JPH02238699A - 電子回路板の活線挿入方法 - Google Patents
電子回路板の活線挿入方法Info
- Publication number
- JPH02238699A JPH02238699A JP1057722A JP5772289A JPH02238699A JP H02238699 A JPH02238699 A JP H02238699A JP 1057722 A JP1057722 A JP 1057722A JP 5772289 A JP5772289 A JP 5772289A JP H02238699 A JPH02238699 A JP H02238699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- electronic circuit
- circuit board
- power supply
- stopcock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、システム稼動中のままで電子回路板を活栓挿
抜する保守方式に係り、特に電子回路板をマザーボード
に挿入した時に発生する電源電圧の擾乱により他の稼動
中の電子回路板の誤動作を防止するのに好適な電子回路
の活栓挿入方法に関する。
抜する保守方式に係り、特に電子回路板をマザーボード
に挿入した時に発生する電源電圧の擾乱により他の稼動
中の電子回路板の誤動作を防止するのに好適な電子回路
の活栓挿入方法に関する。
〔従来の技術〕
電子回路板の高集積化が進むにつれ、電子回路板内に設
けられている電源ノイズ吸収用ハイパ゜スコンデンサの
容量は増す傾向にある。このため、システム稼動中のま
まで電子回路板をマザーボードに活栓挿入する場合、該
電子回路板内に設けてあるバイパスコンデンサへの突入
電流により電源擾乱が発生し、他の稼動中の電子回路板
か誤動作することにもなる。従来、この電子回路板の活
栓挿入時の電源擾乱による影響を防く方法としては、例
えば特開昭６２−７６８００号公報に記載されているよ
うに、１〜ランジスタ等を用いて電子回路板のバイパス
コンザンサに流入する突入電流を制御する方法が知られ
ている。
けられている電源ノイズ吸収用ハイパ゜スコンデンサの
容量は増す傾向にある。このため、システム稼動中のま
まで電子回路板をマザーボードに活栓挿入する場合、該
電子回路板内に設けてあるバイパスコンデンサへの突入
電流により電源擾乱が発生し、他の稼動中の電子回路板
か誤動作することにもなる。従来、この電子回路板の活
栓挿入時の電源擾乱による影響を防く方法としては、例
えば特開昭６２−７６８００号公報に記載されているよ
うに、１〜ランジスタ等を用いて電子回路板のバイパス
コンザンサに流入する突入電流を制御する方法が知られ
ている。
上記従来技術では、直流電源と負荷の間に半心体素子が
入るため、電圧降下が生し、特に多数の電子回路板を実
装する場合、各電子回路板毎に電圧のバラツキが生じる
等の問題があった。また、コンデンサの充電特性を利用
して突入電流を小さくする方法であるため、大容量のコ
ンデンサを実装する必要があり、電子回路板の実装面に
おいても問題があった。
入るため、電圧降下が生し、特に多数の電子回路板を実
装する場合、各電子回路板毎に電圧のバラツキが生じる
等の問題があった。また、コンデンサの充電特性を利用
して突入電流を小さくする方法であるため、大容量のコ
ンデンサを実装する必要があり、電子回路板の実装面に
おいても問題があった。
本発明の［１的は、これらの問題を解決し、活栓挿入時
に生しる電源擾乱による誤動作を簡単に防止することの
できる電子回路板の活栓挿入方法を提供することにある
。
に生しる電源擾乱による誤動作を簡単に防止することの
できる電子回路板の活栓挿入方法を提供することにある
。
」二記目的を達成するために、本発明の活栓挿入方法は
、活栓挿入する電子回路板へのマザーボードからの給電
を、時間をずらして少なとも２段階で行い、第１段階で
は、他の稼動中の電子回路板へ影響を与えずに、活栓挿
入する電子回路板のバイパスコンデンサへ充電を完了さ
せ、第２段階で該電子回路板に通常給電することを特徴
とする。
、活栓挿入する電子回路板へのマザーボードからの給電
を、時間をずらして少なとも２段階で行い、第１段階で
は、他の稼動中の電子回路板へ影響を与えずに、活栓挿
入する電子回路板のバイパスコンデンサへ充電を完了さ
せ、第２段階で該電子回路板に通常給電することを特徴
とする。
具体的方法としては、マザーボードの給電路を誘導リア
クタンス素子を用いて交流的に２系統に分離し、誘導リ
アクタンス素子のある側の給電路のコネクタ端子は時間
的に早く接続する端子（第１端子）とし、他の給電路の
コネクタ端子は時間的に遅く接続する端子（第２端子）
とし、電子回路板には例えば電子部品とは別に整流素子
