JPH02244697A - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
- Publication number
- JPH02244697A JPH02244697A JP6657189A JP6657189A JPH02244697A JP H02244697 A JPH02244697 A JP H02244697A JP 6657189 A JP6657189 A JP 6657189A JP 6657189 A JP6657189 A JP 6657189A JP H02244697 A JPH02244697 A JP H02244697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wire
- pressing
- tip
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種プリント配線基板のワイヤボンディングに使用され
るボンディングツールに関し、被布線部材のパッドと略
等しい大きさの押圧面が形成されるとともに、その押圧
力向に対して機械的強度が高く、且つ安価に構成するこ
とができる新しいボンディングツールの提供を目的とし
、プリント配線基板等の被布線部材にワイヤを布線する
ツールであって、上記被布線部材に設けられたパッドの
略半分を押圧できる先端面と、微小段差による発熱用の
小さな接合面を一端側に形成した剛性が優れ５且つ電気
抵抗値の小さな−・対のシャンク部材を、該ワイヤ接続
用の半田溶融温度以上の融点を備えたロウ材を介して該
接合面同志を接合し、該シャンク部材の間に微小間隔の
スリットを形成するとともに、先端に該ワイヤを押圧し
て接続する押圧面を設Ｇ」る。
るボンディングツールに関し、被布線部材のパッドと略
等しい大きさの押圧面が形成されるとともに、その押圧
力向に対して機械的強度が高く、且つ安価に構成するこ
とができる新しいボンディングツールの提供を目的とし
、プリント配線基板等の被布線部材にワイヤを布線する
ツールであって、上記被布線部材に設けられたパッドの
略半分を押圧できる先端面と、微小段差による発熱用の
小さな接合面を一端側に形成した剛性が優れ５且つ電気
抵抗値の小さな−・対のシャンク部材を、該ワイヤ接続
用の半田溶融温度以上の融点を備えたロウ材を介して該
接合面同志を接合し、該シャンク部材の間に微小間隔の
スリットを形成するとともに、先端に該ワイヤを押圧し
て接続する押圧面を設Ｇ」る。
本発明は、各種プリント配線基板のワイヤボンディング
に使用されるボンディングツールに関する。
に使用されるボンディングツールに関する。
最近、特にプリント配線基板は多層化されて布線用ワイ
ヤと接続するパッドのサイズも微小化の傾向を辿り、そ
れに伴ってパッドにワイヤを押圧して半田接合させるボ
ンディングツールの押圧面も微小化が必要となっている
。そのために、前記バンドと略等しい押圧面を有すると
ともにワイヤ押圧方向に対して機械的強度が高いボンデ
ィングツールが要求されている。
ヤと接続するパッドのサイズも微小化の傾向を辿り、そ
れに伴ってパッドにワイヤを押圧して半田接合させるボ
ンディングツールの押圧面も微小化が必要となっている
。そのために、前記バンドと略等しい押圧面を有すると
ともにワイヤ押圧方向に対して機械的強度が高いボンデ
ィングツールが要求されている。
従来広く使用されているボンディングツールを第２図に
示す。先端部材３−１は、プリント配線基板等の被布線
部材１に設けられたパッド１−１と略等しい大きさ１例
えば０．５ ｍ Ｘ Ｏ，１５ｕｉとなるように、先端
側を細くしてその端面に円弧状のガイド溝をワイヤ２布
線方向に形成した押圧面３−１ａを設け、反対側端面よ
り前記ガイド溝と同方向の微小幅スリン）３−１ｃを形
成して先端の断面積を小さくするとともに、対向する接
合面３１１）を設けた電気抵抗値が大きく、且つ耐摩耗
性を有するタングステンカーバイドから成形している。
示す。先端部材３−１は、プリント配線基板等の被布線
部材１に設けられたパッド１−１と略等しい大きさ１例
えば０．５ ｍ Ｘ Ｏ，１５ｕｉとなるように、先端
側を細くしてその端面に円弧状のガイド溝をワイヤ２布
線方向に形成した押圧面３−１ａを設け、反対側端面よ
り前記ガイド溝と同方向の微小幅スリン）３−１ｃを形
成して先端の断面積を小さくするとともに、対向する接
合面３１１）を設けた電気抵抗値が大きく、且つ耐摩耗
性を有するタングステンカーバイドから成形している。
シャンク部材３−２は、一端側が図示し”こいないボン
ディングマシンのヘッドに取着できる形状で、中間部に
テーバ部を設けることにより他端面側に上記先端部材３
−１の接合面３−１．ｂと対応する大きさの接合面３−
