JPS62149201A - 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 - Google Patents
平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板Info
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- JPS62149201A JPS62149201A JP28921485A JP28921485A JPS62149201A JP S62149201 A JPS62149201 A JP S62149201A JP 28921485 A JP28921485 A JP 28921485A JP 28921485 A JP28921485 A JP 28921485A JP S62149201 A JPS62149201 A JP S62149201A
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Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、誘電体損の極めて少ない平面アンテナ用両面
金属張り誘電体基板に関するものである。
金属張り誘電体基板に関するものである。
〈従来技術〉
平面アンテナは、衛星放送受信用に開発が進められてお
り、パラボラアンテナと比較して、積雪、風圧の影響が
少ないことを特長としている。ただし、現時点では利得
が若干低いという問題点があして使用されている。この
ような誘電体材料は、価格が高いこと及び誘電体損が大
きくその改良を必要としている。
り、パラボラアンテナと比較して、積雪、風圧の影響が
少ないことを特長としている。ただし、現時点では利得
が若干低いという問題点があして使用されている。この
ような誘電体材料は、価格が高いこと及び誘電体損が大
きくその改良を必要としている。
〈発明の目的〉
本発明は、従来の平面アンテナ用誘電体基板では得られ
なかった優れた高周波特性をポリメチルペンテン樹脂を
使うことにより得ることができることを見い出し、種々
検討を進めて、本発明を完成するに至ったものである。
なかった優れた高周波特性をポリメチルペンテン樹脂を
使うことにより得ることができることを見い出し、種々
検討を進めて、本発明を完成するに至ったものである。
〈発明の構成〉
本発明は、誘電体基板の裏面全体を地導体とし、表面に
円偏波放射マイクロストリップ素子を形成するための金
属箔を設けてなり、上記誘電体層がポリメチルペンテン
樹脂を含むものであることを特徴とする平面アンテナ用
両面金属張り誘電体基板である。
円偏波放射マイクロストリップ素子を形成するための金
属箔を設けてなり、上記誘電体層がポリメチルペンテン
樹脂を含むものであることを特徴とする平面アンテナ用
両面金属張り誘電体基板である。
本発明において用いられるポリメチルペンテンとしては
、三井石油化学工業■のＴＰＸ■ Ｘ−２２、できる。
、三井石油化学工業■のＴＰＸ■ Ｘ−２２、できる。
前記ＴＰＸ■は、融点２４０°Ｃ１誘電率２．１と平面
アンテナ用誘電体として優れた特性を具備している。
アンテナ用誘電体として優れた特性を具備している。
平面アンテナ用誘電体基板の積層構成及び製造方法につ
いて簡単に説明する。厚さ１．０〜２．０ ｍｍ挿入し
、熱盤温度３００°Ｃ１圧力４０ｋｇ／／ｃｄの電熱プ
レスにより一体成形して、平面アンテナ用両面金属張り
誘電体基板をつくることができる。
いて簡単に説明する。厚さ１．０〜２．０ ｍｍ挿入し
、熱盤温度３００°Ｃ１圧力４０ｋｇ／／ｃｄの電熱プ
レスにより一体成形して、平面アンテナ用両面金属張り
誘電体基板をつくることができる。
前記アルミニウム板として、表面を陽極酸化処理、物理
的研磨処理等により粗面化し、ポリメチルペンテン樹脂
との接着性を向上させることが好ましい。また、銅箔と
しては、電解銅箔、圧延銅箔、無酸素銅箔を使うことが
