JPH02243360A - 発熱ヘッド、その製造方法及びこれを用いた記録装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱記録装置における記録ヘッドに係り、特に
高精度の発熱制御を伴う高精細かつ中間調記録に好適な
発熱ヘッド並びにその駆動回路の駆動方法、その製造方
法及びこれらを用いた記録装置に関する。

〔従来の技術〕

発熱ヘッドを用いた記録装置について、そのシステム構
成及び動作を第２２図、第２３図に示す一例によって説
明する。第２２図はシステム構成で、画像源２４．信号
制御部２６９発熱ヘツド２８、信号の処理と機構部の制
御を実行するマイクロプロセッシングユニット（ＭＰＵ
）２５．　機構制御部２７９機構部２９から構成されて
いる。

制御の流れとしては、画像源２４に蓄えられた画像情報
がＭＰＵ２５からの制御信号によりドツトの１ライン毎
に、信号制御部２６によりヘッドの記録特性に応じた２
値信号に変換され、発熱ヘッド２８に転送される。

一方、上記の制御に応動して機構部は以下のように動作
する。インクシート３１及び受像紙３３は、発熱ヘッド
２８の発熱抵抗体と紙送りをするプラテンローラ３４と
の間に挾まれている６発熱ヘツド２８は転送されてきた
２値信号に応じて発熱し、受像紙３３上に１ラインの画
像を形成する。

以後はプラテンローラ３４の回転に同期してインクシー
ト３１の巻取りローラ３２及び受像紙３３が回転し、以
下この動作を繰り返すことによって１枚の画像が、完成
する。この時、記録される画像が濃淡を表現する中間調
画像である場合には、インクシート自体に熱に対する階
調性のあるもの。

例えば熱昇華型のインクシートまたは感熱紙を用いる。

次に、中間調を記録する方式としては次の３通りがある
。

（１）２値信号のパルス幅を画像情報に対応して変え、
記録ドツト自体の濃淡を記録する濃度階調法。

（２）１画素を複数の記録ドツトで構成し、画素内に記
録するドツトの数を変えて濃淡を記録する濃度バタン法
。

（３）デイザ法 ＮＸＭのドツトマトリクス内の２値（例えば白黒）の数
をＮＸＭ種類のパターンで準備しておき、濃淡の濃度に
対応して各パタンを割合てる濃度バタン法の１種。

これらの記録方法を用いて高精細、高品位な中間調画像
を記録するには、発熱ヘッド２８の発熱抵抗体の配列間
隔（ピッチ）をより細かくして解像度（単位長さ当りの
記録ドツト数）を上げたり、熱発ヘッド２８自体にも記
録ドツトの面積（発熱面積）の変化する特性（中間調記
録特性）を持たせることが必要となる。

上記のような作用をする発熱ヘッドは、一般に絶縁基板
上に形成した導体電極と、これに配置された複数の発熱
抵抗体と、その発熱抵抗体を選択して発熱させるために
電流を流す駆動素子を含む駆動回路とから構成される。

このような構成を有する発熱ヘッドを厚膜工程により製
造する技術については、特公昭５５−２６９８３号公報
に記載がある。

これは、櫛の刃状の共通電極及び信号電極（独立の信号
を印加する意味で個別電極とも呼ばれる。）とを絶縁基
板上に配置し、その上に酸化ルテニウムＲｕ０ｚ等から
成る抵抗体をペーストにしてスクリーン印刷技術により
帯状に形成する。導体層はエツチング技術により精度の
良い加工が施された電極を形成できる。また抵抗体層の
形成は簡単で、バタン印刷機により印刷するのみである
。したがって、厚膜工程では製造設備のコストが安いの
で、ヘッド部の製造コストも安くできる利点がある。

第２４図、第２５図に発熱ヘッドとその駆動回路の例を
示す。

第２４図において、絶縁基板（図示していない）上に電
源３に接続される共通電極２と、駆動回路６の駆動素子
Ｑ□　（ｎ＝１．２．３・・・）の出力端子に接続され
る信号電極４が例えば蒸着工程とエツチング工程で形成
配置され、その上に帯状に抵抗体１が印刷工程により積
層されている。駆動回路６の駆動素子の出力、例えばＱ
ｌがＯＮ状態になると、電源３から共通電極２及び発熱
抵抗体５ａ、５ｂを経由し、信号電極４及び出力Ｑ１に
電流７ａ及び７ｂが流れる。このとき、発熱抵抗体５ａ
、５ｂが発熱し、この発熱抵抗体に接触している発熱紙
を発色、またはインクシートのインクを受像紙上に溶融
転写、すなわち記録ドツトを形成する。

しかし、上記発熱ヘッドは１つの信号電極により２つの
発熱抵抗体を発熱させるものである。すなわち、２つの
発熱抵抗体をもって１画素を構成するため、発熱部の面
積が２倍となるので画像の解像度を上げることは容易で
はない。

上記解像度の向上に対応するため、第２５図に示すよう
に共通電極を２系統に分割し、電源３ａ及び３ｂに共通
電極を夫々接続する方法を採って解像度を２倍にし、次
のように動作させていた。

まず、電源３ｂを電気的開放状態（ハイインピーダンス
状態“Ｚ″）に、電源３ｂを電圧Ｖ　Ｈにそれぞれ設定
する。駆動回路６の駆動素子Ｑ１がＯＮ、　駆動素子Ｑ
２もＯＮの状態の場合は、発熱抵抗体５ａに電流７ａが
流れ１発熱抵抗体５ｂにはＱｌ、Ｑ２の出力が同電位な
ので電流が流れない。

しかし、Ｑ２をＯＦＦの状態にすると、電流７Ｃが流れ
るが、電流の通路の抵抗は電流７ａの場合の３倍になる
ので電流７ｃは電流７ａの１／３と小さい。

２値画像記録の場合は、印字記録がされる記録濃度の境
界値がその最高値の半分程度であるため、この回り込み
電流による印字への影響は表われないでいた。

上記動作により１ライン内の半数のドツトを記録し、次
に電源３ａと３ｂの電圧を切り替えて、電源３ｂをＶＨ
，電源３ａをｒｔ　Ｚ　７１とする。このようにして、
駆動回路６のＩＩ動素子Ｑｎの出力を２値画像信号に対
応して駆動することにより、残りの半数のドツトを記録
して１ライン全体の記録が終了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記の従来例では次の問題点があった。

（１）隣接する発熱抵抗体間の抵抗値のバラツキが大き
い抵抗体、特に厚膜抵抗体を用いる場合は解像度を上げ
ることは容易ではない。

（２）個別電極と共通電極とで挾まれた２つの発熱抵抗
体が駆動素子の１出力で同時に通電し発熱するため、前
記各発熱抵抗体の抵抗値のバラツキによる発熱特性の差
を電気的に補正することも容易ではない。

（３）解像度を２倍にすることは前述のように可能であ
るが、発熱が休止している発熱抵抗体にも不要な電流が
流れるため、高精度の発熱制御が容易でなく、消費電力
の損失も大きい。

