JPH02249295A - プリント配線板パターン導通検査用チェックピンのガイド板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概要 プリント配線板パターン導通検査用チェックピンのガイ
ド板の製造方法に関し、 該製造方法の簡略化を目的とし、 長さ方向に変位可能に支持された複数のチェックピンを
用いてプリント配線板上の導体パターンの導通検査を行
うに際し上記複数のチェックピンのうち特定のチェック
ピンだけを上記導体パターンに接触させるために用いる
特定位置にチェックピン貫通孔が形成されたガイド板の
製造方法であって、特定位置にマスクが施されたパター
ンフィルムを介して光硬化性シートに光を照射し、未硬
化部分を溶解除去することによりチェックピン貫通孔を
形成するようにして構成する。

産業上の利用分野 本発明はプリント配線板パターン導通検査用チェックピ
ンのガイド板の製造方法に関する。

電子機器製造の分野においては、導体からなる配線パタ
ーンが形成されたプリント配線板にＩＣ。

コンデンサ、抵抗、その他の電子部品を装着し、電子部
品と配線パターンとを半田付けすることにより電子回路
を構成するようにしている。また、プリント配線板にお
ける高密度配線化にともない、複数積層された配線パタ
ーン間をスルーホールにより電気的に接続することが行
われている。これら配線パターン、スルーホール等の導
体パターンにあっては、接続しているべきところが断線
していたり、或いは、接続していないべきところが短絡
していたりすると、構成される電子回路が不良になる。

このため、製造されたプリント配線板について導体パタ
ーンの断線、短絡を検査する必要がある。最近において
は、高密度配線化にともない、プリント配線板−枚当た
りの配線パターン数は１０００〜３０００に達し、また
、スルーホール数は２０００〜５０００に達しており、
目視により上記断線、短絡を検査することが実際上困難
になっており、このような場合には、複数のチェックピ
ンを導体パターンに接触させて導通検査を行う導通チエ
ッカ（パターンチエッカ）が、用いられる。

従来の技術 第４図は一般的な導通チエッカの概略構成をを示す図で
ある。導通チエッカの筐体２１に対して複数のチェック
ピン２２をその長さ方向く図中上下方向）に変位可能に
支持し、これらのチェックピンをそれぞれ付勢部材２３
により図中上方向に付勢したものである。この構成によ
れば、導体パターン形成側を下側にしてプリント配線板
２４をチエッカ上の所定位置に載置することによって、
チェックピン２２を適当な当接力で導体パターンに接触
させて、導体パターンの導通検査を行うことができる。

第５図はプリント配線板の断面構成の一例を示す図であ
る。プリント配線板２４において、３２は導体パターン
、３３は導体パターン３２の特定部分が露出するように
被覆されたソルダーレジストである。このように特定部
分を除いて絶縁体からなるソルダーレジスト３３が塗布
されている場合には、第４ＴＩ！Ｊに示す導通チエッカ
のチェックピン２２がそれぞれプリント配線板３１のス
ルーホールの位置に対応するようにプリント配線板３１
を導通チエッカにセットすることによって、導体パター
ン３２が露出しているＡ部分ではチェックピン２２と導
体パターン３２とが接触し、ソルダーレジスト３３が塗
布されているＢ部分ではチェックピン２２と導体パター
ン３２とが接触せずに、所定の導通検査を行うことがで
きる。

しかしながら、一般に、チェックピン２２の先端部分は
鋭利に形成されているので、付勢部材２３による付勢力
が適当でなかったり、あるいはソルダーレジスト３３に
薄い部分があったりすると、チェックピン２２の先端が
ソルダーレジスト３３を貫通して接触すべきでない導体
パターン３２に接触し、予定した導通検査を行うことが
できない場合がある。このた緬、従来は、第６図に示す
ようなガイド板４１を導通チエッカとプリント配線板と
の間に介在させて、特定のチェックピンだけが導体パタ
ーンに接触するようにしていた。ガイド板４１は、例え
ばアクリル製の平板に特定位置にチェックピン貫通孔４
２を形成して構成されている。チェックピン貫通孔３２
が形成されていない部分にふいては、導通チエッカのチ
ェックピンはガイド板に遮られるので、特定のチェック
ピンだけを導体パターンに接触させることができる。

発明が解決しようとする課題 ガイド板の特定位置にチェックピン貫通孔を形成する従
来の方法としては、例えばＮＣボール盤を用いた方法が
ある。しかし、ＮＣボール盤を用いる場合、−枚のガイ
ド板を作成するのに２〜５時間必要になるので、プリン
ト配線板の多品種少量生産を行う場合には、製造性が良
くない。

本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、ガ
イド板の製造方法の簡略化を目的としている。

課題を解決するための手段 本発明は、長さ方向に変位可能に支持された複数のチェ
ックピンを用いてプリント配線板上の導体パターンの導
通検査を行うに際し上記複数のチェックピンのうち特定
のチェックピンだけを上記導体パターンに接触させるた
めに用いる特定位置にチェックピン貫通孔が形成された
ガイド板の製造方法に適用することができる。

そして、その特徴とするところは、原理が第１図に示さ
れるように、特定位置にマスク１が施されたパターンフ
ィルム２を介して光硬化性シート３に光を照射し、未硬
化部分を溶解除去することによりチェックピン貫通孔４
を形成するようにしたことである。

作　　　用 特定位置にマスクが施されたパターンフィルムを介して
光硬化性シートに光を照射すると、パターンフィルムの
マスクが施されていない部分については光が透過して光
硬化性シートの対応する部分が硬化し、マスクが施され
ている部分については光が透過せずに光硬化性シートの
対応する部分は硬化しない。このため、未硬化部分を溶
解除去することにより、マスクの形状に対応した形状の
チェックピン貫通孔を形成することができる。

ところで、ガイド板にチェックピン貫通孔を形成すべき
部分は、検査が行われるプリント配線板においてソルダ
ーレジストが塗布されない部分に対応している。このた
め、本発明のガイド板の製造方法を実施する場合には、
プリント配線板にソルダーレジストを形成する際に使用
したパターンフィルムをそのまま利用するすることがで
きる。

このように本発明方法によれば、導通検査を行うべきプ
リント配線板の導体パターンに対応して、特定位置に複
数のチェックピン貫通孔を同時に形成することができる
ようになり、ガイド板の製造方法が簡略化される。

実施例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の実施例におけるガイド板の製造工程を
示す図である。同図（ａ）において１１は厚み０．２ｍ
ｍのプリプレグシート等のエポキシ系のシートであり、
このシート１１には、例えば２゜５４闘格子状に等間隔
で複数の貫通孔（直径２゜ｌｍｆｆ１）ｌｌａを形成し
ておく。そして、貫通孔１１ａが形成されたシート１１
の一方の面に、日立化成製のフォテック等の光硬化性シ
ート１２を貼り付けておく。次に、同図（ｂ）に示すよ
うに、光を通さない例えば黒色印刷してなるマスク１３
ａが形成されたパターンフィルム１３を光硬化性シート
１２に重ね、パターンフィルム１３を介して光硬化性シ
ート１２に光を照射する。このときの露光量は例えば１
００１００（である。パターンフィルム１３を介して光
硬化性シート１２に光を照射すると、光硬化性シート１
２におけるマスク１３ａに対応した部分１２Ｈには光が
照射されないからこの部分は硬化せず、一方、熱硬化性
シート１２におけるマスク１３ａに対応しない部分１２
ｂには光が照射されるからこの部分は硬化する。

このため、光硬化性シート１２の未硬化部分１２ａを例
えば１．１．１）’Ｊクロロエタンを用いて溶解除去す
ることによって、同図（Ｃ）に示すように、チェックピ
ン貫通孔１４を形成することができる。

なお、未硬化部分の溶解除去を行った後、硬化部分を完
全硬化させるため、全面について後露光を行い加熱する
ことが望ましい。また、シート１１の形状は共通のもの
とすることができるので、シートを複数枚重ねて貫通孔
１１ａを形成することができる。

このように製造されたガイド板の使用方法を第３図によ
り説明する。図に示すように、プリント配線板２４の下
側にガイド板を配置することによって、導通チエッカの
チェックピン２２のうち、チェックピン貫通孔１４に対
応する部分のチェックピンは導体パターン３２に良好に
接触し、チェックピン貫通孔が形成されていな、い部分
に対応するチェックピンはガイド板（熱硬化性シート１
２）に遮られてプリント配線板２４に当接しないように
なり、特定のチェックピンだけを用いて導通検査を行う
ことができるようになる。

本実施例では、第１図に示すように光硬化性シートのみ
からガイド板を構成するのではなく、格子状に貫通孔１
１ａが形成されたシートと光硬化性シート１２とを組み
合わせてガイド板を構成するようにしているが、これは
、当初柔らかい光硬化性シートを用いても容易に平坦な
ガイド板を形成するためである。

また、本実施例ではパターンフィルムとしてプリント配
線板上にソルダーレジストを形成するときに用いたもの
をそのまま利用しているので、容易にガイド板を作成す
ることができる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、ガイド板にふいて
チェックピン貫通孔を任意の位置に複数同時に形成する
ことができるので、ガイド板の製造方法が簡略化される
という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明の実施例におけるガイド板の製造工程図
、 第３図は本発明の実施例におけるガイド板の使用方法説
明図、 第４図は一般的な導通チエッカの概略構成を示す図、 第５図はプリント配線板の断面構成の一例を示す図、 第６図は従来のガイド板の斜視図である。 １．１３ａ・・・マスク、 ２．１３・・・パターンフィルム、 ３．１２・・・光硬化性シート、 ４．１４・・・チェックピン貫通孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 長さ方向に変位可能に支持された複数のチェックピンを
   用いてプリント配線板上の導体パターンの導通検査を行
   うに際し、上記複数のチェックピンのうち特定のチェッ
   クピンだけを上記導体パターンに接触させるために用い
   る、特定位置にチェックピン貫通孔が形成されたガイド
   板の製造方法であって、 特定位置にマスク（１）が施されたパターンフィルム（
   ２）を介して光硬化性シート（３）に光を照射し、未硬
   化部分を溶解除去することによりチェックピン貫通孔（
   ４）を形成するようにしたことを特徴とするプリント配
   線板パターン導通検査用チェックピンのガイド板の製造
   方法。