を設け、電子回路板への活栓挿入時、まず、前記第１端
子より整流素子を介して該電子回路板のバイパスコンデ
ンサへ充電を行い、このとき稼動中の電子回路板から流
出する電流を前記整流素子及び誘導リアクタンス素子で
阻止し、次に、前記第２端子より通常給電を行う。
クタンス素子を用いて交流的に２系統に分離し、誘導リ
アクタンス素子のある側の給電路のコネクタ端子は時間
的に早く接続する端子（第１端子）とし、他の給電路の
コネクタ端子は時間的に遅く接続する端子（第２端子）
とし、電子回路板には例えば電子部品とは別に整流素子
を設け、電子回路板への活栓挿入時、まず、前記第１端
子より整流素子を介して該電子回路板のバイパスコンデ
ンサへ充電を行い、このとき稼動中の電子回路板から流
出する電流を前記整流素子及び誘導リアクタンス素子で
阻止し、次に、前記第２端子より通常給電を行う。
また、他の活栓挿入方法としては、マザーボードのコネ
クタ端子を、時間的に最も早く接続する第１端子、次に
早く接続する第２端子、及び時間的に最も遅く接続する
第３端子の３種類とし、′屯子回路板には電子部品とは
別に容量性リアクタンス素子を設け、電子回路抜への活
栓挿入時、まず、ｉＵ記第１端子より該電子回路板の容
景性リアクタンス素子に充電を行い、次に、前記第２端
子を介して前記容量性リアクタンス素子からバイパスコ
ンデンサへの放電の準備を行い、最後に前記第３端子よ
り通常給電を行う。
クタ端子を、時間的に最も早く接続する第１端子、次に
早く接続する第２端子、及び時間的に最も遅く接続する
第３端子の３種類とし、′屯子回路板には電子部品とは
別に容量性リアクタンス素子を設け、電子回路抜への活
栓挿入時、まず、ｉＵ記第１端子より該電子回路板の容
景性リアクタンス素子に充電を行い、次に、前記第２端
子を介して前記容量性リアクタンス素子からバイパスコ
ンデンサへの放電の準備を行い、最後に前記第３端子よ
り通常給電を行う。
第１の具体的方法では、時間的に早く給電を開始する長
い給電端子（第１端子）より電子回路板の八イバスコン
デンサに流入する突入電流により過渡的に電圧降下が発
生し（外部電源が給電線の誘導リアクタンスの作用で過
渡的な電源供給が不可のため）、他の稼動中の電子回路
板がら活栓挿入した電子回路板にむかって電流が流出し
ようとするが、他の稼動中の電子回路板の第１端子から
の流出は整流素子からの整流作用によって阻止され、第
２端子からの流出は給電系統が誘導リアクタンス素子に
よって交流的に分離されているため、過渡的な電流は誘
導リアクタンス素子により阻止される。これにより、第
１端子から活栓挿入する電子回路板のバイパスコンデン
サへの事前充電が、他の稼動中の電子回路板に影響をお
よぼさないで行え、その後の第２端子による通常給電時
には、既にハイバスコンザンサの充電が完了しているた
め、突入電流は発生しない。また、整流素子がカツ１−
オフするため、電圧降下も発生しない。
い給電端子（第１端子）より電子回路板の八イバスコン
デンサに流入する突入電流により過渡的に電圧降下が発
生し（外部電源が給電線の誘導リアクタンスの作用で過
渡的な電源供給が不可のため）、他の稼動中の電子回路
板がら活栓挿入した電子回路板にむかって電流が流出し
ようとするが、他の稼動中の電子回路板の第１端子から
の流出は整流素子からの整流作用によって阻止され、第
２端子からの流出は給電系統が誘導リアクタンス素子に
よって交流的に分離されているため、過渡的な電流は誘
導リアクタンス素子により阻止される。これにより、第
１端子から活栓挿入する電子回路板のバイパスコンデン
サへの事前充電が、他の稼動中の電子回路板に影響をお
よぼさないで行え、その後の第２端子による通常給電時
には、既にハイバスコンザンサの充電が完了しているた
め、突入電流は発生しない。また、整流素子がカツ１−
オフするため、電圧降下も発生しない。
第２の具体的方法によれば、時間的に最初に給電を開始
する第１端子より電子回路板の容量性リアクタンス素子
へ電気抵抗を介して充電を行うため、突入電流による電
圧降下が発生することなく、容量性リアクタンス素子へ
の事前充電ができる。
する第１端子より電子回路板の容量性リアクタンス素子
へ電気抵抗を介して充電を行うため、突入電流による電
圧降下が発生することなく、容量性リアクタンス素子へ
の事前充電ができる。
次に時間的に２番目に給′市を開始する第２端子より容
量性リアクタンス素子をマザーボード側の′屯源層と接
続し、時間的に最後に給電を開始する第３端子より電子
回路板に搭載されている′屯子部品へ給電を行うことに
より、バイパスコンデンサへ流入する突入電流を、前記
事前充電した容量性リアクタンス素子から第２端子を経
由して供給することにより、抑制することが可能となる
。理論上は、第２端子の長さは第３端子の長さと同一以
」二なら差しつかえないが、給電端子の構造的な精度が
