JPH02251105A - チップコイル - Google Patents
チップコイルInfo
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- JPH02251105A JPH02251105A JP7361789A JP7361789A JPH02251105A JP H02251105 A JPH02251105 A JP H02251105A JP 7361789 A JP7361789 A JP 7361789A JP 7361789 A JP7361789 A JP 7361789A JP H02251105 A JPH02251105 A JP H02251105A
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- Japan
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- crushed
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Landscapes
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気シールド性を備えたチップコイルに関す
る。
る。
従来の磁気シールド型チップコイルは、フェライトのス
プレー粉砕磁粉を約８２ｗｔ％の割合で混合された樹脂
モールド材によってコイル素子を封止成形している。
プレー粉砕磁粉を約８２ｗｔ％の割合で混合された樹脂
モールド材によってコイル素子を封止成形している。
ここで、樹脂モールド材に混合されるスプレー粉砕磁粉
は、第４図に表されているように、主として７エ程を経
て製造されている。すなわち、■原料を調合し、■調合
原料を混合し、■よく混合された原料を仮焼し、■仮焼
体をハンマーミル等によって粉砕し、■仮焼粉砕磁粉を
スラリー状にした後、スプレー造粒法によって球状粒子
を造粒し、■球状粒子を焼成用の匣に入れて焼成し、■
焼成後に凝集した球状粒子を解砕し、スプレー粉砕磁粉
を得ている。
は、第４図に表されているように、主として７エ程を経
て製造されている。すなわち、■原料を調合し、■調合
原料を混合し、■よく混合された原料を仮焼し、■仮焼
体をハンマーミル等によって粉砕し、■仮焼粉砕磁粉を
スラリー状にした後、スプレー造粒法によって球状粒子
を造粒し、■球状粒子を焼成用の匣に入れて焼成し、■
焼成後に凝集した球状粒子を解砕し、スプレー粉砕磁粉
を得ている。
しかしながら、スプレー焼成磁粉は製造工程数が多いの
で、加工コストが高く、チップコイルのコストが高価に
ついていた。また、スプレー粉砕磁粉は比較的粒径が大
きい（１００Ａｕｎ程度）ので、樹脂モールド材中で不
均一になり易く、チップコイルのインタフタンスのバラ
ツキか大きかった。
で、加工コストが高く、チップコイルのコストが高価に
ついていた。また、スプレー粉砕磁粉は比較的粒径が大
きい（１００Ａｕｎ程度）ので、樹脂モールド材中で不
均一になり易く、チップコイルのインタフタンスのバラ
ツキか大きかった。
さらに、磁粉の粒径が大きいため、スプレー粉砕磁粉を
混合された樹脂モールド材の流動性が高く（いわゆる、
チクソ性か低く）、成形時に金型間の隙間に浸入してハ
リが発生し易いという問題があった。
混合された樹脂モールド材の流動性が高く（いわゆる、
チクソ性か低く）、成形時に金型間の隙間に浸入してハ
リが発生し易いという問題があった。
なお、第４図の右列に示しであるように、製品（不良品
や検査不適合品等の廃棄製品）を解砕し、さらに粉砕し
て得な粉砕磁粉を用いることも可能であるが、製品を解
砕及び粉砕して用いる場合には、一定の品質の磁粉を安
定供給することが困難であり、チップコイルの品質面で
問題がある。
や検査不適合品等の廃棄製品）を解砕し、さらに粉砕し
て得な粉砕磁粉を用いることも可能であるが、製品を解
