JPH0225003A - 平面コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術の分野） 本発明は平面コイル、特に反り特性、機械的強度が良好
な薄型平面コイルに関するものである。

（従来技術の問題点） いわゆる平面コイルは、特開昭４９−７８８７６、昭４
９−１１１１．５５　、昭５０−４２３７３、昭５４−
１４８２０５　、昭６０−１９５９８８、昭６１−１７
７７９６号公報等により、公知であり、渦巻状の導体パ
ターンを絶縁性の基体面かあるいは絶縁層中に埋め込み
担持してなる導体／絶縁体の多層構造体であり、導体パ
ターンはエツチング法、メツキ法により形成される。第
４図〜第５図は、公知の典型的な平面コイルの断面構造
を示す０図中（１）はレジスト、（２）は導体、（４）
は絶縁層、（５）はオーバーコート層である。これらの
例は、導体、絶縁層、導体の順に並ぶ３ａＭＩＭ構造体
であって、導体の１／３以上が絶縁層に埋め込まれてお
り、導体をオーバーコート樹脂層で被覆した構造の平面
コイルである。特に、第５図は導体（２）の絶縁性接着
樹脂（４ａ）で貼着する面に絶縁層（４）を被覆し、そ
の後その様にしたもの２つを絶縁性接着樹脂（４ａ）で
貼着し、非貼着部をオーバーコート樹脂で被覆して構造
のものである。このような構造の平面コイルの製造方法
は、時開６０−１９５９８８　、昭６１−１７７７９６
号公報に記載されている。

平面コイルの使用によりモータは薄型化されたが、市場
より更に超薄型モータを作るためにコイル自身の反りを
小さくする様要求が厳しくなってきている。例えば、超
薄型モーターの製作では、コイル自身の反りが大きいと
、磁石−コイル−ヨーク間のエアギャップを大きく取ら
ざるを得なくなり、反りの発生がネックになる。第４図
〜第５図に示す従来構造の平面コイルで反りがでる理由
は、回路パターンが表裏で違うこと、更に導体の１７３
以上が絶縁層に埋め込まれている構造をもつ。

そのため絶縁層は、その厚みが厚い部分と薄い部分があ
って平たんでないので、コイルの製造工程あるいはモー
タ組立工程における熱処理で、表面側と裏面側に熱膨張
率の差による反りが発生し易い。また、コイル自身の機
械的強度に関しても、モータに組み上げたものが２００
Ｇの衝撃試験に合格すれば良かったものが、最近１００
０Ｇの衝撃試験でも合格する様にという要求もでてきた
。

特に厚みが１１ｍ１以下、特に６００μｍ以下の薄型平
面コイルでは、その支持体が樹脂のみの絶縁層であるた
め、１０００Ｇの衝撃試験は非常に厳しいものとなる。

反りを小さくする方法として、絶縁層の熱膨張率を導体
金属のそれに近くする方法があるが、熱膨張率を金属の
それに近づけたとしても、表裏の違いにより反りを防止
することは難しい。また、内部応力による反りを小さく
するために弾性率が大きい絶縁材料を選ぶという方法が
あるが、コイル製造工程あるいはモータ組立工程におけ
る熱処理において導体金属と芯材の熱膨張率の差による
歪みにより導体金属−絶縁層界面で発生する内部応力で
導体金属−絶縁層界面の剥離を引き起し易い、絶縁層を
厚くして、導体金属−絶縁層界面の応力を緩和する方法
があるが、薄型平面コイルを作製する上では、逆方向に
なる。

本発明の目的は、厚みが１１１ｗ以下、特に６００μｍ
以下の薄型平面コイルの反り及び機械的強度を改善する
ことにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、少なくとも、導体、芯材を中に含む絶縁層、
導体の順に並ぶ積層構造をもつ平面コイルである。

本発明のコイルは、コイルの製造時、モータの組立、あ
るいはこれを実装した電気器械において熱による反り発
生が著しく低減したものであり、また耐衝撃特性の著し
く高いものである。

本発明の平面コイルに用いる芯材としては、熱膨張率は
導体金属以下が好ましく、具体的には１．５　Ｘ　１０
−’℃−１以下、特にＩ　Ｘ　１０−”Ｃ−’以下、更
には７Ｘ１０−’℃１以下の素材を用いるのが好ましい
、これは、コイル製造工程あるいはモータ組立工程にお
ける熱処理で導体金属、絶縁層の膨張収縮に対し、常に
引張応力が働き、反りを小さくする効果をもつ。また、
熱収縮性の素材を用いると熱膨張するものに比べ熱処理
時の導体金属と芯材の熱膨張率の差による歪みが著しく
大きくなり、導体金属−絶縁層界面で剥離が発生する。

芯材として用いる素材の弾性率については、導体金属、
絶縁層の内部応力による反りを小さくすること及び外部
からの力に対する機械的強度を向上させるために５　Ｘ
ＩＯ’　Ｋｇ／ｃｎ＋”以上、特にｌＸｌ０’Ｋｇ／ｃ
ｍ”以上、更には５　ＸＩＯ’　Ｋｇ／ｃｔａ”以上が
好ましく、５　Ｘ　１０　’　Ｋｇ／ｃｔａ”以下だと
、前述の効果がでない。使用できる素材としては、ガラ
ス繊維、アルミナ繊維・炭化ケイ素等のセラミクス繊維
、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム等があり、例
えば、導体を銅とした場合には、特にガラス繊維の織布
あるいは不織布が好ましい。

このガラス繊維の表面には、絶縁層との接着性及びスル
ーホール接続のための化学メツキ工程での触媒の吸、着
を良好にするためにカップリング剤処理しであるものが
好ましい。

絶縁層は、上下の導体コイルパターンにはさまれる旧と
定義され導体間及び上下層の絶縁、上下層の基板と芯材
との接着、導体の保持を目的とし、特に導体金属との密
着性が重要である。特に、コイル製造工程あるいはモー
タ組立工程における熱処理において導体金属と芯材の熱
膨張率の差による歪みで、導体金属−絶縁層界面で内部
応力が発生し、これが導体金属−絶縁層界面の剥離を引
き起こすため、この応力を緩和するために、絶縁層は低
弾性率をもつものが好ましく、具体的には、２．５　Ｘ
　１０　’　Ｋｇ／Ｃｎ”以下、特にＩ　Ｘ　１０　’
　Ｋｇ／ｃｍ”以下、更には２　Ｘ　１０　’　Ｋｇ／
ｃｔａ”以下が好ましい。

また、絶縁層の硬化時の導体−絶縁層界面の内部応力を
小さくするために、絶縁層は硬化収縮の小さいものが好
ましい。また前述のハンダ接続時の導体−絶縁層界面で
の剥離は、絶縁層が吸湿した場合に起こりやすくなる。

ハンダデイツプ時に絶縁層に吸湿された水分が突沸する
ため剥離すると考えられるため、吸湿率、透水率は小さ
いものが好ましい。導体金属との密着性は、Ｔ字剥離試
験で、１００　ｇ／ｃｍ以上、特に３００ｇ／ｃｍ以上
、更には５００　ｇ／ｃａ＋以上が好ましい。樹脂素材
としては、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等が好まし
く、特にエポキシ樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹
脂が好ましい。また、絶縁層は多層化する方が好ましく
、多層化する場合、上記に示す低弾性率素材の層が少な
くとも一層含まれば良く、他の層は弾性率がなるべく高
い素材を用いた方が好ましい。

導体としては、銅、銀、金、ニッケル等信でも良いが、
導電性及び経済性の点から銅が好ましい。

モータとして小型薄型化のために導体の厚みは、３００
μｍ以下、特に２００μｍ以下、更には１５０ｕｍ以下
が好ましく、配線密度は、３本／ａ１１以上、特に５本
／ｌ１ｌ１以上、更には８本／Ｉ１ｍ以上が好ましい。

