固定するが、前記の如く半導
体レーザ1を位置決め固定しているため、YAG溶接時
に溶接用リングIOに対してフエルールホルダ9をX−
Y方向にずらす必要がな《なり、外周面を一致させて固
定することができるので安定した溶接性が得られる。Thereafter, the light-receiving element 12 is removed, and the ferrule 8 and ferrule holder 9, which fixedly hold the optical fiber 6, and the ferrule holder 9 and the welding ring 10 are sequentially fixed by YAG welding as in the conventional method. Since the semiconductor laser 1 is positioned and fixed as shown, the ferrule holder 9 is placed in the X-
There is no need to shift in the Y direction, and the outer peripheral surfaces can be aligned and fixed, resulting in stable weldability.
尚、上述した実施例では光半導体素子1として発光素子
である半導体レーザを使用する場合について説明したが
、光半導体素子lとして発光素子を使用する場合は、前
記受光素子12の代わりに発光素子を溶接用リング10
の中心に設置し、この発光素子からレンズ4を介して集
光スポットを光半導体素子1に照射することにより、光
半導体素子1から電極3に出力される受光電流が最大と
なるように調整して、レンズホルダ5とパンケージステ
ム2とをA部で抵抗溶接により固定すればよいことは無
論である。Incidentally, in the above-mentioned embodiment, a case was explained in which a semiconductor laser, which is a light emitting element, is used as the optical semiconductor element 1. However, when a light emitting element is used as the optical semiconductor element 1, a light emitting element may be used instead of the light receiving element 12. Welding ring 10
By irradiating a condensed light spot from this light emitting element onto the optical semiconductor element 1 through the lens 4, the light receiving current output from the optical semiconductor element 1 to the electrode 3 is adjusted to be maximum. Of course, the lens holder 5 and the pan cage stem 2 may be fixed at the A portion by resistance welding.
以上説明したように本発明は、光半導体素子を取り付け
た素子取り付け部材をレンズホルダに固定する際、溶接
用リングの溶接固定面上の中心に前記光半導体素子と同
様の位置決め用光半導体素子を配し、この位置決め用光
半導体素子により光ファイバが溶接固定面上の中心にく
るように、前記光半導体素子を位置決めした後、素子取
り付け部材をレンズホルダに固定するようにしている。As explained above, the present invention provides a positioning optical semiconductor element similar to the optical semiconductor element at the center of the welding fixing surface of the welding ring when fixing the element mounting member to which the optical semiconductor element is attached to the lens holder. After positioning the optical semiconductor element using this positioning optical semiconductor element so that the optical fiber is centered on the welding and fixing surface, the element mounting member is fixed to the lens holder.
従って、その後光ファイバを保持した保持部材をYAG
レーザ溶接によって溶接用リングに固定する際、溶接用
リングに対して前記保持部材をXY方向にずらす必要が
なくなり、外周面を一致させて固定することができるの
で安定した溶接性が得られ、光半導体素子と光ファイバ
との光結合効率の低下や製造歩留まりの低下を生じるこ
となく光半導体結合器を製造することができるという効
果が得られる。Therefore, after that, the holding member holding the optical fiber was
When fixing to the welding ring by laser welding, there is no need to shift the holding member in the XY direction with respect to the welding ring, and the outer peripheral surfaces can be aligned and fixed, resulting in stable weldability and light The effect is that the optical semiconductor coupler can be manufactured without reducing the optical coupling efficiency between the semiconductor element and the optical fiber or reducing the manufacturing yield.
第1図は本発明による光半導体結合器の製造方法の一実
施例を示す縦断面図、第2図は光半導体結合器の一例を
示す縦断面図、第3図はフェルールホルダと溶接用リン
グとのYAGレーザ溶接の工程を示す一部分拡大図であ
る。
1:光半導体素子(半導体レーザ)
2:パッケージステム(素子取り付け部材)4:レンズ
5:レンズホルダ
6:光ファイバ
8:フェルール(保持部材)
9:フエルールホルダ(保持部材)
lO母容接用リング
12:位置決め用光半導体素子(受光素子)3電掻
特許出願人 沖電気工業株式会社Fig. 1 is a longitudinal cross-sectional view showing an example of the method for manufacturing an optical semiconductor coupler according to the present invention, Fig. 2 is a longitudinal cross-sectional view showing an example of the optical semiconductor coupler, and Fig. 3 is a ferrule holder and a welding ring. It is a partially enlarged view showing the process of YAG laser welding with. 1: Optical semiconductor element (semiconductor laser) 2: Package stem (element mounting member) 4: Lens 5: Lens holder 6: Optical fiber 8: Ferrule (holding member) 9: Ferrule holder (holding member) For lO matrix connection Ring 12: Positioning optical semiconductor element (light receiving element) 3 Electric scratching Patent applicant Oki Electric Industry Co., Ltd.