保証されないと、第３端子が先に給電を開始する可能性
があり（活栓挿入専用の容量性リアクタンス素子による
突入′市流の供給が間に合わなくなる）、突入電流の抑
制が困難となるため、第２端子の長さを第３端子の長さ
より長くし、確実に突入電流の供給を容斌性リアクタン
ス素子より行うようにする。この方法では、半導体等を
用いてないため、′亀圧降下も発生しない。
量性リアクタンス素子をマザーボード側の′屯源層と接
続し、時間的に最後に給電を開始する第３端子より電子
回路板に搭載されている′屯子部品へ給電を行うことに
より、バイパスコンデンサへ流入する突入電流を、前記
事前充電した容量性リアクタンス素子から第２端子を経
由して供給することにより、抑制することが可能となる
。理論上は、第２端子の長さは第３端子の長さと同一以
」二なら差しつかえないが、給電端子の構造的な精度が
保証されないと、第３端子が先に給電を開始する可能性
があり（活栓挿入専用の容量性リアクタンス素子による
突入′市流の供給が間に合わなくなる）、突入電流の抑
制が困難となるため、第２端子の長さを第３端子の長さ
より長くし、確実に突入電流の供給を容斌性リアクタン
ス素子より行うようにする。この方法では、半導体等を
用いてないため、′亀圧降下も発生しない。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明する図である。
第１図中、１は外部電源、４はマザーボード、１２と１
３は電子回路板である。ここで、電子回路板」２が活栓
挿入対象の回路板、電子回路板１３は稼動中の回路板で
あるとする。
３は電子回路板である。ここで、電子回路板」２が活栓
挿入対象の回路板、電子回路板１３は稼動中の回路板で
あるとする。
外部電源上とマザーボード４の間は電源給電線２、電源
帰路線３によって接続され、給電線２の１５にはフエラ
イｌ−コア等の誘導リアクタンス素子１ １が挿入され
ている。マザーボード４は、電源給電線２と接続される
電源層８及び電源帰路線３ど接続されるタラン１〜層」
Ｏからなり、給電線２に誘導リアクタンス素子１１の挿
入された側の電源層（長端子用電源層）９−１には長い
給電端子（長端子）５を、他の電源層（短端子用電源層
）９−２には短い給電端子（短端子）６をそれぞれ設け
、さらに、グランド層１０には長いグランド端子７を設
ける。電子回路板１２．１３には、長端子用給電層１４
、ダイオード等の整流素子］−５、短素子用給電層１６
、電子部品１７、グランド層２０等が実装されている。
帰路線３によって接続され、給電線２の１５にはフエラ
イｌ−コア等の誘導リアクタンス素子１ １が挿入され
ている。マザーボード４は、電源給電線２と接続される
電源層８及び電源帰路線３ど接続されるタラン１〜層」
Ｏからなり、給電線２に誘導リアクタンス素子１１の挿
入された側の電源層（長端子用電源層）９−１には長い
給電端子（長端子）５を、他の電源層（短端子用電源層
）９−２には短い給電端子（短端子）６をそれぞれ設け
、さらに、グランド層１０には長いグランド端子７を設
ける。電子回路板１２．１３には、長端子用給電層１４
、ダイオード等の整流素子］−５、短素子用給電層１６
、電子部品１７、グランド層２０等が実装されている。
１８は等価電気抵抗、１９は等価容量リアクタンス（以
下、パスコンと称す）であり、電源ノイズ吸収用として
一般に実装されているものである。
下、パスコンと称す）であり、電源ノイズ吸収用として
一般に実装されているものである。
次に、第１図の動作を説明する。電子回路板１２をマザ
ーボード４に活性挿入する時、先ず、７１・−ボード４
の長端子５、グランド端子７と電子回路板１２の長端子
用給電層１４、グランド層２０がそれぞれ接続し、長端
子５より長端子用給電層１４、ダイオード１５を経由し
てパスコン１９に突入電流が流入し、マザーボード４の
長端子用給電層９−１に過渡的な電気降下が発生ずる。
ーボード４に活性挿入する時、先ず、７１・−ボード４
の長端子５、グランド端子７と電子回路板１２の長端子
用給電層１４、グランド層２０がそれぞれ接続し、長端
子５より長端子用給電層１４、ダイオード１５を経由し
てパスコン１９に突入電流が流入し、マザーボード４の
長端子用給電層９−１に過渡的な電気降下が発生ずる。
これにより、稼動中の電子回路板］−３のパスコン」９
より長端子用給電層９−１へ放電しようとするが、短端
子用給電層１６、ダイオード１５、長端子用給電路１４
、長端子５の経路はダイオード１５の整流作用により放
電電流が遮断される。また、該電子回路板１３の短端子
用給電層１６、短端子６、短端子用電源層９−２、電源
給゛市線２、フェライ１〜コア］−１、電源給電線２の
経路は、フエライ１〜コア１−１の誘導リアクタンス作
用により、放電電流が阻止される。このようにして、稼
動中の電子回路板」−３の電源電圧（短端子用給電層１
６の電圧）は短端子６によって安定した電圧を確保する
