JPH02250213A - 半導電性組成物、及び電力ケーブルの剥離性外部半導電層 - Google Patents

半導電性組成物、及び電力ケーブルの剥離性外部半導電層

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JPH02250213A
JPH02250213A JP7153289A JP7153289A JPH02250213A JP H02250213 A JPH02250213 A JP H02250213A JP 7153289 A JP7153289 A JP 7153289A JP 7153289 A JP7153289 A JP 7153289A JP H02250213 A JPH02250213 A JP H02250213A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、架橋ポリエチレン電力ケーブルの電線被覆材
として用いられる半導電層に係り、特に、剥離性に極め
て優れ.かつ、良好な機械的物性及び押出成形加工性の
優れた半導電性組成物、及び、ナイフ、専用工具等で剥
離誘導溝を付けることなく、任意の方向に引き裂きなが
ら剥離することができ、剥離作業性を向上すると共に接
続及び端末処理部の電気的信頼性を向上することのでき
る電力ケーブルの剥離性外部半導電層に関する。
【従来の技術1 近年1合成樹脂を用いて被覆する絶縁電線が多くなって
きている.このような絶縁材の使用目的は、構造材とし
ての目的を兼ねている場合も多いが、導体から電気的に
絶縁する点に主眼が置かれている。しかし、電気的絶縁
が優れていても耐熱性が悪かったり,加工がしにくかっ
たり1価格が高くなってしまったり、施工の作業性が悪
くなってしまっては絶縁材としての使用に耐えなくなっ
てしまう。このため、絶縁材料としては、電気的特性が
良好であることは勿論のこと、この電気的特性が良好で
あることに加えて材料力学的な強さや耐熱性、加工のし
易さ、価格、施工のし易さなどが選択の重要な基準とな
っている。 そこで、一般に、架橋ポリエチレン電力ケーブル100
は、第4図に示す如く導体110の上に内部半導電層1
20を被覆し、その上に絶縁体130を被覆し、この絶
縁体130の上に外部半導電層140を被覆して構成さ
れている。この架橋ポリエチレン電力ケーブル100の
外部半導電層140は、従来のテープ型に代わって押出
被覆型が採られている。このように外部半導ffl!!
J140が押出被覆されるのは、絶縁体130と外部半
導電層140の界面を平滑にすると共に密着させて電力
ケーブル100の耐電圧特性を向上させるためである。 しかし、この押出被覆による外部半導電層140は、電
力ケーブル100の接続及び端末処理作業を行うに当た
って絶縁体130から容易に剥ぎ取れることが要求され
る場合がある。このため、近年では、この外部半導電層
140と絶縁体130との剥離強度(接着強度)を低下
させる研究が行われている。そして、日本国内において
は、外部半導電層の剥離強度は、ユーザー規格としては
。 例えば、4jcgf/12.7mm以下が要求されてい
る。 この外部半導電層140と絶縁体130との剥離に当た
っては、従来、電力ケーブル200の接続及び端末処理
するに際し、第2図に示すような電力ケーブル200の
外部半導電J1210にナイフあるいは専用の工具によ
って螺旋状の剥離誘導溝220を設け、この螺旋状の剥
離誘導溝220に沿って外部半導電層210を剥ぎ取る
方法、あるいは電力ケーブル200の接続及び端末処理
するに際し、第3図に示すような電力ケーブル300の
外部半導電M310にケーブル長手方向にナイフ等の工
具によって2条以上の直線状の剥H誘導溝320を設け
、この直線状の剥離誘導溝320に沿って外部半導電層
310を剥ぎ取る方法が採られている。 【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、従来の剥ぎ取り方法によったのでは、ナ
イフ等の工具によって剥離誘導溝220゜320を付け
る際に、ナイフ等の工具が誤って外部半導電層210,
310を通りぬけ絶縁体230.330に達することが
あり、絶縁体2°3o、330にナイフ等の工具が達す
ることによって、絶縁体230.330に傷を付けるこ
とがある。 この絶縁体230.330に傷をつけると、その傷が電
力ケーブル200,300の欠陥となり。 電力ケーブル200,300の接続及び端末処理部の電
