JPH02243331A - ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅―無酸素銅複層薄板材料 - Google Patents
ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅―無酸素銅複層薄板材料Info
- Publication number
- JPH02243331A JPH02243331A JP6348089A JP6348089A JPH02243331A JP H02243331 A JPH02243331 A JP H02243331A JP 6348089 A JP6348089 A JP 6348089A JP 6348089 A JP6348089 A JP 6348089A JP H02243331 A JPH02243331 A JP H02243331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxygen
- copper
- free copper
- alumina dispersion
- dispersion reinforced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣリードフレームあるいは電気接点・端子
等に要求される耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付
け性に優れたアルミナ分散強化銅−無酸素銅複層薄板材
料に関するものである。
等に要求される耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付
け性に優れたアルミナ分散強化銅−無酸素銅複層薄板材
料に関するものである。
半導体機器におけるＩＣリードフレームあるいは電気接
点・端子等は、耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付
け性が要求されるので、従来からＩＦｅ −４２’ｌ
Ｎｉ ？ｅ −２９４Ｎｉ１７４０ｏ などの
Ｎ１ 系Ｉｒｅ基合金、あるいは鉄人シ銅、りん青銅等
のＯｕ基合金が用いられれいる。Ｏｕ基合金はＩＦｅ
基合金に比べて熱伝導性、電気伝導性が優れ、安価であ
るが、機械的強度、はんだ付け性、またはろう付け性に
欠けるため、これを改善したものがいろいろと提案され
ている。例えば、Ｃｕ −Ｎｉ −Ｔｉ 合金にＭｎ
ｊｂるいはＭｇ を含有させ、高強度、高電気伝導性お
よび良好なるはんだ耐候性とを兼備させた合金（特公昭
６５−５０５７５号公報参照）、または、Ｏｕ −Ｎｉ
−Ｔｉ −Ｚｎ合金にム１％ＭｎあるいはＭｇ を含
有させ、高強度、高電気伝導性、良好なるはんだ耐候性
（はんだ付した場合、母材が溶融あるいは腐食等で損傷
すること）およびＶジンとの密着性とを兼備させた合金
（特公昭６５−５０９７９号公報参照）の提案がある。
点・端子等は、耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付
け性が要求されるので、従来からＩＦｅ −４２’ｌ
Ｎｉ ？ｅ −２９４Ｎｉ１７４０ｏ などの
Ｎ１ 系Ｉｒｅ基合金、あるいは鉄人シ銅、りん青銅等
のＯｕ基合金が用いられれいる。Ｏｕ基合金はＩＦｅ
基合金に比べて熱伝導性、電気伝導性が優れ、安価であ
るが、機械的強度、はんだ付け性、またはろう付け性に
欠けるため、これを改善したものがいろいろと提案され
ている。例えば、Ｃｕ −Ｎｉ −Ｔｉ 合金にＭｎ
ｊｂるいはＭｇ を含有させ、高強度、高電気伝導性お
よび良好なるはんだ耐候性とを兼備させた合金（特公昭
６５−５０５７５号公報参照）、または、Ｏｕ −Ｎｉ
−Ｔｉ −Ｚｎ合金にム１％ＭｎあるいはＭｇ を含
有させ、高強度、高電気伝導性、良好なるはんだ耐候性
（はんだ付した場合、母材が溶融あるいは腐食等で損傷
すること）およびＶジンとの密着性とを兼備させた合金
（特公昭６５−５０９７９号公報参照）の提案がある。
しかるに、工ａｈａ子部品の高集積化が進むにつれ、部
品接合部の信頼性向上のため従来の低温でのはんだ付け
に代り、高温でのろう付けが行われるようになってきた
。ところが、従来の高電気伝導性に優れた銅合金は、ろ
う付け温度以下で軟化してしまうため、その後の強度不
足から種々の関門が生じている。また、ろう付けの行わ
れる高信頼性工Ｃの集積度は今後ますます高くなシ、ユ
ニットの多リード化につれリードの薄小化が進むことが
予想され、ろう付け後も十分な強度を維持できる耐熱性
を有する材料が要求されている。更にろう付けの際に材
料が必要以上に加熱されることのないよう熱放散性に優
れた材料が要求されている。ろう付け後も軟化せず、導
電率・熱放散性を有する材料として、アルミナ分散強化
鋼があるが、耐熱性には問題がないものの、アルミナ含
有量が増加すると導電性が低下すること、および銀系ろ
う材が拡散し、ろう接強度が低下するという問題がある
ため、リードフレーム等には実用化されていなかった。
品接合部の信頼性向上のため従来の低温でのはんだ付け
に代り、高温でのろう付けが行われるようになってきた
。ところが、従来の高電気伝導性に優れた銅合金は、ろ
う付け温度以下で軟化してしまうため、その後の強度不
足から種々の関門が生じている。また、ろう付けの行わ
れる高信頼性工Ｃの集積度は今後ますます高くなシ、ユ