（４）発熱ヘッド内の全ドツト（全ての発熱抵抗体）を
同時に駆動できる回路構成ではないので、全ドツト同時
駆動のできる発熱ヘッドに対しては記録速度の点で劣る
。

本発明は上記の問題点を考慮して成されたもので、本発
明の目的は高精細記録と中間調記録を両立させることに
あり、１ドツトについてその占有面積をより小さくする
と共にドツト独立に発熱させられる発熱ヘッド並びにそ
の駆動回路の駆動方法、その製造方法及びこれらを用い
た記録装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的は次の手段により達成される。

（１）絶縁基板上に帯状に形成した抵抗体をこれとは相
対的に抵抗値の高い複数の高抵抗化領域によって分離し
、この高抵抗化領域によって挾まれた複数の発熱抵抗体
部の夫々において、発熱抵抗体の帯の幅方向に貫通する
複数の共通電極と１発熱抵抗体部に接触するように配置
した複数の信号電極とを設け、これら２種類の電極のう
ち、少なくとも１つが前記高抵抗化領域に接触するよう
に構成する。

（２）上記（１）の手段に加えて、電極と抵抗体との重
なった部分は電流密度が小さいことから前記発熱抵抗体
部の電極によって区画された形状を電流密度の集中する
形状とする。

（３）上記（１）の手段に加えて、高抵抗化領域の抵抗
値と電極によって区画された発熱抵抗体部との印加電力
の比に応じて、両者間での漏れ電流（クロストーク）を
防止するため上記高抵抗化領域の帯の幅やシート抵抗を
設定する。

（４）記録画素部を共通電極と複数の信号電極で区画さ
れた発熱抵抗体部によって構成し、信号電極に印加する
制御信号のタイミングを変える。

（５）本発熱ヘッドを絶縁基板上に、構築する際、電極
形成工程と、発熱抵抗゛・形成工程と、発熱抵抗体部分
離工程とを有する製造工程を用いる。

（６）画像信号発生源と、制御信号発生部と、信号制御
部と、機構制御部と、記録媒体と、機構部から構成され
る装置 いる。

〔作用〕

本発明の目的を達成するため、前記の技術手段は次のよ
うに作用する。

（１）電極で区画される発熱抵抗体と高抵抗化領域とが
電気的に分離され、電源が供給される共通電極と信号電
極との間に流れる電流を画像信号の１画素に対応する発
熱抵抗体だけに流して発熱させる。また、信号電極を複
数設けて１画素を独立に発熱させる部分を複数設けて中
間調記録をする。さらに発熱抵抗体部に対して高抵抗化
領域の配置を発熱抵抗体部１つ毎に、２つ毎に、４つ毎
に、というように設けて共通電極の数を減らして発熱ヘ
ッドの１ドツトの寸法を小さくする。また高抵抗化領域
の長さを発熱抵抗体部の長さより短くしてドツト間の距
離を小さくして非発熱部の面積を小さくするように働く
。

（２）画素に対応する発熱抵抗体の形状は電極の形状で
規定され、電極間の電流経路における電流密度は１つの
発熱抵抗体の中央付近で最も高くなり，発熱抵抗体のほ
ぼ中央に発熱の中心が設定され、発熱が外側に向って均
等に広がる。

（３）発熱抵抗体に対して高抵抗化領域の高抵抗化する
割合を決定するための設計パラメータを与え，発熱抵抗
体間の電流の回り込み（電気的クロストーク）や相互熱
干渉を抑制するように働く。

（４）１つの画素について独立に発熱する複数の発熱抵
抗体に、時間に応じて印加する電圧パルスを発熱抵抗体
に対応して設ける駆動回路の駆動素子によって供給し，
発熱抵抗体の電流密度の制御を介して発熱量の制御をす
る。

また、通電開始時の電流密度を大きくし、記録可能な温
度に達した後の電流密度を小さく抑えるというような温
度分布を制御する、（５）発熱抵抗体が発熱する部分を
１つの信号電極で１つだけ選択して、抵抗値を測定し、
発熱抵抗体と高抵抗化領域との抵抗値を個別に補正する
。

また、レーザ光線や電子線を照射して抵抗体の少なくと
も一部を欠き、確実に高抵抗化領域を形成させ、発熱に
寄与せず加工に精度が要らない高抵抗化方法を与える。

また記録に係る発熱抵抗体の部分に悪影響を与えないで
本発明に係る発熱ヘッドを製造方法を与える。

また、厚膜抵抗体では高電圧パルスの印加、大電流の通
電により、その部分の抵抗値が高くなる変位特性を応用
して高抵抗化領域を形成する。これは多数の高抵抗化領
域を同時に形成し発熱ヘッドの製造時間の大幅な低減と
低コスト化ができるように作用する。

さらに上記の高抵抗化領域の形成方法は発熱ヘッド製造
完了後でも、後から抵抗値を補正する工程を加えること
ができる。

（６）単位長さ当りの記録ドツト数を多くさせ，低階調
時の記録濃度特性を高めて高精細で、中間調記録に優れ
た感熱記録面を与える。

〔実施例〕

本発明に係る高抵抗化領域は完全に絶縁することが望ま
しいが、抵抗体のシート抵抗を発熱抵抗体よりも高くす
ることや物理的に抵抗体部材を欠いた間隙を形成するこ
とも含まれる。したがって以後の説明では、高抵抗化領
域に流れる電流が発熱抵抗体に流れる電流に対して発熱
量や記録特性に影響のない程度に小さければよい。高抵
抗化領域を形成することを簡単のため、以下では単に高
抵抗化する、と記述する場合がある。

次に高抵抗化領域と記録に係る発熱抵抗体部との抵抗値
の差はどの程度であれば本発明の効果が発揮されるかに
ついて説明する。ここでは簡単のため第２６図に示す構
成を用いる。すなわち発熱ヘッドは次のように構成され
ている０発熱抵抗体部５の一方の側が電源用電極２（発
熱抵抗体の配列によっては共通にできるので共通電極と
も呼ぶ）に接続され、他方の側が信号用電極８（信号は
独立に印加する必要があるので個別電極とも呼ぶ）に接
続されている。高抵抗化領域９は発熱抵抗体部５に隣接
しており、１つの信号で発熱状態を変えられる抵抗体の
単位は電源用電極２と信号用電極８との間にある抵抗体
５である。このように２つの電極で挾まれた部分の発熱
抵抗体という意味で、今後は抵抗体５を発熱抵抗体部と
呼ぶことにする。但し、発熱する抵抗体の部分が明らか
な場合は単に抵抗体と呼ぶこともある。また電極と抵抗
体とが重っている抵抗体部分の電流密度は重っていない
部分より小さいと考えられるので発熱抵抗体部とは電極
用電極２と信号用電極８との間であると考える。したが
って以下の説明では抵抗体と電極との重なり部分を除い
た部分を発熱抵抗体部とする。

