JPH02240285A - 低表面張力硫酸組成物 - Google Patents

低表面張力硫酸組成物

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JPH02240285A
JPH02240285A JP1060765A JP6076589A JPH02240285A JP H02240285 A JPH02240285 A JP H02240285A JP 1060765 A JP1060765 A JP 1060765A JP 6076589 A JP6076589 A JP 6076589A JP H02240285 A JPH02240285 A JP H02240285A
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    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
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    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、特に、半導体製造工程で使用するのに適した
低表面張力硫酸組成物に関する。さらに詳しく言えば、
本発明は、特定のフルオロアルキルスルホンアミド化合
物を含有してなる低表面張力硫酸組成物に関する。
［技術的背景とその間組点］ 半導体製造工程において、硫酸は、シリコン基板の洗浄
、レジスト膜の除去、エツチング液の組成の一部などに
単独で、または他の物質と組み合わせて使用されている
。
近年、集積回路の高密度化にともない、パターンの微細
化、トレンチ構造（ＩＩ細な深い講）などの複雑化が余
１なくされているが、このような場合において、従来の
硫酸を使用すると。
表面張力が大きく、濡れ性が悪いため１例えば、トレン
チ内に浸透し難く、洗浄が不十分になるなどの不都合が
あり、従って、表面張力が小さく、濡れ性の良い硫酸組
成物の開発が強く望まれている現状にある。
界面活性剤を用いることにより硫酸の表面張力を低下さ
せることが期待されるが、高温の硫酸、特に酸化力の非
常に強い、硫酸と過酸１ヒ水素水の混合液中で安定な界
面活性剤はその種型が非常に限定される結果、実用に洪
し得るほどの界面活性剤もなかなか見出すことは国難な
情況にある。
本発明者らは、種々研究を行った結果、特定のフッ素系
界面活性剤が硫酸と過酸１ヒ水素水の高温の混合液中で
安定であり５表面張力を低下させることを見いだした。
本発明は、かかる知見に基づいてなされたものである。
［発明の開示］ 本発明は、低表面張力で、濡れ性がよく、さらに耐熱性
、耐酸化性の点においても極めて優れた性質を有する硫
酸組成物を提供することを目的とするものて・ある。
本発明は、特に、半導体製造工程で使用される低表面張
力硫酸組成物に関する。すなわち、本発明は、−数式、 Ｒ’　ＳＯ２旧＋”Ｃ２Ｈ４ＱＡ　　　　　　　　　　
　　［Ｉ　］（式中、Ｒ１はフルオロアルキル基を表わ
し、Ｒ２は水素原子または低級アルキル基を表わし、＾
は）１または５Ｏ３Ｈを表わす、）で示されるフルオロ
アルキルスルホンアミド化合物よりなるフッ素系界面活
性剤を硫酸に含有せしめたことを特徴とする低表面張力
硫酸組成物を提供するものである。以下に、本発明の詳
細な説明する。
本発明の組成物において使用されるフルオロアルキルス
ルボンアミド化合物は、例えば、米国特許２，８０３，
６５６号に記載され、市販もされている物質であり、容
易に入手可能のものである。
このスルホンアミド化合物は、分子中にナトリウム、カ
リウム、カルシウム等の金属を含有していないので、半
導体に対し、何らの悪影響を及ぼすことがない。
本発明の低表面張力硫酸組成物においては、上記の式［
ＩＩで表わされるスルホンアミド化合物の適当な量を硫
酸に添加し溶解させる。
上記のスルホンアミド化合物の添加量は、硫酸に対して
　０．００１〜０．１重量％であり、より好ましくはｏ
、　ｏｏｓ〜０．０５重量％である４上記下限量より少
ない場合は添加効果が見られず、一方、上記の上限量を
越えて使用しても、それ以上の効果は得られないので、
その意味がない。
本発明の低表面張力硫酸組成物は、従来の硫酸に比べて
表面張力が約１７４と小さく、またシリコン基板に対す
る接触角も小さく、トレンチ構造の微ｍｌな講に浸透し
易くなり、そのため洗浄効果が著しく向上する。また、
過酸化水素水との混合液の状態、すなわち非常に大きな
酸化力に対する状態におかれても安定であり、その性質
は持続される。
以下に、本発明の実施例を比較例と共に示す。
実施例１：表面張力 ８９重量％硫酸にフッ素系界面活性剤としてフルオロア
ルキルスルホンアミドｃ式（Ｉ）においてＲ１がＣａＦ
１７、Ｒ２がＣ９ＩＩ、、ＡがＨまなは５Ｏ３１（］を
０．００５重量％含有せしめた組成物ならびに同じ（０
，０１重量％含有せしめた組成物をそれぞれ調製し、そ
の各組成物の２０°Ｃにおける表面張力をウイルヘルミ
ー法により測定した。また、比較のためフッ素系界面活
性剤を添加しない場合および市販の他のフッ素系界面活
性剤２種（表１中、Ｆｌ、Ｆ２として表示されている）
を使用した場合についても測定した。結果を表１に示す
。
Ｆｌ：パーフルオロアルキルベタイン Ｆ２：バーフルオロアルキルアミンオキサイド実施例２
：安定性 フッ素系界面活性剤としてフルオロアルキルスルホンア
ミド［式（Ｉ）中、Ｒ１が、Ｃ６Ｆｓ　ｙ、Ｒ″２がＣ
，Ｈ，、＾は１１］を０．０１重量％添加溶解させた硫
酸と３０重量％過酸１ヒ水素水とを４：１〈容量比）に
混合して試験用組成物を調製した。その組成物について
、各々８０℃、１００℃、１３０°Ｃの各温度で加温維
持し、次に、各々、３０分後、６０分後、９０分後、１
２０分後のそれぞれの時点でサンプリングして２５℃に
おける表面張力をウイルヘルミー法により測定した。ま
た、比較のためフッ素系界面活性剤を添加しない場合お
よび市販の池のフッ素系界面活性剤２種（表２中、Ｆｓ
、Ｆ４として表示されている）を使用した場合について
も測定した。結果を表２に示す。
表２ Ｆｓ：パーフルオロアルキルスルホン酸塩［４ニパ一フ
ルオロアルキルカルボン酸塩実施例並びに比較例の結果
からも明らかなように、本発明の低表面張力硫酸組成物
は、加熱および酸１ヒに対する抵抗性の点においても極
めて浸れた性質を有している。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）一般式 Ｒ＾１ＳＯ＿２ＮＲ＾２Ｃ＿２Ｈ＿４ＯＡ［ I ］（式
    中、Ｒ＾１はフルオロアルキル基を表わし、Ｒ＾２は水
    素原子または低級アルキル基を表わし、ＡはＨまたはＳ
    Ｏ＿３Ｈを表わす。）で示されるフルオロアルキルスル
    ホンアミド化合物よりなるフッ素系界面活性剤を硫酸に
    含有せしめたことを特徴とする低表面張力硫酸組成物。
  2. （２）前記のフルオロアルキルスルホンアミド化合物の
    添加量が、硫酸に対して０．００１〜０．１重量％であ
    る請求項１に記載の低表面張力硫酸組成物。
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