ニットの多リード化につれリードの薄小化が進むことが
予想され、ろう付け後も十分な強度を維持できる耐熱性
を有する材料が要求されている。更にろう付けの際に材
料が必要以上に加熱されることのないよう熱放散性に優
れた材料が要求されている。ろう付け後も軟化せず、導
電率・熱放散性を有する材料として、アルミナ分散強化
鋼があるが、耐熱性には問題がないものの、アルミナ含
有量が増加すると導電性が低下すること、および銀系ろ
う材が拡散し、ろう接強度が低下するという問題がある
ため、リードフレーム等には実用化されていなかった。
本発明者は、先に、このアルミナ分散強化銅のろう付け
性を改善した複合リード線を提案した（特開昭６３−２
４５８１０号公報、特開昭６３−２４５８１１号公報参
照）。
性を改善した複合リード線を提案した（特開昭６３−２
４５８１０号公報、特開昭６３−２４５８１１号公報参
照）。
本発明は、前記先行発明の技術思想を応用することによ
り、耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付け性を同時
に満足するＩＣリードフレーム等に適した材料の提供を
目的としている。
り、耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付け性を同時
に満足するＩＣリードフレーム等に適した材料の提供を
目的としている。
上記目的を達成するため、本発明者は、強度および耐熱
性に優れたアルミナ分散強化鋼と、ろう付け性、導電性
および熱放散性に優れた無酸素銅とを、第１図に示すよ
うに層状に積層複合することにより、リードフレームと
して要求される耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付
け性を同時に満足することができるとの知見によυ、本
発明を完成した。
性に優れたアルミナ分散強化鋼と、ろう付け性、導電性
および熱放散性に優れた無酸素銅とを、第１図に示すよ
うに層状に積層複合することにより、リードフレームと
して要求される耐熱性、導電性、熱放散性およびろう付
け性を同時に満足することができるとの知見によυ、本
発明を完成した。
すなわち、本発明は、内部酸化により生成した微細なＡ
ｔ１０３をＣＬＯ５〜１．０％含有し残部主としてＯｕ
からなるアルミナ分散強化鋼と、無酸素銅との層から構
成される薄板であって、鎖板の表面は無酸素銅の層であ
り、薄板の断面の面積率で５２〜９０％が無酸素銅であ
ることを特徴とする、ろう付け性に優れたアルミナ分散
強化銅−無酸素銅複層薄板材料を要旨とするものである
。
ｔ１０３をＣＬＯ５〜１．０％含有し残部主としてＯｕ
からなるアルミナ分散強化鋼と、無酸素銅との層から構
成される薄板であって、鎖板の表面は無酸素銅の層であ
り、薄板の断面の面積率で５２〜９０％が無酸素銅であ
ることを特徴とする、ろう付け性に優れたアルミナ分散
強化銅−無酸素銅複層薄板材料を要旨とするものである
。
なお、前述の内部酸化とは、母材より酸化しやすい溶質
金属を含む場合、母材内に酸素が拡散して溶質元素と反
応し、酸化物を生成する現象である。
金属を含む場合、母材内に酸素が拡散して溶質元素と反
応し、酸化物を生成する現象である。
本発明においてアルミナ分散強化鋼と無酸素銅とを層状
に配列したーこと、アルミナ分散強化銅内のアルミナ含
有量および無酸素銅の面積率の割合を画定した理由を以
下に説明する。
に配列したーこと、アルミナ分散強化銅内のアルミナ含
有量および無酸素銅の面積率の割合を画定した理由を以
下に説明する。
層状に配列したこと
アルミナ分散強化鋼は、銀系ろう材を内部に拡散させ、
ろう付け性を低下させるので、表面部の外表皮として無
酸素銅を配し、ろう付け性の低下を防止する必要がある
。なお、ろう付け性を確保するためには、外表皮の厚さ
は１０１日以上あることが好ましい。また、アルミナ分
散強化鋼の内部に無酸素銅を配設することは、これらの
薄板材料は周囲を剪断機等で切断して使用するため、ア
ルミナ分散強化銅が表面に曝されることとなる。表面に
曝されたアルミナ分散強化鋼は、前述のようにろう付け
性を低下させるので、第１図断面のように無酸素銅を層
状に積層する必要がある。無酸素銅の層は少なくとも一
層は必要であるが、好ましくは３Ｍ以上の方がろう付け
性その他において優れている。
ろう付け性を低下させるので、表面部の外表皮として無
酸素銅を配し、ろう付け性の低下を防止する必要がある
。なお、ろう付け性を確保するためには、外表皮の厚さ
は１０１日以上あることが好ましい。また、アルミナ分
散強化鋼の内部に無酸素銅を配設することは、これらの
薄板材料は周囲を剪断機等で切断して使用するため、ア
ルミナ分散強化銅が表面に曝されることとなる。表面に
曝されたアルミナ分散強化鋼は、前述のようにろう付け
性を低下させるので、第１図断面のように無酸素銅を層
状に積層する必要がある。無酸素銅の層は少なくとも一
層は必要であるが、好ましくは３Ｍ以上の方がろう付け
性その他において優れている。
アルミナ分散強化銅の内部のアルミナ含有量アルミナ分
散強化銅内部のアルミナ含有量は、耐熱強度を得るため
に（ＬＯ５〜１．０％必要である。これが１０５憾未満
では、無酸素銅を３２憾とした場合でも耐熱強度が低下
し、ろう付け部分の強度が低下する。また、１．０％を
越えると導電率が低下し、無酸素銅を面積率で９０憾含