第２６図において、電源用電極２と信号用電極との間に
ある発熱抵抗体部５の長さをｄｒ、幅をＷ（抵抗体を帯
状に形成したときの幅方向の長さである。）、シート抵
抗をρ、とする。また、高抵抗化領域の長さをｄｔ、シ
ート抵抗をρ１とする０以上の発熱ヘッドでは、高抵抗
化領域と発熱抵抗体部とに通電したときに、単位面積当
りに印加される電力エネルギを求めると次のようになる
。

まず両者の抵抗は次式で求められる。

高抵抗化領域の電極間の抵抗Ｒ３は ｄｔ Ｒ＋＝　ｐ　ｌ□　　　　　　　　　　　　　　・・・
（１）発熱抵抗体部の電極間の抵抗Ｒｒは ｄｒ Ｒ，＝ρｒ□　　　　　　　　　　　　　　　・・・（
２）電源の電圧をＶ、流れる電流を工とすると電力Ｅは
、Ｅ＝Ｖ　−Ｉ＝Ｖ・（Ｖ／Ｒ）＝Ｖ”／Ｒ−（３）（
１）、　（２）、　（３）式より両者の電力は次式で求
められる。

高抵抗化領域の電力ＥＩは 発熱抵抗体部の電力Ｅ、は この印加電力Ｅｉ、Ｅｒとの比が発熱という現象を介し
て記録媒体に作用し、記録体に記録して濃淡を伴った可
視像を形成する訳であるから、発熱抵抗体部に対して高
抵抗化領域をどのくらい高抵抗化すればよいかの程度（
高抵抗化領域Ｋ）は次式で表わせる。

ρｉｄ１ つまり、両者のシート抵抗比と抵抗体長比との積である
。

ところで、高抵抗化領域の発熱量による記録体への影響
をその発色濃度りによって評価すると、第２７図に示す
ように高抵抗化率Ｋに対して、しきい値を持っているこ
とが分る。これは物理的には、高抵抗化率Ｋが１よりも
小さくなると高抵抗化領域からの漏れ熱（クロストーク
熱）による発色濃度（本来、不要である）が急激に小さ
くなることを表わしている。したがって、Ｅ　ｔ　／　
Ｅ−を１よりも小さい領域で本発明の効果が発揮される
。

次に発熱抵抗体部の発熱量の移動が記録媒体や記録体以
外にどのように行われるかを第２８図を用いて説明する
。ここでは発熱抵抗体部について考えることにする。ま
た、第２７図で説明したように、高抵抗化領域による発
色濃度が十分小さいように高抵抗化率を考慮しているの
で、高抵抗化領域の発熱量は無視して考えることにする
。

第２８図（ａ）は電極で区画される発熱抵抗体部が１つ
毎に、（ｂ）は２つ毎、（ｃ）は４つ毎に高抵抗化領域
を設けた構成を示す。発生した熱は挾んでいる電極には
もちろん、隣接する電極にも逃げるので、隣りの発熱抵
抗体に与える発熱量による発色濃度への影１１！（クロ
ストーク）は少なくなる効果がある。

本発明では、発熱抵抗体部に隣接して高抵抗化領域９を
設けることで、開閉器と駆動回路を有する発熱ヘッドを
制御する。駆動回路６の駆動素子の出力、例えば、Ｑｌ
をＯＮ状態にすると、発熱抵抗体５ａには電源３から共
通電極２及び電極８ａを経由して電流７が流れ発熱する
が、高抵抗化領域９により対電極８ａと８ｂの間の電流
通路を遮断できるため、発熱抵抗体５ｂには電流が流れ
ない。また、高抵抗化領域９は高抵抗化できる最小限の
幅の電極間距離が有れば良く、ヘッド全体として非発熱
部の面積がごく僅かであるため、飽和濃度も十分高い値
が得られる。

したがって、本発明の実施例によれば、（１）画素が独
立に制御構成できる、（２）２画素について１本の共通
電極で済むので、隣接の発熱抵抗体間での電流のクロス
トークの無い高精細の発熱ヘッドを実現できる。また、
（３）高抵抗化領域の数が２画素について１個と少ない
ため高抵抗化に要する発熱ヘッドの製造作業時間を大幅
に短縮し、安価な発熱ヘッドを実現できる。

第２図に本発明の他の実施例の平面図を示す。

本実施例において、駆動素子と個別電極との接続状況に
ついては、第１図と同様であるため図示を省略する。以
後の実施例についても省略する。

本実施例の基本構成は第１図の構成とほぼ同様であるが
、帯状の抵抗体を電極で区画された１つの抵抗体おきに
高抵抗化領域を設けた点が異なる。

対を成す電極８ａ及び８ｂにより挾れる抵抗体９を高抵
抗化したことを特徴とする。本実施例における発熱時の
電流通路も第１図の例と同様で、個別電極８ａに接続す
る駆動素子の（ここでは図示していない）出力をＯＮ状
態にすると、電源３から個別電極８ａに向かって電流７
が流れ発熱抵抗体５ａが発熱する。

本実施例は共通電極８ｂ、発熱抵抗体５ａ、高抵抗化領
域９を１組とする繰返しにより構成されているため、発
熱抵抗体を配置する間隔（ピッチ）、すなわち画素ピッ
チや熱の伝導系が各発熱抵抗体で同一であることも特徴
である。また、高抵抗化領域による非記録部で発生する
白筋が目立つほど画質が劣化するが、この白筋はピッチ
が小さく、規則性が高いほど目立ちにくい性質がある。

したがって、本実施例は、画素ピッチ及び熱伝達系を一
定とし、ドツト間に現れる非記録部の連なった白筋も同
一のピッチに揃えることができるので、白筋の目立たな
い高品位、かつ、高精細の記録が可能な発熱ヘッドを実
現できる。

第３図は第１図の実施例の発熱抵抗体に電流密度の集中
部を設けた発熱ヘッドの平面図である。

このように電流密度の集中部を持つ発熱抵抗体に通電す
る時間や電力、すなわち印加エネルギを変化させると、
印加エネルギに応じて記録可能な高温領域が増減する。

第４図に、このように電流密度の集中部を有する発熱抵
抗体により構成した発熱ヘッドの記Ｄａ度特性を示す。

曲線１４は本実施例の発熱ヘッドの記録濃度特性で、曲
線１３は比較のために図示した従来の電流密度の集中部
の無い発熱抵抗体により構成した発熱ヘッドの記録濃度
特性である。

本実施例の発熱ヘッドは曲線１４のように印加エネルギ
を増やしていくと記録濃度が曲線１３に比べて緩やかに
増加している。すなわち、高精度に発熱制御ができるこ
とを示しており、印加エネルギに応じて記録ドツトの面
積が増減しているものである。したがって、ドツトの記
録面積可変による中間調記録を実現できる。一方、曲線
１３に示す従来の発熱ヘッドは電流密度の集中部を持た
ないため、発熱抵抗体上のどの場所においても温度はほ
ぼ一定である。したがって、記録可能な温度を超える印
加エネルギを発熱抵抗体に与えると記録濃度１２が急速
に増大し、はぼ飽和濃度に達してしまい（曲線１３の傾
きが急である）、中間の記録濃度を精度良く再現するこ
とが容易ではなかった。

