JPH02247532A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPH02247532A JPH02247532A JP6801389A JP6801389A JPH02247532A JP H02247532 A JPH02247532 A JP H02247532A JP 6801389 A JP6801389 A JP 6801389A JP 6801389 A JP6801389 A JP 6801389A JP H02247532 A JPH02247532 A JP H02247532A
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- JP
- Japan
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- resin
- temperature
- protection
- protection resin
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- Pending
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、温度を測定する温度センサに関するもので
ある。
ある。
第３図は従来の温度センサである自動車用冷却水温セン
サの断面を示し、１は温度センサ取付部のシリンダ、２
はシリンダ１内を流れる冷却水の方向を示す、３は冷却
水温度を測定する温度センサである。４は感温部である
サーミスタ、５はターミナル、６はサーミスタとターミ
ナル５を接続するリード線、７は黄銅製のホルダ、７ａ
はホルダ７のサーミスタ４を保護する保護管部、７ｂは
ホルダ７をシリンダ１の壁部に締着するためのねじ部、
７ｃは締着時に工具を受ける六角部、８はホルダ７とサ
ーミスタ４、ターミナル５及びリード！６との間に埋設
され、これらの間を固定する保護樹脂、７ｄは第４図に
も示すようにホルダ７に設けられたホルダ７と保護樹脂
８との間の回転防止用切込み、７ｅはホルダ７と保護樹
脂８の抜は止め川内ぐり部、１０はホルダ７と保護樹脂
８の間の隙間である。
サの断面を示し、１は温度センサ取付部のシリンダ、２
はシリンダ１内を流れる冷却水の方向を示す、３は冷却
水温度を測定する温度センサである。４は感温部である
サーミスタ、５はターミナル、６はサーミスタとターミ
ナル５を接続するリード線、７は黄銅製のホルダ、７ａ
はホルダ７のサーミスタ４を保護する保護管部、７ｂは
ホルダ７をシリンダ１の壁部に締着するためのねじ部、
７ｃは締着時に工具を受ける六角部、８はホルダ７とサ
ーミスタ４、ターミナル５及びリード！６との間に埋設
され、これらの間を固定する保護樹脂、７ｄは第４図に
も示すようにホルダ７に設けられたホルダ７と保護樹脂
８との間の回転防止用切込み、７ｅはホルダ７と保護樹
脂８の抜は止め川内ぐり部、１０はホルダ７と保護樹脂
８の間の隙間である。
上記のように構成され、取付けられた温度センサ７は、
冷却水温の変化を保護管部７ａ内に固定されたサーミス
タ４の抵抗値の変化によって測定する。
冷却水温の変化を保護管部７ａ内に固定されたサーミス
タ４の抵抗値の変化によって測定する。
従来の温度センサは上記のように構成され、ホルダ７は
黄銅により形−成されるとともに、保護管部７ａ、ねじ
部７ｂ及び六角部７０などを有して複雑な外形を有して
おり、また内部形状も保護樹脂８に対して回転防止用切
込み７ｄ及び抜は止め川内ぐり部７ｅを持たなければな
らず、切削加工が多くなり、手間がかかつて高価になっ
た。さらに、保護樹脂８とホルダ７の間の隙間１０から
水が浸入し、サーミスタ４付近のリード線６間でショー
トする可能性があった。
黄銅により形−成されるとともに、保護管部７ａ、ねじ
部７ｂ及び六角部７０などを有して複雑な外形を有して
おり、また内部形状も保護樹脂８に対して回転防止用切
込み７ｄ及び抜は止め川内ぐり部７ｅを持たなければな
らず、切削加工が多くなり、手間がかかつて高価になっ
た。さらに、保護樹脂８とホルダ７の間の隙間１０から
水が浸入し、サーミスタ４付近のリード線６間でショー
トする可能性があった。
この発明は上記のような課題を解決するために成された
ものであり、軽量安価でかつ水密性が良好な温度センサ
を得ることを目的とする。
ものであり、軽量安価でかつ水密性が良好な温度センサ
を得ることを目的とする。
この発明に係る温度センサは、感温部とターミナルとリ
ード線をモールドする保護樹脂と、保護樹脂の成形温度
以上の樹脂により保護樹脂上にモールド成形され、感温
部を保護する保護管部と被測定部への取付部を有するホ
ルダを設けたものである。
ード線をモールドする保護樹脂と、保護樹脂の成形温度
以上の樹脂により保護樹脂上にモールド成形され、感温
部を保護する保護管部と被測定部への取付部を有するホ
ルダを設けたものである。
〔作 用〕
この発明におけるホルダは樹脂成形される。又、該ホル
ダは保護樹脂以上の成形温度を有しており、ホルダの成
形時にホルダと保護樹脂は溶着される。
ダは保護樹脂以上の成形温度を有しており、ホルダの成
形時にホルダと保護樹脂は溶着される。
以下、この発明の実施例を図面とともに説明する。第１
図はこの実施例による温度センサの断面図を示し、９は
サーミスタ４、ターミナル５及びリード＆ｌＩ６の周囲
をモールドする保護樹脂であり、ＮＹＬＯＮ ６６Ｇ１
５などから形成されている。保護樹脂９には第２図に示
すように径方向に突出した六角形の回り止め兼抜は止め
部９ａが形成される。１１は保護樹脂９上にモールド成
形されたホルダで、保護樹脂９より成形温度が高い樹脂
例えばＰＰ５（ポリフェニレンサルファイド）により形
成され、ホルダ１１にはサーミスタ４の周囲をおおう保
護管部、シリンダ１の壁部に螺着するためのねじ部１１
ｂ及び六角形の工具光は部１１ｃが形成される。
図はこの実施例による温度センサの断面図を示し、９は
サーミスタ４、ターミナル５及びリード＆ｌＩ６の周囲
をモールドする保護樹脂であり、ＮＹＬＯＮ ６６Ｇ１
５などから形成されている。保護樹脂９には第２図に示
すように径方向に突出した六角形の回り止め兼抜は止め
部９ａが形成される。１１は保護樹脂９上にモールド成
形されたホルダで、保護樹脂９より成形温度が高い樹脂
例えばＰＰ５（ポリフェニレンサルファイド）により形
成され、ホルダ１１にはサーミスタ４の周囲をおおう保
護管部、シリンダ１の壁部に螺着するためのねじ部１１
ｂ及び六角形の工具光は部１１ｃが形成される。
上記構成において、回り止め兼抜は止め部９ａはホルダ
１１と嵌合し、回り止め及び抜は止め作用をする。又、
この実施例の温度センサは２回の樹脂成形によって形成
されるので、複雑な形状を安価に製造することができる
。又、ホルダ１１は保護樹脂９以上の成形温度であるの
で、ホルダ１１の成形の際にホルダ１１と保護樹脂９が
溶着状態となって水密状態となり、水の浸入が防止され
てシロート事故が防止される。又、ＮＹＬＯＮ ６６Ｇ
１５の比重は約１．５、ＰＰＳの比重は約１．８であっ
て黄銅の比重は８．６より小さく、温度センサの軽量化