２８を設けた、電気抵抗値が小さな無酸素銅より成形し
ている。
ディングマシンのヘッドに取着できる形状で、中間部に
テーバ部を設けることにより他端面側に上記先端部材３
−１の接合面３−１．ｂと対応する大きさの接合面３−
２８を設けた、電気抵抗値が小さな無酸素銅より成形し
ている。
上記部材を使用したツール本体３は、」１記先端部材３
−１のそれぞれの接合面３，１ｈに銀ロウ、または銅仁
１つ等よりなるロウ材３３を介し７て、−１−記シャン
ク部材３−２の接合面３−２３を当接させるともに先端
部材３−１のスリンｈ３−１ｅと等しい隙間で対向する
よう平行にロウ付けし、対向するシャンク部材３２間に
押圧力向の絶縁用スリット３ａを前記スリット３−１０
と連続するように構成している。
−１のそれぞれの接合面３，１ｈに銀ロウ、または銅仁
１つ等よりなるロウ材３３を介し７て、−１−記シャン
ク部材３−２の接合面３−２３を当接させるともに先端
部材３−１のスリンｈ３−１ｅと等しい隙間で対向する
よう平行にロウ付けし、対向するシャンク部材３２間に
押圧力向の絶縁用スリット３ａを前記スリット３−１０
と連続するように構成している。
そして、上記ツール本体３の押圧面３−１ａにワイ２を
供給して被布線部材１のパッドＬｌに押圧し、そのツー
ル本体３のそれぞれシャンク部材３−２に電流を印加し
て先端部材３−１の押圧面３，１ａを発熱させ、ワイヤ
２を押圧したパッドｌ−１の半田めっきを溶融すること
でワイヤ２を接続している。
供給して被布線部材１のパッドＬｌに押圧し、そのツー
ル本体３のそれぞれシャンク部材３−２に電流を印加し
て先端部材３−１の押圧面３，１ａを発熱させ、ワイヤ
２を押圧したパッドｌ−１の半田めっきを溶融すること
でワイヤ２を接続している。
以上説明した従来のボンディングツールで問題となるの
は、タングステンカーバイドよりなる先端部材中央部の
スリットを放電ワイヤカット等の機械加工により成形し
ているので、０．１５ｕ幅以下のスリットを形成するこ
とが困難となって、被布線部材に形成されたパッドの寸
法が小さくなるに従って先端部材の押圧面がそのパッド
より大きな外形となる。そのため、ワイヤ押圧時にパッ
ドより大きな押圧面で隣接するパッドも押圧し、その隣
バンドの半田も溶融するので半田ブリッジが発生する。
は、タングステンカーバイドよりなる先端部材中央部の
スリットを放電ワイヤカット等の機械加工により成形し
ているので、０．１５ｕ幅以下のスリットを形成するこ
とが困難となって、被布線部材に形成されたパッドの寸
法が小さくなるに従って先端部材の押圧面がそのパッド
より大きな外形となる。そのため、ワイヤ押圧時にパッ
ドより大きな押圧面で隣接するパッドも押圧し、その隣
バンドの半田も溶融するので半田ブリッジが発生する。
また、無酸素銅よりなるシャンク部材３−２の接合面３
−２８にその許容耐圧強度より大きな押圧力が加わり、
その細径部分が変形するとともに製造が困難という問題
が生じている。
−２８にその許容耐圧強度より大きな押圧力が加わり、
その細径部分が変形するとともに製造が困難という問題
が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、被布線部材のパッ
ドと略等しい大きさの押圧面が形成されるとともにその
押圧方向に対して機械的強度が高く、且つ安価に構成す
ることができる新しいボンディングツールの提供を目的
とする。
ドと略等しい大きさの押圧面が形成されるとともにその
押圧方向に対して機械的強度が高く、且つ安価に構成す
ることができる新しいボンディングツールの提供を目的
とする。
本発明は、第１図に示すようにプリント配線基板等の被
布線部材にワイヤを布線するツールであって、Ｆ配液布
線部材１に設けられたパッド１，１の略半分を押圧でき
る先端面と、微小段差による発熱用の小さな接合面１３
−１ ｂを一端側に形成した剛性が優れ、且つ電気抵抗
値の小さな一対のシャンク部材１３−１を、該ワイヤ２
接続用の半田溶融温度以上の融点を備えたロウ材１３−
２を介して該接合面１３−１ ｂ同志を接合して、該シ
ャンク部材１３−１の間に微小間隔のスリット１３ａを
形成するとともに、先端に該ワイヤ２を押圧して接続す
る押圧面１３−Ｉａを設ける。
布線部材にワイヤを布線するツールであって、Ｆ配液布
線部材１に設けられたパッド１，１の略半分を押圧でき
る先端面と、微小段差による発熱用の小さな接合面１３
−１ ｂを一端側に形成した剛性が優れ、且つ電気抵抗
値の小さな一対のシャンク部材１３−１を、該ワイヤ２
接続用の半田溶融温度以上の融点を備えたロウ材１３−
２を介して該接合面１３−１ ｂ同志を接合して、該シ
ャンク部材１３−１の間に微小間隔のスリット１３ａを
形成するとともに、先端に該ワイヤ２を押圧して接続す