できるが、アンチ伏の高周波特性の点より無酸素銅箔が
好まし℃・。誘電体としては、ポリメチルペンテン樹脂
フィルム又はシートに加えて、ガラスクロス、フッ素系
樹脂（テフロン■等）のフィルム、フッ素系樹脂−ガラ
スクロス複合材等を組み合わせて積層し、加熱加圧によ
り一体化成形することができる。
的研磨処理等により粗面化し、ポリメチルペンテン樹脂
との接着性を向上させることが好ましい。また、銅箔と
しては、電解銅箔、圧延銅箔、無酸素銅箔を使うことが
できるが、アンチ伏の高周波特性の点より無酸素銅箔が
好まし℃・。誘電体としては、ポリメチルペンテン樹脂
フィルム又はシートに加えて、ガラスクロス、フッ素系
樹脂（テフロン■等）のフィルム、フッ素系樹脂−ガラ
スクロス複合材等を組み合わせて積層し、加熱加圧によ
り一体化成形することができる。
この場合、ポリメチルペンテン樹脂やフッ素系樹脂のフ
ィルム又はシートと金属と、あるいは樹脂フィルム又は
シート相互の接着性を向上するために、フィルム又はシ
ートにコロナ放電処理を施しておくことが好ましい。
ィルム又はシートと金属と、あるいは樹脂フィルム又は
シート相互の接着性を向上するために、フィルム又はシ
ートにコロナ放電処理を施しておくことが好ましい。
〈発明の効果〉
本発明に従うと、高周波特性、耐熱性、原料コスト、加
工コストの点で、優れた平面アンテナ用両面金属張り誘
電体基板を得ることができる。
工コストの点で、優れた平面アンテナ用両面金属張り誘
電体基板を得ることができる。
従って、今後の衛星放送の受信システムの一環として、
その普及の上で大きな貢献を果すものである。
その普及の上で大きな貢献を果すものである。
く実 施 例〉
本発明による平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板に
ついて、以下に実施例及び比較例により説明する。
ついて、以下に実施例及び比較例により説明する。
実施例−１
３５ｐ ｍ ＮＭＬ解銅箔／８００μｍ厚ＴＰＸ■フィ
ルム／ ２． Ｏｍｍｍ厚層ルミニウム板この順に積層
し、熱盤温度３００°Ｃ１圧力４０ ｋｇ／７で加熱加
圧し、一体成形した。
ルム／ ２． Ｏｍｍｍ厚層ルミニウム板この順に積層
し、熱盤温度３００°Ｃ１圧力４０ ｋｇ／７で加熱加
圧し、一体成形した。
実施例−２
３５μｍ厚無酸素鋼箔／８００μｍ厚ＴＰＸ■フィルム
／ ２．０ ｍｍｍ厚層ルミニウム板この順に積層し、
熱盤温は３００°Ｃ１圧力４０ ｋｇ／、４で加熱加圧
し、一体成形した。
／ ２．０ ｍｍｍ厚層ルミニウム板この順に積層し、
熱盤温は３００°Ｃ１圧力４０ ｋｇ／、４で加熱加圧
し、一体成形した。
実施例−３
３５μｍ厚無酸素鋼箔１５０μｍ厚テフロン■フィルム
／８００μｍ厚ＴＰＸ■フ４ ルム／ ２．０ ｍｍ
厚アルミニウム板をこの順に積層し、熱盤温度３５０°
Ｃ圧力４０ ｇ／ｃ、１で加熱加圧し一体成形した。
／８００μｍ厚ＴＰＸ■フ４ ルム／ ２．０ ｍｍ
厚アルミニウム板をこの順に積層し、熱盤温度３５０°
Ｃ圧力４０ ｇ／ｃ、１で加熱加圧し一体成形した。
実施例−４
３５μｍ厚電解銅電解５０μｍ厚テフロン■フィルム／
２００μｍ厚テフロン・ガラスクロスのプリプレグ／６
ｏｏμｍ厚ＴＰＸ■フィルム／２．Ｏｍｍｍｍルアルミ
ニウム板の順に積層し、熱盤温度３５０°Ｃ圧力４０
ｋｇ／、１で加熱加圧し一体成形した。
２００μｍ厚テフロン・ガラスクロスのプリプレグ／６
ｏｏμｍ厚ＴＰＸ■フィルム／２．Ｏｍｍｍｍルアルミ
ニウム板の順に積層し、熱盤温度３５０°Ｃ圧力４０
ｋｇ／、１で加熱加圧し一体成形した。
実施例−５
ｖ
μμｍ厚無素鋼銅箔／厚さ２００μｍ ’ｒｐｘ■フィ
ルム／厚さ１００ ／１ｍガラスクロス／厚さ５００μ
ｍＴＰＸ■フィルム／厚さ２．０ ｍｍ アルミニウム
板をこの順に積層し、熱盤温度３００°Ｃ１圧力４０
ｋｇ／”、１で加熱加圧し一体成形した。
ルム／厚さ１００ ／１ｍガラスクロス／厚さ５００μ
ｍＴＰＸ■フィルム／厚さ２．０ ｍｍ アルミニウム
