JPH02246265A - Cmos集積回路用の静電放電気からの保護回路 - Google Patents

Cmos集積回路用の静電放電気からの保護回路

Info

Publication number
JPH02246265A
JPH02246265A JP2023622A JP2362290A JPH02246265A JP H02246265 A JPH02246265 A JP H02246265A JP 2023622 A JP2023622 A JP 2023622A JP 2362290 A JP2362290 A JP 2362290A JP H02246265 A JPH02246265 A JP H02246265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
field effect
effect transistor
circuit
source
voltage supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023622A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2549741B2 (ja
Inventor
Colin Harris
コリン・ハリス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Microsemi Semiconductor ULC
Original Assignee
Mitel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitel Corp filed Critical Mitel Corp
Publication of JPH02246265A publication Critical patent/JPH02246265A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2549741B2 publication Critical patent/JP2549741B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • H10D89/601Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
    • H10D89/811Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using FETs as protective elements

Landscapes

  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はCMOS集積回路に接続するアナログ基準信号
又はバイアス電圧の供給入力端子用のラッチアップ及び
静電放電気からの保護回路に関する。
(従来の技術) CMOS集積回路には、出力回路と人力保護回路とを備
えた寄生二極装置を設置することができる。この寄生装
置を連結すると四層装置が形成される。この場合、寄生
四層二極装置は、時には寄生ラッチ装置とも呼ばれ、C
MOS回路と共に使用されるアナログ基準又はバイアス
電圧供給手段の入力端子に接続可能となる。
寄生ラッチ装置は通常オフ状態にあり、該装置の絶対最
大定格を超えないかぎりオフ状態は続く。
この状態において、ラッチ装置は電力供給手段の電圧レ
ール間に井常に高いインピーダンスを生じている。又、
寄生ラッチ装置をオンにするには、通常、電流をCMO
S回路の入力端子か出力端子に強制的に流し、そうする
ことによって、CMOS回路は静電放電あるいは電力供
給手段の限界を超えるEO8と呼ばれる過渡の正電圧又
は負電圧がその入力端子か出力端子に印加されることに
より、その電流を取りこむ。寄生ラッチ装置内の正フィ
ードバック装置により電流が中断された時でも、該ラッ
チ装置はオン状態を保つように保証されている。
オン状態の寄生ラッチ装置はラッチアップされていると
言われる。このラッチアップとは、2つの電力供給レー
ル間に安定した低インピーダンス通路が形成されること
を意味する。ラッチ装置が低インピーダンス状態に切替
わると、電力供給レール間に接続されたCMOS回路に
大電流が流れる。そして、電力抑制機構や、電力供給手
段の入力端子に過渡の正電圧や負電圧が印加されるのを
防ぐ機構がなければ、結果的に高電流が流れ、CMOS
回路の一部として一般に存在する相互導通ラインが蒸発
し、破壊されてしまう。従って、アナログ基準あるいは
バイアス電圧供給手段の入力端子をラッチアップやES
Dから守ることが大きな問題となっていた。
