JPH0224550U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0224550U JPH0224550U JP10244488U JP10244488U JPH0224550U JP H0224550 U JPH0224550 U JP H0224550U JP 10244488 U JP10244488 U JP 10244488U JP 10244488 U JP10244488 U JP 10244488U JP H0224550 U JPH0224550 U JP H0224550U
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- Pending
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図は伝熱シートの平面図、第３図は第１図のＡ
−Ａ′線断面図である。第４図は従来例を示す断
面図、第５図は従来のホルダの平面図である。 １：ホルダ、２：板状体、３：伝熱シート、４
：ホルダ設置台、１３：着脱ライン、４２：離脱
ライン、４３：加圧ライン、５０：パツキン、５
１：貫通孔。
２図は伝熱シートの平面図、第３図は第１図のＡ
−Ａ′線断面図である。第４図は従来例を示す断
面図、第５図は従来のホルダの平面図である。 １：ホルダ、２：板状体、３：伝熱シート、４
：ホルダ設置台、１３：着脱ライン、４２：離脱
ライン、４３：加圧ライン、５０：パツキン、５
１：貫通孔。
Claims (1)
- ホルダに伝熱シートを介して板状体を真空吸着
により吸着し、イオンビームにより処理後、前記
板状体をホルダから離脱する機構において、ホル
ダに連通孔からなる複数の着脱ラインを、またホ
ルダ設置台に前記着脱ラインに対応し、かつ他端
側が加圧ラインに連通する連通孔からなる複数の
離脱ラインを設け、これら両ラインを貫通孔を有
するパツキンを介して一または二以上がそれぞれ
独立に連通するようにしたことを特徴とする板状
体をホルダから離脱する機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244488U JPH0224550U (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244488U JPH0224550U (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224550U true JPH0224550U (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=31332359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10244488U Pending JPH0224550U (ja) | 1988-08-01 | 1988-08-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0224550U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021027306A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |
-
1988
- 1988-08-01 JP JP10244488U patent/JPH0224550U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021027306A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-22 | 株式会社ディスコ | プラズマエッチング装置 |