JPH02242758A - 多数枚積み重ねたリードフレームの包装方法 - Google Patents
多数枚積み重ねたリードフレームの包装方法Info
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- JPH02242758A JPH02242758A JP1058555A JP5855589A JPH02242758A JP H02242758 A JPH02242758 A JP H02242758A JP 1058555 A JP1058555 A JP 1058555A JP 5855589 A JP5855589 A JP 5855589A JP H02242758 A JPH02242758 A JP H02242758A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の組立に用いられるリードフ
レームの包装方法、＃にその多数枚を積み重ねた状態の
リードフレームを整姿状態に保持しながら高速に包装す
ることが出来る包装方法に関するものである。 ［従来の技術］ 半導体用リードフレームは、板厚の多様化と共に、エツ
チングフレーム、プレスによる打ち抜きフレームといつ
た製法による品種の多様化が進められ、さらにはダウン
セット有り、テーピング有りといった構造上の品種の多
様化も急速に進められつつある。これらの品種の多様化
に応じて顧客に供給するための出荷包装は、最近特にそ
の重要さが増大している。 従来のリードフレームの包装方法としては、次ぎの方法
が採られていた。 （＋） ４０〜１００枚のリードフレームを積み重ね、
その全体をビニル樹脂フィルム或は中性紙等で包み巻く
方法。 （２）ビニル樹脂フィルムの袋に積み重ねたリードフレ
ームを入れる方法。 （３）特殊なものでは、リードフレームと台紙とを交互
に積み重ねたものを専用の箱に入れる方法、（４）更に
は、４０〜１００枚積み重ねたリードフレームを一旦細
長い短冊紙で一周覆い、それらの合せ目をセロテープで
接着させ、ビニル樹脂フィルム或は中性紙等で包み巻く
方法等が試みられていた。 ［発明が解決しようとする課Ｈ］ 上記（１）は、板厚の薄い、多ビンリードフレーム、エ
ツチングリードフレーム等において、その変形が多発す
ること、（２）は１袋へのリードフレームの挿入に時間
が掛ることと、リードフレームの変形に対して弱いこと
、（３）は、リードフレームの変形に対しては、効果が
有るが大量のリードフレームを供給する場合、包装に莫
大な時間と資材かかかりコストアップに繋る。（４）は
。 ソートフレームの変形に対しては効果が有るが。 短冊紙を一周させる包装に時間かかかり、又セロテープ
による接着を行うため、リードフレームのめっき面にセ
ロテープの糊がつかないよう常にリードフレームの表裏
の位置関係に注意しなければならず、その上、短冊紙の
巻きがたの強さにバラツキかあること等が欠点として挙
げられる。 更に従来方法は、すべて手作業によるものてあり１作業
者の熟練度の差異１作業量変動に対しての人員確保等１
人的要素に左右されやすいことが課題であった。 ［課題を解決するための手段］ 本発明は、多数枚積み重ねたソートフレームの両側に該
リードフレームと同一サイズの台紙を置き、このような
積み重ね体を熱圧着可能な帯巻材（フィルムバンド）で
包囲し、前記帯巻材の継ぎ合わせ部を熱圧着することを
もワて包装することを特徴とする多数枚積み重ねたリー
ドフレームの包装方法である。
レームの包装方法、＃にその多数枚を積み重ねた状態の
リードフレームを整姿状態に保持しながら高速に包装す
ることが出来る包装方法に関するものである。 ［従来の技術］ 半導体用リードフレームは、板厚の多様化と共に、エツ
チングフレーム、プレスによる打ち抜きフレームといつ
た製法による品種の多様化が進められ、さらにはダウン
セット有り、テーピング有りといった構造上の品種の多
様化も急速に進められつつある。これらの品種の多様化
に応じて顧客に供給するための出荷包装は、最近特にそ
の重要さが増大している。 従来のリードフレームの包装方法としては、次ぎの方法
が採られていた。 （＋） ４０〜１００枚のリードフレームを積み重ね、
その全体をビニル樹脂フィルム或は中性紙等で包み巻く
方法。 （２）ビニル樹脂フィルムの袋に積み重ねたリードフレ
ームを入れる方法。 （３）特殊なものでは、リードフレームと台紙とを交互
に積み重ねたものを専用の箱に入れる方法、（４）更に
は、４０〜１００枚積み重ねたリードフレームを一旦細
長い短冊紙で一周覆い、それらの合せ目をセロテープで
接着させ、ビニル樹脂フィルム或は中性紙等で包み巻く
方法等が試みられていた。 ［発明が解決しようとする課Ｈ］ 上記（１）は、板厚の薄い、多ビンリードフレーム、エ
ツチングリードフレーム等において、その変形が多発す
ること、（２）は１袋へのリードフレームの挿入に時間
が掛ることと、リードフレームの変形に対して弱いこと
、（３）は、リードフレームの変形に対しては、効果が