また、コイル全体の厚みは１ｍｍ以下、特に６００μｍ
以下が好ましく、コイルの大きさは、５０ｏ＋ｍφ以下
、特に４０ｍ−φ以下、更には３０１ｍ１１φ以下が好
ましく、以上の様な導体形状、コイル形状をもつものが
、この場合特に有効である。

また、本発明の少なくとも、導体、芯材を中に含む絶縁
層、導体の順に並ぶ積層構造を有する薄型平面コイルの
表面上に、絶縁及び表面酸化防止のために絶縁材料にて
オーバーコートをすることが好ましい。材料としては、
通常用いられている様な絶縁フェスやソルダーレジスト
等で良く、あるいは接着剤層を介してフィルムを貼って
も良い。

第１図〜第３図は、本発明の薄型平面コイルの実施例に
ついて、その断面構造を示す。第１図の例では、導体（
２）、ガラス繊維織布が芯材（３）として中央に配置さ
れている樹脂により形成された絶縁Ｎ（４）、導体（２
）の順に並ぶ積層構造をもつものである。この構造にお
いて、絶縁層は例えば、単一のエポキシ樹脂とすること
ができる。同図においてレジス）　（１）の外側は、絶
縁及び表面酸化防止のための絶縁性樹脂の絶縁フェス、
ソルダーレジスト等、のオーバーコート層（５）である
、第２図の例は、導体（２）の絶縁性接着樹脂（４ａ）
で貼着する面に絶縁Ｎ（４）を被覆し、その後それをガ
ラス繊維織布の両側に絶縁性接着樹脂（４ａ）で貼着し
、非貼着部を絶縁性樹脂の絶縁ワニス、ソルダーレジス
ト等のオーバーコートｉｉ　（５）で被覆した構造のも
のである。

第３図の例は、第２図の絶縁フェス、ソルダーレジスト
等のオーバーコートＮ（５）の代わりに、接着剤（６）
を介してフィルム（７）を貼着したものである。

本発明の薄型平面コイルは、例えば以下の方法により作
製される。すなわち、金属薄板上に電解メツキにより導
体を設け、その上に絶縁層を塗布、硬化したものを、金
属薄板を外側にして芯材の両側に接着剤を介して貼り合
わせた後、スルーホール用穴あけ、次いで無電解メツキ
のための活性化処理を行い、その後金属薄板除去、無電
解メツキ次いで、電解メツキするか、或いは、無電解メ
ツキ、金属薄板除去、電解メツキすることにより製作さ
れる。

また用途によっては、貼り合せ後、金属薄板除去のみを
行い、スルーホール穴あけ、無電解メツキのための活性
化処理、無電解メツキ７、電解メツキを省略しても良い
。

、（実施例） 以下に本発明の態様を一層明確にするために、実施例を
あげて説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものでなく、種々の変形が可能である。

実施例１ 膜厚１００μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７　
１１０ｃｓｔ」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、ブレベークして、回路パターンマスクを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ボストベークして、回路部以外の部分にレジ
ストを形成した。

次いでバーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．Ｌ
　Ａ／ｄｍ”で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、電
流密度を５　Ａ／ｄｍ”に増加させ、５０Ｉφ厚の銅を
回路部に形成した。（配線密度８本／ｒａｔｓ＞ソノ後
、弾性率が１．２３Ｘ　Ｉ　Ｏ’　Ｋｇ／ｃｒｇ”であ
るヒメダイン社製ＥＰ−１７０エポキシ樹脂系接着剤を
用いて、弾性率が７．ＯＸ　ｌ　Ｏ’　Ｋｇ／ｃｍ”、
熱膨張率が４．５　Ｘ　１０−ｂ″Ｃ−’　（銅：　１
．６７Ｘ　１０−’℃−１）である旭シュニーベル製ガ
ラス繊維織布１０６／ＡＳ３０７の両側にアルミニウム
薄板を外側にして２枚貼り合わせる０次にスルーホール
形成部にドリルで０．７Ｏｎ＋ｍφの穴をあけた。その
後すでにｐＨ調整ずみのシエーリング社製の活性化液ア
クチペーター・ネオガント８３４、還元液リデューサ−
・ネオガン）ＷＡを使って活性化処理し、それからアル
ミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエツチング除去
した。そのあと無電解銅メツキ（室町化学製ＭＫ−４３
０）を行ない、次いでバーショウ行田社製ピロリン酸銅
メツキ液を用いて、電流密度５　Ａ／ｃ１ｗ”で表裏両
面に膜厚５０μｍ（配線密度８本／ｍＩｍ）銅メツキを
行なった。その後、オーバーコートｉとしてアサヒ化研
製Ｕ■硬化型ソルダーレジストｒＵＶＦ−２ＧＪを塗布
、硬化した。その後打ち抜き加工し、これにより径が２
０Ｉφ、配線密度８本／１ａｒｓ、導体厚１１００ａ、
コイル全体の厚みが３５０ａｍで、第１図に示す断面構
造をもつコイルを作製した。そして、コイル端子にハン
ダをつけるべく、コイル端子部をハンダデイツプ槽に浸
漬したが（２１５°ＣＸ２秒）、端子部での銅と絶縁層
の間に剥離は発生しなかった。また、これを８０　’Ｃ
Ｘ　３０分の間で３０°Ｃ×３０分のヒートサイクルテ
ストを２０サイクル行ったところ、コイル単体の反りは
１５０μｍであった。また、モータに組み上げたものを
２００　Ｇ。

１０００Ｇの衝撃試験にかけたところ、コイルが破断し
たものは無かった。

実施例２ 膜厚１００μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７　
１１０ｃｓｔ」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、ブレベークして、回路パターンマスクを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ボストベークして、回路部以外の部分にレジ
ストを形成した。

次いでバーショウ行田社製ビロリン酸銅メツキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．１
　Ａ／ｄ＋＋＋”で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後
、電流密度を５　Ａ／ｄａ＋２に増加させ、５０Ｉφ厚
の銅を回路部に形成した。（配線密度８本／ｍｍ）その
後弾性率Ｉ　Ｘ　１０　”　Ｋｇ／ｃｍ”絶縁フェス（
日立化成製Ｖｌ−６４０）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が１．７　Ｘ　ｌ　Ｏ’　Ｋｇ／ｃｍ
”であるセメダイン社製５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポ
キシ樹脂系接着剤を用いて、弾性率が７．０×１０　’
　Ｋｇ／ｃｍ２、熱膨張率が４．５　Ｘ　１０−”Ｃ−
’　（ｕ４：　１．６７Ｘ　Ｉ　Ｏ−’″Ｃ−’）であ
る旭シュニーベル製ガラス繊維織布１０６／ＡＳ３０７
の両側にアルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合わせ
る０次にスルーホール形成部にドリルで０．７０ｍｍφ
の穴をあけた。その後すでにｐＨ調整ずみのシエーリン
グ社製の活性化液アクチペーター・ネオガント８３４、
還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って活性化処
理し、それからアルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶
液でエツチング除去した。そのあと無電解銅メツキ（室
町化学製ＭＫ−４３０）を行ない、次いでバーショウ行
田社製ビロリン酸銅メツキ液を用いて、電流密度５　Ａ
／ｄｌ１１２で表裏両面に膜厚５０μｍ（配線密度８本
／ｍｍ）銅メツキを行なった。その後、オーバーコート
層としてアサヒ化研製ＵＶ硬化型ソルダーレジス）　ｒ
ＵＶＦ−２Ｇ」を塗布、硬化した。その後打ち抜き加工
し、これにより径が２０φ＋ｍｓ＋、配線密度８本／Ｉ
ＩＩＩｍ、導体厚１００μｍ、コイル全体の厚みが３１
０ｐｍで第２図に示す断面構造をもつコイルを作製した
。