本実施例によれば、発熱抵抗体上に電流密度の集中部を
有するため印加エネルギに応じた高精度の発熱制御がで
き、中間調記録の可能な発熱ヘッドを実現できる。

第５図から第８図に本発明の発熱ヘッドの他の実施例を
示す。

基本構成は第３図の実施例と類似であるが、発熱抵抗体
の最高温度部を発熱中心と定義した時に、隣接の発熱中
心間の距離で表す画素ピッチが一定となるような電極形
状により構成している。

第５図の例においては１発熱抵抗体の電流密度の集中部
の形状は第３図の例と同様であるが、画素ピンチ１０を
一定にするとともに発熱抵抗体の形状が左右対称となる
ように共通電極の８８と個別電極の２８、更に、共通電
極の８ｂと個別電極の２ｂを類似の形状としている。し
かし、共通電極の２８と２ｂは同電位であるため、この
間を高抵抗化する必要はなく、この間を電極で構成して
も差し支えない。

本実施例によれば、高抵抗化領域の数の少ない２抵抗体
おきの高抵抗化電極構造においても画素ピッチ及び熱伝
達系一定の発熱抵抗体形状が得られるため、ドツト間に
現れる非記録部の連なった白筋も同一のピッチに揃える
ことができるので、白筋の目立たない高精度の発熱制御
が可能な発熱ヘッドを製造時間が短く、安価な製造工程
により実現できる。

第６図の実施例では発熱抵抗体の発熱中心間のピッチ、
すなわち画素ピンチ１０が一定で発熱抵抗体の形状を左
右非対称に構成することを特徴としている。

発熱抵抗体の形状を非対称に構成し、画素ピッチを一定
にする場合の寸法上の関係について第７図により説明す
る６画素ピッチ１０をｐとし、各電極の直線部分の幅を
ｄａ、高抵抗化領域の幅をｄｉ、電流密度の集中部を形
成する電極の増加幅を高抵抗化領域側がｈｌ、共通電極
側がｈ２、さらに、発熱抵抗体の最小幅（くびれ部の＠
）をｒとすると、画素ピンチ１０は、 となる。さらに１発熱中心が画素の中心と一致して画素
ピッチを一定とするためには、発熱抵抗体の中心から高
抵抗化領域の中心までの距離と、発熱抵抗体から共通ｆ
Ｊ１極の中心までの距離とが等しく、ｌ／２Ｘｐとする
ことが必要である。したがって、ｄｉ＋ｄｅ＝２　（ｈ
２−ｈｌ） を満たすように設計することにより１画素ピッチ一定と
することができる。また、この条件式における最小ピッ
チはｈ　１＝Ｏのときで、その時の画素ピッチをｐｍｉ
　ｎとすると、 ｐ　ｍ　ｉ　ｎ　＝　ｄ　ｉ　＋　２　ｄ　ｅ　＋　ｒ
となる。現状の厚膜プロセスのエツチング精度が最小の
線幅及び線間距離１０μｍ程度であることを考えて、ｄ
ｉ、ｄａ、ｒをそれぞれ１５μｍと仮定すると、最小の
画素ピッチは６０μｍが可能となる。１１幅における画
素数を求めると、１６．７画素となる。こうして、中間
調記録と高精度の発熱制御が可能で、しかも、記録ドツ
トが一定のピッチで記録できる１６画素／ｍｍの高精細
発熱ヘッドを現状の厚膜プロセスで実現できることが分
かる。

第８図は上記で述べた最小ピッチにおける発熱ヘッドの
場合を示し、その実施例の平面図である。

この実施例では、高抵抗化領域側、すなわち、個別電極
側の電極間の増加がない構成が採れる。

この構成により、発熱ヘッドの同一幅においては、発熱
抵抗体数を多くすることができるため、解像度の高い発
熱ヘッドを実現できるし、同一の抵抗体幅とするならば
１発熱ヘツドのライン方向の長さを短くできる効果があ
る。

第６図から第８図の本発明の実施例によれば、発熱抵抗
体の電流集中部の形状を非対称とすることにより１画素
ピッチを一定にすることができ。

記録ドツト間の白筋の目立たない高品位の記録と、電流
密度の集中部による中間記録ができ、高精度の発熱制御
が可能な発熱ヘッドを実現できる。

第９図は、第２図の実施例において電流密度の集中部を
設けた場合の実施例の平面図を示したものである。

本実施例は共通電極８ｂ、発熱抵抗体５ａ、個別電極８
ａ、高抵抗化領域９を１組とする繰返しにより構成され
ている。このため１発熱抵抗体の電流密度の集中部の形
状に係りなく画素ピッチや熱の伝達系が各発熱抵抗体で
全く同一とすることができ、これが特徴となっている。

画素ピッチ及び熱伝達系が一定で、記録されるドツトも
同一のピッチで並べることができる。電流密度の集中部
の形状の自由度が高く、しかもドツト間の白筋の目立た
ない高精度の発熱制御が可能な発熱ヘッドを実現できる
。

第１０図に本発明の他の実施例の平面図（Ａ）及び断面
図（Ｂ）を示す。

本実施例は、個別電極８ａを抵抗体１の下部に配置し、
共通電極８ｂを個別電極にオーバーラツプするように抵
抗体の上部に配置するとともに、画電極にはさまれる抵
抗体部分を高抵抗化したことを特徴とする０発熱時の電
流通路は、第１０図（Ａ）において、電流７で示すよう
に電源３から共通電極８ｂ、発熱抵抗体５を経由し隣接
の個別型１ｉ８ａ側へ至る。この時、第１ｏ図（Ｂ）の
断面図に示すように、対電極８ａと８ｂ間を高抵抗化し
て隣接する抵抗体間にクロストーク電流（漏れ電流、ま
たは回り込み電流）が流れることを防止し、さらに、共
通電極と隣接の個別電極との間に電流通路７を確保する
ように電極の一部分と発熱抵抗体５の一部を接触する構
造とすることが重要である。

本実施例によれば、高抵抗化領域を対電極間に挾むよう
に内蔵し、対電極の一部をオーバーラツプさせる構造と
することにより、電極及び高抵抗化領域の占める面積を
大幅に小さくできるため、高精細発熱ヘッドを実現でき
る。

また、本実施例は並行電極の例であるが電流密度の集中
部を有する電極形状においても同様の効果が得られる。

このため、電流密度の集中部による中間調記録が可能な
発熱ヘッドにおいても、本実施例の構造を適用できる。

第１１図から第１５図に本発明に成る発熱ヘッド及びそ
の駆動回路の駆動方法に係る実施例を示す。

第１１図（ａ）は第１図の実施例の変形例で、電極で区
画された２つの発熱抵抗体部、すなわち２ドツトおきに
抵抗体に高抵抗化領域を設けた場合の発熱ヘッドの平面
図を示す。