Claims (1)
半導体素子を取り付けた素子取り付け部材を固定し、前
記レンズホルダの他端には溶接用リングを固定して、こ
の溶接用リングに該溶接用リングと等しい外径を持ちか
つ光ファイバを保持した保持部材をYAGレーザ溶接に
よって固定することにより、前記光半導体素子と前記光
ファイバとを前記レンズを介して光学的に結合する光半
導体結合器の製造方法において、 前記素子取り付け部材をレンズホルダに固定する際、溶
接用リングの溶接固定面上の中心に前記光半導体素子に
対応する位置決め用光半導体素子を配し、 この位置決め用光半導体素子により光ファイバが溶接固
定面上の中心にくるように前記光半導体素子を位置決め
した後、素子取り付け部材をレンズホルダに固定するこ
とを特徴とする光半導体結合器の製造方法。(1) An element mounting member to which an optical semiconductor element is attached is fixed to one end of a lens holder with a lens fixed therein, a welding ring is fixed to the other end of the lens holder, and the welding ring is attached to the welding ring. An optical semiconductor coupler that optically couples the optical semiconductor element and the optical fiber through the lens by fixing a holding member having the same outer diameter as the optical fiber ring and holding the optical fiber by YAG laser welding. In the manufacturing method, when fixing the element mounting member to the lens holder, a positioning optical semiconductor element corresponding to the optical semiconductor element is arranged at the center on the welding fixing surface of the welding ring, and the positioning optical semiconductor element A method for manufacturing an optical semiconductor coupler, comprising: positioning the optical semiconductor element so that the optical fiber is centered on the welding fixing surface, and then fixing the element mounting member to the lens holder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5951389A JPH02238410A (en) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | Production of optical semiconductor coupler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5951389A JPH02238410A (en) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | Production of optical semiconductor coupler |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02238410A true JPH02238410A (en) | 1990-09-20 |
Family
ID=13115418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5951389A Pending JPH02238410A (en) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | Production of optical semiconductor coupler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02238410A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009003309A (en) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | Optical module assembly method and optical module |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP5951389A patent/JPH02238410A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009003309A (en) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | Optical module assembly method and optical module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6709169B2 (en) | Thermally and mechanically stable low-cost high thermal conductivity structure for single-mode fiber coupling to laser diode | |
| USH551H (en) | Optical package with improved fiber alignment fixture | |
| JPH02238410A (en) | Production of optical semiconductor coupler | |
| JPH04359207A (en) | Laser diode coupling device and its assembly method | |
| JPS6187112A (en) | Structure of formed end of optical fiber | |
| JPH01310315A (en) | Structure for connecting light guide and optical fiber and its production thereof | |
| JP2890429B2 (en) | Support component for optical semiconductor element and optical semiconductor device | |
| JPH04152309A (en) | Lens fixing structure for sleeve | |
| JP3811411B2 (en) | Optical receptacle and optical module using the same | |
| JPH01310314A (en) | Method of connecting light guide and optical fiber | |
| JPS63167311A (en) | Coupler between optical element and optical fiber | |
| JPH0894889A (en) | Semiconductor laser module | |
| JPH01133009A (en) | Optical element module | |
| JPH068572Y2 (en) | Optical semiconductor coupler | |
| JPS61239209A (en) | Manufacturing method of semiconductor laser/optical fiber coupling device | |
| JPH07151943A (en) | Optical integrated circuit package and assembling method thereof | |
| JPH0784160A (en) | Optical element module and its assembling method | |
| JPS6347990A (en) | Optical semiconductor element module | |
| JPH03100506A (en) | Optical coupling devices and optical components | |
| JPH01187509A (en) | Optoelectronic device with optical coupler and method for manufacturing the same | |
| JPH08229690A (en) | Laser welding method | |
| JPH0637368Y2 (en) | Optical semiconductor coupler | |
| JPH02238409A (en) | Optical semiconductor coupler | |
| JP4593022B2 (en) | Optical device assembly method | |
| JPH02308209A (en) | Semiconductor light emitting device, its component and lens position adjusting method |