気的信頼性を著しく損なうという問題点を有している。 また、従来の剥ぎ取り方法によったのでは、剥離誘導溝
220.320を付ける際に、ナイフ等の工具を必要と
し、常時ナイフ等の工具を具えていなければならず、電
力ケーブル200.300の接続及び端末処理作業は悪
条件の下で行われることも多く、ナイフ等の工具によっ
て剥離誘導溝220.320を付けることが困難性を極
め作業性が著しく悪いという問題点を有している。 本発明は、剥離性に極めて優れ、かつ、良好な機械的物
性及び押出成形加工性の優れた半導電性組成物を提供す
ることを目的としている。 また、本発明は、ナイフ、専用工具等で剥離誘導溝を付
けることなく、任意の方向に引き裂きながら剥離するこ
とができ、剥離作業性を向上すると共に接続及び端末処
理部の電気的信頼性を向上することのできる電力ケーブ
ルの剥離性外部半導電層を提供することを目的としてい
る。
【課題を解決するための手段】 本発明は、エチレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共
重合体樹脂100重量部に対して、平均粒子径26〜5
2mμでDBP吸油量100〜150 m Q / 1
00 gのファーネスブラックを40〜80重量部、並
びに平均粒子径200mμ以上でDBP吸油量20〜5
0 m f:A / 100 gのサーマルブラックを
20〜80重量部配合して構成したものである。このフ
ァーネスブラックは、合成樹脂組成物に導電性を付与し
、半導電性化する役割を果たしている。そして、このフ
ァーネスブラックとしては1例えば、 HA F : 
)Iigh AbrasionFurrrace Bl
ack(平均粒子径26〜30mμ)、MA F : 
Medium Abrasion Furnace B
lack (平均粒子径30〜35mμ)、F E T
 : Fast ExtrudingFurnace 
Black (平均粒子径40〜52mμ)等がある。 また、サーマルブラックは、合成樹脂組成物に引き裂き
剥ぎ取り性を付与する役割を果たしている。そして、サ
ーマルブラックとしては、例えば、 M T : Me
dium Thermal Black (平均粒子径
200mμ以上)がある。 なお、この半導電性組成物には、必要に応じ、架橋剤、
アミン系(例えば、ポリメライズド2.2.4−トリメ
チル−1、2−ジハイドロキノリン)やフェノール系(
例えば、4.4′−チオビス(6−t e r t−ブ
チル−m−クレゾール)などの老化防止剤、滑剤などが
添加される。 また1本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエ
チレン共重合体樹脂100重量部に対して、平均粒子径
26〜52mμでDBP吸油量100〜150 m m
 / 100 gのファーネスブラックを40〜80重
量部、並びに平均粒子径200mμ以上、DBP吸油吸
油量20〜川0る半導電性組成物によって構成した電力
ケーブルの剥離性外部半導電層である。このファーネス
ブラック及びサーマルブラックは,前記ファーネスブラ
ック及びサーマルブラックと同様である。このように、
導電性付与のためのカーボンブラックとして特定のファ
ーネスブラックを用い、これに加えて適当量のサーマル
ブラックを添加することによって、引き裂き性を付加し
たのが本発明の組成である。 通常、カーボンブラックのような充填物を多量添加する
と、溶融粘度が上昇し、押出し成形性が悪化すると共に
機械的物性も低下する。特に架橋性組成物の場合、溶融
粘度の上昇は、早期架橋(スコーチ)を引き起こす要因
ともなる.また、一般に、カーボンブラックは1粒子径
が小さいほど、また、ストラフチャーが発達している(
DBP吸油量が大きい)程、導電性付与の働きは高いが
、逆に、押出し成形性の悪化、並びに機械的物性の低下
に対する影響は大きい。そこで、本発明の組成では、溶
融粘度の上昇を最小限に抑えることを目的に、平均粒子
径を特定し、(26〜52mμ)かつDBP吸油量を1
00〜150mQ/100gに限定したファーネスブラ
ック〔普通は、導電性カーボンブラック(C F : 
Conductive Furnace Black)
の範躊に入らないHAF.MAF、F E’ F等があ
てはまる〕を用い、これに引き裂き剥ぎ取り性の特長を
付加するための充填物として平均粒子径が太きく (2
00mμ以上)、DBP吸油量が少ない(20 〜50
mff/100g)サーマルブラックを適当量添加して
いる。このようなサーマルブラックの添加によって、押