(発明が解決しようとする課題) アナログ基準又はバイアス電圧供給手段は、CMO9回
路チップの一部として(チップ上に)設置してもよいし
、CMOS回路チップとは別に(チップから離して)設
置することもできるが、電力供給手段のフィルターに必
要とされるコンデンサは非常に大きく、チップ上に載置
できないのでチップを取除く必要がある。その上、電力
供給手段のフィルターには外部コンデンサを使用するの
で、電力供給手段の入力端子と直列に接続される抵抗は
小さくしなければならない。さもなければ、コンデンサ
のフィルター効果に悪影響があられれる。
アナログ基準又はバイアス電圧供給手段の入力端子をラ
ッチアップや高電圧過渡電流(ESD)から守るために
使用される従来の回路においては、入力端子とコンデン
サに直列に接続されたレジスタが利用されていた。しか
し、本発明では、このレジスタを削除して、実質上抵抗
を全く備えていない回路を使っている。従って、本発明
によれば、電力供給手段フィルターのコンデンサが原因
となるフィルター効果への悪影響が排除される。
CMOS集積回路において、ラッチアップやESDから
の保護用回路に使用されるレジスタは製造が困難であり
、従ってコスト高に結がっていた。
しかるに、本発明ではこのレジスタの使用を完全に控え
、コストの低下を図るものである。
更に、従来のラッチアップ及びESD保護回路の設計者
は、保護回路が接続されるCMOS回路の内部回路ノー
ドについての知識やアレンジが要求されていたが、しか
し、本発明ではそのような知識やアレンジは必要とされ
ず、それにもかかわらず、ESDやラッチアップから回
路を守ることができる。なぜなら、本発明の回路は、C
MOS回路とは独立したものであり、従って、CMOS
回路は最適・最善に設計可能となり、ラッチアップの影
響の回避を断念する必要もなくなる。というのは、電力
供給手段の入力端子に過渡の正電圧や負電圧が印加され
発生するラッチアップなるものが全くひきおこされない
からである。
(課題を解決するための手段) 本発明の一実施例によれば、電力供給手段の電力供給入
力端子と、寄生ラッチ装置を備えたCMOS集積回路の
電力端子との間の接続を守る回路が提供される。この保
護回路は少なくとも1つの電界効果トランジスタから構
成される。トランジスタのソース−ドレイン回路は、電
力供給入力端子とCMOS回路の電力端子間に接続され
る。又、該トランジスタのゲートは電圧供給端子に接続
される。この電圧供給端子の極性は、上記電界効果トラ
ンジスタがnチャンネル型のときは正であり、Pチャン
ネル型のときは負になっている。入力端子と電力端子と
の間に通常の電流供給がなされている間は、ソース−ド
レイン回路はバイアス化されている。電圧供給端子と同
一の極性方向にある入力端子に生じる極端に高い過大電
圧にあり、トランジスタはバイアス化され、非導通状態
になり、よって、CMOS集積回路は過電圧による電流
から保護される。
もう一つの実施例において、アナログ基準又はバイアス
電圧供給手段の入力端子のためのラッチアップ並びにE
SD保護回路が提供される。該保護回路は電力供給手段
の入力端子とCMOS集積回路の電力端子との間に接続
される。又、該保護回路はnチャンネル型電界効果第一
トランジスタとPチャンネル型電界効果第二トランジス
タとで構成される。上記nチャンネル型トランジスタの
ソースとドレインはPチャンネル型トランジスタのソー
スとドレインに直列に接続する。そして、nチャンネル
型トランジスタのゲートは正電圧供給手段に接続し、P
チャンネル型トランジスタのゲートは負電圧供給手段に
接続されている。第二トランジスタと非接続の上記第一
トランジスタのドレインあるいはソースは、電力供給入
力端子に接続され、第一トランジスタに非接続の上記第
二トランジスタのソースあるいはドレインはCMOS回
路の電力端子に接続されている。
(実施例) 以下、本発明の実施例について、添付図面を参照しなが
ら説明する。
第1図は、ラッチアップ並びにESD保護用の周知回路
の概略図であるが、該回路は基準あるいはバイアス電圧
供給手段の入力端子2と、寄生ラッチ装置を有するCM
OS回路の電力端子に接続される出力端子3とに直列接
続したレジスタ1を備えている。該回路はラッチアップ
から保護される必要がある。ダイオード4の陽極は上記
入力端子2に接続され、ダイオード4の陰極は正電圧端
子Vdd(5ボルトが典型的)に接続されている。又、
ダイオード5の陰極は入力端子2に接続され、その陽極
は接地されている(負電圧V as)。
入力端子2を過渡の正電圧や負電圧(ESD)から保護
するために、ダイオード4と5は、それぞれ端子2とV
 dd、端子2とVsgに接続されている。
このダイオードの目的は、入力端子2に存在する電圧が
供給電圧Vddより、1ダイオ一ド電圧降下分以上超過
