JPH02244795A

JPH02244795A - セラミック多層基板の製造方法

Info

Publication number: JPH02244795A
Application number: JP6560289A
Authority: JP
Inventors: Osamu Sugano; 修菅野; Senjo Yamagishi; 山岸　千丈; Shigeru Takahashi; 繁高橋; Hideto Kamiaka; 上赤　日出人
Original assignee: Nihon Cement Co Ltd
Current assignee: Taiheiyo Cement Corp
Priority date: 1989-03-17
Filing date: 1989-03-17
Publication date: 1990-09-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】ａ、　産業上の利用分野本発明は、セラミック多層基板の製造方法に関する。

ｂ、　従来の技術セラミック多層基板への回路パターンの形成は、従来、
スクリーン印刷によって行なわれていた。

しかし、近年、電気・電子機器の小型・軽量化に伴って
、基板の小型化、高密度化が要求されるようになってお
り、スクリーン印刷による方法では、この要求に応える
ことができなくなっている。

また、セラミック多層基板では、外層にヴアイアホール
の突起ができやすく、また基板にソリが生じやすいため
、外層のスクリーン印刷時に回路パターンを形成するペ
ーストがかすれることがある。

ｃ９　　発明が解決しようとする課題本発明は、フォトリソグラフィが不可能なセラミックグ
リーンシートにも、スクリーン印刷以上の精度で回路パ
ターンを作製することができ、かつ、ヴアイアホールの
突起や基板のソリがあっても支障なく回路パターンを形
成することができるセラミック多層基板の製造方法を提
供しようとするものである。

ｄ、　課題を解決するための手段本発明のセラミックス製多層基板の製造方法は、金属、
ガラスまたはプラスチック製のプレート上に、回路パタ
ーンに対応する溝を形成し、該溝内に導電性ペーストを
充填し、上記プレートの溝形成面上で円筒部が弾性部材
で構成されているローラを回転移動させることにより、
または上記プレートの溝形成面上に当接部が弾性部材で
構成されているバッドを押し当てることにより、上記ロ
ーラの円筒面またはパッドの当接面に、上記溝内に充填
されていた導電性ペーストを転写し、導電性ペーストの
転写されたローラをセラミック基板上で回転移動さゼる
ことにより、または導電性ペーストの転写されたバッド
をセラミック基板に押し当てることにより、セラミック
基板りに導電性ペーストによる回路パターンを転写する
ことを特徴とするものである。

ｅ、　作用本発明のセラミック多層基板の製造方法においては、ま
ず、プレートに対して、フォトリソグラフィ法によって
回路パターンに対応する溝を形成する。すなわち、プレ
ート上に感光性レジストを塗布し、回路パターンの露光
を行ない、現像、ポストベーク、エツチング、レジスト
除去等を行なうことにより、所望の回路パターンに対応
した溝を形成することができる。

そして、形成されたプレートの溝に、導電性のペースト
を充填し、このペーストを一旦ローラまたはバッドに転
写し、このローラまたはバッドから基板上に導電性ペー
ストによる回路パターンを転写する。

この方法によると、スクリーン印刷によって回路パター
ンを印刷する場合と比較して、パターンの高密度化が可
能である。

また、スクリーン印刷による場合は、平坦な基板でない
と、良好な印刷を行なうことができないが、本発明方法
では、弾性のあるローラまたはバッドによって転写を行
なうため、基板にヴアイアホールの突起があったり、基
板にソリがあっても、殆ど支障なく回路パターンを転写
Ｖることができる。

ｆ、　実施例以下に、図面を参照しつつ本発明をさらに詳しく説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。

第１図（ａ）に示すように、ガラス製のプレートｌの一
方の面上にパターン溝２を形成する。このパターン溝２
は、プレート１に感光性レジストを塗布し、所望の回路
パターンを露光し、現像、ポストベークを行なったのち
、例えばフッ素系のユ、ツチンダ液またはガス中で、エ
ツチングを行ない、その後プレート１上に残っている感
光性レジストを剥離することにより形成される。このと
き形成する溝２の深さは５μ■以上が適当である。

次に、第１図中）に示すように、プレート）の溝形成面
３上の一端に、導電性ペースト４を置き、導電性ペース
ト４を置いた側の端部に、硬質ゴム製ブレード５をその
先端がプレート１に接Ｖるように配置する。

そして、第１図（Ｃ）に示すように、ブレード５の先端
をプレート１に接触させたまま、図中に矢印Ａで示す方
向にプレート１の溝２の上を移動させることにより、溝
２中に導電性ペースト４を充填する。

次いで、第１図（ｄ）に示すように、導電性ペースト４
の充填されているプレート１に、当接面６が曲面加工さ
れているシリコ・−ンゴム製バッド７を、図中に矢印Ｂ
”ｉ？示すように押し当てることにより、溝２中に充填
されていた導電性ペースト４をバッド７の相対する当接
面６に転写する。このとき、プレート１とバッド７とは
、位置決め治具などにより、位置合わせを行なっておく
必要がある。