出し成形性並びにその他(引き裂き性以外)の機械的物
性(例えば、引っ張り伸び値、脆化温度など)を悪化,
低下させることなく、引き裂き剥ぎ取り性のみを付加す
ることができることになる。なお、サーマルブラック以
外の充填物添加による引き裂き剥ぎ取り性付加も考えら
れるが、例えば、単に導電性付与カーボンブラックの増
量やサーマルブラック以外のカーボンブラック添加では
、上記の押出し加工性の悪化,低下が問題となり、また
、カーボンブラック以外の無機充填物(炭酸カルシウム
、ケイ酸アルミニウム;クレー、含水ケイ酸マグネシウ
ム:タルクなど)も考えられるが、これらは、プラスチ
ック絶縁型カケープルの半導電層に要求される半導電層
押出し表面(絶縁体界面)の平滑性に悪影響(界面突起
形成の惹起)を及ぼすため実用的ではないといえる。 (作用] 上記のように構成される半導電性組成物にあっては、エ
チレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂1
00重量部に対して、平均粒子径26〜52mμ、DB
P吸油量100〜15omQ/100gのファーネスブ
ラックを40〜80重量部、並びに平均粒子径200m
μ以上、DBP吸油量20〜50 m m / 100
 gのサーマルブラックを20〜80重量部配合してい
るため、剥離性を向上し、かつ、良好な機械的物性及び
押出成形加工性を得ることができる。 また、従来の外部半導電層は、剥ぎ取るに際し、外部半
導電層の表面に絶縁体に達しないように細心の注意を払
いながらナイフあるいは特殊な専用工具を使って引き裂
きを容易にするための溝を付け、この溝に沿って残りの
外部半導電層を引き裂きながら絶縁体から剥ぎ取ってい
く。ところが、もし、この溝(傷)を付けないと、引き
裂き方向がままならず、ケーブル全周に渡って施されて
いる外部半導電層は、連続して剥ぎ取っていくことが不
可能である。そこで、この本発明は、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂100重量部に
対して、平均粒子径26〜52mμ、DBP吸油量10
0〜150 m m / 100gのファーネスブラッ
クを40〜80重量部、並びに平均粒子径200mμ以
上、DBP吸油量20〜50 m l)、 / 100
 gのサーマルブラックを20〜80重量部配合してい
るため、剥離性外部半導電層の引き裂き特性を改善し、
接続及び端末処理の作業性と信頼性(安全性)を向上す
ることができ、剥離性外部半導電層の剥ぎ取りに先立ち
、絶縁体を傷つける心配のあるナイフ、あるいは専用工
具によって剥離誘導溝を付ける作業をなくすことができ
る。したがって、第1図に示される如き導体2に内部半
導電層3を被覆し、さらにこの内部半導電層3の上に絶
縁体4を被覆し、この絶縁体4の上に剥離性外部半導電
層5を被覆してなる電力ケーブル1の剥離性外部半導電
層5は、従来のような剥離(引き裂き)誘導溝(傷)を
付けなくとも、第1図図示矢印Aに示す如く螺旋方向に
任意の幅で連続して剥ぎ取っていくことができる。この
引き裂き剥離に要する力は、作業者の手の力だけで充分
である。
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。 本実施例において基本となる半導電性組成物は、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂100
重量部に対して、平均粒子径26〜52mμ、DBP吸
油量100〜150 m Q / 100gのファーネ
スブラックを40〜80重量部、並びに平均粒子径20
0mμ以上、DBP吸油量20〜50 m Q / 1
00 gのサーマルブラックを20〜80重量部配合し
たものである。 また1本実施例において基本となる電力ケーブルの剥離
性外部半導電層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の
エチレン共重合体樹脂100重量部に対して、平均粒子
径26〜52mμ、D、BP吸油量100〜150 m
 Q / 100 gのファーネスブラックを40〜8
0重量部、並びに平均粒子径200mμ以上、DBP吸
油吸油量20〜爪0部配合してなる半導電性組成物によ
って構成したものである。 本実施例においては、第1表に掲げる各種組成について
実際のケーブル試作(6KV−CV  100−128
0℃乾式架橋)を行って、実施例、比較例の特性評価を