したり、あるいは接地電圧Vssより1ダイオ一ド電圧
降下分以上低下することを防止するためにある。
通常の環境下では、ダイオード4と5は逆バイアスされ
ている。しかし、過渡の正電圧が端子2にあられれると
、ダイオード4は順方向バイアスされ、入力電流を供給
電圧Vddに迂回させる。反対に、過渡の負電圧が端子
2に加わると、ダイオード5が順方向バイアスされ、供
給端子Vssから端子2への導通路を形成する。ダイオ
ード4と5が上記限度以上の入力電圧に対して、電力供
給端子VddとVssとにそれぞれ低抵抗路を与え、よ
って入力端子2を保護している間は、レジスタを流れる
入力電流は実質上Oである。入力端子2から引き出せる
最大電流が扱えるダイオードを選ばなければならない。
ラッチアップの発生を抑えるために、レジスタlは電力
供給入力端子2と出力端子3とに直列に接続されている
。該レジスタは電流制御機構として働き、過渡の電流が
端子2・3間に流れるのを転じる。つまり、過渡の電流
は端子2及び3内のより抵抗の少ない通路、言い換えれ
ばVddあるいはVssに方向転換される。レジスタ1
には適当な抵抗値を与え、過渡の電流が端子2・3間に
流れないように十分な電流を転換する必要がある。この
ように、CMOS集積回路にレジスタlを形成すること
は困難でもあり、高価でもあった。
その上、端子3に接続されている集積回路においては、
ラッチアップに感応する各内部ノードは一条の不純物拡
散片又はガードリングで周囲を保護する必要があった。
これは従来、ガードバンドとして知られている。nチャ
ンネル型装置はP+をドープした拡散リングで保護され
、Pチャンネル型装置はれ+をドープした拡散リングで
包囲保護されている。これらの拡散リングは非常に多量
にドープした領域であり、種類の異なる素子間に疑似電
界効果チャンネル型あるいは二極型の漏れ電流が導通す
るのを防止する役目がある。それでなければ、不要な漏
れ電流が生じ、ラッチアップをひきおこしかねない。
本発明の一実施例によれば、第2図に示す如く、3つの
電界効果トランジスタが使用され、ラッチアップ及びE
SDを防止している。nチャンネル型電界効果トランジ
スタ11はソースとドレインが、Pチャンネル型電界効
果トランジスタ12のソースとドレインに直列に接続さ
れている。トランジスタ!!のソース側はアナログ基準
又はバイアス電圧供給入力端子2に接続されている。そ
して、トランジスタ11のドレイン側は、トランジスタ
12のソース側に接続されている。又、トランジスタ1
2のドレインは出力端子3に接続され、トランジスタ1
1のゲートはVddに、トランジスタ12のゲートはV
saに各々接続されている。バイパス用のnチャンネル
型トランジスタ13のドレインは電力供給入力端子2に
接続され、そのゲートとソースはVssに接続されてい
る。
動作においては、論理的にはトランジスタ11と12の
両ゲートはオン状態で、トランジスタ13のゲートはオ
フとなっている。従って、通常の電力供給状況にあって
は、入力端子2と出力端子3との間に電流が流れる。こ
の結果、トランジスタ12のソース−ドレイン閾値電圧
と、Vddからトランジスタ!lのゲート−ソース閾値
電圧を差し引いた範囲内の電圧が出力端子3に存在する
トランジスタ11と12のドレイン−ソースへのチャン
ネル抵抗は適切に選択され、アナログ基準信号はバイア
ス電圧供給のための適切な入力抵抗を与える。
入力端子2に過大な電圧がかかると、端子3に接続する
集積回路に正のラッチアップをひきおこす可能性がある
と共に、トランジスタ11のソース電圧がゲート電圧を
上回るので、ドレインとソース間の電流の流れは停止し
、トランジスタは効果的に遮断される。一方、入力端子
2に過少な電圧がかかると、端子3に接続する集積回路
に負のラッチアップ状態をもたらすと共に、トランジス
タ12の動作を停止させ、そのソースとドレイン間の電
流の流れを中断する。これはトランジスタ12のソース
電圧がゲート電圧に比して負となるからである。この結
果、過大電圧と過少電圧に伴う過渡の電流は、これらト
ランジスタ11と12を通過できず、入力端子2に接続
する回路は保護されることになる。
端子2と3との間に接続される保護回路に耐ラツチアツ
プ性を付与するために、トランジスタitと12はガー
ドバンドで包囲保護する必要がある。
しかし、前述した通り、この場合CMOS集積回路の内
部ノードにアレンジを加える必要はない。
ESDからの保護はトランジスタ2と13によって実現
される。トランジスタI3の破壊電圧はlOボルトを超
えないのが典型であるので、過渡電圧に併う電流に対し
て低抵抗電流導通路が形成されることとなる。トランジ
スタ13はVddに直接に接続されているので、生成エ