有るが大量のリードフレームを供給する場合、包装に莫
大な時間と資材かかかりコストアップに繋る。（４）は
。 ソートフレームの変形に対しては効果が有るが。 短冊紙を一周させる包装に時間かかかり、又セロテープ
による接着を行うため、リードフレームのめっき面にセ
ロテープの糊がつかないよう常にリードフレームの表裏
の位置関係に注意しなければならず、その上、短冊紙の
巻きがたの強さにバラツキかあること等が欠点として挙
げられる。 更に従来方法は、すべて手作業によるものてあり１作業
者の熟練度の差異１作業量変動に対しての人員確保等１
人的要素に左右されやすいことが課題であった。 ［課題を解決するための手段］ 本発明は、多数枚積み重ねたソートフレームの両側に該
リードフレームと同一サイズの台紙を置き、このような
積み重ね体を熱圧着可能な帯巻材（フィルムバンド）で
包囲し、前記帯巻材の継ぎ合わせ部を熱圧着することを
もワて包装することを特徴とする多数枚積み重ねたリー
ドフレームの包装方法である。
本発明で使用する熱圧着可能な帯巻材は、例えば厚さ４
０〜８０１Ｌｍの比較的厚目のものであるが、それでも
その接合部の厚さは、リードフレームの品質上全く影響
しない、又、帯巻材の熱圧着によって、リードフレーム
に対し熱や汚染の影響がないことを確認済である。 ［実施例］ 第１５ｉＩは本発明の多数枚積み重ねたソートフレーム
の包装方法の一実施例を示す斜視図で、第２ｅａは本発
明の包装後の状態の一実施例を示す断面図てあり、１は
リードフレーム、２はリードフレームと同一サイズの台
紙、３は熱圧着可能な材質からなる帯巻材、４はその継
ぎ合わせ部である。 第１図、第２図により本発明の詳細な説明する。 先ず、多数枚積み重ねたリードフレームｌの両側に、こ
れと同一サイズの台紙２を合せ重ねて配置する。この重
ね体を帯巻材３で一周させて包囲し、その継ぎ合わせ部
４を熱圧着する。 熱圧着は、１００〜１４０℃の温度て約１秒で完了する
。又、この熱圧着と帯巻材３のバンド掛は、市販の帯損
機を利用すれば、１回の包装作業か２〜３秒で完了でき
、帯巻材の張力調整も可能である。第３図、第４図は、
本発明の包装方法の他の実施例を示す斜視図である。 第３図は、リードフレームｌの長さが、１５０〜ＺＯＯ
ｍｍと長い場合に、一箇所の帯巻材３による包装だけで
は端部の包装か弱くなるため１両側に帯巻材３を配し、
その変形防止と荷扱いの容品さな図ったものである。 第４図は、使用する帯巻材３の幅を広くして１回或は複
数回の帯巻でリードフレームｌの切断面以外は、すべて
覆ってしまう包装方法である。 この方法によると、リードフレームｌの切断面以外露出
していないため帯巻後の袋詰めや包み巻が省略できる。
０〜８０１Ｌｍの比較的厚目のものであるが、それでも
その接合部の厚さは、リードフレームの品質上全く影響
しない、又、帯巻材の熱圧着によって、リードフレーム
に対し熱や汚染の影響がないことを確認済である。 ［実施例］ 第１５ｉＩは本発明の多数枚積み重ねたソートフレーム
の包装方法の一実施例を示す斜視図で、第２ｅａは本発
明の包装後の状態の一実施例を示す断面図てあり、１は
リードフレーム、２はリードフレームと同一サイズの台
紙、３は熱圧着可能な材質からなる帯巻材、４はその継
ぎ合わせ部である。 第１図、第２図により本発明の詳細な説明する。 先ず、多数枚積み重ねたリードフレームｌの両側に、こ
れと同一サイズの台紙２を合せ重ねて配置する。この重
ね体を帯巻材３で一周させて包囲し、その継ぎ合わせ部
４を熱圧着する。 熱圧着は、１００〜１４０℃の温度て約１秒で完了する
。又、この熱圧着と帯巻材３のバンド掛は、市販の帯損
機を利用すれば、１回の包装作業か２〜３秒で完了でき
、帯巻材の張力調整も可能である。第３図、第４図は、
本発明の包装方法の他の実施例を示す斜視図である。 第３図は、リードフレームｌの長さが、１５０〜ＺＯＯ
ｍｍと長い場合に、一箇所の帯巻材３による包装だけで
は端部の包装か弱くなるため１両側に帯巻材３を配し、
その変形防止と荷扱いの容品さな図ったものである。 第４図は、使用する帯巻材３の幅を広くして１回或は複
数回の帯巻でリードフレームｌの切断面以外は、すべて
覆ってしまう包装方法である。 この方法によると、リードフレームｌの切断面以外露出
していないため帯巻後の袋詰めや包み巻が省略できる。
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
Ｆに記載されるような効果を奏する。 （１）熱圧着可能な帯巻材を使用することにより、多数
枚積み重ねたリードフレームを整然と包装でき、リード
フレームの変形防止とその後の包装、ハンドリングが大
変やりやすくなる。 （２）市販の帯掛橡等の導入を図れば、包装作業の自動
化が図られ、包装作業の生産性の向上に大きく貢献する
。その上、均一な作業条件で包装することができると共
に、セロテープ等の有害な成分の接着を排除することも
できるようになる。
Ｆに記載されるような効果を奏する。 （１）熱圧着可能な帯巻材を使用することにより、多数
