JPH02243566A - 圧電セラミックス - Google Patents
圧電セラミックスInfo
- Publication number
- JPH02243566A JPH02243566A JP1064517A JP6451789A JPH02243566A JP H02243566 A JPH02243566 A JP H02243566A JP 1064517 A JP1064517 A JP 1064517A JP 6451789 A JP6451789 A JP 6451789A JP H02243566 A JPH02243566 A JP H02243566A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric ceramics
- sic
- weight
- sintered body
- si3n4
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ブザーやアクチュエータなどの電気機械エネ
ルギー変換子として用いられる圧電セラミックスに関す
るものである。
ルギー変換子として用いられる圧電セラミックスに関す
るものである。
従来の技術
xPb (Mgl/3Nb2/3)O,−yPbTio
。
。
z P b Z ro3(ただしx+y+z=1で、X
=0.69〜0.01、y =0.52〜0.30、z
=0.69〜0.01)にS i O2を添加した圧
電セラミックスは特公昭45−15344号公報などで
大きな電気機械結合係数を持つことが知られており、ブ
ザーやアクチュエータなどの電気機械エネルギー変換子
に広く用いられている。
=0.69〜0.01、y =0.52〜0.30、z
=0.69〜0.01)にS i O2を添加した圧
電セラミックスは特公昭45−15344号公報などで
大きな電気機械結合係数を持つことが知られており、ブ
ザーやアクチュエータなどの電気機械エネルギー変換子
に広く用いられている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のようにxPb (Mgl/3Nb
2/3)O,−yPbTio、−zPbZro、にS
i O,を添加した圧電セラミックスは大きな電気機械
結合係数を持つが、焼成時に粒成長を起こしやすく、焼
結体の結晶粒径が大きくなるために、機械的強度が低い
という課題があった。
2/3)O,−yPbTio、−zPbZro、にS
i O,を添加した圧電セラミックスは大きな電気機械
結合係数を持つが、焼成時に粒成長を起こしやすく、焼
結体の結晶粒径が大きくなるために、機械的強度が低い
という課題があった。
本発明は上記課題を解決するもので、高強度で電気機械
結合係数の大きな圧電セラミックスを得ることを目的と
するものである。
結合係数の大きな圧電セラミックスを得ることを目的と
するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、xPb(M g
1/3N b 2/3) Ox 3’ P b T
x O□−yPbTiO3−zPbZrO3(ただし−
X+y+z=lで、X=0.69〜0.01、y=0.
52〜0.30、z 〜0.69〜0.01)にSiC
を0.01重量%〜0.05重量%添加してなるもので
ある。
1/3N b 2/3) Ox 3’ P b T
x O□−yPbTiO3−zPbZrO3(ただし−
X+y+z=lで、X=0.69〜0.01、y=0.
52〜0.30、z 〜0.69〜0.01)にSiC
を0.01重量%〜0.05重量%添加してなるもので
ある。
また、本発明はx P b (M g 1/3N b
2/3) O。
2/3) O。
−y P b T i○、−yPbTiO3−zPbZ
rO3(ただし、X+y+z=1で、x 〜0.69〜
0.01. :J 〜0.52〜0.30゜z 〜0.
69〜0.01)にSi、N4を0.01重量%〜0.
05重量%添加してなるものである。
rO3(ただし、X+y+z=1で、x 〜0.69〜
0.01. :J 〜0.52〜0.30゜z 〜0.
69〜0.01)にSi、N4を0.01重量%〜0.
05重量%添加してなるものである。
作用
上記のようにx P b (M g 1/3N b
2/3) O。
2/3) O。
yPbTio3−zPbZro3にSiCを0.01重
量%〜0.05重量%添加することにより、焼成時の粒
成長が抑えられ、結晶粒径が小さくなるため、焼結体の
機械的強度が向上する。
量%〜0.05重量%添加することにより、焼成時の粒
成長が抑えられ、結晶粒径が小さくなるため、焼結体の
機械的強度が向上する。
また、x P b (M g 1/3N b 2/3
) O。
) O。
yPbTio、−z Pb Z ro、にSi3N4を
0.01重量%〜0.05重量%添加することによって
も焼成時の粒成長が抑えられ、結晶粒径が小さくなるた
め、焼結体の機械的強度が向上する。
0.01重量%〜0.05重量%添加することによって
も焼成時の粒成長が抑えられ、結晶粒径が小さくなるた
め、焼結体の機械的強度が向上する。
実施例
〔実施例1〕
以下、本発明に係る実施例について述べる。
第1図は本発明の圧電セラミックスのxPb(Mgl/
3N b 2/3)○、−yPbTio3−zPbZr
O3の組成図である。まず、第1図における斜線範囲内
、すなわちx+y+z=1で、X=0.69〜o、oi