電極及び抵抗体に関する基本構成は第１図の実施例と同
様であるが、１画素を２つの抵抗体５ａ及び５ｂにより
構成し、しかも、抵抗体５ｂを介して抵抗体５ａに電流
が流れる構成としたことを特徴とする。抵抗体５ａ及び
５ｂへの通電の有無及びその時の電流密度は２つの開閉
器の出力Ｑｌａ及゛びＱｌｂの出力により制御される。

すなわち、出力Ｑ　１　ａがＯＦＦ、ＱｌｂがＯＮの場
合には、抵抗体５ａは発熱停止、抵抗体５ｂは高い電流
密度の発熱状態となる。抵抗体５ａ及び５ｂの抵抗体の
幅が等しい時には、画素面積（５ａ＋５ｂ）の約半分の
面積のドツトを安定に記録できる。さらに、出力Ｑｌａ
がＯＮ、ＱｌｂがＯＦＦの時には、抵抗体５ａと抵抗体
５ｂが直列に接続されるから抵抗値が２倍になるので低
い電流密度の発熱状態となる。この時、抵抗体上の温度
が記録に必要な温度よりも高い温度に達すれば画素面積
にほぼ等しい面積のドツトを記録できる。

上記の発熱状態と実際に記録される画像との関係を第１
１図（ａ）に示すように、０階調から２階調まで３通り
の濃淡状態が得られる。すなわち。

この実施例では３階調濃度の中間調記録ができる。

以下、第１２図（ａ）を参照しながら階調に注目した動
作について述べる。なお、同図の横軸は発熱抵抗体の配
列方向の距離、縦軸は下方に時刻をとっている。

（１）０階調の場合（ｔ＝ｔｏ） 発熱抵抗体部は５ａ、５ｂとも発熱しない状態であり、
記録ドツトは白となる。

（２）１階調の場合（ｔ”ｔｔ） 発熱抵抗体部は５ｂだけが発熱し、５ａは発熱しない状
態である０発熱抵抗体部５ｂは最も電流密度が高く、最
も速く温度が上昇して記録可能温度Ｔｐに達して１／２
画素のドツトが記録される。

（３）２附属の場合（ｔ＝ｔｚ） 発熱抵抗体部５ａ、５ｂが共に発熱する。この場合は上
記（２）の場合と異なり、発熱抵抗体部は５ａと５ｂと
が直列につながるので全体の抵抗値は２倍になる。した
がって、発熱抵抗体部５ｂの電流密度は上記（２）の場
合に比べて半分に減少する。このときの時間に対する発
熱状態は異なる。

すなわち、時刻ｔ２からｔ２の間において１発熱抵抗体
部５ａでは低温から高温へ、発熱抵抗体５ｂでは高温か
ら低温へと変化して時間の経過と共に５ａ、５ｂは均一
な温度になっていく。これを熱量の移動の観点で考える
と１発熱抵抗体部５ｂはこれより温度の低い発熱抵抗体
部５ａによって熱を奪われ、発熱抵抗体部５ａはこれよ
り温度の高い発熱抵抗体部５ｂからの供給熱と自己発熱
の２つの熱を受けて５８単独の場合に比べてより高速に
記録可能温度Ｔｐに達するのである。したがって発熱抵
抗体部５ｂが単独に発熱する場合に比べて過剰に発熱す
ることを抑制する効果があり、記録媒体や記録体に焼付
などの損傷や異常記録が発生しない効果もある。さらに
、熱昇華性インクシートのようなインクシート自体に階
調性のある記録媒体を用いると、低階調時の記録特性に
優れた、記録ドツトの高い濃度部で発生し易い焼付のな
い記録ができるという効果もある。また、上記の構成、
動作、効果など全ての記載はモノクロ記録に限るもので
はなく、記録媒体を複数色のものにしたり、記録体を感
熱多色発色性のあるものにするなどしてフルカラー（多
色）の記録にも同様に適用できる。

第１２図（ａ）は、第１１図の構成の発熱ヘッドを２つ
の開閉器（駆動回路の駆動素子）Ｑｌａ及びＱｌｂで制
御した時の抵抗体５ａ及び５ｂ上の温度分布を時間に対
して示した特性の例を示す図である。第１２図（ｂ）は
駆動回路の駆動素子Ｑｌａ、Ｑｌｂの例で示した制御の
タイミングチャートである。ここで実線４１は抵抗体５
ｂ、１点鎖線４２は抵抗体５ａ上の温度分布を示す。時
間ｔｏにおいて、出力Ｑ　１　ａをＯＦＦ、ＱｌｂをＯ
Ｎとすると、抵抗体５ｂ上の温度は急速に上昇して記録
可能な温度Ｔｐに到達し、抵抗体５ｂにほぼ等しい面積
のドツトを記録する。時間ｔ１において、出力Ｑｌａを
ＯＮ、ＱｌｂをＯＦＦにすると、抵抗値が５ａ＋５ｂで
２倍となるので、抵抗体５ｂに流れる電流密度が半減し
、温度上昇が緩やかになるため、インクを過剰に加熱す
ることがなくインクシートの焼き付きなどによる異常記
録を防止できる。

また、隣接の抵抗体５ｂが高温に達しているため、抵抗
体５ａも高速に記録可能な温度に達するので、高速、か
つ、安定に、はぼ画素面積に等しいドツトを記録できる
。したがって、本実施例によれば、抵抗体を流れる電流
密度と発熱面積を時間の経過と共に制御できるので、高
速、かつ安定した３値記録を実現できる−０ また１本実施例の発熱ヘッドおよびその制御方法をイン
クシート自体に階調性の有る昇華性のインクシートを用
いる記録装置に適用し、パルス幅による濃度制御を付加
した場合は、低階調用の発熱抵抗体５ｂを小さくできる
ので、特に、低階調の記録特性に優れる記録装置を実現
できる。

第１３図に本発明に係る発熱ヘッド及びその制御方法に
ついて他の実施例を平面図で示す。

構成は第１１図の実施例とほぼ同様であるが、１画素を
成す発熱抵抗体を異なる抵抗幅で構成したことを特徴と
する。本実施例では、発熱抵抗体５ａの電極幅を発熱抵
抗体５ｂの電極幅よりも短くすることにより、発熱エネ
ルギの微小な調整が可能となり、３値記録や第１２図に
示す過剰な発熱を防止する効果の外、抵抗値の違いによ
る発熱特性のばらつき番各画素毎に補正する（例えば電
気パルスを印加して抵抗体部の抵抗値を変化させること
）こともできる。

第１４図に電極で区画される４つの抵抗体おきに高抵抗
化領域を設けた実施例を平面図で示す。

構成は第１３図の実施例とほぼ同様で２個の発熱抵抗体
により１画素を構成しているが、共通電極と高抵抗化領
域の数を２画素に付き１個としているため、ヘッド−ラ
イン分の幅を節約するので、高精細の発熱ヘッドを実現
できる。

本実施例は、２抵抗体により１画素を構成したが、３抵
抗体以上により１画素を構成し、電源を供給する電極側
に電源系統を切り替える開閉器を設けることにより、安
定した４個以上の記録を実現できる。

