JPH02248033A - 基板保持具 - Google Patents

基板保持具

Info

Publication number
JPH02248033A
JPH02248033A JP1068983A JP6898389A JPH02248033A JP H02248033 A JPH02248033 A JP H02248033A JP 1068983 A JP1068983 A JP 1068983A JP 6898389 A JP6898389 A JP 6898389A JP H02248033 A JPH02248033 A JP H02248033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
recess
substrate holder
blank
held
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1068983A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Kanemitsu
英之 金光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1068983A priority Critical patent/JPH02248033A/ja
Publication of JPH02248033A publication Critical patent/JPH02248033A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板保持具、特に集積回路パターン露光等の半導体製造
工程に必要なブランクス(乾板)を製作する際の基板を
保持する治具に関し、 被保持基板を直接吸着チャックにより保持することなく
、それを間接的に保持し、面内でのレジスト感度を均一
にすること、及び角型基板においては、該角型基板の四
隅にレジスト膜を精度良く塗布することを目的とし、 本体基板部の上面に、被保持基板載置用の凹部が設けら
れていることを含み構成し、 前記凹部の内面に気密部材が設けられ、かつ該凹部に外
部に通じる開口部が設けられていることを含み構成し、 前記凹部の内面の一部に、補助凹部が設けられ、かつ該
凹部の底部に、被保持基板を載置する載置補助部材が設
けられていることを含み構成し、前記凹部の内面の一部
に、補助凹部が設けられ、かつ該凹部及び補助凹部に気
密部材が設けられ、前記凹部の底部に、外部に通じる開
口部及び被保持基板を載置する載置補助部材が設けられ
ていることを含み構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板保持具に関するものであり、更に詳しく
言えば集積回路パターン露光等の半導体製造工程に必要
なレチクル等のブランクス(乾板)を製作する際の基板
を保持する治具に関するものである。
近年、半導体集積回路(LSI)装置の高集積化、高密
度化に伴い、集積回路パターンの焼付は等に用いるレチ
クルも高精度、高品質のものが要求されている。
ところで、レチクル等のブランクスは、厚さ数[m]程
度の石英(ガラス)等の基板にクロム(cr)と、レジ
ストが形成されて成るものである。このブランクスの製
造工程において、熱処理装置等にブランクスを出し入れ
する場合には、それが直接吸着チャック等により吸引さ
れ、搬送されている。また、通常、レチクルに使用され
ている角型のcrを形成した石英基板上にレジストを塗
布する場合には、角型であるために、直接基板を回転さ
せると、基板が風を切る際、四隅で乱気流が発生してい
た。
このため、前者の場合には、吸着チャックの影響により
、ブランクスのレジスト感度に分布差を生じたり、後者
の場合には、ブランクスの四隅のレジストがフリンジ(
脈打ち)現象を起こしたりするという問題がある。
そこで、間接的にブランクス等を保持して、レジスト感
度を均一にすること、及び精度良くその四隅にレジスト
を塗布することができる治具の要望がある。
〔従来の技術〕
%9,10図は、従来例に係る説明図である。
第9図(a)、  (b)は、従来例の基板保持具に係
る説明図を示している。
同図(a)は吸着チャックによりブランクスを搬送する
状態を示している。
図において、レチクル等のブランクス(乾板)1は、厚
さ数[a]程度の石英基板la上に、スパッタ法等によ
り形成されたクロム膜1bと、レジスト塗布工程により
形成されたレジスト膜1cから成る。ブランクス1は2
00(”C)程度のブリベイクのために吸着チャック2
等により直接保持されて加熱装置等に搬入される。熱処
理が終わると、常温(25℃程度)に置かれた吸着チャ
ック2を直接、ブランクスlに吸着してそこから搬出さ
れる。
同図(b)は、クロムを形成した石英基板la上に、レ
ジストを塗布する状態を示している。
図において、レジスト膜1aは、クロムを形成した石英
基板1aを、回転吸着チャック4により直接保持して回
転させ、そのクロム膜1b上等にレジスト液3を滴下す
ることにより形成される。
第1O図(a)、(b)は、従来例の問題点に係る説明