ことが可能となる。次にマザーボード４の短端子６と電
子回路板１２の短端子用給電層１６が接続し、電子回路
板１２の給電が開始されるが、既にパスコン１９の充電
が完了しているため、突入電流による電圧降下は発生せ
ず、稼動中の電子回路板］−３の電源電圧に影響するこ
とはない（厳密にはダイオード１５の順方向電圧降下分
の充電が行われるが、実用」一の影響はない）。また、
短端子６による給電により、ダイオード１５の両端の電
圧が同一となり、ダイオード１５がカツｈオフし、通常
給電は短端子６のみから行われるため、電源電圧の降下
も発生しない。
より長端子用給電層９−１へ放電しようとするが、短端
子用給電層１６、ダイオード１５、長端子用給電路１４
、長端子５の経路はダイオード１５の整流作用により放
電電流が遮断される。また、該電子回路板１３の短端子
用給電層１６、短端子６、短端子用電源層９−２、電源
給゛市線２、フェライ１〜コア］−１、電源給電線２の
経路は、フエライ１〜コア１−１の誘導リアクタンス作
用により、放電電流が阻止される。このようにして、稼
動中の電子回路板」−３の電源電圧（短端子用給電層１
６の電圧）は短端子６によって安定した電圧を確保する
ことが可能となる。次にマザーボード４の短端子６と電
子回路板１２の短端子用給電層１６が接続し、電子回路
板１２の給電が開始されるが、既にパスコン１９の充電
が完了しているため、突入電流による電圧降下は発生せ
ず、稼動中の電子回路板］−３の電源電圧に影響するこ
とはない（厳密にはダイオード１５の順方向電圧降下分
の充電が行われるが、実用」一の影響はない）。また、
短端子６による給電により、ダイオード１５の両端の電
圧が同一となり、ダイオード１５がカツｈオフし、通常
給電は短端子６のみから行われるため、電源電圧の降下
も発生しない。
第２図は本発明の他の実施例を説明する図である。これ
は第１図のダイオード］−５の代りにリレー素子を用い
たもので、２１がリレーコイル、２２がリレー接点（當
閉接点）である。また、６′は短素子、１６′は短端子
用給電層であり、その他は第１図と同一構成である。
は第１図のダイオード］−５の代りにリレー素子を用い
たもので、２１がリレーコイル、２２がリレー接点（當
閉接点）である。また、６′は短素子、１６′は短端子
用給電層であり、その他は第１図と同一構成である。
第２図の動作は以下の通りである。′市子回路板１２を
マザーボード４に活栓挿入する１稍、まずマザーボード
４の長端子５、グランド端子７と゛１′シ子回路板１２
の長端子用給電層１４、グランド層２０がそれぞれ接続
し、長端了５より長端子用給電層１４、常閉リレー接点
２２を経由してバスコン１９に突入電流が流入し、マザ
ーボード４の長端子用給電層９−１に過渡的な電圧降下
が発生ずる。
マザーボード４に活栓挿入する１稍、まずマザーボード
４の長端子５、グランド端子７と゛１′シ子回路板１２
の長端子用給電層１４、グランド層２０がそれぞれ接続
し、長端了５より長端子用給電層１４、常閉リレー接点
２２を経由してバスコン１９に突入電流が流入し、マザ
ーボード４の長端子用給電層９−１に過渡的な電圧降下
が発生ずる。
これにより、稼動中の電子回路板１３のバスコン１９よ
り長端子用給電λリ９−１へ放電しようとするが、該稼
動中の電子回路板］−３では、短端子６′、短端子用給
電層１６′、リレーコイル２１、グランド１２０、グラ
ンド端子７の経路によってリレーコイル２］が給電され
、リレー接点２２が開いているため、短端子給電層１６
、リレー接点２２、長端子給電層１／ｌ、長端子５の経
路はリレー接点２２により放電電流が遮断される。また
、短端子用給′市層１６、短端子６、短端子用電源層９
−２、電源給電線２、フェライ１−コア１］、電源給電
線２の経路は、第１図と同様にフエライ１〜コア１１の
誘導リアクタンス作用により、放電電流が阻止される。
り長端子用給電λリ９−１へ放電しようとするが、該稼
動中の電子回路板］−３では、短端子６′、短端子用給
電層１６′、リレーコイル２１、グランド１２０、グラ
ンド端子７の経路によってリレーコイル２］が給電され
、リレー接点２２が開いているため、短端子給電層１６
、リレー接点２２、長端子給電層１／ｌ、長端子５の経
路はリレー接点２２により放電電流が遮断される。また
、短端子用給′市層１６、短端子６、短端子用電源層９
−２、電源給電線２、フェライ１−コア１］、電源給電
線２の経路は、第１図と同様にフエライ１〜コア１１の
誘導リアクタンス作用により、放電電流が阻止される。
次に、マザーボード４の短端子６と電子回路板１２の短
端子用給電層１６が接続し、電子回路板１２の給電が開
始される。この時、既にパスコン１９の充電が完了して
いるため、突入電流による電圧降下は発生せず、稼勤中
の電子回路板１３の電源電圧に影響することはない。ま
た、マザーボード４の短端子６′と電子回路板１２の短