有させたとしても、憾工Ａ（８が９０憾以上を得るのが
困難である。
散強化銅内部のアルミナ含有量は、耐熱強度を得るため
に（ＬＯ５〜１．０％必要である。これが１０５憾未満
では、無酸素銅を３２憾とした場合でも耐熱強度が低下
し、ろう付け部分の強度が低下する。また、１．０％を
越えると導電率が低下し、無酸素銅を面積率で９０憾含
有させたとしても、憾工Ａ（８が９０憾以上を得るのが
困難である。
無酸素銅の含有量
無酸素銅は、導電性、熱放散性およびろう付け性に優れ
た材料であるが、ろう付け温度に曝されると高温強度が
低下する。したがって面積率９０％を越えるとろう付け
によって軟化し、リードフレームに要求される高温強度
が得られなくなる。また、面積率３２４未満ではアルミ
ナを１０５幅含有するアルミナ分散強化鋼であってもリ
ードフレームに要求される憾工Ａ（１８９０憾以上が得
られなくなる。
た材料であるが、ろう付け温度に曝されると高温強度が
低下する。したがって面積率９０％を越えるとろう付け
によって軟化し、リードフレームに要求される高温強度
が得られなくなる。また、面積率３２４未満ではアルミ
ナを１０５幅含有するアルミナ分散強化鋼であってもリ
ードフレームに要求される憾工Ａ（１８９０憾以上が得
られなくなる。
Ｏｕ −ｋ１合金アトマイズ粉末と、これを５０Ｇ。
℃にて表面酸化した粉末とを第１表に示す割合で混合し
、８００℃で３時間内部酸化処理し、７００℃で３０分
間水素雰囲気中で還元し、第２図に示すような断面の無
酸素銅製の缶に封入て押出ビレットを形成した。このビ
レットを８００℃で１時間保持後、−辺５０鱈の角材に
押出し、冷間圧延により第１図に示すよりな（Ｌ２５−
厚の板材とした。得られた板材を両端切断し、薄板材と
した。いずれも表面に無酸素銅の外皮を有し、アルミナ
分散強化銅と無酸素銅とが層状に存在するものである。
、８００℃で３時間内部酸化処理し、７００℃で３０分
間水素雰囲気中で還元し、第２図に示すような断面の無
酸素銅製の缶に封入て押出ビレットを形成した。このビ
レットを８００℃で１時間保持後、−辺５０鱈の角材に
押出し、冷間圧延により第１図に示すよりな（Ｌ２５−
厚の板材とした。得られた板材を両端切断し、薄板材と
した。いずれも表面に無酸素銅の外皮を有し、アルミナ
分散強化銅と無酸素銅とが層状に存在するものである。
性能の評価は、ろう付け後の性能を評価することとし、
すべて７００℃で焼鈍後裔種試験を行なった。ステイフ
ネスは、米国材料試験協会規格（Ａ８ＴＭ ’７１１３
）に準じ、第３図に概略を示すごとく、薄板材を瞬間
的に曲げ、その角度を測定した。曲げ角度の小さいもの
ほどステイフネスが大きいこととなる。本発明では、５
０゜以下を合格とした。導電率はダブルブリッジ法によ
り測定した。ろう付け性は、リードフｖ −ふと基板（
Ｍ、、）をＯｕ−ＡＥ −Ｐろう材でろう付けし、ろう
付け部分を９０°まで３回繰返し曲げ、剥離しなかった
ものを○、剥離したものを×とした。得られた結果を第
１表に示す。
すべて７００℃で焼鈍後裔種試験を行なった。ステイフ
ネスは、米国材料試験協会規格（Ａ８ＴＭ ’７１１３
）に準じ、第３図に概略を示すごとく、薄板材を瞬間
的に曲げ、その角度を測定した。曲げ角度の小さいもの
ほどステイフネスが大きいこととなる。本発明では、５
０゜以下を合格とした。導電率はダブルブリッジ法によ
り測定した。ろう付け性は、リードフｖ −ふと基板（
Ｍ、、）をＯｕ−ＡＥ −Ｐろう材でろう付けし、ろう
付け部分を９０°まで３回繰返し曲げ、剥離しなかった
ものを○、剥離したものを×とした。得られた結果を第
１表に示す。
表中ＮＩｈ１は、アトマイズにより粉末としたＡｔを０
．１５’ｌ含有するＯｕ合金粉末を用意し、これの全重
量の１０憾を３００℃で表面酸化して残部のＯｕ合金粉
末と混合し、８００℃で３時間内部酸化処理した後、７
００℃で３０分間水素雰囲気中で還元したものを粉砕し
た。その後直径２５４■、肉厚２２■の無酸素銅の底付
き缶に、直径６０■の石材および６ｗｍ厚の仕切り板を
同じ無酸素銅で製作し、仕切り板と仕切υ板との間隔を
１４ｍとして、その空間に前記粉砕したアルミナ分散強
化銅粉末を充填し、押出しビレットとした。これを８０
０℃に加熱後−辺５０−の角材に押出し、その後冷間圧
延で厚さＱ、２５■の薄板材とした。
．１５’ｌ含有するＯｕ合金粉末を用意し、これの全重
量の１０憾を３００℃で表面酸化して残部のＯｕ合金粉
末と混合し、８００℃で３時間内部酸化処理した後、７
００℃で３０分間水素雰囲気中で還元したものを粉砕し
た。その後直径２５４■、肉厚２２■の無酸素銅の底付
き缶に、直径６０■の石材および６ｗｍ厚の仕切り板を
同じ無酸素銅で製作し、仕切り板と仕切υ板との間隔を
１４ｍとして、その空間に前記粉砕したアルミナ分散強
化銅粉末を充填し、押出しビレットとした。これを８０
０℃に加熱後−辺５０−の角材に押出し、その後冷間圧
延で厚さＱ、２５■の薄板材とした。
また、隘２はアトマイズＣｕ合金粉末の全量を５００℃
で表面酸化した他は、Ｎａ１と同じ工程により薄板材と
した。
で表面酸化した他は、Ｎａ１と同じ工程により薄板材と
した。
そして、第１表−３以下に示す比較材を、−１と同様に
して製作した。
して製作した。
第１表に示した各側の結果は、次のとおシである。
−１および翫２は、本発明の実施例であシ、ステイ７ネ
ス、導電率およびろう付け性のいずれも良好である。