ネルギーの大部分を通す。トランジスタ11あるいは1
2は非導通であるので、ESD過渡現象に起因する残存
エネルギーはすべて、該トランジスタ11又は12に固
有の二極装置を通過する。そして、該トランジスタ11
又は12は、バイパストランジスタ13からの電流に対
しては非常に高い抵抗を示す。この種の構成はESDの
保護に非常に有効である。
第3図に本発明の今一つの実施例を示す。第3図の回路
は第2図と同様であるが、トランジスタ13が省略され
でいる。トランジスタ11と12は、既述の通り、ES
Dの過渡電流が人力すると開路するので、トランジスタ
13が省略されてもESD保護に必要なレベルは得られ
る。この場合、トランジスタ11と12の基板が、この
とき発生する電流を吸収する。
更に、もう一つの実施例によれば、第4図に示すごとく
、トランジスタ12が第2図の構成から省かれている。
この実施例において、正の過大電圧によって遮断される
時、正方向でのラッチアップは、高インピーダンスを示
すトランジスタ11によって回避される。負方向でのラ
ッチアップの可能性は残るが、正方向でのラッチアップ
の可能性は失くなる。又、トランジスタ12の削除によ
り、トランジスタ12のソース−ゲート閾値電圧からV
ssへの装置の低電圧域が増大する。
あるいは、第5図に図示される通り、第2図の実施例か
らトランジスタ11を削除することもできる。この場合
、負の過大電圧方向でのラッチアップは、負の過大電圧
により遮断された時、開回路を提供するトランジスタ1
2により回避できる。
正の過大電圧方向でのラッチアップの可能性は残るが、
負の過大電圧方向でのラッチアップの可能性は除かれる
。トランジスタitの省略により、Vddがトランジス
タ11のゲート−ソース閾値電圧をひいた値から、Vd
dへの装置の高電圧域が増大する。
(発明の効果) 以上の通り、本発明実施例によれば、電圧供給入力端子
2と出力端子3との間の直列抵抗は極めて小さく(実質
的には削除)できる利点がある。なぜなら、この抵抗は
、電界効果トランジスタ11゜12の片方あるいは両方
のソース−ドレインチャンネル型抵抗のみで成り立って
いるからであり、端子2に接続される電力供給手段は端
子2か3に並列に接続するコンデンサによってフィルタ
ーする必要があるので、上記のような小さい抵抗は、こ
のコンデンサが原因のフィルター効果の減少を最小限に
抑える効果がある。
又、本発明の実施例によれば、ラッチアップ保護回路素
子をすべて保護回路内に納めることができ、従って、端
子3に接続するCMOS集積回路において、ラッチアッ
プ保護のために内部感応ノードに接続されるトランジス
タをガードバンドで保護する必要のあった従来例の欠点
を解決できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はアナログ基準又はバイアス電圧供給手段の入力
端子のラッチアップ及びESDからの保護に用いられる
従来回路の回路図、 第2図はアナログ基準又はバイアス電圧供給手段の入力
端子のラッチアップ及びESDからの保護に用いられる
本発明の一実施例による回路の回路図1 .5、第3図は本発明のラッチアップ及び減少ESD保
護用回路の回路図、 第4図は本発明の過大電圧保護用回路の回路図、第5図
は本発明の過少電圧保護用回路の回路図である。 2 ・・・電力供給入力端子 3 ・・・出力端子 11.12 ・・・電界効果トランジスタ13 ・・・
バイパス電界効果トランジスタVdd・・・正の電圧供
給端子 Vss・・・負の電圧供給端子 特許出願人 マイチル・コーポレーション代 理 人弁
理士 青 山 葆 ほか1名第1図 第4図 第2図 第5図 第3図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電力供給手段の入力端子と、寄生ラッチ装置を有
    するCMOS集積回路の電力端子間の接続を保護するた
    めの回路であって、少なくとも1つの第一の電界効果ト
    ランジスタから成り、該第一のトランジスタのソース−
    ドレイン回路は上記入力端子と電力端子間に接続される
    と共に、そのゲートは電圧供給端子に接続され、該電圧
    供給端子の極性は上記第一の電界効果トランジスタがn
    チャンネル型のとき正である一方、Pチャンネル型のと
    きは負であるように構成し、前記入力端子から電力端子
    へ電流が通常に供給されている時は該第一の電界効果ト
    ランジスタのソース−ドレイン回路が導通状態となる一
    方、電圧供給端子と同極性にある上記入力端子に極端に
    高い過渡の電圧極性があられれると、上記該第一の電界
    効果トランジスタは非導通状態になり、過大電圧を起因
    とする電流からCMOS回路を保護することを特徴とす
