JPH02240629A - 液晶素子の製造方法 - Google Patents
液晶素子の製造方法Info
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- JPH02240629A JPH02240629A JP6194889A JP6194889A JPH02240629A JP H02240629 A JPH02240629 A JP H02240629A JP 6194889 A JP6194889 A JP 6194889A JP 6194889 A JP6194889 A JP 6194889A JP H02240629 A JPH02240629 A JP H02240629A
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- substrates
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は液晶素子の製造方法に関する。
［発明の概要］
本発明は、液晶素子を構成する２枚のガラス基板を重ね
合わせる工程において、双方の基板に設けられたアライ
メントマークを確認しながら紫外線硬化型接着剤を硬化
させ、双方の基板を所定の位置に固定することにより、
シール材の押しつぶしと加熱時においても位置ずれが生
じることがなく、重ね合わせ精度の良好な液晶素子が安
定して生産できるものである。
合わせる工程において、双方の基板に設けられたアライ
メントマークを確認しながら紫外線硬化型接着剤を硬化
させ、双方の基板を所定の位置に固定することにより、
シール材の押しつぶしと加熱時においても位置ずれが生
じることがなく、重ね合わせ精度の良好な液晶素子が安
定して生産できるものである。
従来、液晶デイスプレィ、液晶シャッターなどを構成す
る２枚のガラス基板をシール材を介して重ね合わせ、固
定する方法としては、第３図の方法が一般的に知られて
いる。
る２枚のガラス基板をシール材を介して重ね合わせ、固
定する方法としては、第３図の方法が一般的に知られて
いる。
すなわち第３図（ａ）において、ガラス基板１上には液
晶を封じ込めるための熱硬化型接着剤（シール材）２が
印刷され、ガラス基板ｌ゛上には、基板１と１′の間隔
を所定の寸法に保つためのスペーシング材３が散布され
ている２次に双方の基板をアライメント装置を用いて第
３図（ｂ）のごとく重ね合わせ、矢印４方向に加圧しな
がら、矢印５の様にアライメントする。アライメントが
終了し、１次接着された基板は、プレス装置を用いて加
圧と加熱を同時に行ない完全に接着される。
晶を封じ込めるための熱硬化型接着剤（シール材）２が
印刷され、ガラス基板ｌ゛上には、基板１と１′の間隔
を所定の寸法に保つためのスペーシング材３が散布され
ている２次に双方の基板をアライメント装置を用いて第
３図（ｂ）のごとく重ね合わせ、矢印４方向に加圧しな
がら、矢印５の様にアライメントする。アライメントが
終了し、１次接着された基板は、プレス装置を用いて加
圧と加熱を同時に行ない完全に接着される。
［発明が解決しようとする課題］
従来技術における液晶素子基板の重ね合わせでは、−旦
アライメントされた双方の基板の位置が、プレス装置の
中で加圧、加熱処理される間にｌＯ〜２０μずれるとい
う問題点があった。したがって、このような方法でドツ
トマトリクスパターンを構成する電極をもつ２枚の基板
を重ね合わせた場合、ドツト形状不良による表示外観の
劣化という問題点があった。
アライメントされた双方の基板の位置が、プレス装置の
中で加圧、加熱処理される間にｌＯ〜２０μずれるとい
う問題点があった。したがって、このような方法でドツ
トマトリクスパターンを構成する電極をもつ２枚の基板
を重ね合わせた場合、ドツト形状不良による表示外観の
劣化という問題点があった。
特に近年開発されたラップトツブパソコン用大型ドツト
マトリクス液晶デイスプレィでは、第４図の様に一方の
基板に形成されたセグメント電極パターン１０−１と１
０−２のつき合わさる間隔Ｃが、他方の基板に形成され
たコモン電極パターン１１−１と１１−２の間隔Ｂの中
に収まらなるづれば表示ドツト１２と１３の大きさが同
一でなくなってしまい、その結果第５図に示す領域１４
の表示外観不良となる０表１に示す寸法はＡ、Ｂ、Ｃ寸
法の一例であり、この液晶デイスプレィの場合、２枚の
基板の重ね合わせ範囲が±５μであることは同図から明
らかである。
マトリクス液晶デイスプレィでは、第４図の様に一方の
基板に形成されたセグメント電極パターン１０−１と１
０−２のつき合わさる間隔Ｃが、他方の基板に形成され
たコモン電極パターン１１−１と１１−２の間隔Ｂの中
に収まらなるづれば表示ドツト１２と１３の大きさが同
一でなくなってしまい、その結果第５図に示す領域１４
の表示外観不良となる０表１に示す寸法はＡ、Ｂ、Ｃ寸
法の一例であり、この液晶デイスプレィの場合、２枚の
基板の重ね合わせ範囲が±５μであることは同図から明
らかである。
表 １
本発明は上記問題点および欠点を解決するものであり、
２枚の基板の重ね合わせにおいて、重ね合わせずれを生
じない重ね合わせ方法を提供することを目的とする。
２枚の基板の重ね合わせにおいて、重ね合わせずれを生
じない重ね合わせ方法を提供することを目的とする。
［実 施 例１
以下１図面をもとに本発明の具体的実施例について説明
する。
する。