行った。 以下に本発明の具体的実施例について比較例と対比して
説明する。 実施例1 本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック(MAF)(具体的には、東海カーボン株式会社製
 平均粒子径38mμでDBP吸油量1 3 3 m 
Q / 1 0 0 gのMAF)55重量部,サーマ
ルブラック(MT)(具体的には、CANCARB株式
会社製 平均粒子径270mμでDBP吸油量3 6 
m Q / 1 0 0 gのMT)50重量部、ステ
アリン酸亜鉛2重量部、老化防止剤(具体的には、4,
4′−チオビス−(6−t−ブチル−m−クレゾール)
)0.5重量部、架橋剤〔具体的には、2,5−ジメチ
ル−2、5−ジー(t−ブチルパーオキシ)−ヘキシン
−3〕1重量部を配合したものである。 実施例2 本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック(MAF)(具体的には、東海カーボン株式会社製
 平均粒子径38mμでDBP吸油量133 m Q 
/ 100 gのMAF)45重量部、サーマルブラッ
ク(MT)(具体的には、CANCARB株式会社製 
平均粒子径270mμでDBP吸油量36 m Q /
 100 gのMT)70重量部、ステアリン酸亜鉛2
重量部、老化防止剤[具体的には、4,4′−チオビス
−(6−t−ブチル−m−クレゾール)]00.5重量
部架橋剤〔具体的には、2,5−ジメチル−2,5−ジ
ー(t−ブチルパーオキシ)−ヘキシン−3〕1重量部
を配合したものである。 実施例3 本実施例は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック(HAF)(具体的には、東海カーボン株式会社製
 平均粒子径28mμでDBP吸油量102 m Q 
/ 100 gのHAF)65重量部、サーマルブラッ
ク(MT)(具体的には、CANCARB株式会社製 
平均粒子径270mμでDBP吸油量36 m Q /
 100 gのMT)30重量部、ステアリン酸亜鉛2
重量部、老化防止剤〔具体的には、4,4′−チオビス
−(6−t−ブチル−m−クレゾール)10.5重量部
、架橋剤〔具体的には、2,5−ジメチル−2,5−ジ
ー(t−ブチルパーオキシ)−ヘキシン−3〕1重量部
を配合したものである。 比較例1 比較例1は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック(MAF)(具体的には、東海カーボン株式会社製
 平均粒子径38mμでDBP吸油量133 m Q 
/ 100 gのMAF)85重量部、ステアリン酸亜
鉛2重量部、老化防止剤〔具体的には、4,4′−チオ
ビス−(6−t−ブチル−m−クレゾール))0.5重
量部、架橋剤〔具体的には、2,5−ジメチル−2,5
−ジー(t−ブチルパーオキシ)−ヘキシン−3〕1重
量部を配合したものである。 比較例2 比較例2は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック(MAF>(具体的には、東海カーボン株式会社製
 平均粒子径38mμでDBP吸油量133 m Q 
/ 100 gのMAF)35重量部、サーマルブラッ
ク(MT)(具体的には、CANCARB株式会社製 
平均粒子径270mμでDBP吸油量36 m Q /
 l OOgのMT)100重量部、ステアリン酸亜鉛
2重量部、老化防止剤〔具体的には、4,4′−チオビ
ス−(6−t−ブチル−m−クレゾール))0.5重量
部、架橋剤〔具体的には、2,5−ジメチル−2,5−
ジー(t−ブチルパーオキシ)−ヘキシン−3〕1重量
部を配合したものである。 比較例3 比較例3は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、アセチレンブラック(
AB)(具体的には、東海カーボン株式会社製 平均粒
子径40mμでDBP吸油量215 m Q / 10
0 gのAB)50重量部、サーマルブラック(MT)
(具体的には、CANCARB株式会社製 平均粒子径
270mμでDBP吸油量36 m Q / 100 
gのMT)50重量部、ステアリン酸亜鉛2重量部、老
化防止剤〔具体的には、4,4′−チオビス−(6−t
−ブチル−m−クレゾール))0.5重量部、架橋剤〔
具体的には、2,5−ジメチル−2,5−ジー(1−ブ
チルパーオキシ)−ヘキシン−3〕1重量部を配合した
ものである。 比較例4 比較例4は、エチレン−酢酸ビニル共重合体(具体的に
