JPH0224058A

JPH0224058A - 砥石ドレツシング装置

Info

Publication number: JPH0224058A
Application number: JP16875388A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Matsui; 敏松井
Original assignee: Hitachi Seiko Ltd
Current assignee: Via Mechanics Ltd
Priority date: 1988-07-08
Filing date: 1988-07-08
Publication date: 1990-01-26
Anticipated expiration: 2012-11-26
Also published as: JP2683365B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は研削盤などに用いる研削用砥石（以下、砥石と
呼ぶ。）を整形するための砥石ドレッシング装置に関す
る。

〔従来の技術〕

加工精度および加工能率を向上させるため、加工時には
必要に応じて砥石をドレッシングしなければならない。

以下、研削盤の砥石をドレッシングするのに多用されて
いるダイヤモンドドレッサイヤモンド２を金属製のシャ
ンク３に固着したものである。ドレッシングをするとき
には、ダイヤすることによシ、砥石は切込み量に相当す
る距離だけ半径が小さくなる。一方、ダイヤモンドドレ
ッサ１の摩耗量は僅かである。そこで、ＮＣ研削盤など
の自動化された研削盤では、ドレッシングをするたびに
切込み量に相当する距離だけ砥石の切込み方向位置の補
正を行ない、加工精度を維持するようにしていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、ドレッシング１回ごとのダイヤモンドド
レツサ１の摩耗量は小さくても、ドレッシングの回数や
量が多くなると第４図に示すように摩耗量は無視できな
いものとなる。すなわち、ダイヤモンドドレッサ１が摩
耗すると、所定の切込み量に対して実際に砥石が削り落
される竜はダイヤモンドドレッサ１が摩耗した分疋は小
さぐなり、この結果、見かけ上の砥石外径が大きくなっ
て、研削される工作物の仕上寸法が設定値よりも薄くな
ってしまう。そこで、加工精度を向上させる必要がある
ときには、ドレッシングを所定回数行なったあと、作業
者がダイヤモンドドレッサ１の寸法を実際に測定し、砥
石の位置データあるいは切込み量を補正しなければなら
ず、作業能率が悪いという問題点があった。

本発明の目的は、上記した課題を解決し、加工精度およ
び作業能率の両者を向上させることにある。

［ｉ、！肩を解決するための手段〕上記した課題を解決するための手段を、本発明の一実施
例図である第１図により説明する。

４はホルダで、止ねじ５によシダイヤモンドドレツサ１
を保持する。６は環状の圧電セラミックスで、印加され
る電圧の大きさに比例して厚さ力印加する。８はベース
。９はボルトで、圧電セラミックス６を介してホルダ４
に螺合している。

なお、ボルト９は皿ばね１０によシ下方に付勢されてお
り、圧電セラミックス６とホルダ４およびベース８との
間には隙間はなく、一体になっている。１１はレバーで
、軸１２の回りに回動自在である。１３はタッチセンサ
で、レバー１１の頂部に載置されている。なお、レバー
１１を直立させたとき、タッチセ／す１３の検知部１４
は研削盤のテーブル１５から距離ｔになるよう位置決め
されている。そして、レバー１１を直立させてタラくレチセンサ１３とダイヤモンドドレッサ１を整列させたと
き、ダイヤモンド２の先端と検知部１４とが接し、タッ
チセンサ１３が閉じるようにしである。

〔作　　用〕

ドレッシングをしたのち、水平の位置にあったＬ／バー
１１を直立させ、タッチセンサ１３とダイヤモンドドレ
ッサＡ整列させる。このとき、ダイヤモンド２の先端が
摩耗していると、ダイヤモンド２の先端と検知部１４と
の間には隙間があき、タッチセンサ１３は閉じない。そ
こで、電圧印加装置７により、圧電セラミックス６に印
加する電圧を上げていくと、圧電セラミックス６は印加
された電圧に応じて伸びる。そして、圧電セラミックス
６に印加される電圧に応じてダイヤモンド２の先端は検
知部１４に接近し、ダイヤモンド２の先端が検知部１４
に接すると、タッチセンサ１３が閉じる。タッチセンサ
１３の閉じた信号を用いて圧電セラミックス６に印加す
る′電圧を固定すると、ダイヤモンド２の先端はドレッ
シング前の位置すなわち、テーブル１５の面から距離ｔ
の位置に再び設定されたことになる。

〔実　施　例〕

第１図は本発明の第１の実施例を示す正面断面図、第２
図は側面図である。

４はホルダで、止ねじ５によりダイヤモンドドレッサ１
を保持する。６は環状の圧電セラミックスで、印加され
る電圧の大きさに比例して厚さ方向に伸縮する。７は電
圧印加装置で、タッチセンサ１３と図示しない制御装置
に接続され、タッチセンサ１３の信号と図示しない制御
装置からの指令により、圧′賀セラミックス６に電圧を
印加する。

８はベース。９はボルトで、圧電セラミックス６を貫通
してホルダ４に螺合している。なお、ボルト９は皿バネ
１０により下方に付勢されておシ、圧電セラミックス６
とホルダ４およびベース８との間には隙間はなく、一体
になっている。

１１はレバーで、軸受箱１８に回転自在に支持された軸
１２に固定され、頂部にタッチセンサ１３を載置してい
る。１４はタッチセンサ１３の検知部。１５は研削盤の
テーブル。１９は軸１２に固定された歯車。２０は歯車
１９に係合する歯車で、軸受箱１８に載置したモータ２
１の出力軸に固定されている。２２はレバー１１の側面
に載置したドッグ。２３．２４はベース８に載置した参
ミツトスイッチで、レバー１１の位置を確認するための
ものである。すなわち、レバー１１が直立するとリミッ
トスイッチ２３が閉じ、レバー１１が水平になると、リ
ミットスイッチ２４が閉じるように配置しである。以下
、本発明の砥石ドレッシング装置をＮＣ研削盤に適用し
た場合を例にとり、以下動作について説明する。