端子用給電層１６′も接続し、リレーコイル２１が給電
されるため、活栓挿入した電子回路１２のリレー接点２
２は開となる。 以」二、第１図及び第２図の実施例に
おいては、２系統の給電を誘導リアクタンス素子１１に
よって交流的に分離し、１台の外部電源１にて実現して
いるが、小容量の電源を長端子５用の゛１ａ源として別
に用２Ｇ、し、外部電源１を短端子６川の電Ｗ；（とす
ることて、読導リアクタンス素子を用いずに実現するこ
とも可能である。
端子用給電層１６が接続し、電子回路板１２の給電が開
始される。この時、既にパスコン１９の充電が完了して
いるため、突入電流による電圧降下は発生せず、稼勤中
の電子回路板１３の電源電圧に影響することはない。ま
た、マザーボード４の短端子６′と電子回路板１２の短
端子用給電層１６′も接続し、リレーコイル２１が給電
されるため、活栓挿入した電子回路１２のリレー接点２
２は開となる。 以」二、第１図及び第２図の実施例に
おいては、２系統の給電を誘導リアクタンス素子１１に
よって交流的に分離し、１台の外部電源１にて実現して
いるが、小容量の電源を長端子５用の゛１ａ源として別
に用２Ｇ、し、外部電源１を短端子６川の電Ｗ；（とす
ることて、読導リアクタンス素子を用いずに実現するこ
とも可能である。
第３図は本発明の更に他の実施例を説明する図である。
第１図及び第２図と同様に、土は外部電源、２は電源給
電線、３は電源帰路線、４はマザーボード、１２は活栓
挿入対象の電子回路板、」３は稼動中の電子回路板であ
る。本実施例では、マサーボード４は電源層８とグラン
ド層１０からなり、電源層８には、一番長い給電端子（
長端子）５、二番目に長い給電端子（中端子）３０、一
番短い給電端子（短端子）６をそれぞれ設け、グランド
層１０には、長端子５と同し長さのグランド端子７を設
ける。なお、第１図や第２図の誘導リアクタンス素子１
１は使用しない。電子回路板１２，１３には、長端子電
源層１４と中端子用電源層２９と短端子用電源層１６の
各電子回路板電源層、グランド層２０、抵抗２７、活栓
挿入専用容量性リアクタンス素Ｔ−（以ト、コンデンサ
と称す）２８、及び電子部品１７等が実装されている。
電線、３は電源帰路線、４はマザーボード、１２は活栓
挿入対象の電子回路板、」３は稼動中の電子回路板であ
る。本実施例では、マサーボード４は電源層８とグラン
ド層１０からなり、電源層８には、一番長い給電端子（
長端子）５、二番目に長い給電端子（中端子）３０、一
番短い給電端子（短端子）６をそれぞれ設け、グランド
層１０には、長端子５と同し長さのグランド端子７を設
ける。なお、第１図や第２図の誘導リアクタンス素子１
１は使用しない。電子回路板１２，１３には、長端子電
源層１４と中端子用電源層２９と短端子用電源層１６の
各電子回路板電源層、グランド層２０、抵抗２７、活栓
挿入専用容量性リアクタンス素Ｔ−（以ト、コンデンサ
と称す）２８、及び電子部品１７等が実装されている。
第：３図の動作は以下の通りである。電子回路板１２を
マザーボード４に活栓挿入する時、先ず、マｊ・−ホー
１・４の長端子５、タラン１く端子７が電ｒ回路板１２
０長端了用電源層］−４、グラン１〜層２０とそれぞれ
接続し、長端了５より長端子用電源層１４、電気抵抗２
７を経由してコンデンサ２８に充電を行う。この時、電
気抵抗２７により突入電流は抑制されるため、マザーボ
−１ク４の電源層８に′屯圧降−トが発生せず、稼動中
の電子回路板］３の電源電圧には影響しない。次に、中
端子３０と中端子用電源層２９か接続し、中端子３０に
よりコンデンサ２８を電源層８に接続して放電の準備を
行う。この時、コンデンサ２８は充電が完了しているた
め、突入電流による過渡的な電圧降１〜は発生せす、稼
勉中の電子回路扱１２の電源電圧には影響しない。最後
に短端子６と短端子用電源層］６が接続し、短端子６に
より給電か開始されるが、この時、電子回路板１２のパ
スコン」−９に流入する突入電流は、コンデンサ２８か
ら中端子用電源層２９、中端子３０、電源層８、短端子
６、短端子用電源層１６を経由して放電され、電源層８
の過渡的な電圧降十を抑制することか可能となる。稼動
中の電子回路板１：３のバスコン１９およびコンデンサ
２８からも放電は行オ〕れるが、放電路のインピーダン
スが、活栓挿入する′屯子回路板」２のコンデンサ２８
に比へて大きいため、実用上の影響はない。この影響は
、電子回路板の搭載数が多くなるにつれてコンデンサ２
８の容量が大きくなるため、さらに小さくなる。
マザーボード４に活栓挿入する時、先ず、マｊ・−ホー
１・４の長端子５、タラン１く端子７が電ｒ回路板１２
０長端了用電源層］−４、グラン１〜層２０とそれぞれ
接続し、長端了５より長端子用電源層１４、電気抵抗２
７を経由してコンデンサ２８に充電を行う。この時、電
気抵抗２７により突入電流は抑制されるため、マザーボ