板をこの順に積層し、熱盤温度３００°Ｃ１圧力４０
ｋｇ／”、１で加熱加圧し一体成形した。
実施例−６
３５μｍ厚無酸素鋼箔／厚さ２００μｍ ’ｒｐｘ■フ
ィルム／厚さ１００μｍガラスクロス／厚さ５００μｍ
ＴＰＸ■フィルム／３５μｍ厚無酸素銅箔／厚さ５０μ
ｍエポキシ樹脂系樹脂剛接ィルム／ ２． Ｏｍｍｍ厚
層ルミニウム板この順に積層し、熱盤温度３００’Ｃ圧
力４０ｇ／、で加熱加圧し一体成形した。
ィルム／厚さ１００μｍガラスクロス／厚さ５００μｍ
ＴＰＸ■フィルム／３５μｍ厚無酸素銅箔／厚さ５０μ
ｍエポキシ樹脂系樹脂剛接ィルム／ ２． Ｏｍｍｍ厚
層ルミニウム板この順に積層し、熱盤温度３００’Ｃ圧
力４０ｇ／、で加熱加圧し一体成形した。
比較例−１
３５μｍ厚電解銅電解銅箔０μｍ厚架橋ポリエチレンシ
ート／ ２． Ｏｍｍ厚アルミニウム板をこの順に積層
し、熱盤温度３５０°Ｃ、プレス圧力４０ ｋｇ／、（
で加熱加圧し一体成形した。
ート／ ２． Ｏｍｍ厚アルミニウム板をこの順に積層
し、熱盤温度３５０°Ｃ、プレス圧力４０ ｋｇ／、（
で加熱加圧し一体成形した。
比較例−２
３５μｍ厚電解銅電解５０μｍ厚テフロン■フィルム／
２００μｍ厚テフロン■・ガラスクロスのプリプレグ４
枚１５０μｍ厚テフロン■フィルム／２．０ｍｍｍｍ用
ミニウム板をこの順に積層し、熱盤温は３５０°Ｃ、プ
レス圧力４０ｋｇ／ｃｄで加熱加圧し一体成形した。
２００μｍ厚テフロン■・ガラスクロスのプリプレグ４
枚１５０μｍ厚テフロン■フィルム／２．０ｍｍｍｍ用
ミニウム板をこの順に積層し、熱盤温は３５０°Ｃ、プ
レス圧力４０ｋｇ／ｃｄで加熱加圧し一体成形した。
前記実施例及び比較例で使用した素材について説明を加
える。
える。
ＴＰＸ■：三井石油化学工業■製 ＴＰＸ■Ｘ−４４２
，０ｍｍ厚アルミニウム板：接着面を陽極酸化処理し、
接着力の向上 を計った。
，０ｍｍ厚アルミニウム板：接着面を陽極酸化処理し、
接着力の向上 を計った。
無酸素銅箔：日立電線■製 ＯＦＣ箔
テフロン■フィルム：三井７０ロケミカル■製ＰＦＡフ
ィルム テフロン・ガラスクロスのプリプレグ：凸版印刷■のケ
ムファプ■Ｔ、Ｃ，Ｇ、ＦＮｏ １００８ エポキシ樹脂系接着剤フィルム： 束し■製）・イソール ０Ｘ−０７２Ｆ架橋ポリエチレ
ンシ一ト：ンリジュールジャノくン■のノリジュール■ 前記ＴＰＸ■、テフロン■フィルムは、コロナ放電処理
により濡れ性を向上して使用した。
ィルム テフロン・ガラスクロスのプリプレグ：凸版印刷■のケ
ムファプ■Ｔ、Ｃ，Ｇ、ＦＮｏ １００８ エポキシ樹脂系接着剤フィルム： 束し■製）・イソール ０Ｘ−０７２Ｆ架橋ポリエチレ
ンシ一ト：ンリジュールジャノくン■のノリジュール■ 前記ＴＰＸ■、テフロン■フィルムは、コロナ放電処理
により濡れ性を向上して使用した。
実施例−１〜６及び比較例−１，２で得られた両面金属
張り誘電体基板の特性を評価するため、銅箔面をエツチ
ングしてストリップラインを形成し、周波数１２ＧＨｚ
（＝１２Ｘ１００Ｈｚ ）での誘電率（６）及び誘電
正接（ｔａｎδ゛）を測定した。結果を表−１に示す。
張り誘電体基板の特性を評価するため、銅箔面をエツチ
ングしてストリップラインを形成し、周波数１２ＧＨｚ
（＝１２Ｘ１００Ｈｚ ）での誘電率（６）及び誘電
正接（ｔａｎδ゛）を測定した。結果を表−１に示す。
表−１かられかるように、実施例１〜６で得られた両面
金属張り誘電体基板は、従来品と比較して、低価格であ
ることに加えて、低誘電率且つ低誘電正接であり、平面
アンテナ用素材として優れている。
金属張り誘電体基板は、従来品と比較して、低価格であ
ることに加えて、低誘電率且つ低誘電正接であり、平面
アンテナ用素材として優れている。
また、電解銅箔と無酸素銅箔との差については、表−１
では明らかでないが、実際の平面アンテナとしての利得
で評価した結果、無酸素銅箔の方が１ ｄＢ 良好であ
り、その効果が明らかになった。
では明らかでないが、実際の平面アンテナとしての利得
で評価した結果、無酸素銅箔の方が１ ｄＢ 良好であ