が可能となる。
１１と嵌合し、回り止め及び抜は止め作用をする。又、
この実施例の温度センサは２回の樹脂成形によって形成
されるので、複雑な形状を安価に製造することができる
。又、ホルダ１１は保護樹脂９以上の成形温度であるの
で、ホルダ１１の成形の際にホルダ１１と保護樹脂９が
溶着状態となって水密状態となり、水の浸入が防止され
てシロート事故が防止される。又、ＮＹＬＯＮ ６６Ｇ
１５の比重は約１．５、ＰＰＳの比重は約１．８であっ
て黄銅の比重は８．６より小さく、温度センサの軽量化
が可能となる。
なお、上記実施例では自動車用冷却水温センサの例につ
いて示したが、オートマチックトランスミッションオイ
ル温度センサなどにも適用することができる。
いて示したが、オートマチックトランスミッションオイ
ル温度センサなどにも適用することができる。
以上のようにこの発明によれば、ホルダを樹脂成形とし
たので軽量安価となり、またホルダの成形温度を保護樹
脂の成形温度以上としたのでホルダの成形の際に保護樹
脂と溶着し、この両者間が水密となって水の浸入が防止
され、リード線のシッート事故が防止される。
たので軽量安価となり、またホルダの成形温度を保護樹
脂の成形温度以上としたのでホルダの成形の際に保護樹
脂と溶着し、この両者間が水密となって水の浸入が防止
され、リード線のシッート事故が防止される。
第１図及び第２図はこの発明による温度センサの縦断正
面図及び回り止め兼抜は止め構造の断面図、第３図およ
び第４図は従来の温度センサの取付状態での縦断正面図
及び一部縦断側面図である。 １・・・シリンダ、４・・・サーミスタ、５・・・ター
ミナル、６・・・リード線、９・・・保護樹脂、１１・
・・ホルダ、１１ａ・・・保護管部、ｌｌｂ・・・ねじ
部。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
面図及び回り止め兼抜は止め構造の断面図、第３図およ
び第４図は従来の温度センサの取付状態での縦断正面図
及び一部縦断側面図である。 １・・・シリンダ、４・・・サーミスタ、５・・・ター
ミナル、６・・・リード線、９・・・保護樹脂、１１・
・・ホルダ、１１ａ・・・保護管部、ｌｌｂ・・・ねじ
部。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 被測定部の温度を感知する感温部と、感温部にリード線
を介して接続されたターミナルと、感温部とリード線と
ターミナルをモールドする保護樹脂と、この保護樹脂の
成形温度以上の樹脂により保護樹脂上にモールド成形さ
れ、感温部を保護する保護管部と被測定部への取付部を
有するホルダを備えたことを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6801389A JPH02247532A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6801389A JPH02247532A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02247532A true JPH02247532A (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=13361528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6801389A Pending JPH02247532A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02247532A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006337306A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Senko Medical Instr Mfg Co Ltd | 液体用温度センサ及びこの製造方法 |
| KR100810937B1 (ko) * | 2003-06-25 | 2008-03-10 | 티디케이가부시기가이샤 | 온도 센서 |
| JP2013015476A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
| JP6276488B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
| JP2023116611A (ja) * | 2020-08-06 | 2023-08-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6801389A patent/JPH02247532A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100810937B1 (ko) * | 2003-06-25 | 2008-03-10 | 티디케이가부시기가이샤 | 온도 센서 |
| US7410294B2 (en) | 2003-06-25 | 2008-08-12 | Tdk Corporation | Temperature sensor |
| JP2006337306A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Senko Medical Instr Mfg Co Ltd | 液体用温度センサ及びこの製造方法 |
| JP2013015476A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Shibaura Electronics Co Ltd | 温度センサ、温度及び圧力を検知する一体型センサ |
| JP6276488B1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-02-07 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
| WO2018146776A1 (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
| EP3382358B1 (en) | 2017-02-09 | 2021-01-13 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor |
| US10955296B2 (en) | 2017-02-09 | 2021-03-23 | Shibaura Electronics Co., Ltd. | Temperature sensor |
| JP2023116611A (ja) * | 2020-08-06 | 2023-08-22 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニットおよび蓄電モジュール |
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