JPH0224538A - ヒビ、ワレの検出装置 - Google Patents
ヒビ、ワレの検出装置Info
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- JPH0224538A JPH0224538A JP17429588A JP17429588A JPH0224538A JP H0224538 A JPH0224538 A JP H0224538A JP 17429588 A JP17429588 A JP 17429588A JP 17429588 A JP17429588 A JP 17429588A JP H0224538 A JPH0224538 A JP H0224538A
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- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 claims description 16
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、穀類、豆類等の被検物のヒビ、ワレを検出す
るための装置に関する。
るための装置に関する。
酋」Ｕな一１丞−
穀類、豆類等においては、その脱穀、乾燥、搬送等の過
程で、ヒビ、ワレが発生し、その品質の低下の原因とな
っている。そのため、それらを検出する装置が望まれて
いるが、適正に作動する装置はこれまで開発されていな
い。
程で、ヒビ、ワレが発生し、その品質の低下の原因とな
っている。そのため、それらを検出する装置が望まれて
いるが、適正に作動する装置はこれまで開発されていな
い。
発明の目的
本発明は、上記の点に鑑み、穀類、豆類等に発生したヒ
ビ、ワレを適正に検出するだめの装置を提供することを
目的としている。
ビ、ワレを適正に検出するだめの装置を提供することを
目的としている。
発明の構成
すなわち、本発明に係る検出装置は、穀類、豆類などの
ヒビ、ワレを検出するための装置において、穀類、豆類
などの被検物に対して検査光を当てるための照射装置と
、該照射装置と被検物とを相対的に移動する移動手段と
、上記移動方向において、上記照射装置の前後に配置さ
れ、被検物から反射される光をそれぞれ所定の角度範囲
において受光し、その強度を検出する第１及び第２の検
出器とを有し、第１及び第２の検出器によって検出され
た検出光の強度の比が所定のしきい値を越えることに応
答して被検物のヒビ、ワレを検出するようにしたことを
基本的特徴としている。
ヒビ、ワレを検出するための装置において、穀類、豆類
などの被検物に対して検査光を当てるための照射装置と
、該照射装置と被検物とを相対的に移動する移動手段と
、上記移動方向において、上記照射装置の前後に配置さ
れ、被検物から反射される光をそれぞれ所定の角度範囲
において受光し、その強度を検出する第１及び第２の検
出器とを有し、第１及び第２の検出器によって検出され
た検出光の強度の比が所定のしきい値を越えることに応
答して被検物のヒビ、ワレを検出するようにしたことを
基本的特徴としている。
また、本発明は、上記基本的構成に加えて、第１及び第
２の検出器によって検出された検出光の強度の比を算出
する割り算回路と、割り算器により算出された比を微分
する微分回路と、を有してＪｉす、該微分回路により出
された微分値が一定のしきい値を越えることに応答して
被検物のヒビ、ワレを検出するようにしたことを特徴と
するヒビ、ワレ検出装置を提供する。
２の検出器によって検出された検出光の強度の比を算出
する割り算回路と、割り算器により算出された比を微分
する微分回路と、を有してＪｉす、該微分回路により出
された微分値が一定のしきい値を越えることに応答して
被検物のヒビ、ワレを検出するようにしたことを特徴と
するヒビ、ワレ検出装置を提供する。
発明の作用及び効果
本発明に係る検出装置は上記の如く構成されるものであ
り、その原理的作用を添付図面の第１図ないし第４図に
基づき説明する。
り、その原理的作用を添付図面の第１図ないし第４図に
基づき説明する。
第１図において、検査光Ｂは垂直下方に向けられ、被検
物Ｏの面が水平面に対してγの角度をなし、また、該被
検物の面が完全拡散面であるとすると、反射角（すなわ
ち、法線Ｎに対してなす角）θをなす反射光Ｒの強度は