り、その効果が明らかになった。
また、実施例−６の構成にすることにより、実施例−５
と比較して粗面化されたアルミニウム板ではなく、比較
的表面平滑な無酸素銅箔面で電波を放射できることによ
り、０．５ ｄＢ はど高利得であった。
と比較して粗面化されたアルミニウム板ではなく、比較
的表面平滑な無酸素銅箔面で電波を放射できることによ
り、０．５ ｄＢ はど高利得であった。
Claims (2)
- （１）誘電体基板の裏面全体を地導体とし、表面に円偏
波放射マイクロストリップ素子を形成するための金属箔
を設けてなり、上記誘電体層がポリメチルペンテン樹脂
を含むものであることを特徴とする平面アンテナ用両面
金属張り誘電体基板。 - （２）前記誘電体基板の表面が、無酸素銅箔であること
を特徴とする特許請求範囲（１）項記載の両面金属張り
誘電体基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921485A JPS62149201A (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 | 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28921485A JPS62149201A (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 | 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149201A true JPS62149201A (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=17740256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28921485A Pending JPS62149201A (ja) | 1985-12-24 | 1985-12-24 | 平面アンテナ用両面金属張り誘電体基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149201A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168097A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高周波回路用金属張板の製造方法 |
| JPH01139603U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-25 | ||
| WO2022065405A1 (ja) * | 2020-09-27 | 2022-03-31 | 立山科学株式会社 | 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-24 JP JP28921485A patent/JPS62149201A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168097A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 高周波回路用金属張板の製造方法 |
| JPH01139603U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-25 | ||
| WO2022065405A1 (ja) * | 2020-09-27 | 2022-03-31 | 立山科学株式会社 | 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法 |
| JPWO2022065405A1 (ja) * | 2020-09-27 | 2022-03-31 |
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