そして、コイル端子にハンダをつけるべく、コイル端子
部をハンダデイツプ槽に浸漬したが（２１５°ＣＸ２秒
）、端子部での銅と絶縁層の間に剥離は発生しなかった
。また、これを８０°Ｃ×３０分の間で一３０°Ｃ×３
０分のヒートサイクルテストを２０サイクル行ったとこ
ろ、コイル単体の反りは８０μｍであった。また、コイ
ルの曲げ弾性率は１．０３Ｘ　Ｉ　Ｏ”　Ｋｇ／ｃｒｍ
”であり、モータに組み上げたものを２００６．１００
ＯＧの衝撃試験にかけたところ、コイルが破断したもの
は無かった。

実施例３ 膜厚１００μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７　
１１０ｃｓｔ４を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、プレベークして、回路パターンマスクを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ボストベークして、回路部以外の部分にレジ
ストを形成した。

次いでバーショウ行田社製ビロリン酸銅メツキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．１
　Ａ／ｄｍ”で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、電
流密度を５　Ａ／ｄｍ”に増加させ、５０μｍ厚の銅を
回路部に形成した。（配線密度８本／ｍｍ）その後、弾
性率が６０　Ｋｇ／ｃｍ”であるトーレ・シリコーン社
製シリコーンコーティング材料ＤＣ１−２５７７で導電
パターン面をオーバーコートし、弾性率が１．７　Ｘ　
１０　’　Ｋｇ／ｃｍ２であるセメダイン社製５Ｇ−Ｅ
ＰＯＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接着剤を用いて、弾性
率が７．ＯＸ　１０　’　Ｋｇ／ｃｎ＋”、熱膨張率が
４．５　Ｘ　１０−６”Ｃす（銅：　１．６７Ｘ　１０
−’’ｃ　−’　＞である旭シュニーベル■製ガラス繊
維織布１０６／ＡＳ３０７の両側にアルミニウム薄板を
外側にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形成部
にドリルで０．７０ｍｍφの穴をあけた。その後すでに
ｐＨ１整ずみのシエーリング社製の活性化液アクチペー
ター・ネオガント８３４、還元液リデューサ−・ネオガ
ン）ＷＡを使って活性化処理し、それからアルミニウム
薄板を５重量％の塩酸水溶液でエツチング除去した。そ
のあと無電解銅メツキ（室町化学製ＭＫ−４３０）を行
ない、次いでバーショウ材用社製ピロリン酸銅メツキ液
を用いて、電流密度５　Ａ／ｄａ＋”で表裏両面に膜厚
５０μｍ（配線密度８本／ｍｍ）、１１メツキを行なっ
た。その後、オーバーコート層としてアサヒ化研製ＵＶ
硬化型ソルダーレジストｒＵＶＦ−２ＧＪを塗布、硬化
し、打ち抜き加工、し、これにより径が２０φｍｍ、配
線密度８本／　ｍａ＋、導体厚１００μｍ、コイル全体
の厚みが３７０μｍで、第２図に示す断面構造をもつコ
イルを作製した。そして、コイル端子にハンダをつける
べく、コイル端子部をハンダデイツプ槽に浸漬したが（
２１５°ＣＸ２秒）、端子部での銅と絶縁層の間に剥離
は発生しなかった。

また、これを８０°Ｃ×３０分の間で３０°Ｃ×３０分
のヒートサイクルテストを２０サイクル行ったところ、
コイル単体の反りは、１００μｍであった。また、モー
タに組み上げたものを２００Ｇ、１０００Ｇの衝撃試験
にかけたところ、コイルが破断したものは無かった。

比較例１ 膜厚１００μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０ｃｓｔ」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、プレベークして、回路パターンマスクを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ポストベークして、回路部以外の部分にレジ
ストを形成した。