図であり、同図(a)は、吸着チャック2によりブラン
クス1を保持した場合のレジスト感度を説明する図を示
している。
図(a)において、5はレジスト感度不均一部分であり
、熱処理工程等において、直接吸着チャックによりブラ
ンクス1を保持したために生じたものである。これは、
高温に加熱されたブランクス1に、常温の吸着チャック
2を接触保持したことにより、両者の温度差や熱容量差
を原因として、吸着チャック2から離れた領域のレジス
ト感度と、吸着チャック2に接触した領域のレジスト感
度との間に感度差が生じたものである。
同図(b)は、角型基板を回転させた場合のレジスト膜
の塗布状態を示している。
同図(b)において、6はフリンジ(脈打ち)部分であ
る。
フリンジ部分6は、回転する角型ブランクス1の四隅が
気流を乱すことにより乱流(風)を生じ、この風に基づ
く影響が四隅のレジスト膜に反映したものである。この
現象は、角型基板で目立つもので、丸型基板には発生し
ない。
(発明が解決しようとする課題] 従って、レチクル等の乾板となるブランクス1を、直接
吸着チャック2等により保持して搬送すると、第10図
(a)に示すように、角型基板にレジスト等を塗布する
際にはレジスト感度不均一部分5の発生を招くことがあ
る。また、第10図(b)に示すようにレジスト膜IC
の四隅にフリンジ部分6の発生を招くことがある。
これにより、例えば、レジスト感度不均一部分5等に、
集積回路パターンが露光された場合、126X126[
mm]のレチクルにおいて、0.1〜0.15(μm〕
程度の面内寸法バラツキを生じることがある。
このため、直接ブランクス等の保持する方法では、精度
良いレチクル等を製作することができないという問題が
ある。
本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創作されたもの
であり、被保持基板を、直接、吸着チャックにより保持
することなく、それを間接的に保持し、該基板の保温状
態を良くして、レジスト感度を均一にすること、及び角
型基板を丸型に模擬的に変えることにより、該基板の四
隅にレジスト膜を精度良く塗布することを可能とする基
板保持具の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1〜4図は、本発明の第1〜第4の基板保持具に係る
原理図を示している。
その第1の基板保持具は、第1図(a)、  (b)に
示すように、本体基板部11の上面に、被保持基板13
載置用の凹部12が設けられていることを特徴し、 その第2の基板保持具は、第2図(a)、(b)に示す
ように、第1の基板保持具であって、前記凹部12の内
面に気密部材14が設けられ、かつ該凹部12に外部に
通じる開口部15が設けられていることを特徴とし、 その第3の基板保持具は、第3図(a)、  (b)に
示すように、第1の基板保持具であって、前記凹部12
の内面の一部に、補助凹部16が設けられ、かつ該凹部
12の底部に、被保持基板13を載置する載置補助部材
17が設けられていることを特徴とし、 その第4の基板保持具は、第4図(a)、(b)に示す
ように、第1の基板保持具であって、前記凹部12の内
面の一部に、補助凹部16が設けられ、かつ該凹部12
及び補助凹部16に気密部材14が設けられ、 前記凹部12の底部に、外部に通じる開口部(15)及
び被保持基板13を載置する載置補助部材17が設けら
れていることを特徴とし、上記目的を達成する。
〔作用〕
本発明の第1の基板保持具によれば、本体基板部11の
凹部12に、被保持基板13が載置される。
このため、被保持基板13と、吸着チャックや回転吸着
チャック等の搬送手段との間に本体基板部11を介在さ
せた状態で、該被保持基板11を間接的に保持すること
ができる。従って、従来のように被保持基板13と、こ
れ等の搬送手段とを接触して保持する事態が無くなる。
これにより、搬送手段に接触した本体基板部11の温度
分布が変化しても、搬送手段の温度の影響が波及しなく
なる。従って、被保持基板13の温度分布を均一に保持
することが可能となる。
また、第2の基板保持具によれば、凹部12の内面に気
密部材14が設けられ、かつ該凹部12に外部に通じる
開口部15が設けられている。
このため、被保持基板13が凹部12に気密部材14を
介在させた状態で、本体基板部11に載置され、かつ該
気密部材14と、被保持基板13とが形成する凹部I2
の内側の気圧を、開口部15を介して制御することによ
り本体基板部11の表面と、被保持基板13との表面と
を、面位置において、平坦状態にすることが可能となる
これにより、角型形状の被保持具板のレジスト塗布工程
において、従来のような角型基板に発生していたフリン
ジ現象の発生を低減し、四隅に再現性良く、かつ暗度良
くレジスト液を塗布することが可能となる。
さらに、第3の基板保持具によれば、凹部12の内面の
一部に補助凹部16が設けられ、がっ該凹部12の底面
に載置補助部材17が設けられている。
このため、本体基板部11の凹部12の表面形状と、被
保持基板13の外周形状とがほとんど等しい場合、補助
凹部16を介して、フック金具等の取出し手段を該被保
持基板13の裏面に挿入することができる。また、第1
の基板保持具に比べて第3の基板保持具では、載置補助
部材17により被保持基板13を、さらに間接的に保持
することができる。
これにより、本体基板部11の凹部12がら被保持基板
13を外部に取り出す動作を、容易にすること及び、搬
送手段の温度による影響をさらに抑制することが可能と
なる。
また、第4の基板保持具によれば、凹部12の内面と、
補助凹部16とに気密部材14が設けられ、かつ該凹部
12の底部に開口部15と、載置補助部材17とが設け
られている。
このため、載置補助部材17の高さを凹部12の深さか
ら被保持基板13の厚さを差し引いた値にし、かつ凹部
12の内圧を制御することにより、第2の基板保持具に
比べて、本体基板部11の表面と、被保持基板13との
表面とを、面位置において、載置補助部材17をストッ
パーにして容易に、かつ即座に平坦状態にすることが可
能となる。
これにより、第2の基板保持具と同様に、四隅に再現性
良く、かつ精度良くレジスト液を塗布すること、及び第
3の基板保持具と同様に、被保持基板13の取り出しを
容易にすることが可能となる。
〔実施例〕
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明をす
る。
第5〜8図は、本発明の実施例に係る基板保持具を説明
する°図である。
(i)本発明の第1の実施例 第5図(a)、(b)は、本発明の第1の実施例の基板
保持具に係る説明図を示している。
同図(a)は、第1の基板保持具を搬送する状態を示す
斜視図である。
図において、101は、第1の基板保持具であり、その
上部に被保持基板13を載置する凹部22を設けた本体
基板部21から成る0本体基板部21は被保持基板と共
に熱処理をすることができる耐熱性部材から成り、本発
明の実施例では円形状の石英やセラミックスを用いる。
22は凹部であり、被保持基板13の外周形状に対応し
た内周形状を有pている0本発明の実施例では内周形状
が四角形を有している。
23は、被保持基板13の一実施例となるブランクス(
乾板)であり、石英基板にスパッタ法や蒸着法等により
形成されたcr膜と、レジスト塗布工程により形成され
たレジスト膜との積RWJ板から成る。なお、被保持基
板13には、ブランクス(乾板)23の他に液晶基板等
を凹部12に載置して搬送しても良い。
28は、吸着チャックであり、第1の基板保持具101
を熱処理装置等に出し入れをする搬送手段である。
同図(b)は、第1の基板保持具101を吸着チャック
28により搬送している状態を示す断面図である。
図において、Aは第1の基板保持具101の直径方向の
長さであり、本発明の実施例では20〔〔〕程度である
。また、Bは第1の基板保持具101の厚み方向の厚さ
であり、本発明の実施例では6.5〔閣〕程度である。
これにより、例えば大きさ126X126(m)程度、
膜厚2.3[■]程度のブランクス(乾板)23を本体
基板部21の凹部に載置することができる。また、第1
の基板保持具101は、その裏面吸着チャック28によ
り、吸引保持して運搬等をすることができる。
このようにして、第1の実施例によれば本体基板部21
の凹部22に、ブランクス(乾板)23等が!!置され
ている。
このため、ブランクス23等と、吸着チャック28等と
の間に該ブランクス23等の膜厚2,3[+m]よりも
、はるかに厚み(約6.5[閣]程度)のある本体基板
部21を介在させた状態でブランクス23を間接的に保
持することができる。
従って、従来のようにブランクス23と、吸着チャック
28等とを直接、接触して保持する事態が無くなる。
これにより、吸着チャック28に接触した本体基板部2
1の温度分布が変化しても、該本体基板部21よりも薄
いブランクス23には、少なくとも該吸着チャック28
の温度の影響が波及しなくなる。従って、ブラ゛ンクス
23の温度分布を均一に保持すること、すなわち、ブラ
ンクス23の面内レジスト感度バラツキを低減すること
が可能となる。
(ii)本発明の第2の実施例 第6図(a)、(b)は、本発明の第2の実施例の基板
保持具に係る説明図であり、同図(a)は、第2の基板
保持具を回転し、レジストを塗布している状態を示す斜
視図である。
図において、102は第2の基板保持具であり、第1の
基板保持具101と同様に、本体基板部21に凹部22
が設けられている。本体基板部21は、第1の基板保持
具101と同等の材質でも良く、また軽量化を図るため
の粗材から成るものであっても良い。これは、レジスト
塗布工程において基板等を載置した第2の基板保持具1
02を直接熱処理工程に移行する場合には、同質のもの
を使用することによって、作業工程の省略化を図ること
ができる。また、ブランクス23等が大型化することに
より、吸着チャックの吸引保持能力が低下する場合には
、第2の基板保持具102の軽量化を図ることにより回
転吸着チャック29の負荷を軽くすることができる。
24は、気密部材14の一実施例となるゴムバッキング
である。29は、回転吸着チャックであり第2の基板保
持具102を吸引して、回転する機能を有している。
同図(b)は、第2の基板保持具102にレジスト液3
0を塗布する基板等を載置した断面図を示している。
図において、25は開口部であり、本発明の実施例では
本体基板部21の底部に設けられたものである。また、
開口部25は、本体基板部21の重さが重い場合にはそ
の口径を小さくし、その重さが軽い場合には、その口径
を大きくすることによって、ブランクス23に加わる圧
力を制御することができる。
さらに、本体基板部21の表面と、ブランクス23の表
面とは平坦、すなわち面位置が平坦状態に維持されてい
る。この状態において、第2の基板保持具102が回転
され、スポイト31等により滴下されたレジスト液30
がブランクス23等の四隅に遠心力によってスピンコー
ティングされる。
このようにして、第2の実施例によれば凹部22の内面
にバッキング24が設けられ、かっ凹部22の底部に通
ずる開口部25が設けられている。
このため、ブランクス23が凹部22にバッキング24
を介在させた状態で、本体基板部21に!!置され、か
つ該バッキング24′とブランクス23とで形成する凹
部22の内側の気圧を開口部25を介して制御すること
により、本体基板部21の表面と、ブランクス23の表
面とを面位置において、平坦状態を維持することが可能
となる。
これにより、回転吸着チャック29を用いた四角形状の
ブランクス23のレジスト塗布工程において、角型基板
を模擬的に丸型にすることにより、乱気流が原因で生じ
るフリンジ現象め発生を低減でき、四隅に再現性良く、
かつ精度良くレジスト液30を塗布することが可能とな
る。
(1i)本発明の第3の実施例 第7図(a)〜(c)は、本発明の第3の実施例の基板
保持具に係る説明図であり、同図(a)は、その斜視図
を示している。
図において、103は第3の基板保持具であり、第1の
基板保持具101に、補助凹部26と、オーリング27
とを設けたものである。補助凹部26は、本発明の実施
例では凹部22の四隅に設けられる。またオーリング2
7は、ブランクス23を載置する載置補助部材17の一
実施例であり、凹部22の底部に設けられている。
同図(b)は、第3の基板保持具103に基板等を!!
置した断面図である。
図において、ブランクス23は、本体基板部21の凹部
22の底部のオーリング27を介して、間接的に載置さ
れている。従って、ブランクス23の運搬時の吸着チャ
ック28等の搬送手段と、ブランクス23とは、本体基
板部21及びオーリング27を挟間した状態になる。
これにより、第1の基板保持具101に比べて第3の基
板保持具103では、吸着チャック28等の温度の影響
が極力、低減され、ブランクス23の温度分布をより均
一に維持することができる。
同図(c)は、載置された基板等を第3の基板保持具1
03から取り出す状態を示している。
図において、32a、32bはフック金具であり、ブラ
ンクス23等を引き上げる機能を有している。これは、
凹部22の四隅に設けた直径数■程度の補助凹部26か
ら該凹部26の底部にフック金具32 a、  32 
bを挿入することによって、ブランクス23等を引き出
し易くしたものである。
このようにして、第3の実施例によれば、凹部22の四
隅に補助凹部26が設けられ、かつ該凹部22の底面に
オーリング27が設けられている。
このため、凹部22の表面形状と、ブランクス23の外
周形状とがほとんど等しい場合、補助凹部26を介して
、フック金具32a、32b等を、ブランクス23の裏
面に挿入することができる。
また、第1の基板保持具101に比べて第3の基板保持
具103では、ブランクス23を、オーリング27を介
して、さらに間接的に保持することができる。
これにより、凹部22からブランクス23を外部へ取り
出す動作を容易にすること、及び吸着チャック28の温
度の影響を、さらに抑制することが可能となる。
(iv)本発明の第4の実施例 第8図(a)〜(c)は、本発明の第4の実施例の基板
保持具に係る説明図であり、同図(a)はその斜視図を
示している。
図において、104は第4の基板保持具であり、第2の
基板保持具102に、補助凹部26と、オーリング27
とを設けたものである。なお、第2の実施例と同じ符号
のものは同じ機能を有しているので説明を省略する。
補助凹部26は、第3の実施例と同様に、凹部22の四
隅に設けられている。また、オーリング27も凹部22
の底部に設けられている。この際、オーリング27にゴ
ム製オーリングを用いることにより、ゴムバッキング2
4を省略することができる。
同図(b)は、第4の基板保持具104にブランクス2
3を載置した断面図である。
図におル)て、ブランクス23は、第3の実施例と同様
に、本体基板部21の凹部22の底部のオーリング27
を介して間接的に載置されている。
この際のオーリング27の厚さは、凹部22の深さから
、ブランクス23の厚みを減算したものとする。これに
より、第2の実施例に比べて、第4の実施例では、本体
基板部21の表面と、ブランクス23の表面とを、面位
置において、オーリング27をストッパーにして第2の
実施例と同様に回転吸着チャック29等により容易に、
かつ即座に平坦状態を維持することができる。
その後、回転吸着チャック29等を回転させて、第2の
実施例と同様に基板等の表面にレジスト塗布処理等を行
う。
同図(c)は、載置された基板等を第4の基板保持具1
04から取り出す状態を示している。
図において、レジスト塗布処理等を終了した同図(b)
のようなブランクス23を第4の基板保持具104から
取り出す場合には、まず、凹部22の内面及び補助凹部
26に設けられたゴムパツキン24を取り外す。次いで
、第3の実施例のように、フック金臭32a、32bを
補助凹部26に挿入して、それをブランクス23の裏面
に引っ掛ける。これにより、凹部22から外部へ、ブラ
ンクス23が取り出される。
このようにして、第4の実施例によれば、第2第3の実
施例と同様に凹部22の内面と、補助凹部26とに、バ
ッキング24が設けられ、がっ凹部22の底部に開口部
25と、オーリング27とが設けられている。
このため、オーリング27の高さを、凹部22の深さか
らブランクス23の厚さを差し引いた値にして、凹部2
2の内圧を制御することにより、第2の実施例に比べて
、本体基板部21の表面と、ブランクス23との表″面
とを、面位置において、オーリング27をストッパーに
して容易にかっ即座に平坦状態を維持することができる
これにより、第2の実施例と同様に、四隅に再現性良く
、かつ精度良くレジスト液を塗布すること、及び第3の
実施例と同様に、ブランクス23の取りだしを容易にす
ることが可能となる。
なお、本発明の実施例では、第1〜4の基板保持具10
1〜104を吸着チャック28等の搬送手段や回転吸着
チャンク29等のレジスト塗布処理手段の補助治具とし
て説明したが、ブランクスやレチクル等の検査工程にお
いて、本発明の第1〜第4の基板保持具101〜104
をそれ等の試料台として用いることも可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、搬送工程やレジス
ト塗布工程等において、第1〜4の基板保持具によりブ
ランクス等の被保持基板を間接的に保持することができ
る。
このため、前者の場合、被保持基板の保温状態が良好と
なり、レジスト感度を均一にすることが可能となる。後
者の場合、被保持基板の四隅にレジスト膜等を精度良く
形成することが可能となる。
また、本発明によれば、オーリング等の載置補助部材や
補助凹部により、被保持基板のセツティング及び取り出
しを容易にすることができる。従って、被保持基板の載
置/取り出し処理の自動化を図ることが可能となる。
これにより、ブランクス等の自動製造化に寄与するとこ
ろが大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)は、本発明の第1の基板保持具に
係る原理図、 第2図(a)、(b)は、本発明の第2の基板保持具に
係る原理図、 第3図(a)、  (b)は、本発明の第3の基板保持
具に係る原理図、 第4図(a)、(b)は、本発明の第4の実施例の基板
保持具に係る原理図、 第5図(a)、(b)は、本発明の第1の実施例の基板
保持具に係る説明図、 第6図(a)、  (b)は、本発明の第2の実施例の
基板保持具に係る説明図、 第7図(a)〜(c)は、本発明の第3の実施例の基板
保持具に係る説明図、 第8図(a)〜(c)は、本発明の第4の実施例の基板
保持具に係る説明図、 第9図は(a)、(b)は、従来例の基板保持具に係る
説明図、 第10図(a)、(b)は、従来例の問題点に係る説明
図である。 (符号の説明) 11・・・本体基板部、 12・・・凹部、 14・・・気密部材、 15・・・開口部、 16・・・補助凹部、 17・・・載置補助部材。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)本体基板部(11)の上面に、被保持基板(13
    )載置用の凹部(12)が設けられていることを特徴と
    する基板保持具。
  2. (2)前記請求項1記載の基板保持具であって、前記凹
    部(12)の内面に気密部材(14)が設けられ、かつ
    該凹部(12)に外部に通じる開口部(15)が設けら
    れていることを特徴とする基板保持具。
  3. (3)前記請求項1記載の基板保持具であって、前記凹
    部(12)の内面の一部に、補助凹部(16)が設けら
    れ、かつ該凹部(12)の底部に、被保持基板(13)
    を載置する載置補助部材(17)が設けられていること
    を特徴とする基板保持具。
  4. (4)前記請求項1記載の基板保持具であって、前記凹
    部(12)の内面の一部に、補助凹部(16)が設けら
    れ、かつ該凹部(12)及び補助凹部(16)に気密部
    材(14)が設けられ、前記凹部(12)の底部に、外
    部に通じる開口部(15)及び被保持基板(13)を載
    置する載置補助部材(17)が設けられていることを特
    徴とする基板保持具。