、当該反射角の余弦に比例したものとなる。
物Ｏの面が水平面に対してγの角度をなし、また、該被
検物の面が完全拡散面であるとすると、反射角（すなわ
ち、法線Ｎに対してなす角）θをなす反射光Ｒの強度は
、当該反射角の余弦に比例したものとなる。
第２図において、被検物が右から左に搬送されるものと
し、該被検物の搬送方向における検査光の前後において
、それぞれ角度−をなす範囲の反射光を第１及び第２の
検出器１．２によって受光し、その強度を検出するとす
ると、 それぞれの検出器１．２において検出される検出信号Ｄ
Ｉ、Ｄ２は次のようになる。
し、該被検物の搬送方向における検査光の前後において
、それぞれ角度−をなす範囲の反射光を第１及び第２の
検出器１．２によって受光し、その強度を検出するとす
ると、 それぞれの検出器１．２において検出される検出信号Ｄ
Ｉ、Ｄ２は次のようになる。
＝Ｒ・ Ｉ［ｓｉｎ γ−５ｉｎ（γ−〆）］ただし、
−に／ ２−ｉ−ｕ ＜γくπ／２−ＩＲ：反射率 に入射光の強度 そこで、第３図に示すような被検物Ｏとしての豆を当該
第３図において、右から左に移送するとすると、検出器
１．２によって検出される被検物からの反射光の強度Ｄ
Ｉ、Ｄ２は、第４図（ａ）及び（ｂ）に示すようになる
。
−に／ ２−ｉ−ｕ ＜γくπ／２−ＩＲ：反射率 に入射光の強度 そこで、第３図に示すような被検物Ｏとしての豆を当該
第３図において、右から左に移送するとすると、検出器
１．２によって検出される被検物からの反射光の強度Ｄ
Ｉ、Ｄ２は、第４図（ａ）及び（ｂ）に示すようになる
。
そこで、ＤＩ、Ｄ２の比Ｄ３、すなわちＤＩ／Ｄ２を求
めれば、第４図（ｃ）の如くなりる。この信号Ｄ３は、
上記の式からの分かるように、被検物の色、つまり、反
射率の違いによって影響されず、検査表面の凹凸に応じ
た信号となる。
めれば、第４図（ｃ）の如くなりる。この信号Ｄ３は、
上記の式からの分かるように、被検物の色、つまり、反
射率の違いによって影響されず、検査表面の凹凸に応じ
た信号となる。
第４図（ｃ）から分かるように、Ｄ３の値は、豆のヒビ
Ｃの部分、並びに、当該豆の始端及び終端において大き
く変化する。
Ｃの部分、並びに、当該豆の始端及び終端において大き
く変化する。
従って、信号Ｄ３に基づき、被検物のヒビを検出するこ
とが出来るのである。（ここで、本発明においては、被
検物の上記の如き始端及び終端におけるＤ３によって、
当該検出装置がそこにヒビ、ワレが有るかの如く誤作動
しないようにするための手段が必須であるごとくにも考
えられるが、被検物が比較的大きなものである場合には
、検査の対象となる面に上記の如き始端や終端が含まな
い場合もあり、従って、本発明に係る検出装置としては
、そのような手段は必須のものではない。）また、信号
Ｄ３の微分値をとれば、第４図（ｆ）の如くなる。この
微分値は、上記比の信号Ｄ３に比べて、その変化が大き
く、従って、この信号を用いることにより被検物のヒビ
、ワレをより適正に検出することが出来るのである。
とが出来るのである。（ここで、本発明においては、被
検物の上記の如き始端及び終端におけるＤ３によって、
当該検出装置がそこにヒビ、ワレが有るかの如く誤作動
しないようにするための手段が必須であるごとくにも考
えられるが、被検物が比較的大きなものである場合には
、検査の対象となる面に上記の如き始端や終端が含まな
い場合もあり、従って、本発明に係る検出装置としては
、そのような手段は必須のものではない。）また、信号
Ｄ３の微分値をとれば、第４図（ｆ）の如くなる。この
微分値は、上記比の信号Ｄ３に比べて、その変化が大き
く、従って、この信号を用いることにより被検物のヒビ
、ワレをより適正に検出することが出来るのである。
尚、上述した被検物の始端及び終端における誤作動の問
題は、次のようにして回避することが出来る。
題は、次のようにして回避することが出来る。
すなわち、検出器１，２からの信号Ｄ１、Ｄ２を加算す
れば、第４図（ｄ）に示す如き信号となり、従って、該
信号が一定Ｌ３以上になったときだけ、当該検出装置が
ヒビ、ワレの検出作業をするようにする手段を設ければ
よいのである。
れば、第４図（ｄ）に示す如き信号となり、従って、該
信号が一定Ｌ３以上になったときだけ、当該検出装置が
ヒビ、ワレの検出作業をするようにする手段を設ければ
よいのである。
以上から分かるように、本発明に係る検出装置ｌこおい