、 y=0.52〜0.30、z = 0 、69〜0
、01の組成になるように、原料として化学的に純度
98%以上のpb○、T i O,、ZrO,、MgO
、Nb2O,と、この組成に対し重量%で0.0.01
.0.02.0.05.0.10になるように化学的に
純度98%以上のSiCとをそれぞれ秤量し、ボールミ
ルで混合した。混合粉末を850℃で仮焼した後、ボー
ルミルで粉砕し、この粉砕粉を1000kg/adの圧
力で成形し、1150〜1200℃の温度で焼成した。
3N b 2/3)○、−yPbTio3−zPbZr
O3の組成図である。まず、第1図における斜線範囲内
、すなわちx+y+z=1で、X=0.69〜o、oi
、 y=0.52〜0.30、z = 0 、69〜0
、01の組成になるように、原料として化学的に純度
98%以上のpb○、T i O,、ZrO,、MgO
、Nb2O,と、この組成に対し重量%で0.0.01
.0.02.0.05.0.10になるように化学的に
純度98%以上のSiCとをそれぞれ秤量し、ボールミ
ルで混合した。混合粉末を850℃で仮焼した後、ボー
ルミルで粉砕し、この粉砕粉を1000kg/adの圧
力で成形し、1150〜1200℃の温度で焼成した。
得られた焼結体を直径15m、厚さ0.5m++の円板
に加工し、円板の上下面に銀電極を焼付けた。銀電極を
焼付けた円板を100℃のシリコンオイルに浸漬し、円
板の上下銀電極間に1.5kvの電位差を30分間与え
て分極を行い1分極後、24〜36時間経てから、上記
円板の電気特性を測定した。なお、測定方法および各電
気特性の計算は電子材料工業会標準規格(E MA S
−6001〜6007)に準じた。また、曲げ強度は上
記と同様にして得た焼結体を幅5n11、長さ15閣、
厚み0.5amの矩形板に加工し、スパン9mの3点曲
げ法で評価した。以上の方法で作成した各組成の電気特
性および機械的強度を第1表に示す、なお、第1表中の
W□はSiCの添加量でx P b (M g 1/3
N b 2/3)03−yPbTiO。
に加工し、円板の上下面に銀電極を焼付けた。銀電極を
焼付けた円板を100℃のシリコンオイルに浸漬し、円
板の上下銀電極間に1.5kvの電位差を30分間与え
て分極を行い1分極後、24〜36時間経てから、上記
円板の電気特性を測定した。なお、測定方法および各電
気特性の計算は電子材料工業会標準規格(E MA S
−6001〜6007)に準じた。また、曲げ強度は上
記と同様にして得た焼結体を幅5n11、長さ15閣、
厚み0.5amの矩形板に加工し、スパン9mの3点曲
げ法で評価した。以上の方法で作成した各組成の電気特
性および機械的強度を第1表に示す、なお、第1表中の
W□はSiCの添加量でx P b (M g 1/3
N b 2/3)03−yPbTiO。
−zPbZro、に対する重量%で表わしている。
また、εI3ハ0は分極方向と同じ方向の比誘電率Kp
は径方向振動の電気機械結合係数、dはインターセプト
法より求めた焼結体の平均結晶粒径、σすは焼結体の曲
げ強度を示す。
は径方向振動の電気機械結合係数、dはインターセプト
法より求めた焼結体の平均結晶粒径、σすは焼結体の曲
げ強度を示す。
く以下余白〉
第1表
第1表に示すように、xPb (Mgl/3Nb2/3
)−y P b T i○、−zPbZro、にSiC
を添加することによって焼結体の結晶粒径が小さくなり
、機械的強度が向上する。しかし、SiCの添加量が0
.05重量%を越えると1機械的強度の向上が認められ
るものの電気特性の劣化をきたすため好ましくない。ま
た、SiCの添加量が0.01重量%より少ない場合は
添加の意味を持たない。焼結体の結晶粒径が小さくなる
と機械的強度が向上するのは、セラミックスの破壊発生
源となる表面のき裂はその焼結体の結晶粒径とほぼ同じ
であるため、結晶粒径が小さくなると破壊発生源となる
き裂も小さくなり、機械的強度が向上するものである。
)−y P b T i○、−zPbZro、にSiC
を添加することによって焼結体の結晶粒径が小さくなり
、機械的強度が向上する。しかし、SiCの添加量が0
.05重量%を越えると1機械的強度の向上が認められ
るものの電気特性の劣化をきたすため好ましくない。ま
た、SiCの添加量が0.01重量%より少ない場合は
添加の意味を持たない。焼結体の結晶粒径が小さくなる
と機械的強度が向上するのは、セラミックスの破壊発生
源となる表面のき裂はその焼結体の結晶粒径とほぼ同じ
であるため、結晶粒径が小さくなると破壊発生源となる
き裂も小さくなり、機械的強度が向上するものである。
SiCの添加によって上記圧電セラミックスの結晶粒径
が小さくなるのは、SiCが仮焼または焼結の段階まで
完全に酸化されずに残っており、酸化物である上記圧電
セラミックスの焼成時の粒成長を抑制するためと考えら
れる。
が小さくなるのは、SiCが仮焼または焼結の段階まで
完全に酸化されずに残っており、酸化物である上記圧電
セラミックスの焼成時の粒成長を抑制するためと考えら
れる。
〔実施例2〕
次に本発明の他の実施例について述べる。
この実施例においては、第1図における斜線範囲内、す
なわちx+y+z=1で、X=0.69〜0.01、y
=0.52−0.30、z =0.69〜0.01の
組成になるように原料として化学的に純度98%以上の
PbO,Tie、、ZrO2、MgO,Nb2O,と、
この組成に対し重量%でOlo、01.0.02.0.