研削作業に入る前に、あらかじめ次の準備をしておく。

すなわち、まず、圧電セラミックス６に電圧を印加しな
い状態で、ダイヤモンド２の先端がテーブル１５から距
離ｔとなる位置にダイヤモンドドレッサ１を位置決めす
る。次に、レバー１１を直立させ、検知部１４がダイヤ
モンド２の先端に接触してタッチセンサ１３が閉じる位
置にタッチセンサ１３を位置決めする。そして、以上の
作業が終了したら、第２図に示すように、レバー１１を
水平の位置（以下、退避位置と呼ぶ、）に位置させる。

所定の研削作業が終了したら、ダイヤモンドドレッサ１
によシ、図示しない砥石をドレッシングする。ドレッシ
ングが終了したら、図示しない制御装置によりモータ２
１を回転させ、退避位置のレバー１１を直立させる。

電圧印加装置７はリミットスイッチ２３の閉信号により
レバー１１が直立したことを確認し、タッチセンサ１３
の開閉を確認する。そして、タッチセンサ１３が閉じて
いない場合は、すなわちダイヤモンド２の先端が摩耗し
ている場合であるから、電圧印加装置７は圧電セラミッ
クス６に漸増する電圧を印加する。すると、圧電セラミ
ックス６は印加される電圧に比例して伸び、皿ばね１０
を圧縮しながらホルダ４すなわち、ダイヤモンド２の先
端を上方に押上げる。そして、ダイヤモンド２の先端が
検知部１４に接触し、タッチセンサ１３が閉じると、電
圧印加装置７は圧電セラミックス６に印加する電圧をタ
ッチセンサ１３が閉じた時の値に固定する。すなわち、
ダイヤモンド２の先端はテーブル１５から距離ｔの位置
に再設定されたことになる。引続き、レバー１１を退避
位置に戻し、リミットスイッチ２４の閉信号によシ、レ
バー１１が退避位置にあることを確認して、研削加工を
再開する。

以下、同様にして、ドレッシング時におけるダイヤモン
ド２の先端はテーブル１５から距離りの位置に保持され
る。

第３図は、本発明の第２の実施例を示す正面断面図であ
る。なお、第１図と同じものは同一の符号を付しである
。

３０は下部ホルダで、ボルト９によりホルダ４、圧電セ
ラミックス６と一体になっている。また、下部ホルダ３
０は軸１２に固定され、軸１２を中心として実線で示す
退避位置と、２点鎖線で示すドレッシング位置との間を
回転自在である。３１はプレートで、軸１２および軸１
２の図示しない回転手段を載置している。３２はスイッ
チホルダで、タッチセンサ１３を保持する。

本実施例はタッチセンサ１３を固定し、ダイヤモンドド
レッサ１を回転可能にしたものであり、動作については
前記第１の実施例と実質的に同一であるため省略する。

なお、上記２つの実施例においては圧電セラミックス６
に電圧を印加し九ままの状態でタッチセンサ１３あるい
はダイヤモンドドレッサ１を回転させたが、両者が接触
したときの印加′電圧を記憶できるように構成しておき
、回転させるときには両者の間に隙間ができるように印
加電圧をいったん下げ、ドレッシングの前に（第２の実
施例においては第３図の２点鎖線で示すドレッシング位
置に夕゛イヤモンドドレツサ１を位置させてから）再び
両者が接触したときの印加電圧に戻すようにしてもよい
。

さらに、圧電セラミックスに印加する辺土の大きさとそ
のときの圧電セラミックスの伸び量との関係をあらかじ
め求めておけば、ダイヤモンドドレッサを固定にしてお
き、タッチセンサを圧電セラミックスで移動させ、その
ときの移動量を印加電圧の差から求め、ＮＣ装置にフィ
ートノ；ツクさせてドレッシングさせてもよいことは言
うまでもない。

４゜〔発明の効果〕以上詳述したように、本発明によれば、テーブル１５に
対するダイヤモンド２の先端位置を常に正確に位置決め
することができる。従って、ダイヤモンド２の先端が摩
耗してもドレッシング後の砥石外径を正確に把握するこ
とができ、加工精度および作業能率を向上させることが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す正面断面図。第２
図は側面図。第３図は本発明の第２の実施例を示す正面
断面図。第４図はダイヤモンドドレッサの摩耗例を示す
図。１・・・ダイヤモンドドレッサ、　　２・・・ダイヤモ
ンド、　　４・・・ホルダ、　　６・・・圧電セラミッ
クス、７・・・電圧印加装置、　　８・・・ベース、　
　９・・・ボルト、　　１０・・・ｌｌ１ｊ’ネ、１１
・・・レバー１２・・・軸、　　１３・・・タッチセン
サ、　　１８・・・軸受箱、　　　１９．２０・・・歯
車、　　２１・・・モータ、３０・・・下部ホルダ、　
　３１・・・プレート、茅！図＄２図２・・・スイッチホルダ。宅←＝＝―

Claims

【特許請求の範囲】１、ドレッサと、ドレッサを保持するホルダと、位置検
出装置と、ホルダあるいは位置検出装置のうち少なくと
も一方を軸方向に移動させる第１の移動装置と、離間し
たホルダと位置検出装置とを対向する位置に移動させる
第２の移動装置とからなることを特徴とする砥石ドレッ
シング装置。２、ホルダあるいは位置検出装置のうち少なくとも一方
を軸方向に移動させる第１の移動装置が圧電セラミック
スであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
砥石ドレッシング装置。