第１図（ａ ）〜（ｄ）は、本実施例の２枚の基板を接
着する方法を示している。第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
重ね合わせされる液晶デイスプレィの断面図であり、（
ａ）→（ｂ）−（ｃ）の順に重ね合わせられる。
着する方法を示している。第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
重ね合わせされる液晶デイスプレィの断面図であり、（
ａ）→（ｂ）−（ｃ）の順に重ね合わせられる。
まず、第１図（ａ）のようにセグメント電極基板ｌ上の
所定の位置に所定のシール厚みを保つため、線径７μの
グラスファイバーを練りこんだ、熱硬化型接着剤（シー
ル材）２をスクリーン印刷で形成する。一方、コモン電
極基板１′上に、所定の基板間隔を保つための球径７μ
の樹脂ボール（スペーシング材）３を散布した後、精密
吐出装置により、最終的に液晶デイスプレィとして使用
される領域外の所定の位置に紫外−硬化型接着剤６を約
（３−，５ｍｍ”塗布する０次に１重ね合わせ装置を用
いて第１図（ｂ）のように双方の基板に電極形成時に形
成された重ね合わせ用マークを顕微鏡で確認しながら、
所定の位置で重ね合わせる。２位置決め完了後５第１図
（Ｃ）のように矢印４の方向に０．５ｋｇｆ／ｃｍ”の
圧力で基板全域に均一にプレスする。シール材の厚みが
ほぼ所定の厚みとなった時、再度重ね合わせ用マークを
確認しながらプレス装置に切り欠いた紫外線照射用すき
間から照射域Φ１０ｍｍのスポット露光装置を用いて、
塗布した紫外線硬化型接着剤６へ紫外線７を照射し、接
着剤６を硬化させた。前記、重ね合わせ→位置決め−ブ
レス−紫外線照射、の工程は同一装置内で処理される０
次に、完全に位置決め、固定された２枚の基板を加熱プ
レス装置を用いて第１図（ｄ）に示すように０５ｋ ｇ
ｆ ／ ｃ ｍ ”の圧力下で１７０（・Ｃ）に加熱
し、シール材を硬化させた。
所定の位置に所定のシール厚みを保つため、線径７μの
グラスファイバーを練りこんだ、熱硬化型接着剤（シー
ル材）２をスクリーン印刷で形成する。一方、コモン電
極基板１′上に、所定の基板間隔を保つための球径７μ
の樹脂ボール（スペーシング材）３を散布した後、精密
吐出装置により、最終的に液晶デイスプレィとして使用
される領域外の所定の位置に紫外−硬化型接着剤６を約
（３−，５ｍｍ”塗布する０次に１重ね合わせ装置を用
いて第１図（ｂ）のように双方の基板に電極形成時に形
成された重ね合わせ用マークを顕微鏡で確認しながら、
所定の位置で重ね合わせる。２位置決め完了後５第１図
（Ｃ）のように矢印４の方向に０．５ｋｇｆ／ｃｍ”の
圧力で基板全域に均一にプレスする。シール材の厚みが
ほぼ所定の厚みとなった時、再度重ね合わせ用マークを
確認しながらプレス装置に切り欠いた紫外線照射用すき
間から照射域Φ１０ｍｍのスポット露光装置を用いて、
塗布した紫外線硬化型接着剤６へ紫外線７を照射し、接
着剤６を硬化させた。前記、重ね合わせ→位置決め−ブ
レス−紫外線照射、の工程は同一装置内で処理される０
次に、完全に位置決め、固定された２枚の基板を加熱プ
レス装置を用いて第１図（ｄ）に示すように０５ｋ ｇ
ｆ ／ ｃ ｍ ”の圧力下で１７０（・Ｃ）に加熱
し、シール材を硬化させた。
第２図は本発明の第２の実施例を示す、第２図のように
セグメント電極基板ｌ上の所定の位置に実施例１と同様
の方法でシール材２を形成した後、実施例１と同様の方
法で樹脂ボール３を同じく基板１上へ散布した。一方、
コモン電極基板１′上の実施例１と同様の位置に、紫外
線硬化型接着剤６をスクリーン印刷で円形に塗布した。
セグメント電極基板ｌ上の所定の位置に実施例１と同様
の方法でシール材２を形成した後、実施例１と同様の方
法で樹脂ボール３を同じく基板１上へ散布した。一方、
コモン電極基板１′上の実施例１と同様の位置に、紫外
線硬化型接着剤６をスクリーン印刷で円形に塗布した。
以降実施例１と同様に、重ね合わせ一位置決め−ブレス
−紫外線照射、さらに加熱プレスを行ない。
−紫外線照射、さらに加熱プレスを行ない。
基板１．１′の固定ならびにシール材の硬化を行なった
。
。
以上述べた実施例による液晶デイスプレィでの第４図部
分の重ね合わせ精度は±５μ以内であり、したがって全
表示ドツトの大きさ、ドツト間隔が揃い表示品位と製造
歩留りが大幅に向上した。
分の重ね合わせ精度は±５μ以内であり、したがって全
表示ドツトの大きさ、ドツト間隔が揃い表示品位と製造
歩留りが大幅に向上した。
なお、前記紫外線硬化型接着剤には基板間の均一な間隔
を保つため、シール材と同様にグラスファイバーや、樹
脂ボール、ガラスポールを適量ねり込んでもよい、また
、同接着面には液晶素子を構成する配向膜が介在せず、
電極や酸化ケイ素等の無機質表面である方が紫外線硬化
型接着剤の接着性良好で位置精度が一層向上する。
を保つため、シール材と同様にグラスファイバーや、樹
脂ボール、ガラスポールを適量ねり込んでもよい、また
、同接着面には液晶素子を構成する配向膜が介在せず、
電極や酸化ケイ素等の無機質表面である方が紫外線硬化
型接着剤の接着性良好で位置精度が一層向上する。
また、最終的に液晶素子として使用される領域が大きく
、この領域外に紫外線接着剤の塗布する場所が確保でき
ない時は、液晶素子内の有効点灯領域外を用いてもよい
。
、この領域外に紫外線接着剤の塗布する場所が確保でき