    るCMOS集積回路用の静電放電気からの保護回路。
  2. (2)請求項第(1)項に記載の保護回路であって、更
    に前記電界効果トランジスタと反対のチャンネル型の第
    二の電界効果トランジスタを設け、そのソース−ドレイ
    ン回路を前記第一の電界効果トランジスタのソース−ド
    レイン回路と直列に接続すると共に、そのゲートを上記
    第一電界効果トランジスタの電圧供給端子と反対の極性
    をもつ電圧供給端子に接続することを特徴とするCMO
    S集積回路用の静電放電気からの保護回路。
  3. (3)請求項第(1)項あるいは第(2)項記載の保護
    回路であって、更にバイパス電界効果トランジスタを設
    け、そのソースとドレインは前記入力端子と電圧供給端
    子間に接続すると共に、そのゲートはソースに接続し、
    該バイパス電界効果トランジスタと接続する電力供給端
    子の極性は、該バイパス電界効果トランジスタがnチャ
    ンネル型の場合は負である一方、Pチャンネル型の場合
    は正であるように構成したことを特徴とするCMOS集
    積回路用の静電放電気からの保護回路。
  4. (4)請求項第(2)項に記載の保護回路であって、更
    にバイパス電界効果トランジスタとガードバンドを設け
    、該バイパス電界効果トランジスタのソースとドレイン
    は前記入力端子と電圧供給端子間に接続すると共に、そ
    のゲートはソースに接続し、該バイパス電界効果トラン
    ジスタと接続する電力供給端子の極性は該バイパス電界
    効果トランジスタがnチャンネル型の場合は負である一
    方、Pチャンネル型の場合は正であるように構成し、更
    に該ガードバンドは上記第一及び第二電界効果トランジ
    スタのそれぞれを保護して、第一及び第二電界効果トラ
    ンジスタを流れ得る漏れ電流を防止するよう構成したこ
    とを特徴とするCMOS集積回路用の静電放電気からの
    保護回路。
  5. (5)CMOS集積回路と電圧供給入力間に接続するア
    ナログ基準信号又はバイアス電圧供給手段のためのラッ
    チアップ及び静電放電気からの保護手段であって、nチ
    ャンネル型の第一の電界効果トランジスタとPチャンネ
    ル型の第二の電界効果トランジスタとから構成され、上
    記nチャンネル型の第一の電界効果トランジスタのソー
    スとドレインは上記Pチャンネル型の第二の電界効果ト
    ランジスタのソースとドレインに直列に接続されると共
    に、上記nチャンネル型の第一の電界効果トランジスタ
    のゲートは正の電圧供給端子に接続する一方、上記Pチ
    ャンネル型の第二の電界効果トランジスタのゲートは負
    の電圧供給端子に接続し、更には一方の電界効果トラン
    ジスタのドレインもしくはソースであって他方の電界効
    果トランジスタに接続していない方は上記電圧入力端子
    に接続すると共に、上記他方の電界効果トランジスタの
    ドレインもしくはソースであって該一方の電界効果トラ
    ンジスタに接続していない方を上記CMOS回路に接続
    して構成したことを特徴とするCMOS集積回路用の静
    電放電気からの保護回路。
  6. (6)請求項第(5)項に記載の保護回路であって更に
    nチャンネル型の第三の電界効果トランジスタを設け、
    該第三の電界効果トランジスタのソースとゲートは共に
    負の電圧供給端子に接続する一方、該第三の電界効果ト
    ランジスタのドレインは前記電圧入力端子に接続するこ
    とを特徴とするCMOS集積回路用の静電放電気からの
    保護回路。
  7. (7)請求項第(5)項あるいは第(6)項記載の保護
    回路であって、更にガードバンドを設け、前記第一及び
    第二の各電界効果トランジスタを包囲保護して、漏れ電
    流が第一あるいは第二トランジスタを通過するのを防止
    するよう構成したことを特徴とするCMOS集積回路用
    の静電放電気からの保護回路。
JP2023622A 1989-02-01 1990-01-31 Cmos集積回路用の静電放電気からの保護回路 Expired - Fee Related JP2549741B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA589,834 1989-02-01
CA000589834A CA1314946C (en) 1989-02-01 1989-02-01 Protection of analog reference and bias voltage inputs