る押圧面１３−Ｉａを設ける。
本発明では、剛性が優れ、且つ電気抵抗値が小さな１例
えば銀−タングステン合金より成形した一対のシャンク
部材１３−１の、その先端近くに形成された微小段差に
よる微小幅の接合面１３−ｉｂ同志を、電気抵抗値が大
きく且つ高い溶融点を有するロウ材１３−２により結合
するごとにより、対向するシャンク部材１３−１間に形
成されるスリット１３ａは微小幅となるので、先端の押
圧面１３．．．４ａも被布線部材１のバッド１−１ と
対応する大きさに成形できるとともに、それぞれのシャ
ンク部材ｌ３−１に一定の電流を印加すると接合面積が
小さく、且つ電気抵抗値大きなロウ材１３−２部が発熱
して押圧面１３−Ｉａを一定温度に上昇する。また、シ
ャンク部材１３１の機械的強度が高くなるとともに、簡
単な形状のため製造費用を安価にすることが可能となる
。
えば銀−タングステン合金より成形した一対のシャンク
部材１３−１の、その先端近くに形成された微小段差に
よる微小幅の接合面１３−ｉｂ同志を、電気抵抗値が大
きく且つ高い溶融点を有するロウ材１３−２により結合
するごとにより、対向するシャンク部材１３−１間に形
成されるスリット１３ａは微小幅となるので、先端の押
圧面１３．．．４ａも被布線部材１のバッド１−１ と
対応する大きさに成形できるとともに、それぞれのシャ
ンク部材ｌ３−１に一定の電流を印加すると接合面積が
小さく、且つ電気抵抗値大きなロウ材１３−２部が発熱
して押圧面１３−Ｉａを一定温度に上昇する。また、シ
ャンク部材１３１の機械的強度が高くなるとともに、簡
単な形状のため製造費用を安価にすることが可能となる
。
以下回向に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例によるボンディングツールの斜視図を
示し、図中において、第２図と同一部材には同一記号が
付しであるが、その他の１３−１は本ボンディングツー
ルを構成するシャンク部材、１３２は一対のシャンク部
材を接合するとともに通電により発熱するロウ材である
。
示し、図中において、第２図と同一部材には同一記号が
付しであるが、その他の１３−１は本ボンディングツー
ルを構成するシャンク部材、１３２は一対のシャンク部
材を接合するとともに通電により発熱するロウ材である
。
シャンク部材１３−１は、第１図（ａ）に示ずように剛
性および許容耐圧力が大きく、且つ電気抵抗値の小さな
銅〜タングステン、或いは銀−タングステンの焼結合金
よりなる角柱を、中間部にテーバ部を設けることにより
先端面が被布線部材】のバッド１−１を略半分押圧でき
る大きさ１例えば０．１５ｕｓ Ｘ Ｏ，２２■ｌ角に
成形して、ｆｂ１図Ｃご示すようにその先端面近辺の一
側面に微小段差１例えば０．０２を設けて発熱用の小さ
な幅１例えば０．１ ＋ｕ幅の接合面１３−ｔｂを形成
したものである。
性および許容耐圧力が大きく、且つ電気抵抗値の小さな
銅〜タングステン、或いは銀−タングステンの焼結合金
よりなる角柱を、中間部にテーバ部を設けることにより
先端面が被布線部材】のバッド１−１を略半分押圧でき
る大きさ１例えば０．１５ｕｓ Ｘ Ｏ，２２■ｌ角に
成形して、ｆｂ１図Ｃご示すようにその先端面近辺の一
側面に微小段差１例えば０．０２を設けて発熱用の小さ
な幅１例えば０．１ ＋ｕ幅の接合面１３−ｔｂを形成
したものである。
ロウ材１３−２は、第１図（ａ）に示すように被布線部
材１のバッド１．１に施された半田をリフローして布線
するワイヤ２と接続するその半田溶融温度以上の融点１
例えば６００６Ｃを備え、且・つ１−記シャンク部材１
３−１より電気抵抗値が高くなるように異種金属１例え
ばパラジュウム、白金、亜鉛等の金属を少量添加した金
、銀、銅合金の硬ロウである。
材１のバッド１．１に施された半田をリフローして布線
するワイヤ２と接続するその半田溶融温度以上の融点１
例えば６００６Ｃを備え、且・つ１−記シャンク部材１
３−１より電気抵抗値が高くなるように異種金属１例え
ばパラジュウム、白金、亜鉛等の金属を少量添加した金
、銀、銅合金の硬ロウである。
」二記部材を使用したボンディングツールは１．第１図
（ａ）に示すよ・うに一定幅のスリン１４３ａが形成さ
れるように一対のシャンク部材１３−１を平行に対向さ
せて並列し、（ｂＪ図に示すように上記ロウ材１３２を
介してそれぞれのシャンク部材１３−１の接合面１３−
．１．ｂ同志を溶着して、先端となる端面にワイ（１２
をガイドする円弧状の溝を」−記スリット１３ａと同一
方向に形成することにより押圧面１３．−１ａを有づ゛
るツール本体１３を構成している。
（ａ）に示すよ・うに一定幅のスリン１４３ａが形成さ
れるように一対のシャンク部材１３−１を平行に対向さ
せて並列し、（ｂＪ図に示すように上記ロウ材１３２を