砕及び粉砕して用いる場合には、一定の品質の磁粉を安
定供給することが困難であり、チップコイルの品質面で
問題がある。
しかして、本発明は上記従来例の問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところはチップコイルを
安価にし、さらにインダクタンスのバラツキを小さくし
て特性の改善を図ると共に成形時のパリの発生を軽減す
ることにある。
たものであり、その目的とするところはチップコイルを
安価にし、さらにインダクタンスのバラツキを小さくし
て特性の改善を図ると共に成形時のパリの発生を軽減す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
このなめ、本発明のチップコイルは、コアにコイルを巻
回したコイル素子の外面を、仮焼粉砕磁粉を混合された
樹脂モールド材によって被覆している。
回したコイル素子の外面を、仮焼粉砕磁粉を混合された
樹脂モールド材によって被覆している。
樹脂モールド材に混合する磁粉としては、仮焼粉砕磁粉
のみを用いてもよいが、仮焼粉砕磁粉と合わせてスプレ
ー粉砕磁粉も用いてよい。
のみを用いてもよいが、仮焼粉砕磁粉と合わせてスプレ
ー粉砕磁粉も用いてよい。
また、樹脂モールド材に混合する磁粉の混合比としては
、７０〜８５ｗシ％が好ましい。
、７０〜８５ｗシ％が好ましい。
本発明にあっては、磁気シールド用に仮焼粉砕磁粉を用
いているので、チップコイルの製造コストを安価にする
ことができる。つまり、仮焼粉砕磁粉は、主として■原
料調合、■原料混合、■仮焼、■粉砕の工程を経て製造
されるので、スプレー粉砕磁粉の製造と比べて造粒以後
の工程をなくすことができ、製造工程を簡易にできるた
め加工コストを安価にできる。したがって、仮焼粉砕磁
粉を用いることによって（スプレー粉砕磁粉と併用する
場合でも）、安定した品質のチップコイルを安価に製造
することができる。
いているので、チップコイルの製造コストを安価にする
ことができる。つまり、仮焼粉砕磁粉は、主として■原
料調合、■原料混合、■仮焼、■粉砕の工程を経て製造
されるので、スプレー粉砕磁粉の製造と比べて造粒以後
の工程をなくすことができ、製造工程を簡易にできるた
め加工コストを安価にできる。したがって、仮焼粉砕磁
粉を用いることによって（スプレー粉砕磁粉と併用する
場合でも）、安定した品質のチップコイルを安価に製造
することができる。
し、かも、仮焼粉砕磁粉はスプレー粉砕磁粉に比較して
粒径が小さいので、樹脂モールド材中に均一に分散させ
ることかでき、チップコイルのインダクタンスのバラツ
キを小さくすることができる９さらに、非常に粒径が小
さいので、ヂクソ性が向上し、樹脂モールド材で濡れた
時に凝固し易くなって金型間の隙間等に浸入しにくくな
り、成形時のパリの発生も少なくなる。
粒径が小さいので、樹脂モールド材中に均一に分散させ
ることかでき、チップコイルのインダクタンスのバラツ
キを小さくすることができる９さらに、非常に粒径が小
さいので、ヂクソ性が向上し、樹脂モールド材で濡れた
時に凝固し易くなって金型間の隙間等に浸入しにくくな
り、成形時のパリの発生も少なくなる。
また、磁粉として仮焼粉砕磁粉だけを用いればコストを
より安価にできるが、仮焼粉砕磁粉とスプレー粉砕磁粉
とを混合すれば、両磁粉の透磁率が逆の温度特性を示す
ので、透磁率の温度特性を調整することができる。
より安価にできるが、仮焼粉砕磁粉とスプレー粉砕磁粉
とを混合すれば、両磁粉の透磁率が逆の温度特性を示す
ので、透磁率の温度特性を調整することができる。
以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。
第１図に本発明のデツプコイルを示す。コイル素子３は
、鼓形をしたフェライトコア１のフランジ５，５間にポ
リウレタン被覆銅線等のコイル２を巻回したものであり
、下面側のフランジ５に接着されたリード端子６，６に