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02246265A true JPH02246265A (ja) 1990-10-02
JP2549741B2 JP2549741B2 (ja) 1996-10-30

Family

ID=4139555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023622A Expired - Fee Related JP2549741B2 (ja) 1989-02-01 1990-01-31 Cmos集積回路用の静電放電気からの保護回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5218506A (ja)
JP (1) JP2549741B2 (ja)
CA (1) CA1314946C (ja)
GB (1) GB2227898B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6812766B2 (en) 2001-05-22 2004-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Input/output circuit of semiconductor integrated circuit
JP2007139664A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Nec Electronics Corp 電池電圧監視装置

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2676870B1 (fr) * 1991-05-24 1994-12-23 Sgs Thomson Microelectronics Structure de protection dans un circuit cmos contre le verrouillage.
US5301084A (en) * 1991-08-21 1994-04-05 National Semiconductor Corporation Electrostatic discharge protection for CMOS integrated circuits
US5731945A (en) * 1995-02-22 1998-03-24 International Business Machines Corporation Multichip semiconductor structures with consolidated circuitry and programmable ESD protection for input/output nodes
US5745323A (en) * 1995-06-30 1998-04-28 Analog Devices, Inc. Electrostatic discharge protection circuit for protecting CMOS transistors on integrated circuit processes
US5751525A (en) * 1996-01-05 1998-05-12 Analog Devices, Inc. EOS/ESD Protection circuit for an integrated circuit with operating/test voltages exceeding power supply rail voltages
TW307913B (en) * 1996-04-24 1997-06-11 Winbond Electronics Corp Protection circuit of CMOS integrated circuit
US5917689A (en) * 1996-09-12 1999-06-29 Analog Devices, Inc. General purpose EOS/ESD protection circuit for bipolar-CMOS and CMOS integrated circuits
US5838146A (en) * 1996-11-12 1998-11-17 Analog Devices, Inc. Method and apparatus for providing ESD/EOS protection for IC power supply pins
US5793592A (en) * 1997-05-13 1998-08-11 International Business Machines Corporation Dynamic dielectric protection circuit for a receiver
TW359887B (en) * 1997-11-28 1999-06-01 Winbond Electronics Corp IC interline protective circuit
US6974744B1 (en) 2000-09-05 2005-12-13 Marvell International Ltd. Fringing capacitor structure
US6624992B1 (en) 2000-10-06 2003-09-23 Qualcomm, Incorporated Electro-static discharge protection circuit
GB2464771B (en) * 2008-10-31 2013-11-20 Cambridge Silicon Radio Ltd Low voltage protection
US9583938B2 (en) 2015-05-01 2017-02-28 International Business Machines Corporation Electrostatic discharge protection device with power management
FR3131981B1 (fr) * 2022-01-17 2024-01-26 St Microelectronics Sa Dispositif de protection contre les décharges électrostatiques