JP1068983A 1989-03-20 1989-03-20 基板保持具 Pending JPH02248033A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1068983A JPH02248033A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 基板保持具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1068983A JPH02248033A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 基板保持具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02248033A true JPH02248033A (ja) 1990-10-03

Family

ID=13389408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1068983A Pending JPH02248033A (ja) 1989-03-20 1989-03-20 基板保持具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02248033A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002336764A (ja) * 2001-05-14 2002-11-26 Tatsumo Kk 成膜装置
JP2024102848A (ja) * 2023-01-19 2024-07-31 エスケー エンパルス カンパニー リミテッド ブランクマスクの製造装置およびブランクマスクの製造方法
JP2024102847A (ja) * 2023-01-19 2024-07-31 エスケー エンパルス カンパニー リミテッド ブランクマスクの製造装置およびブランクマスクの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002336764A (ja) * 2001-05-14 2002-11-26 Tatsumo Kk 成膜装置
JP2024102848A (ja) * 2023-01-19 2024-07-31 エスケー エンパルス カンパニー リミテッド ブランクマスクの製造装置およびブランクマスクの製造方法
JP2024102847A (ja) * 2023-01-19 2024-07-31 エスケー エンパルス カンパニー リミテッド ブランクマスクの製造装置およびブランクマスクの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4385083A (en) Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof
JPH08195428A (ja) 真空吸着装置
JPH03102849A (ja) ウェハアダプタ及び露光装置
JPH02248033A (ja) 基板保持具
JPH11233400A (ja) 露光装置、ウエハチャックのクリーニング方法、クリーニング用砥石およびデバイス製造方法
KR101061637B1 (ko) 기판의 파티클 제거 방법, 그 장치 및 도포, 현상 장치
TWI260046B (en) Temperature-sensing wafer position detection system and method
JP7609520B2 (ja) 基板処理装置、及び基板処理方法
TW502367B (en) Apparatus for holding a wafer for use in a process chamber for fabricating a semiconductor device
CN108962809A (zh) 基板处理装置以及基板保持部的制造方法
JP2010039227A (ja) 露光装置、露光方法及び基板載置方法
US4588379A (en) Configuration for temperature treatment of substrates, in particular semi-conductor crystal wafers
KR101906761B1 (ko) 진공척용 다공질 세라믹판과 서브 플레이트의 결합체의 제조방법
JPS6342526Y2 (ja)
JPH08168715A (ja) 回転式塗布装置および回転式塗布方法
JP3846873B2 (ja) 減圧乾燥装置および減圧乾燥方法
JPH04354559A (ja) 回転処理装置
JPS6295172A (ja) 回転塗布装置
JPH02260415A (ja) 搬送装置
JPH07135152A (ja) 回転塗布によって形成された塗布基板の不要膜除去装置
TW201327626A (zh) 基板貼合方法
JP2001176956A (ja) 基板チャック装置
JP2926593B2 (ja) 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法
JPS63123645A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2520237Y2 (ja) ウェハー、サブストレート等の平面度測定用支持具