介してそれぞれのシャンク部材１３−１の接合面１３−
．１．ｂ同志を溶着して、先端となる端面にワイ（１２
をガイドする円弧状の溝を」−記スリット１３ａと同一
方向に形成することにより押圧面１３．−１ａを有づ゛
るツール本体１３を構成している。
その結果、シャンク部材１３，１間に形成されるスリッ
ト１３ａの幅が微小となって、被４１線部材１のバンド
１−１ と対応する押圧面１３．、．１ａが成形できる
とともに、タングステン合金によりシャンク部材１３−
１を形成し７”でいるので押圧方向のａ械的強度が高く
なり、ｆＬつ安価に製造することができる。
ト１３ａの幅が微小となって、被４１線部材１のバンド
１−１ と対応する押圧面１３．、．１ａが成形できる
とともに、タングステン合金によりシャンク部材１３−
１を形成し７”でいるので押圧方向のａ械的強度が高く
なり、ｆＬつ安価に製造することができる。
Ｃ発明の効果〕
以−トの説明から明らかなように本発明によれば極めて
簡単な構成で、被布線部材のバンドと略等しい大きさの
押圧面が形成されるとともにワイヤ押圧方向に対して機
械的強度が高く、且つ安価に構築することができる等の
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待できるボンディングツールを提供することができる。
簡単な構成で、被布線部材のバンドと略等しい大きさの
押圧面が形成されるとともにワイヤ押圧方向に対して機
械的強度が高く、且つ安価に構築することができる等の
利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期
待できるボンディングツールを提供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるボンディングツールの
要部示す拡大図、 第２図は従来のボンディングツールを示す斜視図である
。 図において、 １は被布線部材、 １−１ はバンド、 ２はワイヤ、 １３はツール本体、 １３ａはスリット、 Ｉ３ ■はシャンク部材、 １ａは押圧面、 １ｂは接合面、 １３−２はロウ材、 を示す。
要部示す拡大図、 第２図は従来のボンディングツールを示す斜視図である
。 図において、 １は被布線部材、 １−１ はバンド、 ２はワイヤ、 １３はツール本体、 １３ａはスリット、 Ｉ３ ■はシャンク部材、 １ａは押圧面、 １ｂは接合面、 １３−２はロウ材、 を示す。
Claims (2)
- （１） プリント配線基板等の被布線部材にワイヤを布
線するツールであって、上記被布線部材（１）に設けら
れたパッド（１−１）を押圧できる先端面と、微小段差
による発熱用の小さな接合面（１３−１ｂ）を一端側に
形成した剛性が優れ，且つ電気抵抗値の小さな一対のシ
ャンク部材（１３−１）を、該ワイヤ（２）接続用の半
田溶融温度以上の融点を備えたロウ材（１３−２）を介
して該接合面（１３−１ｂ）同志を接合し、該シャンク
部材（１３−１）の間に微小間隔のスリット（１３ａ）
を形成するとともに、先端に該ワイヤ（２）を押圧して
接続する押圧面（１３−１ａ）を設けたことを特徴とす
るボンディングツール。 - （２） 上記ロウ材（１３−２）に電気抵抗値を増加さ
せる物質を添加したことを特徴とする請求項１記載のボ
ンディングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6657189A JPH02244697A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6657189A JPH02244697A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | ボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244697A true JPH02244697A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13319774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6657189A Pending JPH02244697A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02244697A (ja) |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6657189A patent/JPH02244697A/ja active Pending
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