ては、検出器ｌ、２からの検出信号Ｄ１、Ｄ２の比Ｄ３
、若しくは、該信号Ｄ３の微分値に基づき、被検物のヒ
ビ、ワレを適正に検出することが出来るのである。
ては、検出器ｌ、２からの検出信号Ｄ１、Ｄ２の比Ｄ３
、若しくは、該信号Ｄ３の微分値に基づき、被検物のヒ
ビ、ワレを適正に検出することが出来るのである。
実施例
次に、第５図ないし第７図に示した本発明の実施例に係
る検出装置につき説明する。
る検出装置につき説明する。
第５図において、０で示すのは被検物としての豆である
。被検物０は、図示しないベルトコンベア等の搬送手段
により、第５図の右から左に搬送される。
。被検物０は、図示しないベルトコンベア等の搬送手段
により、第５図の右から左に搬送される。
検出装置１０は、搬送される被検物に検査光を当てる照
明装置１２と、被検物の搬送方向において、照明装置１
２の前後に配置された第１及び第２の反射光検出器１４
．１６を有している。この実施例においては、照明装置
１２としてレーザ装置を用いており、また、第１及び第
２の検出器１４．１６は、それぞれ、集光レンズ２０，
２２．２０’ 、２２′並びにセンサ２３．２３′を有
している。
明装置１２と、被検物の搬送方向において、照明装置１
２の前後に配置された第１及び第２の反射光検出器１４
．１６を有している。この実施例においては、照明装置
１２としてレーザ装置を用いており、また、第１及び第
２の検出器１４．１６は、それぞれ、集光レンズ２０，
２２．２０’ 、２２′並びにセンサ２３．２３′を有
している。
第１及び第２の検出器１４．１Ｇは、被検物からの反射
光の所定の角度範囲を受光して、その強度に比例した信
号を増幅器２４．２６に送る。増幅器により増幅された
信号は上述しＩ；信号ＤＩ。
光の所定の角度範囲を受光して、その強度に比例した信
号を増幅器２４．２６に送る。増幅器により増幅された
信号は上述しＩ；信号ＤＩ。
Ｄ２（第４図）に対応するものであり、割り算回路に送
られてＤｌどＤ２との比、すなわち、ＤＩ／Ｄ２−Ｄ３
が発生される。Ｍり算回路からの信号Ｄ３は微分回路３
０に送られて微分され、第１及び第２の比較器３２．３
４に送られる。第１の比較器３２．３４は、それぞれ所
定のしきい値Ｌ１、Ｌ２を設定しており、それぞれの比
較器に送られてくる微分値信号がそれらのしきい値を越
えると、それぞれ出力信号（第４図ｇ）をＯＲ回路３６
に送る。
られてＤｌどＤ２との比、すなわち、ＤＩ／Ｄ２−Ｄ３
が発生される。Ｍり算回路からの信号Ｄ３は微分回路３
０に送られて微分され、第１及び第２の比較器３２．３
４に送られる。第１の比較器３２．３４は、それぞれ所
定のしきい値Ｌ１、Ｌ２を設定しており、それぞれの比
較器に送られてくる微分値信号がそれらのしきい値を越
えると、それぞれ出力信号（第４図ｇ）をＯＲ回路３６
に送る。
また、増幅器２４．２６からの信号Ｄ１．Ｄ２は加算器
４０に送られ、該加算器で加算されｔ−信号が比較器４
２に送られる。比較器には、しきい値Ｌ３が設定されて
おり、比較器４２からの値が該しきい値を越えると出力
信号（第４図ｅ）をＡＮＤ回路に送る。
４０に送られ、該加算器で加算されｔ−信号が比較器４
２に送られる。比較器には、しきい値Ｌ３が設定されて
おり、比較器４２からの値が該しきい値を越えると出力
信号（第４図ｅ）をＡＮＤ回路に送る。
比較器４２及びＯＲ回路３６はＡＮＤ回路４４に接続さ
れており、該回路は比較器４２及びＯＲ回路からの信号
を同時に入力したときに、すなわち、被検物が豆である
場合を例にとれば、当該豆の始端及び終端付近の部分を
除いた部分に検査光が当てられているときで、Ｄ３の微
分値が所定のしきい値Ｌ１若しくはＬ２を越えたときに
、信号（第４図ｈ）を発する。従って、この信号によっ
て、被検物にヒビ、ワレがあることを検出することが出
来る。
れており、該回路は比較器４２及びＯＲ回路からの信号
を同時に入力したときに、すなわち、被検物が豆である
場合を例にとれば、当該豆の始端及び終端付近の部分を
除いた部分に検査光が当てられているときで、Ｄ３の微
分値が所定のしきい値Ｌ１若しくはＬ２を越えたときに
、信号（第４図ｈ）を発する。従って、この信号によっ
て、被検物にヒビ、ワレがあることを検出することが出
来る。
第６図に示すのは、被検物をベルトコンベアなどで搬送
するのではなく、シュート５０から落下させて検出を行
う例を示している。
するのではなく、シュート５０から落下させて検出を行