ス、導電率およびろう付け性のいずれも良好である。
翫５は、石材と仕切υ板を挿入せずに、Ｎ１ｈ１と同じ
方法で製作されたものであシ、薄板の表面のみに無酸素
銅が存在するものである。これはろう付け時ろう材が拡
散して、ろう付け性に劣るものであった。
方法で製作されたものであシ、薄板の表面のみに無酸素
銅が存在するものである。これはろう付け時ろう材が拡
散して、ろう付け性に劣るものであった。
−４は、表面層の無酸素銅の厚さが１００５鱈と薄いた
め、やはシろう付け性に劣るものであった。
め、やはシろう付け性に劣るものであった。
へ５は、アルミナ分散強化銅中のアルミナ量が少な（、
ステイフネスが６０°以上（試験機の指示が６０°で最
大となっている。）となり、従来用いられていた純銅と
同等である。
ステイフネスが６０°以上（試験機の指示が６０°で最
大となっている。）となり、従来用いられていた純銅と
同等である。
Ｐ４ＩＬ６は、アルミナ分散強化鋼中のアルミナ量を１
．０２１と高くしたもので、冷間圧延の段階で割れが発
生したため試験を中断した。
．０２１と高くしたもので、冷間圧延の段階で割れが発
生したため試験を中断した。
１１に７は、無酸素銅のみのものであって、スチフネス
が劣り、Ｎａ８は、アルミナ分散強化鋼中のアルミナ量
を高くシ、かつ、アルミナ分散強化銅の割合を９１４と
高めたもので、導電率とろう付け性が劣り、実用的でな
かった。
が劣り、Ｎａ８は、アルミナ分散強化鋼中のアルミナ量
を高くシ、かつ、アルミナ分散強化銅の割合を９１４と
高めたもので、導電率とろう付け性が劣り、実用的でな
かった。
以上のように構成された本発明のアルミナ分散強化銅−
無酸素銅複層薄板材料は、ＩＣリードフレーム、電気接
点または端子等の材料として要求される耐熱性、導電性
、熱放散性およびろう付け性のいずれにも優れていると
いう効果が奏される。
無酸素銅複層薄板材料は、ＩＣリードフレーム、電気接
点または端子等の材料として要求される耐熱性、導電性
、熱放散性およびろう付け性のいずれにも優れていると
いう効果が奏される。
第１図は本発明の構造を示す断面図、第２図は本発明の
薄板材料製造のための押出用ビレットの横断面図、第３
図はステイフネスを測定する試験機の概要図である。 第３回 第２回
薄板材料製造のための押出用ビレットの横断面図、第３
図はステイフネスを測定する試験機の概要図である。 第３回 第２回
Claims (1)
- （１）内部酸化により生成した微細なＡｌ＿２Ｏ＿３を
０．０５〜１．０％含有し残部主としてＣｕからなるア
ルミナ分散強化銅と、無酸素銅との層から構成される薄
板であつて、該板の表面は無酸素銅の層であり、薄板の
断面の面積率で３２〜９０％が無酸素銅であることを特
徴とする、ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅−無
酸素銅複層薄板材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6348089A JPH02243331A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅―無酸素銅複層薄板材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6348089A JPH02243331A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅―無酸素銅複層薄板材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02243331A true JPH02243331A (ja) | 1990-09-27 |
Family
ID=13230446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6348089A Pending JPH02243331A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅―無酸素銅複層薄板材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02243331A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1450403A1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat spreader module |
| CN102676867A (zh) * | 2012-01-10 | 2012-09-19 | 河南科技大学 | 一种氧化铝粒子弥散强化铜复合材料及其制备方法 |
| WO2018066413A1 (ja) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板、放熱部品、及び放熱部品の製造方法 |
| CN110421004A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-08 | 江西理工大学 | 一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法 |
| CN114770042A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-22 | 长沙升华微电子材料有限公司 | 一种高导热、高强度的热沉复合材料制备方法 |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6348089A patent/JPH02243331A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1450403A1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat spreader module |
| US7161807B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-01-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat spreader module |
| CN102676867A (zh) * | 2012-01-10 | 2012-09-19 | 河南科技大学 | 一种氧化铝粒子弥散强化铜复合材料及其制备方法 |
| WO2018066413A1 (ja) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板、放熱部品、及び放熱部品の製造方法 |
| JP2018059132A (ja) * | 2016-10-03 | 2018-04-12 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板及び放熱部品 |
| CN110421004A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-11-08 | 江西理工大学 | 一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法 |
| CN114770042A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-07-22 | 长沙升华微电子材料有限公司 | 一种高导热、高强度的热沉复合材料制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5976453A (ja) | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 | |
| DE60211235T2 (de) | Substratplatte für Halbleiter und für Leistungsmodule | |
| JP2565029B2 (ja) | 半導体装置リード材 | |
| JPH02243331A (ja) | ろう付け性に優れたアルミナ分散強化銅―無酸素銅複層薄板材料 | |
| KR20150008443A (ko) | 온도 퓨즈 가동 전극용의 전극 재료 | |
| US4750029A (en) | Copper base lead material for leads of semiconductor devices | |
| US4668471A (en) | Copper alloy lead material for leads of a semiconductor device | |
| JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
| JPH02163331A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金 | |
| JP3734961B2 (ja) | コンタクト材料とその製造方法 | |
| JPS594493B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS6046340A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のＣｕ合金製リードフレーム材 | |
| JPS61266540A (ja) | 銅基合金 | |
| JPH0717982B2 (ja) | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 | |
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JPH06299275A (ja) | 高強度を有する電気電子機器の構造部材用Ｃｕ合金 | |
| JPS6393835A (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
| JPS64449B2 (ja) | ||
| JPH05117789A (ja) | 電子電気機器用基板のベース材 | |
| JP6887184B1 (ja) | 積層体および積層体の製造方法 | |
| JPS59222543A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0357175B2 (ja) | ||
| JPS59140339A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS6213823B2 (ja) |