第１５図に４抵抗体おきに抵抗体を高抵抗化した実施例
の変形例を平面図で示す。

構成は第１４図の実施例とほぼ同様である。２個の発熱
抵抗体５ａ及び５ｂにより１画素を構成するが、電極５
ａを第２の共通電極とし、開閉器４３を通じて第１の共
通電極２に接続することを特徴としている。開閉器４３
はトランジスタスイッチでも良いし、リレー等の機械式
の開閉器でも良い。また、本実施例では、開閉器４３を
発熱ヘッド全体で開閉器を１個設けているが、各画素毎
に設けても良い。開閉器４３のＯＮ１０　Ｆ　Ｆにより
、第１４図の実施例と同様に、駆動回路６の駆動素子の
出力がＯＮ状態のとき、すなわち発熱抵抗体が通電状態
であるときの画素の電流密度を制御することができる。

本実施例によれば、開閉器４３を付加することにより、
駆動回路６の出力数を増やすことなく。

画素数に等しい出力数で、発熱抵抗体上の電流密度の制
御が可能である。しかも、−ラインの全ての画素を同時
に制御することができる効果がある。

簡単な構成により高精度の発熱制御ができる発熱ヘッド
及びその駆動方法を実現できる。

開閉器４３の接続位置は、２系統の共通電極の一方に供
給するか、両方に供給するか（加算型）に限らず、どち
らか一方に供給するか（バイパス型）であっても同様の
効果がある。また、上記２系統の共通電極に電圧を供給
する電源が１つの場合に限らず、２つ設けてそれぞれに
スイッチを接続して、異なるタイミングで電源電圧を印
加してもよいし、同じタイミングであってもよい。

第１６図から第２１図に本発明に成る発熱ヘッドの製造
方法に係る実施例を示す。

発熱ヘッドの製造方法の内１本発明における特徴は発熱
抵抗体部に隣接する高抵抗化領域を高抵抗化することに
ある。

第１６図および第１７図は対電極間の抵抗体の一部をレ
ーザーあるいは電子線の照射により除去することにより
高抵抗化することを特徴としている。第１６図は抵抗体
を線状に除去した例で対電極間を完全に高抵抗化するこ
とができる。第１７図の例はレーザーあるいは電子線の
照射をパルス状に行った例で、少ない印加エネルギと短
い時間で高抵抗化することができる。この時、対電極間
の一部に抵抗体が残っても対電極間の抵抗値が十分高い
値であればクロストークは小さいので実用上問題ない。

また、発熱に寄与しない電極間の抵抗体を高抵抗化する
ため、レーザーや電子線の加工精度に影響されず、発熱
抵抗体に損傷を与えることもない。

本実施例によれば不要な抵抗体を除去することにより対
電極間を高抵抗化するため、確実に高抵抗化できること
と、高抵抗化を目視により確認することができるととも
に、発熱抵抗体に損傷を与えることもない。

第１８図及び第１９図に本発明の前例とは異なる高抵抗
化方法について述べる。

第１９図のパルス印加数１７に対する抵抗変化率１８の
特性曲線１９に示すように、酸化ルテニウム等を主成分
とする厚膜抵抗体は一定の値を超える電圧パルスを繰返
し印加すると、当初、抵抗値が低下するが更にパルス印
加数１７を増していくと、電界により抵抗体粒子間の電
気的接続が切り離され急速に抵抗値が上昇し遂には絶縁
状態に達する性質を有している。

第１８図（Ａ）はこのような厚膜抵抗体の性質を利用し
て対電極間を高抵抗化する方法を模式的に示している。

第１８図（Ａ）に示すように、対電極８ａ、及び８ｂに
パルス電源１６の出力を接続して電圧パルスを印加する
。高抵抗化に必要な電圧及び印加パルス数は予め特性を
求めておいて与えるか、或いは、対電極間の抵抗値を測
定しながら電圧パルスを印加し、所望の抵抗値に達した
ことを判定してパルスの印加を停止する。ここで言う所
望の抵抗値とは、記録特性に与える影響が少ないことを
意味し、例えば、高抵抗化領域が発熱抵抗体の幅よりも
十分小さい時には、発熱抵抗体よりも抵抗値が大きくな
ければ効果がある。また。

パルス電源１６の出力インピーダンスを下げて出力容量
を上げるとともに、複数の対電極をパルス電源１６に接
続することにより複数の対電極を同時に高抵抗化処理す
ることができる。

第１８図（Ｂ）に前記過程により高抵抗化した後の発熱
ヘッドの断面図を示す。

電圧パルス印加による高抵抗化には、微ノＪ１な放電が
伴い、この放電の発生した場所が高抵抗化される。一般
に、放電路はほぼ高電界部に沿って発生するが、まれに
不規則となり、高抵抗化領域のばらつきの原因となる。

しかし、本実施例では、高抵抗化領域と発熱領域を電極
により分離することができるため１発熱抵抗体と高抵抗
化領域が重なることがなく、発熱抵抗体が損傷されるこ
とがない。

本実施例によれば、複数の対電極間の抵抗体を同時に高
抵抗化することができるので、高抵抗化処理に要する時
間を大幅に削減することができる。

また、発熱に無関係な対電極間の抵抗体のみを高抵抗化
するため、記録に重要な発熱抵抗体を損傷することがな
い。

他の方法により対電極間を高抵抗化する方法について述
べる。電源と対電極の接続については第１８図の例と同
様であるため省略する。第１８図の例においては抵抗体
粒子間の接続を電界印加による放電により切り離したが
、本実施例においては通電による自己発熱により抵抗体
粒子間の接続を切り離すことにより対電極間を高抵抗化
することを特徴としている。

第２０図は通電時間４０とその時の抵抗体の抵抗変化率
１８の特性曲線２０を示す。通電時間４０を長くするこ
とにより抵抗変化率１８は急速に上昇し高抵抗状態に達
する。

本実施例によれば、低電圧の直流或いは交流電源により
高抵抗化処理を行うことができるので、安価な装置によ
り本発明の発熱ヘッドを製造できる。

第２１図に第１図、第３図、第５図、第６図、及び第８
図のように隣接する対電極間に新たな共通電極を設ける
構成において対電極間を高抵抗化する方法について述べ
る。

高抵抗化処理時において第２１図（Ａ）に示すように、
共通電極を予め接続した状態で対電極間に電圧を印加す
ると、高抵抗化領域９以外に個別電極８ｂ、発熱抵抗体
５ｂ、共通電極２５発熱抵抗体５ａおよび共通電極８ａ
を経由して電流２３が流れ発熱抵抗体に損傷を与える。

したがって、高抵抗化処理時には第２１図（Ｂ）に示す
ように共通電極２１を分離した状態で高抵抗化し、その
後、共通電極を接続する。このような構成にすることに
より、高抵抗化処理時には共通電極２１はフローティン
グ状態となるため、不要な電圧印加及び電流通路は発生
しない。