ない時は、液晶素子内の有効点灯領域外を用いてもよい
。
上述の如く本発明の液晶素子は双方の基板に設けられた
重ね合わせ用マークを確認しながら双方の基板を完全に
固定してからシール材を硬化させるため、所定の重ね合
わせ位置からずれることがなく、したがって液晶デイス
プレィの表示品位が向上する。また製造工程においても
重ね合わせ不良が無くなり大幅な歩留りの向上が達成で
きた。
重ね合わせ用マークを確認しながら双方の基板を完全に
固定してからシール材を硬化させるため、所定の重ね合
わせ位置からずれることがなく、したがって液晶デイス
プレィの表示品位が向上する。また製造工程においても
重ね合わせ不良が無くなり大幅な歩留りの向上が達成で
きた。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の液晶素子の製造方法を
示す図。 第２図は本発明の第２の実施例を示す図。 第３図（ａ）（ｂ）は、従来の重ね合わせ方法を示す図
。 第４図は、ドツトマトリクス液晶デイスプレィの電極配
置を示す図。 第５図は、ドツトマトリクス液晶デイスプレィの外観図
。 ｌ・・・・・セグメント電極基板 １ ′ ２ ・ ３ ・ ４ ・ ５ ・ ６ ・ ７ ・ ８ ・ １０ ・ １１ ・ １２、 ｌ ４ ・ コモン電極基板 シール材 スペーシング材 プレス方向 アライメント 紫外線硬化型接着剤 紫外線 ヒーター セグメント電極 コモン電極 点灯ドツト 表示外観の悪い領域 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
示す図。 第２図は本発明の第２の実施例を示す図。 第３図（ａ）（ｂ）は、従来の重ね合わせ方法を示す図
。 第４図は、ドツトマトリクス液晶デイスプレィの電極配
置を示す図。 第５図は、ドツトマトリクス液晶デイスプレィの外観図
。 ｌ・・・・・セグメント電極基板 １ ′ ２ ・ ３ ・ ４ ・ ５ ・ ６ ・ ７ ・ ８ ・ １０ ・ １１ ・ １２、 ｌ ４ ・ コモン電極基板 シール材 スペーシング材 プレス方向 アライメント 紫外線硬化型接着剤 紫外線 ヒーター セグメント電極 コモン電極 点灯ドツト 表示外観の悪い領域 以上 出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (1)
- （１）２枚のガラス基板間に液晶とスペーシング材とシ
ール材を挟持して成る液晶素子の製造方法において、 ａ）前記２枚の基板の少なくとも一方に、紫外線硬化型
接着剤を塗布する工程と、 ｂ）前記２枚の基板を重ね合わせする工程と、ｃ）前記
重ね合わせされた２枚の基板を所定の位置に位置合わせ
する工程と、 ｄ）前記紫外線硬化型接着剤を硬化させる工程とｅ）前
記シール材を所定の厚みまで押しつぶす工程と、 ｆ）前記シール材を熱硬化する工程とからなることを特
徴とする液晶素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194889A JPH02240629A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 液晶素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6194889A JPH02240629A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 液晶素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02240629A true JPH02240629A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13185927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6194889A Pending JPH02240629A (ja) | 1989-03-14 | 1989-03-14 | 液晶素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02240629A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08106100A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| KR100485012B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 및 핫프레스 겸용 장치 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP6194889A patent/JPH02240629A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08106100A (ja) * | 1994-10-05 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| KR100485012B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 및 핫프레스 겸용 장치 |
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