このようにして導電性ペースト４を転写したバッド７を
、１第１図（ｅ）に示すように、基板（例えば、セラミ
ックグリーンシート、焼成後のセラミック基板など）８
上に、押し当てることにより、バッド７の当接面６に転
写されていた導電性ペースト４を基板８上に転写する。

このとき、バ・ンド７が基板８に対して鉛直方向から当
接されるように、治具などにより位置決めを行なう。

を記の操作を繰り返すことにより、それぞれ回路パター
ンの異なる８枚の単層基板８を作製し、各単層基板８を
、積層・焼成して、積層基板を作製する。

積層・焼成後の多層基板の外層にも上記と同様にして回
路パターンが形成できる。

上記製造方法によると、回路パターンを１００μ閣以下
のライン（溝２）により作製することができるため、パ
ターンの高密度化が可能である。

と記単石基板８には、ヴアイアホールの突起があり、ま
た基板自体にソリがある。しかし、基板日への回路パタ
ーンの転写は、弾性のあるバッド７を押し当てることに
よって行なうため、基板８の凹凸に対応して、カスレな
どのない良好な回路パターンを転写することができる。

第２図に本発明にかかる別の実施例を示す。

なお、以下の実施例において、上記実施例と同様の部材
には同一の番号を付する。

」―記実施例と同様にして溝２中に導電性ペースト４を
充填したプレート１を作製する。

第２図に示すように、シリコーンゴム製ローラ１０の円
筒部１１をプレート１に当接したまま回転させて、プレ
ートｌ上を移動させることにより、溝２に充填されてい
る導電性ペースト４をローラ１０の円筒面１２に転写す
る。

次に、導電性ペースト４の転写されたローラ１０を、基
板８上に押し当てて回転移動させることにより、円筒面
１２に転写されていた導電性ペースト４を基板８上に転
写し、このようにして得られた８枚の単層基板８を積層
・焼成する。

以上、本発明の実施例につき述べたが、本発明は既述の
実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想
に基づいて各種の変形及び変更が可能である。

プレート１に形成する溝２の形成方法は特に限定される
ものでない、すなわち、回路パターンに対応する溝を精
度よく形成することができる方法でさえあれば、いかな
る方法を用いてもよい。

プレート１は、ガラス製のものに限定されるものではな
く、表面の平滑な金属プレート、プラスチックなどを用
いることもできる。

また、ブレード５としては、硬質ゴムの他、金属、ガラ
スなどにより作製したものを用いることもできる。

バッド７の当接部およびローラ１０の円筒部は、基板に
導電性ペーストを転写する際に、その当接面６または円
筒面１２が基板の凹凸に対応し７て、常に基板８と接触
することが必要である。シ、たがって、所定の弾性を有
するものが好ましく、一般に、シリコーンゴムなどのゴ
ムによって作製される。

前記実施例においては、焼成前の単層基板８に回路パタ
ーンを形成する場合について述べたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、積層・焼成後の基板に対して
回路パターンを転写することも、本発明の範囲に含まれ
る。

ｇ、　発明の効果本発明のセラミック多層基板の製造方法によると、金属
またはガラス製のプレートに、フォトリソグラフィの精
度で回路パターンに対応する溝を形成することができる
。このため、スクリーン印刷法により回路パターンを形
成する場合に比べ、精度が良（、回路パターンの高密度
化がｉ”Ｔ能である。

また、本発明方法におい”ζは、導電性ペーストの転写
に弾性を有するローラやパッドを用いるため、基板の凹
凸やソリに対応して、カスレのない良好なパターンを転
写することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌは、実施例のブシ・−トを示す断面図、第
１図（ｂ）および第１図（Ｃ）は、実施例においてプレ
ートの溝に導電性ペーストを充填する方法を示すプレー
トの断面図、第１図（ｄ）は、パッドに導電性ペースト
を転写する方法を示すパッドの断面図、第１図（ｅ）は
、基板に導電性ペーストを転写する方法を示す基板の断
面図、第２図は別の実施例におけるローラへの導電性ペ
ーストの転写方法を示すローラの断面図である。１・・・プレート、　　　　　２・・・パターン溝、３
・・・溝形成面、　　　　　４・・・導電性ペースト、
５・・・ブレード、　　　　　６・・・当接面、７・・
・シリコーンゴム製バッド、・・・単層基板、１０・・・シリコーンゴム製ローラ、１１・・・円筒部、１２・・・円筒面。特許出願人日本セメント株式会社（ほか３名）

Claims

【特許請求の範囲】

　金属、ガラスまたはプラスチック製のプレート上に、
回路パターンに対応する溝を形成し、該溝内に導電性ペ
ーストを充填し、上記プレート上に弾性部材で構成され
ているローラまたはパッドを移動または押し当て、それ
によって、ローラの円筒面またはパッドの当接面に、溝
内に充填されていた導電性ペーストを転写し、転写され
たローラまたはパッドをセラミック基板上に移動または
押し当てることにより、セラミック基板上に導電性ペー
ストによる回路パターンを転写することを特徴とするセ
ラミック多層基板の製造方法。