コイル２の両端がロウ付けされている。このコイル素子
３は、フェライト磁粉を混合されたエポキシ樹脂等の樹
脂モールド材４によって封止成形されており、磁気シー
ルド性を備えている。ここで、磁気シールド用の磁粉と
しては、フェライトの仮焼粉砕磁粉を用いる場合と、フ
ェライトの仮焼粉砕磁粉及びスプー粉砕磁粉を用いる場
合とがある。
、鼓形をしたフェライトコア１のフランジ５，５間にポ
リウレタン被覆銅線等のコイル２を巻回したものであり
、下面側のフランジ５に接着されたリード端子６，６に
コイル２の両端がロウ付けされている。このコイル素子
３は、フェライト磁粉を混合されたエポキシ樹脂等の樹
脂モールド材４によって封止成形されており、磁気シー
ルド性を備えている。ここで、磁気シールド用の磁粉と
しては、フェライトの仮焼粉砕磁粉を用いる場合と、フ
ェライトの仮焼粉砕磁粉及びスプー粉砕磁粉を用いる場
合とがある。
まず、仮焼粉砕磁粉のみを樹脂モールド材４に混合して
用いる場合について説明する。仮焼粉砕磁粉は、第２図
の■から■の工程によって製造される。すなわち、■フ
ェライト磁粉の原料を調合し、■これを均一に混合し、
■混合された原料を８００〜９００°Ｃの温度で仮焼し
、■この仮焼品を例えばハンマーミル等によって粉砕し
、仮焼粉砕磁粉を得る。こうして得られた仮焼粉砕磁粉
の粒径は、１〜２岸であり、また第３図に示すように、
仮焼粉砕磁粉の透磁率（第３図の曲線イ）は約８０°Ｃ
以下の温度ではスプレー粉砕磁粉の透磁率（第３図の曲
線口）よりも高くなっている。この仮焼粉砕磁粉を７０
〜８５ｗｔ％の混合比で樹脂モールド材中に混合し、コ
イル素子を封止成形する。
用いる場合について説明する。仮焼粉砕磁粉は、第２図
の■から■の工程によって製造される。すなわち、■フ
ェライト磁粉の原料を調合し、■これを均一に混合し、
■混合された原料を８００〜９００°Ｃの温度で仮焼し
、■この仮焼品を例えばハンマーミル等によって粉砕し
、仮焼粉砕磁粉を得る。こうして得られた仮焼粉砕磁粉
の粒径は、１〜２岸であり、また第３図に示すように、
仮焼粉砕磁粉の透磁率（第３図の曲線イ）は約８０°Ｃ
以下の温度ではスプレー粉砕磁粉の透磁率（第３図の曲
線口）よりも高くなっている。この仮焼粉砕磁粉を７０
〜８５ｗｔ％の混合比で樹脂モールド材中に混合し、コ
イル素子を封止成形する。
しかして、コイル素子はフェライト磁粉を含んた樹脂モ
ールド材によって被覆されているので、内部の磁束が外
部に漏れにくい磁気シールＩ’型のチップコイルが得ら
れるのである。しかも、仮焼粉砕磁粉の製造工程では第
２図の■〜■の造粒、焼成及び解砕の工程が必要なく、
製造工程か簡略であるために仮焼粉砕磁粉の加工コスト
か安価であり、チップコイルの製造コストを下げること
ができる。さらに、スプレー粉砕磁粉の粒径が５０〜１
００ρであるのに対し、仮焼粉砕磁粉の粒径は１〜２卿
と極めて小さく、したがって樹脂モールド材に混合した
時に均一に混合され、インダクタンスのバラツキを小さ
くすることができる。例えば、スプレー粉砕磁粉を８２
ｗｔ％の割合で混合しなエポキシ樹脂の樹脂モールド材
でコイル素子を封止成形した場合、インダクタンスのバ
ラツキは１８ （３ＣＶ）％であったか、仮焼粉砕磁粉
を８２ｗｔ％の割合で混合したエポキシ樹脂の樹脂モー
ルド材でコイル素子を封止成形した場合、インダクタン
スのバラツキは１２ （３ＣＶ）％であった。また、仮
焼粉砕磁粉は粒径が極めて小さいために、チクソ性が向
上する。すなわち、仮焼粉砕磁粉が細かくなるほど樹脂
モールド材で濡れた時に凝固し易くなるので、仮焼粉砕
磁粉は凝固して金型の型開き面等に浸入しにくくなり、
封止成形時のパリの発生を低減することができる。さら
に、透磁率が大きいので、高透磁率型のチップコイルを
製造することもできる。尚、フェライト磁粉の混合比が
８５ｗｔ％以上になると、粘度が大きくなって成形性が