05.0.10になるように化学的に純度98%以上の
Si3N4とをそれぞれ秤量し、以下の操作は実施例1
に基づいて作成した。第2表にこの圧電セラミックスの
電気特性および機械的強度を第2表に示す。なお、第2
表中のW2はSi3N4の添加量で上記x P b (
M g 1/3N b 2/3)○。
なわちx+y+z=1で、X=0.69〜0.01、y
=0.52−0.30、z =0.69〜0.01の
組成になるように原料として化学的に純度98%以上の
PbO,Tie、、ZrO2、MgO,Nb2O,と、
この組成に対し重量%でOlo、01.0.02.0.
05.0.10になるように化学的に純度98%以上の
Si3N4とをそれぞれ秤量し、以下の操作は実施例1
に基づいて作成した。第2表にこの圧電セラミックスの
電気特性および機械的強度を第2表に示す。なお、第2
表中のW2はSi3N4の添加量で上記x P b (
M g 1/3N b 2/3)○。
yPbTio3−zPbZro、に対する重量%で表わ
している。また−fL/ε0は分極方向と同じ方向の比
誘電率、Kpは径方向振動の電気機械結合係数dはイン
ターセプト法より求めた焼結体の平均結晶粒径、σ子は
焼結体の曲げ強度を示す。
している。また−fL/ε0は分極方向と同じ方向の比
誘電率、Kpは径方向振動の電気機械結合係数dはイン
ターセプト法より求めた焼結体の平均結晶粒径、σ子は
焼結体の曲げ強度を示す。
〈以下余白〉
第2表
第2表に示すように、 x P b (M g ?/3
N b 2/3)−yPbTio、−zPbZro、に
Si、N4を添加することによって焼結体の結晶粒径が
小さくなり、機械的強度が向上し、上記実施例1と同様
の理由により、 S l 3 Noの添加量は0.旧型
量%〜0.05重量%が適している。この組成によって
も上記実施例1と同様の作用により機械的強度が向上す
る。
N b 2/3)−yPbTio、−zPbZro、に
Si、N4を添加することによって焼結体の結晶粒径が
小さくなり、機械的強度が向上し、上記実施例1と同様
の理由により、 S l 3 Noの添加量は0.旧型
量%〜0.05重量%が適している。この組成によって
も上記実施例1と同様の作用により機械的強度が向上す
る。
発明の効果
以上のようにx P b (M g 1/3N b 2
/3) −yPbTiO,−yPbTiO3−zPbZ
rO3(ただし、x+y十Z=1で、x =0.69〜
0.01、y=0.52〜0.30゜z =0.69〜
0.01)にSiCまたはSi3N4を0.01重量%
〜0.05重量%添加することにより、焼成時の粒成長
が抑制され、焼結体の結晶粒径が小さくなるため、焼結
体の機械的強度が向上し、高強度で大きな電気機械結合
係数を持った圧電セラミックスが得られる。
/3) −yPbTiO,−yPbTiO3−zPbZ
rO3(ただし、x+y十Z=1で、x =0.69〜
0.01、y=0.52〜0.30゜z =0.69〜
0.01)にSiCまたはSi3N4を0.01重量%
〜0.05重量%添加することにより、焼成時の粒成長
が抑制され、焼結体の結晶粒径が小さくなるため、焼結
体の機械的強度が向上し、高強度で大きな電気機械結合
係数を持った圧電セラミックスが得られる。
第1図は本発明の圧電セラミックスのxPb(M gl
/3N b2/3) 03− y P b T i O
12P b Z r O3の組成図である。 代理人 森 本 義 弘
/3N b2/3) 03− y P b T i O
12P b Z r O3の組成図である。 代理人 森 本 義 弘
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、xPb(Mg1/3Nb2/3)O_3−yPbT
iO_3−zPbZrO_3(ただし、x+y+z=1
で、x=0.69〜0.01、y=0.52〜0.30
、z=0.69〜0.01)にSiCを0.01重量%
〜0.05重量%添加してなる圧電セラミックス。 2、xPb(Mg1/3Nb2/3)O_3−yPbT
iO_3−zPbZrO_3(ただし、x+y+z=1
で、x=0.69〜0.01、y=0.52〜0.30
、z=0.69〜0.01)にSi_3N_4を0.0
1重量%〜0.05重量%添加してなる圧電セラミック
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064517A JP2803833B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 圧電セラミックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064517A JP2803833B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 圧電セラミックス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02243566A true JPH02243566A (ja) | 1990-09-27 |
| JP2803833B2 JP2803833B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=13260484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1064517A Expired - Fee Related JP2803833B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 圧電セラミックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803833B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167283A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 圧電セラミツクス |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1064517A patent/JP2803833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6167283A (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 圧電セラミツクス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2803833B2 (ja) | 1998-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |