JPS63243740A - プリント基板の検査装置 - Google Patents

プリント基板の検査装置

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JPS63243740A
JPS63243740A JP7787887A JP7787887A JPS63243740A JP S63243740 A JPS63243740 A JP S63243740A JP 7787887 A JP7787887 A JP 7787887A JP 7787887 A JP7787887 A JP 7787887A JP S63243740 A JPS63243740 A JP S63243740A
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JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
masking film
inspection
holes
Prior art date
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Pending
Application number
JP7787887A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Sekine
典昭 関根
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS63243740A publication Critical patent/JPS63243740A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、部品実装前のプリント基板の回路パターンの
短絡、断線の有無を検査するプリント基板の検査装置に
関する。
(従来の技術) 近年、プリント基板の生産は少星多品目の傾向にあり、
これに伴いプリント基板の短絡等を検査する装置は各種
類へ対応可能な柔軟性が要求される。
たとえば部品実装前のプリント基板の回路パターンの短
絡、断線の有無を検査する装置としては、格子状に多数
のプローブピンが突設された治具を有するユニバーサル
タイプのベアボードテスタがあり、検査の際は、第2図
に示すように、プリント基板の回路パターンの検査位置
と対応した位置に透孔が穿設されたマスキング用フィル
ム3をプリント基板1と10−ブピン2との間に挟持さ
せて行っている。
一般的に上述したマスキング用フィルム3はガラスエポ
キシ樹脂からなる絶縁シーI・に必要部分すなわち検査
位置にNCドリル等の孔明は機によって透孔を穿設して
いる。
(発明が解決しようとする問題点) ところでこのようなマスキング用フィルム3の所定の位
置に透孔を穿設するなめには、そのNCデータを作らな
ければならず、また専用の孔明は機が必要とされ、非常
に手間がかかるという問題がある。
本発明はこのような間跡を解決するなめになされたもの
で、マスキング用フィルムの透孔穿設のためのデータ作
りや専用の孔明は機を不要としたプリント基板の検査装
置を提供することを目的としている。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) すなわち本発明のプリント基板の検査装置は、格子状に
多数のプローブピンが突設された治具を有するユニバー
サルタイプのベアボードテスタと、前記プローブピンと
検査をすべきプリント基板間に挟持されこのプリント基
板の回路パターンの検査位置と対応する位置に透孔が穿
設されたマスキング用フィルムとを具何するプリント基
板の検査装置において、前記マスキング用フィルムが、
感光性樹脂からなりかつ前記プリント基板のソルダレジ
ストを形成するためのマスクを用いた露光、現像により
前記透孔が穿設されていることを特徴としている。
(作用) 本発明によれば、マスキング用フィルムが、感光性樹脂
からなりかつプリント基板のソルダレジストを形成する
ためのマスクを用いた露光、現像によって透孔が穿設さ
れているので、このマスキング用フィルムの透孔穿設の
ためのデータ作りや専用の孔明は機は不要となる。
(実施例) 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
この実施例装置は、従来例の第2図に示したものとほぼ
同一の構成である。すなわち第2図に示すように、格子
状に多数のプローブピン2が突設された治具を有するユ
ニバーサルタイプのベアボードテスタ(図示省略)と、
プリント基板1の回路パターンの検査位置と対応する位
置に透孔が穿設されたマスキング用フィルム7とから構
成される。
そして、プローブピン2上にマスキング用フィルム7を
載置し、これを挟持するようにこの上からプリント基板
1を載置することにより、ベアボードテスタによって部
品実装前のプリント基板1上に形成された回路パターン
の所定の位置間の短絡、断線の有無を確認する。
ところで上記のマスキング用フィルム7は、第1図に示
すように形成されている。
たとえばネガ型怒光性樹脂からなる絶縁シート4をプリ
ント基板1のソルダレジストを形成するためのマスク5
を用いて所定の条件で露光する(第1図(a))、上記
の所定の条件とは、たとえば3kWの水銀灯りを1分間
照射するのが好適である。またネガ型恐光性樹脂のかわ
りにポジ型感光性樹脂を用いても同様に行うことができ
る。
次に第1図(b)に示すように、現像を行うことにより
、プリント基板1の回路パターンの検査位置と対応する
位置に透孔6が穿設されたマスキング用フィルム7が形
成される。
しかして従来のように透孔穿設のためのNCデータの作
成や専用の孔明は機を必要とすることなく、非常に簡単
にマスキング用フィルム7を形成することができるよう
になる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のプリント基板の検査装置に
よれば、マスキング用フィルムの透孔穿設のためのデー
タ作りや専用の孔明は機が不要となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係るマスキング用フィルム
を作成する工程を説明するための図、第2図はプリント
基板の検査装置および検査状態を示す図である。 1・・・・・・・・・プリント基板 2・・・・・・・・・プローブピン 3.7・・・マスキング用フィルム 4・・・・・・・・・感光性樹脂からなる絶縁シート5
・・・・・・・・・マスクフィルム 6・・・・・・・・・透孔 出願人      株式会社 東芝 代理人 弁理士  須 山 佐 − (a)           (b) 篤1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)格子状に多数のプローブピンが突設された治具を
    有するユニバーサルタイプのベアボードテスタと、 前記プローブピンと検査をすべきプリント基板間に挟持
    されこのプリント基板の回路パターンの検査位置と対応
    する位置に透孔が穿設されたマスキング用フィルムと を具備するプリント基板の検査装置において、前記マス
    キング用フィルムが、感光性樹脂からなりかつ前記プリ
    ント基板のソルダレジストを形成するためのマスクを用
    いた露光、現像により前記透孔が穿設されていることを
    特徴とするプリント基板の検査装置。
JP7787887A 1987-03-31 1987-03-31 プリント基板の検査装置 Pending JPS63243740A (ja)

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