う例を示している。
まｊ−１第７図は、照明装置としてのレーザ装置から発
射されるレーザを走査ミラー６０で被検物上を走査する
ようにし、当該被検物の面全体を検査することが出来る
ようにした例を示している。
射されるレーザを走査ミラー６０で被検物上を走査する
ようにし、当該被検物の面全体を検査することが出来る
ようにした例を示している。
上述した実施例に係る装置は、上記「発明の構成」の項
で述べた第２番目の発明に対応するものであるが、この
装置から微分回路を除き、割り算回路の出力信号を第１
及び第２の比較器３２．３４に直接入力するようにして
第１番目の発明と対応する構成としても、同様の検出作
用を行うことが出来る。
で述べた第２番目の発明に対応するものであるが、この
装置から微分回路を除き、割り算回路の出力信号を第１
及び第２の比較器３２．３４に直接入力するようにして
第１番目の発明と対応する構成としても、同様の検出作
用を行うことが出来る。
第１図は、被検物に対する入射光と反射光の強度の関係
を示すための説明図、 第２図は、反射光と第１及び第２の検出器との関係を示
す図、 第３図は、被検物、入射光及び検出器の関係を示す図、 第４図ａないし第４図りは、第３図における、検出器が
検出した反射光の強度を示す信号ＤＩ及びＤ２、並びに
、これら信号が本発明に係る装置において処理される各
段階における信号を示す図、第５図は、本発明の１実施
例に係る装置の概要図、 第６図は、第２の実施例に係る装置の一部を示す図、 第７図は、第３の実施例に係る装置の一部を示す図であ
る。 １２−ｍ−照射装置； １４．１６−−−第１及び第２の検出器；２８−一一割
り算回路； ３０−一一致分回路。 第４図 豆 第２図 第６図
を示すための説明図、 第２図は、反射光と第１及び第２の検出器との関係を示
す図、 第３図は、被検物、入射光及び検出器の関係を示す図、 第４図ａないし第４図りは、第３図における、検出器が
検出した反射光の強度を示す信号ＤＩ及びＤ２、並びに
、これら信号が本発明に係る装置において処理される各
段階における信号を示す図、第５図は、本発明の１実施
例に係る装置の概要図、 第６図は、第２の実施例に係る装置の一部を示す図、 第７図は、第３の実施例に係る装置の一部を示す図であ
る。 １２−ｍ−照射装置； １４．１６−−−第１及び第２の検出器；２８−一一割
り算回路； ３０−一一致分回路。 第４図 豆 第２図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、穀類、豆類などのヒビ、ワレを検出するための装置
において、 穀類、豆類などの被検物に対して検査光を当てるための
照射装置と、 該照射装置と被検物とを相対的に移動する移動手段と、 上記移動方向において、上記照射装置の前後に配置され
、被検物から反射される光をそれぞれ所定の角度範囲に
おいて受光し、その強度を検出する第１及び第２の検出
器とを有し、 第１及び第２の検出器によって検出された検出光の強度
の比が所定のしきい値を越えることに応答して被検物の
ヒビ、ワレを検出するようにしたことを特徴とするヒビ
、ワレ検出器。 ２、穀類、豆類などのヒビ、ワレを検出するための装置
において、 穀類、豆類などの被検物に対して検査光を当てるための
照射装置と、 該照射装置と被検物とを相対的に移動する移動手段と、 上記移動方向において、上記照射装置の前後に配置され
、被検物から反射される光を所定の角度範囲で受光し、
その強度を検出する第１及び第２の検出器と、 第１及び第２の検出器によって検出された検出光の強度
の比を算出する割り算回路と、 割り算器により算出された比を微分する微分回路と、 を有しており、該微分回路により出された微分値が一定
のしきい値を越えることに応答して被検物のヒビ、ワレ
を検出するようにしたことを特徴とするヒビ、ワレ検出
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174295A JPH0663979B2 (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | ヒビ、ワレの検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174295A JPH0663979B2 (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | ヒビ、ワレの検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224538A true JPH0224538A (ja) | 1990-01-26 |