悪くなり、７０ｗｔ％以下になると十分な磁気シールド
効果を得にくくなるので、混合比は７０〜８５ｗｔ％の
範囲にするのが好ましい。
ールド材によって被覆されているので、内部の磁束が外
部に漏れにくい磁気シールＩ’型のチップコイルが得ら
れるのである。しかも、仮焼粉砕磁粉の製造工程では第
２図の■〜■の造粒、焼成及び解砕の工程が必要なく、
製造工程か簡略であるために仮焼粉砕磁粉の加工コスト
か安価であり、チップコイルの製造コストを下げること
ができる。さらに、スプレー粉砕磁粉の粒径が５０〜１
００ρであるのに対し、仮焼粉砕磁粉の粒径は１〜２卿
と極めて小さく、したがって樹脂モールド材に混合した
時に均一に混合され、インダクタンスのバラツキを小さ
くすることができる。例えば、スプレー粉砕磁粉を８２
ｗｔ％の割合で混合しなエポキシ樹脂の樹脂モールド材
でコイル素子を封止成形した場合、インダクタンスのバ
ラツキは１８ （３ＣＶ）％であったか、仮焼粉砕磁粉
を８２ｗｔ％の割合で混合したエポキシ樹脂の樹脂モー
ルド材でコイル素子を封止成形した場合、インダクタン
スのバラツキは１２ （３ＣＶ）％であった。また、仮
焼粉砕磁粉は粒径が極めて小さいために、チクソ性が向
上する。すなわち、仮焼粉砕磁粉が細かくなるほど樹脂
モールド材で濡れた時に凝固し易くなるので、仮焼粉砕
磁粉は凝固して金型の型開き面等に浸入しにくくなり、
封止成形時のパリの発生を低減することができる。さら
に、透磁率が大きいので、高透磁率型のチップコイルを
製造することもできる。尚、フェライト磁粉の混合比が
８５ｗｔ％以上になると、粘度が大きくなって成形性が
悪くなり、７０ｗｔ％以下になると十分な磁気シールド
効果を得にくくなるので、混合比は７０〜８５ｗｔ％の
範囲にするのが好ましい。
次に、仮焼粉砕磁粉及びスプレー粉砕磁粉を樹脂モール
ド材４に混合する場合について説明する。この場合には
、仮焼粉砕磁粉は」１記のようにして第２図の■〜■の
工程によって製造する。抜な、スプレー粉砕磁粉は、第
２図の■〜■の工程によって製造する。すなわち、上記
のようにして粉砕工程を経て仮焼粉砕磁粉を得なのち、
この仮焼粉砕磁粉にバインダーや水等を加えてスラリー
状にし、さらに■スプレー１〜ライヤを用いたスプレー
造粒法によって２００４ｃｍ程度の球状粒子を作り、■
この球状粒子を焼成用の匣に入れ、１１００〜１２００
°Ｃの温度で焼成し、■焼成により球状粒子か凝集した
焼成品を解砕して崩し、スプレー粉砕磁粉を得る。この
結果得られたスプレー粉砕磁粉ｃＪ、焼成工程において
球状粒子が収縮しているので、１００７．ｍ程度の粒径
となる。しかして、この仮焼粉砕磁粉とスプレー粉砕磁
粉とからなるフェライト磁粉を７０〜８５ｗｔ％の割合
で混合された樹脂モールド材によりコイル素子を封止成
形する。この場合にも、仮焼粉砕磁粉を用いた分たけデ
ツプコイルのコストを低減することができる。さらに、
この実施例では、チップコイルの温度特性を調整するこ
とができるという利点もある。つまり、第３図に示すよ
うに、仮焼粉砕磁粉の透磁率の温度特性は曲線イに示す
ように負の温度特性を備えており、一方スプレー粉砕磁
粉の透磁率の温度特性は曲線口に示すように正の温度特
性を示すので、両磁粉を混合し、その混合割合を調１：
にすることによって実効的な透磁率μの温度特性を用途
や使用目的等に応じて調整することができる。
ド材４に混合する場合について説明する。この場合には
、仮焼粉砕磁粉は」１記のようにして第２図の■〜■の
工程によって製造する。抜な、スプレー粉砕磁粉は、第
２図の■〜■の工程によって製造する。すなわち、上記
のようにして粉砕工程を経て仮焼粉砕磁粉を得なのち、
この仮焼粉砕磁粉にバインダーや水等を加えてスラリー
状にし、さらに■スプレー１〜ライヤを用いたスプレー
造粒法によって２００４ｃｍ程度の球状粒子を作り、■
この球状粒子を焼成用の匣に入れ、１１００〜１２００
°Ｃの温度で焼成し、■焼成により球状粒子か凝集した