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5257785A (en) * 1975-11-07 1977-05-12 Toshiba Corp Gate insulated field effect transistor integrated circuit
JPS57147278A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Fujitsu Ltd Protecting device for mis integrated circuit

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5530312B2 (ja) * 1975-01-16 1980-08-09
US4057844A (en) * 1976-06-24 1977-11-08 American Microsystems, Inc. MOS input protection structure
US4110775A (en) * 1976-08-23 1978-08-29 Festa Thomas A Schottky diode with voltage limiting guard band
JPS577969A (en) * 1980-06-18 1982-01-16 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit
CA1175503A (en) * 1981-07-17 1984-10-02 Andreas Demetriou Cmos turn-on circuit
JPS62241429A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置
JPH0695545B2 (ja) * 1988-01-07 1994-11-24 株式会社東芝 半導体集積回路
US4922371A (en) * 1988-11-01 1990-05-01 Teledyne Semiconductor ESD protection circuit for MOS integrated circuits
US4930037A (en) * 1989-02-16 1990-05-29 Advaced Micro Devices, Inc. Input voltage protection system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5257785A (en) * 1975-11-07 1977-05-12 Toshiba Corp Gate insulated field effect transistor integrated circuit
JPS57147278A (en) * 1981-03-05 1982-09-11 Fujitsu Ltd Protecting device for mis integrated circuit

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6812766B2 (en) 2001-05-22 2004-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Input/output circuit of semiconductor integrated circuit
JP2007139664A (ja) * 2005-11-21 2007-06-07 Nec Electronics Corp 電池電圧監視装置
JP2011043505A (ja) * 2005-11-21 2011-03-03 Renesas Electronics Corp 電池電圧測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA1314946C (en) 1993-03-23
GB2227898A (en) 1990-08-08
US5218506A (en) 1993-06-08
JP2549741B2 (ja) 1996-10-30
GB9000227D0 (en) 1990-03-07
GB2227898B (en) 1993-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2549741B2 (ja) Cmos集積回路用の静電放電気からの保護回路
US7288450B1 (en) General protection of an integrated circuit against permant overloads and electrostatic discharges
US5617283A (en) Self-referencing modulation circuit for CMOS integrated circuit electrostatic discharge protection clamps
US6239958B1 (en) Electrostatic damage protection circuit and dynamic random access memory
CN101796639B (zh) 共栅极连接的高电压瞬变阻断单元
WO2001045173A1 (en) Improved esd diode structure
US6337787B2 (en) Gate-voltage controlled electrostatic discharge protection circuit
US6292046B1 (en) CMOS electrostatic discharge protection circuit with minimal loading for high speed circuit applications
US5561312A (en) Protection device for a CMOS integrated circuit apparatus
US6218881B1 (en) Semiconductor integrated circuit device
US20250248130A1 (en) Electrostatic discharge clamp circuit containing a disable circuit to selectively disable a discharge circuit
US6101077A (en) Electrostatic protection circuit of a semiconductor device
EP0424394B1 (en) Means for reducing damage to jfets from electrostatic discharge events
US6291964B1 (en) Multiple power source electrostatic discharge protection circuit
KR100357191B1 (ko) 메탈 커플링 커패시터를 이용한 이에스디 보호 회로
JPS61263255A (ja) 半導体装置のサ−ジ保護回路
US5574609A (en) Fail-safe MOS shutdown circuitry
JP3003825B2 (ja) サージ電圧保護回路
KR100215760B1 (ko) 과전류에대하여안정한반도체메모리장치의리던던시디코더회로
JPH10214905A (ja) 信号入力回路
JP3633297B2 (ja) サージ保護装置及び方法
US20240340001A1 (en) Clamp circuits
JPS6112692Y2 (ja)
KR930008318B1 (ko) 과전압 차단회로
EP0666596B1 (en) Protection apparatus for series pass MOSFETs

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees