JPH02250404A - 平面アンテナ - Google Patents
平面アンテナInfo
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- JPH02250404A JPH02250404A JP7047089A JP7047089A JPH02250404A JP H02250404 A JPH02250404 A JP H02250404A JP 7047089 A JP7047089 A JP 7047089A JP 7047089 A JP7047089 A JP 7047089A JP H02250404 A JPH02250404 A JP H02250404A
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- conductor foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、合成樹脂製フィルムもしくはシート（以下、
フィルムと言う）と導体箔との積層体を用いて形成され
たパターン回路より構成される、高効率の平面アンテナ
に関するものである。
フィルムと言う）と導体箔との積層体を用いて形成され
たパターン回路より構成される、高効率の平面アンテナ
に関するものである。
衛星放送、衛星通信などに使用されるマイクロ波領域の
平面アンテナとしては、微細パターンに対する加工の自
由度、軽量さならびにコストなどの観点から、最近合成
樹脂からつくられた誘電体フィルム上に、給電部や放射
部のパターン回路を形成させた形式のものが盛んに開発
されている。
平面アンテナとしては、微細パターンに対する加工の自
由度、軽量さならびにコストなどの観点から、最近合成
樹脂からつくられた誘電体フィルム上に、給電部や放射
部のパターン回路を形成させた形式のものが盛んに開発
されている。
第２図はこの種のアンテナの代表的な構成を示したもの
で、合成樹脂製フィルム（４）、（５）の一方の面にそ
れぞれ一例として示した第３図のような給電回路パター
ン（１）、放射回路パターン（２）を形成し、２つの回
路パターン（１）と（２）の間に空間を保つために支持
体（６）を配置し、また、支持体（７）を介して給電回
路パターン（１）と対向する位置には、地導体（３）が
配置されている。これらの支持体（６）、（７）は、通
常回路パターンを保持する合成樹脂フィルム（４）、（
５）が空間的に平面性を維持できる最適な箇所に挿入さ
れた絶縁物のスペーサーでもよいし、発泡シートなどの
誘電率の小さいシートでもかまわない。一般に第２図に
示す基本構造はサスペンデッド型トリプレート方式とよ
ばれている。
で、合成樹脂製フィルム（４）、（５）の一方の面にそ
れぞれ一例として示した第３図のような給電回路パター
ン（１）、放射回路パターン（２）を形成し、２つの回
路パターン（１）と（２）の間に空間を保つために支持
体（６）を配置し、また、支持体（７）を介して給電回
路パターン（１）と対向する位置には、地導体（３）が
配置されている。これらの支持体（６）、（７）は、通
常回路パターンを保持する合成樹脂フィルム（４）、（
５）が空間的に平面性を維持できる最適な箇所に挿入さ
れた絶縁物のスペーサーでもよいし、発泡シートなどの
誘電率の小さいシートでもかまわない。一般に第２図に
示す基本構造はサスペンデッド型トリプレート方式とよ
ばれている。
このような構造の平面アンテナの効率は、主に給電部に
於ける線路損失に大きく依存し、この線路損失が小さい
程ロスも小さくアンテナとしての効率も向上することは
周知の事実である。一方、パターン回路用に使用する導
体箔が一定であれば、給電部の線路損失は殆んどパター
ン回路を保持するフィルムに寄因する誘電体損により支
配される。
於ける線路損失に大きく依存し、この線路損失が小さい
程ロスも小さくアンテナとしての効率も向上することは
周知の事実である。一方、パターン回路用に使用する導
体箔が一定であれば、給電部の線路損失は殆んどパター
ン回路を保持するフィルムに寄因する誘電体損により支
配される。
したがってこのような基本構造をもつ平面アンテナの効
率向上には、給電部の誘電体損を極力低下させることが
必要である。第４図は従来の平面アンテナ用フレキシブ
ル印刷回路用基板の構成を示す断面図で、第５図はその
給電部の電気力線のバーンを示すが、電気力線（９）が
保持用の合成樹脂製フィルム（４）を貫く分だけフィル
ム層の誘電損失が影響する。この影響をできるだけ小さ
くするため、従来はできるだけ小さな誘電率、誘電正接
を有する合成樹脂フィルムを使用するか、できるだけフ
ィルムの影響を取り除くため、可能な限りフィルムの厚
さを薄くする努力が試みられてきた。
率向上には、給電部の誘電体損を極力低下させることが
必要である。第４図は従来の平面アンテナ用フレキシブ
ル印刷回路用基板の構成を示す断面図で、第５図はその
給電部の電気力線のバーンを示すが、電気力線（９）が
保持用の合成樹脂製フィルム（４）を貫く分だけフィル
ム層の誘電損失が影響する。この影響をできるだけ小さ
くするため、従来はできるだけ小さな誘電率、誘電正接
を有する合成樹脂フィルムを使用するか、できるだけフ
ィルムの影響を取り除くため、可能な限りフィルムの厚
さを薄くする努力が試みられてきた。
このような観点から、これまで例えば厚さが４０ないし
６０ｕｍのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンあるいはこれらの変性ないし共重合体（Ｘバンド／
８．３〜１２．４ Ｇ Ｈｚ ｋでの誘電率的３．０．
誘電損失７０Ｘ１０→などの合成樹脂材料が選ばれてき
た。一方、使用する回路パターン用導体箔とフィルムと
の密着度を維持するため、第４図に示すように、回路パ
ターン（１）となる導体箔は接着剤（８）をｍいでフィ
ルムと貼合せられていた。接着剤（８）は１ないし３μ
ｍの厚さで、その組成としては、ビスフェノールＡタイ
プのエポキシ樹脂やポリエステルウレタン含有のエチレ
ングリコールテレフタ・レートが代表的なものである。
６０ｕｍのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンあるいはこれらの変性ないし共重合体（Ｘバンド／
８．３〜１２．４ Ｇ Ｈｚ ｋでの誘電率的３．０．
誘電損失７０Ｘ１０→などの合成樹脂材料が選ばれてき
た。一方、使用する回路パターン用導体箔とフィルムと
の密着度を維持するため、第４図に示すように、回路パ
ターン（１）となる導体箔は接着剤（８）をｍいでフィ
ルムと貼合せられていた。接着剤（８）は１ないし３μ
ｍの厚さで、その組成としては、ビスフェノールＡタイ
プのエポキシ樹脂やポリエステルウレタン含有のエチレ
ングリコールテレフタ・レートが代表的なものである。
しかし、ベースとなるフィルムに低誘電率、低誘電損失
な材料を選んでも接着剤は一般的に極性が大きいため、
接着力は得られても反面、誘電率や誘電損失が大きく、
第５図に示すように回路パターン（１）導体からの電気
線（９）が接着剤（８）層を貫通する分だけ損失も大き
かった。
な材料を選んでも接着剤は一般的に極性が大きいため、
接着力は得られても反面、誘電率や誘電損失が大きく、
第５図に示すように回路パターン（１）導体からの電気
線（９）が接着剤（８）層を貫通する分だけ損失も大き
かった。
このような理由によって、従来の接着剤を用いて回路用
導体とベースとなるフィルムを貼付けたフレキシブル印
刷回路を用いた平面アンテナは、ロスが太き（アンテナ
効率が低かった。このため導体箔とベースフィルムのビ
ール強度は実用上充分な強度を維持しつつ、損失を低下
させる方法が望まれていた。
導体とベースとなるフィルムを貼付けたフレキシブル印
刷回路を用いた平面アンテナは、ロスが太き（アンテナ
効率が低かった。このため導体箔とベースフィルムのビ
ール強度は実用上充分な強度を維持しつつ、損失を低下
させる方法が望まれていた。
本発明は、従来の平面アンテナのかかる状況に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、回路用導
体箔とベースフィルムの密着度を実用上充分なレベルに
維持させつつ、損失の少ないフレキシブル印刷回路を使
用することによって損失の少ない平面アンテナを提供す
るにある。
されたものであり、その目的とするところは、回路用導
体箔とベースフィルムの密着度を実用上充分なレベルに
維持させつつ、損失の少ないフレキシブル印刷回路を使
用することによって損失の少ない平面アンテナを提供す
るにある。
すなわち本発明は、合成樹脂製フィルムもしくはシート
に貼合せられた導体箔をエツチング処理して形成された
、放射部および給電部のパターン回路より基本的に構成
される平面アンテナにおいて、合成樹脂はＸバンドにお
ける誘電率が３以上４以下で、誘電正接が８０Ｘ１０“
４以上２００×１０−４以下のポリイミド樹脂であり、
パターン回路を形成するための導体箔とは接着剤を使用
することなく直接貼合せられたものであることを特徴と
する平面アンテナである。
に貼合せられた導体箔をエツチング処理して形成された
、放射部および給電部のパターン回路より基本的に構成
される平面アンテナにおいて、合成樹脂はＸバンドにお
ける誘電率が３以上４以下で、誘電正接が８０Ｘ１０“
４以上２００×１０−４以下のポリイミド樹脂であり、
パターン回路を形成するための導体箔とは接着剤を使用
することなく直接貼合せられたものであることを特徴と
する平面アンテナである。
本発明者らは、フレキシブル印刷回路を用いた平面アン
テナの損失のうち、特に、合成樹脂製のフィルムに寄因
する誘電体損の低下をはかることを目的として、使用す
る導体箔との接着力が実用上充分な強度を有する合成樹
脂のうち、特にポリイミド樹脂を選択することによって
、従来梧かかるフレキシブル印刷回路に不可欠であった
接着剤層を除去することにより、大幅な誘電体損の低下
が実現できることを見出したものである。
テナの損失のうち、特に、合成樹脂製のフィルムに寄因
する誘電体損の低下をはかることを目的として、使用す
る導体箔との接着力が実用上充分な強度を有する合成樹
脂のうち、特にポリイミド樹脂を選択することによって
、従来梧かかるフレキシブル印刷回路に不可欠であった
接着剤層を除去することにより、大幅な誘電体損の低下
が実現できることを見出したものである。
本発明はに於ける平面アンテナは、このように導体箔と
フィルムの間に何ら接着剤が存在しない、いわゆる２層
構造のフレキシブル印刷回路用基板を用いることが要件
である０本発明に於いては、ベースフィルムと導体箔と
の間に接着剤を介在させないため、使用する導体箔との
接着性に優れた合成樹脂材料であることが必要である。
フィルムの間に何ら接着剤が存在しない、いわゆる２層
構造のフレキシブル印刷回路用基板を用いることが要件
である０本発明に於いては、ベースフィルムと導体箔と
の間に接着剤を介在させないため、使用する導体箔との
接着性に優れた合成樹脂材料であることが必要である。
通常このような平面アンテナ用のフレキシブル印刷回路
の導体としては、銅、アルミニウムなどの金属箔で、そ
の片面がベースフィルムに対して密着性を向上させるた
めに、粗化処理しているものを使用している。本発明に
於いて接着力の目安としては、その片面が電解粗化され
ており、かかる粗化度がＪＩＳ−ＢＯ６０１（１９７６
）に規定する表面粗さに於いて中心線平均粗さＲａが０
゜８ないし１．８μｍ１もしくは最大粗さＲｍａ ｘが
８ないし１４μｍの銅箔の粗化面に対するビール強度が
、０．７ ｋｇ ／ ｃｍ以上、さらに好ましくは０．
８ｋｇ／ｃｍ以上有することが必要である。
の導体としては、銅、アルミニウムなどの金属箔で、そ
の片面がベースフィルムに対して密着性を向上させるた
めに、粗化処理しているものを使用している。本発明に
於いて接着力の目安としては、その片面が電解粗化され
ており、かかる粗化度がＪＩＳ−ＢＯ６０１（１９７６
）に規定する表面粗さに於いて中心線平均粗さＲａが０
゜８ないし１．８μｍ１もしくは最大粗さＲｍａ ｘが
８ないし１４μｍの銅箔の粗化面に対するビール強度が
、０．７ ｋｇ ／ ｃｍ以上、さらに好ましくは０．
８ｋｇ／ｃｍ以上有することが必要である。
ビール強度がこの値以上を確保していれば、通常行なわ
れる半田付け、組立て、あるいは長期信鎖性などに影響
なく実用上充分なビール強度といえる。ビール強度がこ
の値以下だと、半田付けの際の導体箔の熱剥離や、使用
温度下での導体箔と合成樹脂との線膨張率の差による剥
離などが発生することがあり好ましくない。
れる半田付け、組立て、あるいは長期信鎖性などに影響
なく実用上充分なビール強度といえる。ビール強度がこ
の値以下だと、半田付けの際の導体箔の熱剥離や、使用
温度下での導体箔と合成樹脂との線膨張率の差による剥
離などが発生することがあり好ましくない。
本発明に於ける合成樹脂材料として、導体箔との密着度
に優れたポリイミド、およびこの変性樹脂を含めた一連
の樹脂群を種々検討した結果、誘電率と誘電正接の値に
は相関が認められ、この中で本発明に適する誘電率はＸ
バンドに於いて３以上４以下、誘電正接は８０Ｘ１０−
’以上２００Ｘ！０−４以下の範囲のものが好ましい。
に優れたポリイミド、およびこの変性樹脂を含めた一連
の樹脂群を種々検討した結果、誘電率と誘電正接の値に
は相関が認められ、この中で本発明に適する誘電率はＸ
バンドに於いて３以上４以下、誘電正接は８０Ｘ１０−
’以上２００Ｘ！０−４以下の範囲のものが好ましい。
損失低下の観点からは誘電率、誘電正接とも小さい程望
ましいのはいうまでもないが、例えば誘電率が３未満だ
と損失の低下ははかることが可能であるものの、誘電正
接の値も５０Ｘ１０−’程度であり極性が小さく導体箔
との密着度が不足し実用的でない。また、誘電率が４以
上になると誘電正接もこれにともなって増加し、導体箔
との密着度は充分に得られるが損失も大きく好ましくな
い。
ましいのはいうまでもないが、例えば誘電率が３未満だ
と損失の低下ははかることが可能であるものの、誘電正
接の値も５０Ｘ１０−’程度であり極性が小さく導体箔
との密着度が不足し実用的でない。また、誘電率が４以
上になると誘電正接もこれにともなって増加し、導体箔
との密着度は充分に得られるが損失も大きく好ましくな
い。
したがって本発明の目的に対して、Ｘバンドに於ける誘
電率が３以上４以下、誘電正接は８０×１０−４以上２
００Ｘ１０−’以下の範囲が、低損失化と導体箔の密着
度の両方の観点からバランスのとれた特性、であり、例
えばアミック酸経由の線状ポリイミド樹脂は身Ｆ通な材
料として挙げることができる。
電率が３以上４以下、誘電正接は８０×１０−４以上２
００Ｘ１０−’以下の範囲が、低損失化と導体箔の密着
度の両方の観点からバランスのとれた特性、であり、例
えばアミック酸経由の線状ポリイミド樹脂は身Ｆ通な材
料として挙げることができる。
また、いうまでもなく本発明に於いても、−層の誘電体
損低下をはかるために、ベースフィルムないしシートの
厚さは、第２図のようにフレキシブル印刷回路を保持し
たときに平面性を失なわない範囲で、できるだけ薄＜シ
た方が望ましく、これにともない、導体箔も合成樹脂の
塗布ないし巻取りなどの工程に於ける作業性に支障をき
たさない範囲で、できるだけ薄いものを使用する方が好
ましい。
損低下をはかるために、ベースフィルムないしシートの
厚さは、第２図のようにフレキシブル印刷回路を保持し
たときに平面性を失なわない範囲で、できるだけ薄＜シ
た方が望ましく、これにともない、導体箔も合成樹脂の
塗布ないし巻取りなどの工程に於ける作業性に支障をき
たさない範囲で、できるだけ薄いものを使用する方が好
ましい。
以下に、本発明を実施例をもとに説明する。
（実施例１）
精製した無水パラフェニーレンジアミン５９．４ｇ（ア
ミン成分の５５％モノ埃）を、固形分割合として１５重
量％となるように、無水Ｎ−メチル−２−ピロリドフ９
０重景％とトルエンｔｏ重４３％の混合溶液で溶解し、
次いで、精製した無水３，３：４．４°−ヒフェニルテ
トラカルポン酸二無水物１５８．５ｇ（酸成分の５５モ
ル％）を、系全体を冷却しながら添加した後、２０°Ｃ
で５時間反応させた。
ミン成分の５５％モノ埃）を、固形分割合として１５重
量％となるように、無水Ｎ−メチル−２−ピロリドフ９
０重景％とトルエンｔｏ重４３％の混合溶液で溶解し、
次いで、精製した無水３，３：４．４°−ヒフェニルテ
トラカルポン酸二無水物１５８．５ｇ（酸成分の５５モ
ル％）を、系全体を冷却しながら添加した後、２０°Ｃ
で５時間反応させた。
更に、精製した無水４，４１−ジアミノフェニルエーテ
ル９０．０ｇ（アミン成分の４５モル％）、精製した無
水ピロメリット酸二無水物９６．１ｇ（酸成分の４５モ
ル％）をこの順に攪拌添加した後、２０℃でさらに５時
間反応させた。
ル９０．０ｇ（アミン成分の４５モル％）、精製した無
水ピロメリット酸二無水物９６．１ｇ（酸成分の４５モ
ル％）をこの順に攪拌添加した後、２０℃でさらに５時
間反応させた。
得られたポリアミック酸溶液を、１８μｍ厚さで粗化面
の表面粗さＲａ＝０．８μｍ （Ｒｍａ ｘ＝１０μｍ
）のｗ４箔上に、最終的な固形分の厚さが２５μｍとな
るように直接流延塗布し、１００°Ｃから３５０℃まで
２時間かけて加熱した。
の表面粗さＲａ＝０．８μｍ （Ｒｍａ ｘ＝１０μｍ
）のｗ４箔上に、最終的な固形分の厚さが２５μｍとな
るように直接流延塗布し、１００°Ｃから３５０℃まで
２時間かけて加熱した。
このようにして得られたフレキシブル印刷回路用基板に
ついて、銅箔とのビール強度を測定したところ、０．７
ｋｇ ／ ｃｍであり、作業上何ら支障のない密着度
を有していた。また、エツチングにより銅箔を除去した
フィルムそのものの１２ＧＨｚに於ける誘電率、誘電損
失はそれぞれ３．５．１７０×１０１であった。
ついて、銅箔とのビール強度を測定したところ、０．７
ｋｇ ／ ｃｍであり、作業上何ら支障のない密着度
を有していた。また、エツチングにより銅箔を除去した
フィルムそのものの１２ＧＨｚに於ける誘電率、誘電損
失はそれぞれ３．５．１７０×１０１であった。
さらに、このフレキシブル印刷回路用基板を用い、輻１
．５ ｍｍの直線状の線路をエツチングにより形成し、
Ｆ４箔−厚さ２Ｉ！１ｍｌの発泡ポリエチレンシート−
フレキシブル印刷回路−厚さ２閣の発泡ポリエチレンシ
ート−銅箔をこの順に積層し、サスベンゾ・ンド型トリ
プレート方式、特性インピーダンス１００Ωでの線路の
誘電体損を測定したところ、その値は０．５５ｄＢ／ｍ
であった。
．５ ｍｍの直線状の線路をエツチングにより形成し、
Ｆ４箔−厚さ２Ｉ！１ｍｌの発泡ポリエチレンシート−
フレキシブル印刷回路−厚さ２閣の発泡ポリエチレンシ
ート−銅箔をこの順に積層し、サスベンゾ・ンド型トリ
プレート方式、特性インピーダンス１００Ωでの線路の
誘電体損を測定したところ、その値は０．５５ｄＢ／ｍ
であった。
次いで、本実施例のフレキシブル印刷回路用基板を用い
て、それぞれ放射用フレキシブル印刷回路、給電用フレ
キシブル印刷回路をエツチングによって作製し、接地用
導体板の上に、それぞれ２ｍずつの間隔をおいてこの順
に保持した。このようにして得た平面アンテナの開口効
率は６１％であった。
て、それぞれ放射用フレキシブル印刷回路、給電用フレ
キシブル印刷回路をエツチングによって作製し、接地用
導体板の上に、それぞれ２ｍずつの間隔をおいてこの順
に保持した。このようにして得た平面アンテナの開口効
率は６１％であった。
（実施例２）
実施例１と同じ方法で、フィルム厚さ８μｍのフレキシ
ブル印刷回路用基板を作成した。実施例１と同様の評価
をしたところ銅箔とのビール強度は０．８ ｋｇ／ｃｍ
、 １２ Ｇ Ｈｚでのフィルムの誘電率は３．０、誘
電損失は１７０Ｘ１０−’であり、実施例１と同等の値
を得た。
ブル印刷回路用基板を作成した。実施例１と同様の評価
をしたところ銅箔とのビール強度は０．８ ｋｇ／ｃｍ
、 １２ Ｇ Ｈｚでのフィルムの誘電率は３．０、誘
電損失は１７０Ｘ１０−’であり、実施例１と同等の値
を得た。
さらに実施例１と同じ方法にて測定した線路の誘電体損
は０．３０ｄＢ／ｍであり、アンテナとしての開口効率
は６３％であった。
は０．３０ｄＢ／ｍであり、アンテナとしての開口効率
は６３％であった。
（実施例３）
精製した無水４，４′−ジアミノフェニルエーテルと、
精製した無水のピロメリット酸二無水物を、その割合が
１：０．９７５モルになるよう混合し、２０°Ｃで５時
間攪拌しながら反応させた。このポリアミック酸溶液を
実施例１と全く同じ方法にてフレキシブル印刷回路用基
板を得た。
精製した無水のピロメリット酸二無水物を、その割合が
１：０．９７５モルになるよう混合し、２０°Ｃで５時
間攪拌しながら反応させた。このポリアミック酸溶液を
実施例１と全く同じ方法にてフレキシブル印刷回路用基
板を得た。
実施例１と同様評価を行った結果、銅箔とのビール強度
は０．７ ｋｇ ／ ｃｒａ、１２ＧＨｚでのフィルム
の誘電率は３．６、誘電損失は２００Ｘ１０−’であり
、線路の誘電体損は０．６ｄＢ／ｍ、アンテナとしての
開口効率は６０％であった。
は０．７ ｋｇ ／ ｃｒａ、１２ＧＨｚでのフィルム
の誘電率は３．６、誘電損失は２００Ｘ１０−’であり
、線路の誘電体損は０．６ｄＢ／ｍ、アンテナとしての
開口効率は６０％であった。
（比較例１）
実施例１と同じ方法で得たフレキシブル印刷回同じ粗化
面の表面粗さがＲａが０．８μｍ （ＲｍａＸが１０μ
ｍ）の銅箔に、ニトリルゴム変性のフェノール系接着剤
を２μｍの厚さに塗布し、フィルムを貼合せ加熱加圧し
て、改めてフレキシブル印刷回路用基板を得た。
面の表面粗さがＲａが０．８μｍ （ＲｍａＸが１０μ
ｍ）の銅箔に、ニトリルゴム変性のフェノール系接着剤
を２μｍの厚さに塗布し、フィルムを貼合せ加熱加圧し
て、改めてフレキシブル印刷回路用基板を得た。
この基板のビール強度は１．８ ｋｇ ／ ｃｖであっ
たが、実施例１と同様な測定で、線路の誘電体損は０．
７５ｄＢ／ｍと大きく、アンテナとしての開口効率も５
５％と低かった。
たが、実施例１と同様な測定で、線路の誘電体損は０．
７５ｄＢ／ｍと大きく、アンテナとしての開口効率も５
５％と低かった。
（比較例２）
実施例１と同じＦ４箔上に、ポリエステルウレタン含有
のエチレングリコールテレフタレートベースのポリエス
テル系接着剤を２μｍの厚さで塗布し、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートのシートを積層し、加熱加
圧して貼合せフレキシブル印刷回路用基板を得た。
のエチレングリコールテレフタレートベースのポリエス
テル系接着剤を２μｍの厚さで塗布し、厚さ５０μｍの
ポリエチレンテレフタレートのシートを積層し、加熱加
圧して貼合せフレキシブル印刷回路用基板を得た。
この基板のビール強度は１．２ｋｇ／ｃｍであり、１２
０Ｈ２に於ける誘電率は３．０１誘電正接は５０ｘｉｏ
−’であつたが、実施例１と同様な測定に於いて、線路
の誘電体損は１．１ｄＢ／ｍと大きく、アンテナの開口
効率も５４％と低かった。
０Ｈ２に於ける誘電率は３．０１誘電正接は５０ｘｉｏ
−’であつたが、実施例１と同様な測定に於いて、線路
の誘電体損は１．１ｄＢ／ｍと大きく、アンテナの開口
効率も５４％と低かった。
（比較例３）
比較例２と同様な銅箔およびポリエチレンテレフタレー
トのシートを、接着剤を用いずに加熱加圧して貼合せた
。
トのシートを、接着剤を用いずに加熱加圧して貼合せた
。
このようにして得たフレキシブル印刷回路用基板は、実
施例１と同様な測定で、線路の誘電体を貝は０．５ ｄ
Ｂ ／ ｍと小さく、アンテナ開口効率も５９％と大
きかったが、銅箔に対するビール強度が０、２５ ｋｇ
／ｃ璽と小さ（、フレキシブル印刷回路用基板として適
するものではなかった。
施例１と同様な測定で、線路の誘電体を貝は０．５ ｄ
Ｂ ／ ｍと小さく、アンテナ開口効率も５９％と大
きかったが、銅箔に対するビール強度が０、２５ ｋｇ
／ｃ璽と小さ（、フレキシブル印刷回路用基板として適
するものではなかった。
このように本発明に於いては、合成樹脂製のベースフィ
ルムと回路用導体箔を接着剤を用いずに直接貼合せたフ
レキシブル印刷回路を採用することにより、電気特性そ
のものは従来のものより必ずしも優れているとはいえな
い合成樹脂材料でも、誘電体損が小さく、開口効率の優
れた平面アンテナを実現することが可能である。
ルムと回路用導体箔を接着剤を用いずに直接貼合せたフ
レキシブル印刷回路を採用することにより、電気特性そ
のものは従来のものより必ずしも優れているとはいえな
い合成樹脂材料でも、誘電体損が小さく、開口効率の優
れた平面アンテナを実現することが可能である。
第１図は本発明に用いるフレキシブル印刷回路用基板の
断面で、放射部の模式図、第２図は従来の平面アンテナ
の代表的な構成例、第３図は平面アンテナ用の印刷回路
のパターンの例であり、（ａ）は放射回路パターン、（
ｂ）は給電回路パターン、第４図は従来の平面アンテナ
用のフレキシブル印刷回路基板の断面の模式図、第５図
は従来の給電回路基板に於ける電気力線の分布をあられ
す図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社（ｂ）
断面で、放射部の模式図、第２図は従来の平面アンテナ
の代表的な構成例、第３図は平面アンテナ用の印刷回路
のパターンの例であり、（ａ）は放射回路パターン、（
ｂ）は給電回路パターン、第４図は従来の平面アンテナ
用のフレキシブル印刷回路基板の断面の模式図、第５図
は従来の給電回路基板に於ける電気力線の分布をあられ
す図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社（ｂ）
Claims (1)
- （１）合成樹脂製フィルムもしくはシートに貼合せられ
た導体箔をエッチング処理して形成された、放射部およ
び給電部のパターン回路より基本的に構成される平面ア
ンテナにおいて、合成樹脂はＸバンドにおける誘電率が
３以上４以下で、誘電正接が８０×１０＾−＾４以上２
００×１０＾−＾４以下のポリイミド樹脂であり、パタ
ーン回路を形成するための導体箔とは接着剤を使用する
ことなく直接貼合せられたものであることを特徴とする
平面アンテナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7047089A JPH02250404A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 平面アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7047089A JPH02250404A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 平面アンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250404A true JPH02250404A (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=13432445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7047089A Pending JPH02250404A (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 平面アンテナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02250404A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020501460A (ja) * | 2016-12-07 | 2020-01-16 | ウェハー エルエルシーＷａｆｅｒ Ｌｌｃ | 低損失電送機構及びそれを使用するアンテナ |
| CN111697327A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-09-22 | 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司 | 一种应用于x波段的低可观测天线 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP7047089A patent/JPH02250404A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020501460A (ja) * | 2016-12-07 | 2020-01-16 | ウェハー エルエルシーＷａｆｅｒ Ｌｌｃ | 低損失電送機構及びそれを使用するアンテナ |
| CN111697327A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-09-22 | 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司 | 一种应用于x波段的低可观测天线 |
| WO2022011803A1 (zh) * | 2020-07-15 | 2022-01-20 | 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司 | 一种应用于 x 波段的低可观测天线 |
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