| JPH0663979B2 JPH0663979B2 (ja) | 1994-08-22 |
Family
ID=15976173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63174295A Expired - Lifetime JPH0663979B2 (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | ヒビ、ワレの検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0663979B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003057187A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Yamamoto Co Ltd | 籾の割れ検出方法、及び装置 |
| JP2007064734A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | 粉粒体検査装置 |
| JP2009536315A (ja) * | 2006-03-02 | 2009-10-08 | フォス アナリティカル アーベー | 穀類などの粒状物の光学的測定装置およびその方法 |
| JP2023056379A (ja) * | 2021-10-07 | 2023-04-19 | 株式会社クボタ | 検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51111387U (ja) * | 1975-03-05 | 1976-09-08 | ||
| JPS56145337A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Detecting method for surface flaw of long body |
| JPS6046190U (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-01 | コ−ア電子工業株式会社 | 粒状物を反射率と大きさにより選別する装置 |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP63174295A patent/JPH0663979B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51111387U (ja) * | 1975-03-05 | 1976-09-08 | ||
| JPS56145337A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Detecting method for surface flaw of long body |
| JPS6046190U (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-01 | コ−ア電子工業株式会社 | 粒状物を反射率と大きさにより選別する装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009536315A (ja) * | 2006-03-02 | 2009-10-08 | フォス アナリティカル アーベー | 穀類などの粒状物の光学的測定装置およびその方法 |
| JP2023056379A (ja) * | 2021-10-07 | 2023-04-19 | 株式会社クボタ | 検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0663979B2 (ja) | 1994-08-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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