−１ク４の電源層８に′屯圧降−トが発生せず、稼動中
の電子回路板］３の電源電圧には影響しない。次に、中
端子３０と中端子用電源層２９か接続し、中端子３０に
よりコンデンサ２８を電源層８に接続して放電の準備を
行う。この時、コンデンサ２８は充電が完了しているた
め、突入電流による過渡的な電圧降１〜は発生せす、稼
勉中の電子回路扱１２の電源電圧には影響しない。最後
に短端子６と短端子用電源層］６が接続し、短端子６に
より給電か開始されるが、この時、電子回路板１２のパ
スコン」−９に流入する突入電流は、コンデンサ２８か
ら中端子用電源層２９、中端子３０、電源層８、短端子
６、短端子用電源層１６を経由して放電され、電源層８
の過渡的な電圧降十を抑制することか可能となる。稼動
中の電子回路板１：３のバスコン１９およびコンデンサ
２８からも放電は行オ〕れるが、放電路のインピーダン
スが、活栓挿入する′屯子回路板」２のコンデンサ２８
に比へて大きいため、実用上の影響はない。この影響は
、電子回路板の搭載数が多くなるにつれてコンデンサ２
８の容量が大きくなるため、さらに小さくなる。
このように、第３図の実施例では、比較的大容量の容斌
性リアクタンス素子２８か必要とされるため、部品実装
の容易性は低下するが、第１図及び第２図の実施例と同
様に、電子回路抜の活栓挿入時の′准源擾乱による他の
稼動中の電子回路板の誤動作を防止することができる。
性リアクタンス素子２８か必要とされるため、部品実装
の容易性は低下するが、第１図及び第２図の実施例と同
様に、電子回路抜の活栓挿入時の′准源擾乱による他の
稼動中の電子回路板の誤動作を防止することができる。
本発明の電子回路板の活栓挿入方法によれば、以下のよ
うな効果が得られる。
うな効果が得られる。
（１）電子回路板の活栓挿入時に発生する電源擾乱によ
る，他の稼動中の電子回路板の誤動作を容易に防止でき
る。
る，他の稼動中の電子回路板の誤動作を容易に防止でき
る。
（２）給電系統に半導体素子を介さないため、電圧降下
による電力損失、電子回路板毎の電圧のバラツキもなく
、信頼性の高いオンライン保守、増移設が提供できる。
による電力損失、電子回路板毎の電圧のバラツキもなく
、信頼性の高いオンライン保守、増移設が提供できる。
（３）第１図や第２図の実施例では、電子回路板へ搭載
する部品も、大容量の容量リアクタンス素子等を必要と
しないため、実装が容易で、部品点数も少なくなり、比
較的安価に実現できる。
する部品も、大容量の容量リアクタンス素子等を必要と
しないため、実装が容易で、部品点数も少なくなり、比
較的安価に実現できる。
第１図乃至第３図は本発明の電子回路板の活栓挿入方法
の各実施例を説明する図である。 」−・・外部電源、 ２・・・電源給電線、３・・電源
帰路線、 ４・・マザーボード、５・・・長い給電端子
（長端子）、 ３０・・中間の給電端子（中端子）、 ６，６′・・短い給電端子（短端子）、７・・長いグラ
ンド端子、 ８・・電源層、１ ・長端子用電源層、 ２・・・短端子用′市源層、 誘導リアクタンス素子、 ・活栓挿入する電子回路板、 稼動中の電子回路扱、 ・ダイオード（整流素子）、 ・長端子用給電層、 中端子用電源層、 １６′・・短端子用電源層、 電子部品、 」８・Ｍ′価電圧抵抗、等価容量リアク
タンス（バスコン）、 グランド層、 ２１．２２・リレー 抵抗素子、 容量リアクタンス素子。 １０・・グランド層、 １６， １ ７・ １ ９・・ ２ ０ ・ ２ ７ ・ ２ ８・
の各実施例を説明する図である。 」−・・外部電源、 ２・・・電源給電線、３・・電源
帰路線、 ４・・マザーボード、５・・・長い給電端子
（長端子）、 ３０・・中間の給電端子（中端子）、 ６，６′・・短い給電端子（短端子）、７・・長いグラ
ンド端子、 ８・・電源層、１ ・長端子用電源層、 ２・・・短端子用′市源層、 誘導リアクタンス素子、 ・活栓挿入する電子回路板、 稼動中の電子回路扱、 ・ダイオード（整流素子）、 ・長端子用給電層、 中端子用電源層、 １６′・・短端子用電源層、 電子部品、 」８・Ｍ′価電圧抵抗、等価容量リアク
タンス（バスコン）、 グランド層、 ２１．２２・リレー 抵抗素子、 容量リアクタンス素子。 １０・・グランド層、 １６， １ ７・ １ ９・・ ２ ０ ・ ２ ７ ・ ２ ８・
Claims (4)
- （１）バイパスコンデンサを含む電子部品を実装し、マ
ザーボードにコネクタを介して接続して該マザーボード
より給電を受けて動作する電子回路板を、マザーボード
に活栓挿入する方法であって、 活栓挿入する電子回路板への給電を、時間をずらして２
段階で行い、第１段階では、他の稼動中の電子回路板へ
影響を与えずに、活栓挿入する電子回路板のバイパスコ
ンデンサへ充電を完了させ、第２段階で該電子回路板に
通常給電することを特徴とする電子回路板の活栓挿入方
法。 - （２）マザーボードの給電路を誘導リアクタンス素子を