次いでバーショウ材用社製ピロリン酸銅メツキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．Ｉ
　Ａ／ｄＩｍ”で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、
電流密度を５４／ｄｍ２に増加させ、５０μｍ厚の銅を
回路部に形成した。（配線密度８本／ｍｍ）その後弾性
率がＩ　Ｘ　１０　”　Ｋｇ／ｃｍ”絶縁ワニス（日立
化成製Ｗｌ−６４０）で導電パターン面をオーバーコー
トし、弾性率が１．７　Ｘ　Ｉ　Ｏ’　Ｋｇ／ｃｍ”で
あるセメダイン社製５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポキシ
樹脂系接着剤を用いて、アルミニウム薄板を外側にして
２枚貼り合わせる０次にスルーホール形成部にドリルで
０．７０ｍｍφの穴をあけた。その後すでにｐＨ調整ず
みのシエーリング社製の活性（１アクチベーター・ネオ
ガント８３４、還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを
使って活性化処理し、それからアルミニウム薄板を５重
量％の塩酸水溶液でエンチング除去した。そのあと無電
解銅メツキ（室町化学製ＭＫ−４３０）を行ない、次い
でバーショウ材用社製ビロリン酸銅メツキ液を用いて、
電流密度５　Ａ／ｄ１１＋”で表裏両面に膜厚５０μｍ
（配線密度８本／＊ｍ）１４メツキを行なった。その後
、オーバーコート層としてアサヒ化研製ＵＶ硬化型ソル
ダーレジストｒｔＪＶＦ−２ＧＪを塗布、硬化し、打ち
抜き加工し、これにより径が２０φｌｌｌ１、配線密度
８本／　＋＋ｕ＋、導体厚１００μｍ、コイル全体の厚
みが３５０μｍで第５図に示す断面構造をもつコイルを
作製した。これを８０’ＣＸ　３０分の間で一３０°Ｃ
×３０分のヒートサイクルテストを２０サイクル行った
ところ、コイル単体の反りは５００μｍであった。また
、コイルの曲げ弾性率は０．７３Ｘ　１０　’　Ｋｇ／
ｃｔｓ”であり、モータに組み上げたものを２００Ｇの
衝撃試験にかけたところ、コイルが破断したものは無か
ったが、１０００Ｇの衝撃試験にかけたところ、１０個
中２個コイルが破断したものがあった。

比較例２ 膜厚１００μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
グツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７−
１１０ｃｓｔ」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布
、ブレベークして、回路パターンマスクを通して高圧水
銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス液を用い
て現像し、ポストベークして、回路部以外の部分にレジ
ストを形成した。

次いでバーショウ打出社製ピロリン酸銅メツキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．Ｉ
　Ａ／ｄ■８で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、電
流密度を５　Ａ／ｄ＋＊”に増加させ、５０μｍ厚の銅
を回路部に形成した。（配線密度８本／■）その後弾性
率がＩ　Ｘ　１０　”　Ｋｇ／ｃｍ”である絶縁フェス
（日立化成製Ｗｌ−６４０）で導電パターン面をオーバ
ーコートし、弾性率が４Ｘ１０’Ｋｇ／ｃｍ”、熱膨張
率が１．７　Ｘ　１０−’″Ｃ−’　（銅：　１．６７
ＸＩＯ−’°Ｃ−’）である東し社製ＰＥＴフィルム「
ルミラー」の両面に、弾性率が１．７Ｘ１０’Ｋｇ／ｃ
ｔｓ”であるセメダイン社製５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８
工ポキシ樹脂系接着剤を塗って、その上にアルミニウム
薄板を外側にして２枚貼り合わせる。

次にスルーホール形成部にドリルで０．７０ｗ５＋φの
穴をあけた。その後すてにｐＨｔｉｌ整ずみのシェーリ
ング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント８３４
、還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って活性化
処理し、それからアルミニウム薄板を５重量％の塩酸水
溶液でエツチング除去した。

そのあと無電解銅メツキ（室町化学製Ｍ　Ｋ　−４３０
）を行ない、次いでバーショウ打出社製ピロリン酸銅メ
ツキ液を用いて、電流密度５＾／ｄｍ’で表裏両面に膜
厚５０μｍ（配線密度８本／ｖｓ）銅メツキを行なった
。その後、オーバーコート層としてアサヒ化研製ＵＶ硬
化型ソルダーレジストｒＵＶ　Ｆ−２Ｇ」を塗布、硬化
した。その後打ち抜き加工し、これにより径が２０φｌ
ｌｌ１ｌ、配線密度８本／１ａｖａ、導体厚１００μｍ
、コイル全体の厚みが３７０μｍであるコイルを作製し
た。これを８０°Ｃ×３０分の間で一り０℃×３０分の
ヒートサイクルテストを２０サイクル行ったところ、コ
イル単体の反りは４５０μｍであった。