は、三井・デュポンポリケミカル株式会社製 エバフレ
ックス)100重量部に対して、オイルファーネスブラ
ック(MAF)(具体的には、東海カーボン株式会社製
 平均粒子径38mμでDBP吸油量133 m Q 
/ 100 gのMAF)55重量部、炭酸カルシウム
(具体的には、白石カルシウム株式会社製 ビゴット1
0)50重量部、ステアリン酸亜鉛2重量部、老化防止
剤〔具体的には、4.4’−チオビス−(6−t−ブチ
ル−m−クレゾール))0.5重量部、架橋剤〔具体的
には、2,5−ジメチル−2,5−ジー(t−ブチルパ
ーオキシ)−ヘキシン−3〕1重量部を配合したもので
ある。 これらの実施例に基づく電力ケーブルの外部半導電層と
、比較例の電力ケーブルの外部半導電層とのそれぞれに
ついて体積、抵抗率試験(ASTMD991)、引張伸
び値(JIS3号)、絶縁体との界面状態、押出加工性
、無工具引裂剥離性のそれぞれに対する比較結果を第1
表に示す。 この第1表中の体積抵抗率(ASTM  D991)に
おいては、体積抵抗率の値が10’ Ω−1以下を0と
し、10′ Ω−1を超えた場合を×として表わしてい
る。この体積抵抗率の値を105Ω−1以下としたのは
、体積抵抗率の値が10’Ω−1を超えると、半導電層
としての作用を最大限に発揮させることができなくなっ
てしまうからである。また、第1表中の引張伸び値(J
 I 83号ダンベル)においては、引張伸び値が20
0%以上を0とし、200%を下回った場合を×として
表している。この引張伸び値は、半導電層材料を引っ張
ってどのくらい伸びるかという伸び具合を表すもので、
引っ張り力に対し、切れる限界を200%以上にしたも
のである。 また、第1表中の絶縁体との界面状態は、突起が少ない
ものを0とし、突起が多いものを×として表している。 この絶縁体との界面状態は、電力ケーブルの外部半導電
層を界面に存在する突起のサイズと量を示し、この突起
が多いとこれを起点として、トリーの発生、さらには絶
縁破壊を生じる不安があり、電力ケーブルとしての電気
的長期信頼性を損なうことになる。さらに第1表中の押
出加工性は、スムーズに押出し加工ができる場合を0と
し、スムーズに押出し加工ができない場合を×として表
している。この押出加工性は、材料の溶融粘度、スコー
チ精などと関連し、外部半導電層を押出し機で絶縁体の
上に押し出す加工の良否を判断し、たものである。電力
ケーブルの外部半導電層が絶縁体からの剥離性がよくて
も、電力ケーブルの合成樹脂被覆材は、押出し機によっ
て押出し被覆していくものであり、押出加工性が悪いと
、電力ケーブルの品質に影響してしまう。 また、さらに第1表中の無工具引裂剥離性は、ナイフ等
の専用工具無しで電力ケーブルの外部半導電層を絶縁体
から剥離することが良好にできるか否かである。工具無
しで絶縁体からの外部半導電層の剥離が良好なものを◎
とし、外部半導電層を絶縁体から剥離することはできる
が良好と這いえないものをΔとして表している。 第1・表中、実施例1.2.3のそれぞれは、体積抵抗
率(ASTM  0991)、引張伸び値(JISa号
ダンベル)、絶縁体との界面状態、押出加工性、のそれ
ぞれに対して合格(0)、無工具引裂剥離性については
、良好(0)を示している。 これに対し、比較例1は、体積抵抗率(A S TM 
 D991)、絶縁体との界面状態のそれぞれに対して
合格(0)するも、引張伸び値(J I S3号ダンベ
ル)、押出加工性においては、不合格(×)の結果が生
じている。なお、無工具引裂剥離性については、押出加
工性が悪く実質上ケーブルを製造できない。また、比較
例2は、引張伸び値(JIS  3号ダンベル)、絶縁
体との界面状態、押出加工性のそれぞれに対して合格(
0)するも体積抵抗率については、不合格(X)の結果
が、また、無工具引裂剥離性については、可(Δ)の結
果が生じている。さらに、比較例3は、体積抵抗率(A
STM  D991) 、絶縁体との界面状態のそれぞ
れに対して合格(0)するも、引張伸び値(JIS  
3号ダンベル)、押出加工性においては、不合格(×)
の結果が、また、無工具引裂剥離性については、可(Δ
)の結果が生じている。また、比較例4は1体積抵抗率
(ASTM  D991)、押出加工性のそれぞれに対
して合格(0)、無工具引裂剥離性については、可(Δ
)の結果が、また、引張伸び値(JIS  3号ダンベ
ル)、絶縁体との界面状態については不合格(×)の結