本実施例によれば、高抵抗化処理時に発熱抵抗体に不要
な電圧印加及び電流通路は発生しないため、発熱抵抗体
に損傷を与えることなく高抵抗化処理を実現できる。

第１図から第１０図に示す本発明の実施例は、所望の抵
抗体の高抵抗化により、１画素を１ドツトで構成できる
ようにしたことを特徴としている。

従来の発熱ヘッドは２ドツトを並列に接続して１画素を
構成しているため、ヘッド製造の最終工程において、対
を成す各抵抗体の抵抗値を測定することができないこと
に加え、各ドツト毎に抵抗値を補正することができない
。

しかし、本発明の発熱ヘッドは、１画素を１ドツトで構
成しているため、例えば、電圧パルス印加により抵抗値
が変化する特性を利用した抵抗値の補正処理を、ヘッド
製造の最終工程で行うことができる。また、このような
発熱ヘッドを用いた記録装置においては、抵抗値のばら
つきによる発熱特性の違いをパルス幅制御などにより電
気的。

かつ、高精度に補正することができる。

〔発明の効果〕

本発明の発熱ヘッドは、１画素を１つの発熱抵抗体によ
り構成できることと、発熱抵抗体の形状がエツチングプ
ロセスにより決まるため、高精度のパターン形成が可能
であることと１発熱抵抗体に電流集中部を設けることに
より印加エネルギに応じた記録ドツト面積の制御が可能
であることから、高精細記録と中間調記録の両立に必要
な高精度の発熱制御が可能な厚膜プロセスによる発熱ヘ
ッドを実現できる。

また、１画素を複数の発熱抵抗体により構成し、１画素
の抵抗体中を流れる電流密度を、複数の開閉器により制
御することにより、多値記録をはじめ、１画素を構成す
る抵抗体の総合抵抗値の補正や、抵抗体上の温度変化の
制御ができるため、高精度の発熱制御が可能な発熱ヘッ
ド及びその制御方法を実現できる。

更に１本発明の発熱ヘッドの製造方法は発熱抵抗体に不
要な電圧印加や電流通電をすることなく対電極間を高抵
抗化することができるため、高精度の発熱制御が可能な
発熱ヘッドを厚膜プロセスにより容易に製造することが
できる。