比較例３ 膜厚１００μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
ダック社製ネガ型しジストｒマイクロレジスト７４７−
１１０ｃｓｔ　」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗
布、ブレベークして、回路パターンマスクを通して高圧
水銀ランプを露光し、専用の現像液およびリンス液を用
いて現像し、ポストベークして、回路部以外の部分にレ
ジストを形成した。

次いでバーショウ打出社製ピロリン酸銅メツキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度０．Ｉ
　Ａ／ｄｍ”で平均膜厚０．５μｍ銅メツキした後、電
流密度を５　Ａ／ｄｍ”に増加させ、５０μｍ厚の銅を
回路部に形成した。（配線密度８本／ｍｎ＋）その後、
弾性率が３．５　Ｘ　１０　’　Ｋｇ／ｃｍ”であるス
リーボシド社製ＴＢ２０６５Ｇエポキシ樹脂系接着剤を
用いて、弾性率が７．ＯＸ　１０　’　Ｋｇ／ｃｍ”、
熱膨張率が４．５　Ｘ　１０−”Ｃ−’　（銅：　１．
６７Ｘ　１０−’’Ｃ−’　）である旭シュニーベル■
製ガラス繊維織布１０６／ＡＳ３０７の両側にアルミニ
ウム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。

次にスルーホール形成部にドリルで０゜７（１＋＋ｍφ
の穴をあけた。その後すでにｐ　！Ｉ　Ｌ’Ｊ整ずみの
ジエーリング社製の活性化液アクチペーター・ネオガン
ト８３４、還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使っ
て活性化処理し、それからアルミニウム薄板を５重量％
の塩酸水溶液でエツチング除去した。

そのあと無電解銅メツキ（室町化学製Ｍ　Ｋ　−４３０
）を行ない、次いでバーショウ打出社製ピロリン酸銅メ
ツキ液を用いて、電流密度５　Ａ／ｄｍ”で表裏両面に
膜厚５０μｍ（配線密度８本／１）銅メツキを行なった
。その後、オーバーコート層としてアサヒ化研製ＵＶ硬
化型ソルダーレジス）　ｒＵＶＦ−２Ｇ」を塗布、硬化
した。その後打ち抜き加工し、これにより径が２０φＩ
、配線密度８本／ｍｍ、導体厚１００μｍ、コイル全体
の厚みが３５０μｍで第１図に示す断面構造をもつコイ
ルを作製した。しかしながら、コイル端子にハンダをつ
けるべく、コイル端子部をハンダデイツプ槽に浸漬した
ところ（２１５°ＣＸ２秒）、端子部において、銅と絶
縁層の間に剥離が生じたものが１０個中種個発生した。

（発明の効果） 本発明の平面コイルは、芯材を中に含む絶縁層を有する
ので、熱処理時の導体金属、絶縁層の膨張収縮に対して
常に引張応力が働くため反りが小さくなり、また、見か
け上の機械強度、弾性率を上げることができる。コイル
自身の反りは従来より小さくなり、また、２００Ｇ、１
００ＯＧの衝撃試験にも合格し、反り特性、機械的強度
共に向上した。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の平面コイルの回路部分を模式
的に示す断面図、第４図、第５図は従来の平面コイルの
回路部分を模式的に示す断面図である。 １・・・レジスト、２・・・導体、３・・・芯材、４・
・・絶縁層１．４ａ・・・絶縁１！２．５・・・オーバ
ーコートの樹脂、６・・・接着剤、７・・・フィルム 特許出願人　　旭化成工業株式会社 第　１　図 第４図 貴　２　口 霞　５　図 富３　回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少なくとも導体、芯材を中に含む絶縁層、導体の順に
   並ぶ積層構造をもつことを特徴とする平面コイル