果が生じている。 【発明の効果1 本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。 エチレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂
100重量部に対して、平均粒子径26〜52mμ、D
BP吸油量100〜150m12/100gのファーネ
スブラックを40〜80重量部、並びに平均粒子径20
0mμ以上、DBP吸油量20〜50 m Q / 1
00 gのサーマルブラックを20〜80重量部配合し
て構成されているため、極めて優れた剥離性を得ること
ができ、かつ、良好な機械的物性及び優れた押出成形加
工性を得ることかできる。 また、電力ケーブルの剥離性外部半導電層をエチレン−
酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合体樹脂100重
量部に対して、平均粒子径26〜52m、u、DBP吸
油量100〜150 m Q / 100gのファーネ
スブラックを40〜80重量部。 並びに平均粒子径200mμ以上、DBP吸油量20〜
50 m Q / 100 gのサーマルブラックを2
0〜80重量部からなる合成樹脂によって構成している
ため、電力ケーブルの接続及び端末処理作業に当たって
、外部半導電層の剥離に先立ち、ナイフあるいは専用工
具等で剥離誘導溝を付けることなく、外部半導電層を任
意の方向(任意幅で螺旋状)に引き裂きながら剥ぎ取る
ことができ、従来のように剥離誘導溝付作業時に誤って
、絶縁体まで、その溝(傷)が達してその部分の電気的
信頼性を損ねる心配(絶縁破壊の起点となる)が全くな
い。したがって、電力ケーブルの接続及び端末処理時の
外部半導電層剥ぎ取りの作業性と信頼性(安全性)を大
きく改善することができ、外部半導電層を剥離するのに
特別な熟練を必要としない。 さらに、導電性付与のカーボンブラックと引裂性付与の
ための充填物(カーボンブラック)を適宜選択すること
によって、ケーブル製造時における該外部半導電層の押
出し成形性を悪化させない(多量充填による溶融粘度の
増加を少なくする)ようにすることができる。また、引
裂剥ぎ取り作業性以外の機械的物性(引っ張り伸びなど
)の低下が少なく、ケーブルの長期使用における熱的、
機械的劣化に対する信頼性を高くすることができる。す
なわち、長期使用により、外部半導電層が引き裂けたり
、亀裂が生じたりする心配がない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る電力ケーブルの外部半導電層の
剥ぎ取り状況を示す斜視図、第2図は従来の外部半導電
層に設けた螺旋状の剥離誘導溝に沿って外部半導電層を
剥ぎ取る方法を示す図、第3図は従来の外部半導電層に
設けた2条以上の直線状の剥離誘導溝に沿って外部半導
電層を剥ぎ取る方法を示す図、第4図は一般的な架橋ポ
リエチレン電力ケーブルを示す断面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エチレン酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重合
    体樹脂100重量部に対して、平均粒子径26〜52m
    μ、DBP吸油量100〜150ml/100gのファ
    ーネスブラックを40〜80重量部、並びに平均粒子径
    200mμ以上、DBP吸油量20〜50ml/100
    gのサーマルブラックを20〜80重量部配合してなる
    半導電性組成物。
  2. (2)エチレン−酢酸ビニル共重合体等のエチレン共重
    合体樹脂100重量部に対して、平均粒子径26〜52
    mμ、DBP吸油量100〜150ml/100gのフ
    ァーネスブラックを40〜80重量部、並びに平均粒子
    径200mμ以上、DBP吸油量20〜50ml/10
    0gのサーマルブラックを20〜80重量部からなる半
    導電性組成物によって構成したことを特徴とする電力ケ
    ーブルの剥離性外部半導電層。
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JP2011054566A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Nexans 海中電力ケーブルにおける疲労耐性金属防水バリア

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