用いて交流的に２系統に分離し、誘導リアクタンス素子
のある側の給電路のコネクタ端子は時間的に早く接続す
る端子（第１端子）とし、他の給電路のコネクタ端子は
時間的に遅く接続する端子（第２端子）とし、電子回路
板には電子部品とは別に整流素子を設け、 電子回路板への活栓挿入時、まず、前記第１端子より整
流素子を介して該電子回路板のバイパスコンデンサへ充
電を行い、このとき稼動中の電子回路板から流出する電
流を前記整流素子及び誘導リアクタンス素子で阻止し、
次に、前記第２端子より通常給電を行うことを特徴とす
る請求項（１）記載の電子回路板の活栓挿入方法。 - （３）前記整流素子の代りにリレー接点を設け、該リレ
ー接点を、前記第１端子より電子回路板のバイパスコン
デンサへ充電を行う期間では閉じ、第２端子より通常給
電を行う期間では開とすることを特徴とする請求項（２
）記載の電子回路板の活栓挿入方法。 - （４）バイパスコンデンサを含む電子部品を実装し、マ
ザーボードにコネクタを介して接続して該マザーボード
より給電を受けて動作する電子回路板を、マザーボード
に活栓挿入する方法であって、 コネクタ端子を、時間的に最も早く接続する第１端子、
次に早く接続する第２端子、及び時間的に最も遅く接続
する第３端子の３種類とし、電子回路板には電子部品と
は別に容量性リアクタンス素子を設け、 電子回路板への活栓挿入時、まず、前記第１端子より該
電子回路板の容量性リアクタンス素子に充電を行い、次
に、前記第２端子を介して前記容量性リアクタンス素子
からバイパスコンデンサへの放電の準備を行い、最後に
前記第３端子より通常給電を行うことを特徴とする電子
回路板の活栓挿入方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057722A JP2810089B2 (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 電子回路板の活線挿入方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1057722A JP2810089B2 (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 電子回路板の活線挿入方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02238699A true JPH02238699A (ja) | 1990-09-20 |
| JP2810089B2 JP2810089B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=13063835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1057722A Expired - Lifetime JP2810089B2 (ja) | 1989-03-13 | 1989-03-13 | 電子回路板の活線挿入方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810089B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653677A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-02-25 | Nec Corp | シェルフ内部接続方式 |
| JPH06348368A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Nec Corp | 電子回路装置の活線挿入対応回路 |
| JPH07176879A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Eng Ltd | 通信装置筐体個別前面板の接地構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016824A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-01-28 | Asahi Glass Co Ltd | フロ−トガラスの製造法 |
| JPH01253995A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Hitachi Ltd | 電子回路板の活線挿入方法 |
-
1989
- 1989-03-13 JP JP1057722A patent/JP2810089B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6016824A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-01-28 | Asahi Glass Co Ltd | フロ−トガラスの製造法 |
