JPS60140788A - パツド印刷による回路形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、パッド印刷による回路形成方法に関するもの
である。

基板上に回路パターンを形成する手段として従来、スク
リーン印刷法によるものが知られている。

このスクリーン印刷法では、平面に対する印刷しかでき
ないので、凹凸面などの不規則な曲面を有する基板への
印刷は不可能である。従って、基板の端面に対する回路
パターンの印刷を行なう場合には、第１図に示す如く、
先ず基板１の一つの平面２上に回路パターン３を印刷し
、乾燥した後、第２図に示す如く別途端面のみに回路パ
ターン４を印刷し乾燥するという複数回もの印刷工程等
を繰返す必要があった。

このような煩雑な工程を廃して凹凸面や端面等について
も一度の工程で印刷する技術として特開昭５７−２５９
５号並びに特公昭５５−１６３８８号公報に掲載された
技術がある。しかし、これらの技術では回路パターン印
刷層を保持するフィルム（転写紙）が必要であり、又、
この回路パターンはスクリーン印刷によってフィルム（
転写紙）上に印刷されるのが通例であるので、回路パタ
ーンの厚さをパターンの任意部位にて異らせるには厚く
印刷する個所を別途、製版条件、印刷条件を変えて多重
印刷しなければならず煩雑である。

ちなみに、回路パターンの厚さをパターンの任意部位で
異らせることが容易にできれば、抵抗素子の印刷ではそ
の抵抗値を変えられる点、導体素子の印刷では半田付は
部分を厚くしたいという要求を満足できる点で有益であ
る。

従って、本発明の目的は、簡単な工程で凹凸面及び端面
に対して回路パターンの印刷ができ、且つ、パターンの
厚さを任意の部位で異ならせることのできる、パッド印
刷による回路形成方法を提供することにある。

本発明の構成を、以下、一実施例について説明する。

本発明に係る基板の回路パターンは、以下に説明する各
工程により実施される。

１　回路パターン刻成工程（第３図参照）製版１０に、
所望の回路パタ□−ンに対応した回路パターン１１が刻
成される。本例では説明の便宜」二単純な十字形の溝を
以て回路パターンとしているが実際には複雑な回路構成
とすることもでき・′る。ここで、最終的に出来上る回
路パターンについて部分的に厚さを変える必要がある場
合には、この回路パターン１１の深さを所望の部位にて
所望の厚さに設定しておけばよい。

２、刷シ込み工程（第４図参照） 前工程により製作された製版１０の表面に、ペースト１
２を刺着した弾性材からなるへら１３若しくは刷毛を摺
動させて回路パターン１１にペースト１２を刷り込む。

ペースト１２は、製作する回路パターンの機能に応じ、
導体、抵抗体、レジスト等の特性を有するものが適宜選
択して用いられる。

３、移転付着工程（第５図、第６図参照）前工程により
、ペースト】２が刷り込壕れた部位に弾性パッド１４の
先端部＋４ａを押しあてる。

この先端部１４αは丸味をおひだ凸状をなしており、ペ
ースト１２が充填された回路パターン１１の大きさより
も十分広い面を有している。

弾性バンドとしては、例えばシリコン樹脂、ゼラチン等
が用いられる。その他、弾性を有するもので、且つ、劇
薬品性のある利料ならば必ずし２も上記材料に限定され
ない。

こうして押しあてることにより、先端部１４ａにはペー
スト］２が付着される。而して、これを製版１０上より
引き上げれば、第６図に示す如く、先端部１４ａ、Ｊ：
に回路パターンの形態をなしたペースト１２′が移転・
付着−してくる。

４　印刷工程（第７図・第８図参照） 表面にアルミナ、はうろう等の被覆が形成された第７図
に示す如き直方体の基板１５に前記工程に係る弾性パッ
ド１４の先端部１４ａを押圧する。

この場合、弾性パッド１４が弾性的に変形するので、ペ
ースト１２′は基板１５の端面部］、５ａまで該弾性パ
ッドと共に移動する。従って、第８図に示す如く端面ま
でにわたるペースト１２の移転・付着が、−回の抑圧で
実現される。この場合、所望の回路パターンの厚みが部
分的に異なるものであれば、そのように形成されたペー
ストが基板１５上に付着されることになる。又、直方体
の基板でなく、凹凸面を有する他の任意の形状の基板で
あっても弾性パッドの作用によシその凹凸面に従ってペ
ーストハ付着される。

こうして基板１５上に付着されたペースト１２は基板１
５と共に乾燥工程及び焼成工程を経て、固型化され回路
基板として完成される。

第９図に、符号１６を以て上記の如き工程を経て完成さ
れたセル基板を示す、。図中符号１７は回路パターンと
導通された端子部を示す。この回路基板１６の上半部に
は、端面部にかけてオーバーコート１８が形成されてい
るが、このようなオーバーコート１８の形成についても
、本発明に準じた方法が適用され得ることは勿論である
。

上記セル基板］６は第１０図に示すベース基板１９上に
置かれ、接続導体２０を以て配線用の導体２１と接続さ
れる。

このように、本発明では、弾性パッドに付着された回路
パターン状のペーストを基板に押し当てて印刷する方法
を採用しているので、３次元のパターニングが可能であ
る。さらに、版の溝の深さを変えたり、ペーストの粘度
を変えたりし、或いは複数回、印刷を重ねる等して多層
化も可能であシ、印刷膜厚の制御を容易に行なうことも
できる。

その他、弾性バンドが柔らかなため、先に形成した回路
パターンが乾いていれば、スクリーン印刷との組合せも
可能である。

前記実施例の如き、弾性パッドを用いた方法では、プリ
ント基板回路の他、曲面を含む基板のエンチングパター
ンの形成も可能である。

同、エツチングパターンを形成する場合には、基板とし
て、絶縁体の表面に導体層が被覆されているものを用い
る。そして、ペーストとしてレジストを用い、弾性パッ
ドによりレジストからなるペーストを以て回路パターン
を上記基板に印刷する。次に乾燥工程を経てからエツチ
ング処理により、レジストが付着している部分以外の導
体部分を除去し、レジスト部分のみ残す。さらにこのレ
ジストを除去すれば所望の回路パターンを形成された基
板を得る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来技術によシ回路形成された基板の
斜視図、第３図は製版の斜視図、第４図は刷り込み工程
を説明した製版及びへらの斜視図、第５図、第６図は移
転・付着工程を説明した製版及び弾性パッドの斜視図、
第７図は印刷前の基板の斜視図、第８図は印刷後の基板
の斜視図、第９図はセル基板の斜視図、第１０図はベー
ス基板上に組付けられたセル基板の斜視図である。 】０　・製版、１２，１２・・ペースト、１４　弾性バ
ンド、１５一基板。 沁４　Ｋ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路パターンを刻成した製版にペーストを刷り込む刷り
   込み工程と、この刷り込まれたペーストに弾性バンドを
   押圧して上記ペーストを弾性バンドに移転付着させる移
   転・付着工程と、上記ペーストが付着した弾性パッドを
   基板に押圧して基板にペーストを印刷する印刷工程と、
   上記印刷されたペーストを乾燥・焼成する乾燥・焼成工
   程を有するパッド印刷による回路形成方法。