枚積み重ねたリードフレームを整然と包装でき、リード
フレームの変形防止とその後の包装、ハンドリングが大
変やりやすくなる。 （２）市販の帯掛橡等の導入を図れば、包装作業の自動
化が図られ、包装作業の生産性の向上に大きく貢献する
。その上、均一な作業条件で包装することができると共
に、セロテープ等の有害な成分の接着を排除することも
できるようになる。
第１１Ｊは本発明の多数枚積み重ねたり−トフレームの
包装方法の一実施例を示す斜視図で、第２図は本発明の
包装後の状態の一実施例を示す断面図であり、第３ｒｙ
１．第４図は、本発明の包装方法の他の実施例を示す斜
視図である。 ・リードフレーム ・台紙 ・帯巻材 ・継ぎ会わせ部
包装方法の一実施例を示す斜視図で、第２図は本発明の
包装後の状態の一実施例を示す断面図であり、第３ｒｙ
１．第４図は、本発明の包装方法の他の実施例を示す斜
視図である。 ・リードフレーム ・台紙 ・帯巻材 ・継ぎ会わせ部
Claims (1)
- （１）多数枚積み重ねたリードフレームの両側に該リー
ドフレームと同一サイズの台紙を置き、このような積み
重ね体を熱圧着可能な帯巻材で包囲し、前記帯巻材の継
ぎ合せ部を熱圧着することをもって包装することを特徴
とする多数枚積み重ねたリードフレームの包装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1058555A JPH02242758A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 多数枚積み重ねたリードフレームの包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1058555A JPH02242758A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 多数枚積み重ねたリードフレームの包装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02242758A true JPH02242758A (ja) | 1990-09-27 |
Family
ID=13087701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1058555A Pending JPH02242758A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 多数枚積み重ねたリードフレームの包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02242758A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9567121B2 (en) | 2013-06-11 | 2017-02-14 | Fujifilm Corporation | Bundled object, bundling method, and bundling apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674449A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Band for bundling band |
| JPS649175A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for packaging precise processed electronic part such as lead frame |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP1058555A patent/JPH02242758A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5674449A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Band for bundling band |
| JPS649175A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Method for packaging precise processed electronic part such as lead frame |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9567121B2 (en) | 2013-06-11 | 2017-02-14 | Fujifilm Corporation | Bundled object, bundling method, and bundling apparatus |
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