| JPH01253995A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Hitachi Ltd | 電子回路板の活線挿入方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653677A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-02-25 | Nec Corp | シェルフ内部接続方式 |
| JPH06348368A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-22 | Nec Corp | 電子回路装置の活線挿入対応回路 |
| JPH07176879A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Eng Ltd | 通信装置筐体個別前面板の接地構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2810089B2 (ja) | 1998-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5881251A (en) | Hot swap control circuit | |
| US6026458A (en) | System with pluggable adapter card and hot-swap interface controller | |
| EP0501654B1 (en) | Apparatus for connecting a load to a power supply | |
| EP0373773B1 (en) | Disengaging electrical circuit boards from power-supply units | |
| US7884495B2 (en) | Method and apparatus for hot swap of line replaceable modules for AC and DC electric power systems | |
| US9547621B1 (en) | Hot swap decoupling for noise reduction and failure prevention | |
| US7371091B2 (en) | Method and apparatus for integrated hot swap connector pins for AC and DC electric power systems | |
| US6590439B1 (en) | High voltage integrated Miller capacitor feedback circuit | |
| JP2810089B2 (ja) | 電子回路板の活線挿入方法 | |
| US6239510B1 (en) | Reduced impact power up/down mode in electrical circuits | |
| JP2002169634A (ja) | 活線挿抜装置 | |
| CN206506290U (zh) | 一种热插拔防护电路 | |
| JP2752774B2 (ja) | 活線挿抜パッケージ | |
| JP2910846B2 (ja) | 活線挿抜回路 | |
| CN222029665U (zh) | 预充和放电电路及电力设备 | |
| JPH02163997A (ja) | プリント板挿入形システム | |
| JP2001230865A (ja) | 通信装置の撤去方法 | |
| JP2586122Y2 (ja) | コンセント装置 | |
| JPH03100711A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2560883B2 (ja) | 活線挿抜構造 | |
| JPH02139996A (ja) | 電子回路板 | |
| JPH08213776A (ja) | 活線挿抜装置 | |
| JP2001228943A (ja) | 活線挿抜用制御装置 | |
| JPH03241794A (ja) | 活線挿抜方式 | |
| JPH0984265A (ja) | 活線挿抜回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070731 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090731 Year of fee payment: 11 |