また１本発明の発熱ヘッドを用いた記録装置は、各個別
電極により１個の発熱抵抗体を制御するため、抵抗値の
違いによる各記録画素の記録濃度のばらつきを電気的に
高精度に補正することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す図、第２図、第３図は本
発明の他の実施例を示す図、第４図は本発明に係る発熱
ヘッドの特性を示す図、第５図から第１１図は本発明の
その他の実施例を示す図、第１２図は本発明に係る発熱
ヘッドの制御方法を示す図、第１３図から第１８図は本
発明のさらに他の実施例を示す図、第１９図と第２０図
は本発明に係る発熱ヘッドの高抵抗化特性を示す図、第
２１は本発明のさらに他の実施例、第２２図と第２３図
は本発明の発熱ヘッドを用いた記録装置を示す図、第２
４図と第２５図は発熱ヘッドの従来例を示す図、第２６
図と第２７図は本発明の発熱ヘッドの特性を示す図、第
２８図は本発明の発熱ヘッドの放熱経路を示す図である
。 １・・・抵抗体、２．２ａ、２ｂ・・・共通電極、３゜
３ａ、３ｂ・・・電源、４・・・個別電極、５ａ、５ｂ
・・・発熱抵抗体、６・・・駆動素子、７，７ａ、７ｂ
。 ２３・・・電流、８ａ、８ｂ・・・対電極、９・・・高
抵抗化領域。 第１図 第２図 第 図 第 図 印加エネルギ□ 第 図 Ｕ 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 ｔ。 第 図 第 図 第 図 第 図 パルス印加数 第 図 第 図 ＼ 第 図 （Ａ） （Ｂ） 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板上に配置された複数の発熱抵抗体部と、 前記発熱抵抗体部に電流を前記発熱抵抗体部の一端から
   供給する第１の電極と、 前記発熱抵抗体部を流れる電流を、前記発熱抵抗体部の
   他端から外部へ流出させる第２の電極と、 互いに隣接する前記発熱抵抗体部の間に設けられ、前記
   発熱抵抗体部より電気抵抗が高い物質からなる高抵抗化
   領域と を有する発熱ヘッド。 ２、絶縁基板上に配置された複数の発熱抵抗体部と、 前記発熱抵抗体部に電流を、前記発熱抵抗体部のほぼ中
   央部から供給する第１の電極と、前記発熱抵抗体部を流
   れる電流を、前記発熱抵抗体部の両端部から外部へ流出
   させる第２の電極と、 互いに隣接する前記発熱抵抗体部の間に、前記発熱抵抗
   体部より電気抵抗が高い物質からなる高抵抗化領域と を有する発熱ヘッド。 ３、絶縁基板上に配置された複数の発熱抵抗体部と、 前記発熱抵抗体部に電流を、前記発熱抵抗体部の一端か
   ら供給する第１の電極と、 前記発熱抵抗体部を流れる電流を、前記発熱抵抗体部の
   他端から外部へ流出させる第２の電極と、 互いに隣接する前記発熱抵抗体部の間に設けられ、前記
   発熱抵抗体部より電気抵抗が高い物質からなる高抵抗化
   領域と 前記第２の電極に接続されたスイッチ素子と、前記スイ
   ッチ素子の開閉を制御する回路と を有する発熱ヘッド。 ４、絶縁基板上に配置された複数の発熱抵抗体部と、 前記発熱抵抗体部に電流を、前記発熱抵抗体部のほぼ中
   央部から供給する第１の電極と、前記発熱抵抗体部を流
   れる電流を、前記発熱抵抗体部の両端部から外部へ流出
   させる第２の電極と、 互いに隣接する前記発熱抵抗体部の間に設けられ、前記
   発熱抵抗体部より電気抵抗が高い物質からなる高抵抗化
   領域と 前記第２の電極に接続されたスイッチ素子と、前記スイ
   ッチ素子の開閉を制御する回路と を有する発熱ヘッド。 ５、絶縁基板上に配置された発熱抵抗体部から形成され
   た複数の画素部と、 前記画素部に電流を、前記画素部の一端から供給する第
   １の電極と、 前記画素部を流れる電流を、前記画素部の他端から外部
   へ流出させる第２の電極と、 互いに隣接する前記画素部の間に、前記画素部より電気
   抵抗が高い物質からなる高抵抗化領域と を有する発熱ヘッド。 ６、絶縁基板上に配置された発熱抵抗体部から形成され
   た複数の画素部と、 前記画素部に電流を、前記画素部のほぼ中央から供給す
   る第１の電極と、 前記画素部を流れる電流を、前記画素部の両端部から外
   部へ流出させる第２の電極と、 互いに隣接する前記画素部の間に、前記画素部より電気
   抵抗が高い物質からなる高抵抗化領域と、 を有する発熱ヘッド。 ７、絶縁基板上に配置された発熱抵抗体部から形成され
   た複数の画素部と、 前記画素部に電流を、前記画素部の一端から供給する第
   １の電極と、 前記画素部を流れる電流を、前記画素部の他端から外部
   へ流出させる第２の電極と、 互いに隣接する前記画素部の間に設けられ、前記画素部
   より電気抵抗が高い物質からなる高抵抗化領域と 前記第２の電極に接続されたスイッチ素子と、前記スイ
   ッチ素子の開閉を制御する回路と を有する発熱ヘッド。 ８、絶縁基板上に配置された発熱抵抗体部から形成され
   た複数の画素部と、 前記画素部に電流を、前記画素部のほぼ中央から供給す
   る第１の電極と、 前記画素部を流れる電流を、前記画素部の両端から外部
   へ流出させる第２の電極と、 互いに隣接する前記画素部の間に設けられ、前記画素部
   より電気抵抗が高い物質からなる高抵抗化領域と 前記第２の電極に接続されたスイッチ素子と、前記スイ
   ッチ素子の開閉を制御する回路と を有する発熱ヘッド。 ９、前記高抵抗化領域に挾まれ、かつ前記第１の電極と
   前記第２の電極との間に挾まれて区画された発熱抵抗体
   部の前記区画数が偶数であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１ないし第４項記載の発熱ヘッド。 １０、前記発熱抵抗体部の区画の数が２であることを特
   徴とする特許請求の範囲第９項記載の発熱ヘッド。 １１、前記発熱抵抗体部の区画の数が４であることを特
   徴とする特許請求の範囲第９項記載の発熱ヘッド。 １２、前記発熱抵抗体部に電流密度の集中する部分を有
   することを特徴とする特許請求の範囲第１ないし第４項
   記載の発熱ヘッド。 １３、前記複数の画素部が発熱する時の最高温度部を発
   熱中心とし、前記発熱中心間の距離が隣接する画素部に
   おいて実質的に同一であることを特徴とする特許請求の
   範囲第５ないし第８項記載の発熱ヘッド。 １４、前記画素部の形状が対称であることを特徴とする
   特許請求の範囲第５ないし第８項記載の発熱ヘッド。 １５、前記画素部の形状が非対称であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第５ないし第８項記載の発熱ヘッド。 １６、前記第１及び第２の電極間の距離で決定される発
   熱抵抗体部の幅は、前記電極間方向の高抵抗化領域の幅
   とは異なることを特徴とする特許請求の範囲第１ないし
   第４項記載の発熱ヘッド。 １７、前記高抵抗化領域の幅は前記発熱抵抗体部の幅よ
   りも狭いことを特徴とする特許請求の範囲第１ないし第
   ４項記載の発熱ヘッド。 １８、通電して電力を供給する前記高抵抗化領域及び発
   熱抵抗体部の夫々に、単位面積当りに印加するエネルギ
   は前記発熱抵抗体部の単位面積当りに印加するエネルギ
   よりも小さいことを特徴とする特許請求の範囲第１ない
   し第４項記載の発熱ヘッド。 １９、前記第１及び第２の電極を前記発熱抵抗体部の主
   要面を介して互いに異なる平面上に配置することを特徴
   とする特許請求の範囲第１ないし第４項記載の発熱ヘッ
   ド。 ２０、前記高抵抗化領域の主要面を挾むように、前記第
   １及び第２の電極の少なくとも一部が互いに重なること
   を特徴とする特許請求の範囲第１ないし第４項記載の発
   熱ヘッド。 ２１、前記画素部への通電を制御する前記複数の第１の
   電極に対して、信号の供給系統を切替える複数の開閉器
   を有することを特徴とする特許請求の範囲第５ないし第
   ８項記載の発熱ヘッド。 ２２、前記画素部の夫々の画素部配列方向の幅が少なく
   とも１つは他と異なることを特徴とする特許請求の範囲
   第２１項記載の発熱ヘッド。 ２３、前記開閉器の少なくとも２つを接地電位及び夫々
   別の前記第２の電極に接続することを特徴とする特許請
   求の範囲第２１項記載の発熱ヘッド。 ２４、前記開閉器の少なくとも１つは前記開閉器の一端
   を固定電位、他端を前記第２の電極に接続することを特
   徴とする特許請求の範囲第２１項記載の発熱ヘッド。 ２５、絶縁基板上に、少なくとも２つが共通である信号
   を印加し得る複数の第１の電極と、夫々独立の画像信号
   を印加し得る複数の第２の電極とを設ける電極形成工程
   と、 少なくとも一主表面の一方の側から他方の側に達して前
   記第１の電極と電気的に接触し、かつ前記第２の電極に
   電気的に接触する抵抗体を設ける抵抗体形成工程と、 前記抵抗体とは相対的に高い抵抗値を有する高抵抗化領
   域を設けることによつて、前記抵抗体を複数の発熱抵抗
   体部に分離する発熱抵抗体部分離工程と、 を有する発熱ヘッドの製造方法。 ２６、前記発熱抵抗体部分離工程は前記抵抗体の少なく
   とも一部を除去して前記高抵抗化領域を形成する抵抗体
   除去工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第２５
   項記載の発熱ヘッドの製造方法。 ２７、前記抵抗体除去工程はレーザ光を照射する工程を
   含むことを特徴とする特許請求の範囲第２６項記載の発
   熱ヘッドの製造方法。 ２８、前記抵抗体除去工程は電子線を照射する工程を含
   むことを特徴とする特許請求の範囲第２６項記載の発熱
   ヘッドの製造工程。 ２９、前記発熱抵抗体部分離工程は前記高抵抗化領域に
   隣接する前記第２の電極に電圧パルスを印加する電圧パ
   ルス印加工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第
   ２５項記載の発熱ヘッドの製造方法。 ３０、前記発熱抵抗体部分離工程は前記抵抗体を発熱さ
   せて前記高抵抗化領域を形成する工程を含むことを特徴
   とする特許請求の範囲第２５項記載の発熱ヘッドの製造
   方法。 ３１、前記電極形成工程は、あらかじめ前記第１の電極
   を電気的に独立に構成し、前記高抵抗化領域を形成した
   後、前記第１の電極に少なくとも２つの共通の信号を印
   加できるように前記第１の電極を接続する共通電極形成
   工程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第２５項記
   載の発熱ヘッドの製造方法。 ３２、画像を記録体に印刷するための画像信号発生源と
   、 前記印刷をするための制御信号を発生する制御信号発生
   部と、 前記画像信号発生源または前記制御信号発生部からの信
   号を受けて処理する信号制御部と、前記制御信号発生部
   からの制御信号を受けて前記印刷をするための機構を制
   御する機構制御部と、 前記信号制御部からの信号を受けて画像パターンに応じ
   た発熱点を発生する請求項１から請求項２５の何れかに
   記載される発熱ヘッドと、前記発熱点の熱が伝達されて
   前記記録体に作用する記録媒体と、 前記記録体、前記発熱ヘッド、前記記録媒体を夫々、相
   対的に変位させる機構部と から成る記録装置。