焼成品を解砕して崩し、スプレー粉砕磁粉を得る。この
結果得られたスプレー粉砕磁粉ｃＪ、焼成工程において
球状粒子が収縮しているので、１００７．ｍ程度の粒径
となる。しかして、この仮焼粉砕磁粉とスプレー粉砕磁
粉とからなるフェライト磁粉を７０〜８５ｗｔ％の割合
で混合された樹脂モールド材によりコイル素子を封止成
形する。この場合にも、仮焼粉砕磁粉を用いた分たけデ
ツプコイルのコストを低減することができる。さらに、
この実施例では、チップコイルの温度特性を調整するこ
とができるという利点もある。つまり、第３図に示すよ
うに、仮焼粉砕磁粉の透磁率の温度特性は曲線イに示す
ように負の温度特性を備えており、一方スプレー粉砕磁
粉の透磁率の温度特性は曲線口に示すように正の温度特
性を示すので、両磁粉を混合し、その混合割合を調１：
にすることによって実効的な透磁率μの温度特性を用途
や使用目的等に応じて調整することができる。
本発明によれば、磁気シールド用に仮焼粉砕磁粉を用い
ることによってチップコイルのコストを安価にすること
ができる。しかも、仮焼粉砕磁粉はスプレー粉砕磁粉と
比べて粒径が小さいので、チップコイルのインダクタン
スのバラツキを小さくできると共にチクソ性が向上し、
成形時のパリの発生を少なくできる。また、仮焼粉砕磁
粉とスプレー粉砕磁粉とを混合することによって、容易
に温度特性を調整することができる。
ることによってチップコイルのコストを安価にすること
ができる。しかも、仮焼粉砕磁粉はスプレー粉砕磁粉と
比べて粒径が小さいので、チップコイルのインダクタン
スのバラツキを小さくできると共にチクソ性が向上し、
成形時のパリの発生を少なくできる。また、仮焼粉砕磁
粉とスプレー粉砕磁粉とを混合することによって、容易
に温度特性を調整することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同上
の実施例で用いられている磁粉の製造プロセスを示す工
程図、第３図は仮焼粉砕磁粉とスプレー粉砕磁粉の各透
磁率の温度特性を示すグラフ、第４図は従来例における
フェライト粉末の製造プロセスを示す工程図である。 １・・・コア ］０ ２・・・コイル ３・・・コイル素子 ４・・・樹脂モールド材 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 中 野 雅 房 明相 植−く
の実施例で用いられている磁粉の製造プロセスを示す工
程図、第３図は仮焼粉砕磁粉とスプレー粉砕磁粉の各透
磁率の温度特性を示すグラフ、第４図は従来例における
フェライト粉末の製造プロセスを示す工程図である。 １・・・コア ］０ ２・・・コイル ３・・・コイル素子 ４・・・樹脂モールド材 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 中 野 雅 房 明相 植−く
Claims (3)
- （１）コアにコイルを巻回したコイル素子の外面を、仮
焼粉砕磁粉を混合された樹脂モールド材によって被覆し
たことを特徴とするチップコイル。 - （２）前記樹脂モールド材に、さらにスプレー焼成磁粉
を混合したことを特徴とする請求項（１）のチップコイ
ル。 - （３）前記磁粉の混合比が７０〜８５ｗｔ％であること
を特徴とする請求項（１）もしくは請求項（２）のチッ
プコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073617A JPH0748431B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073617A JPH0748431B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | チップコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251105A true JPH02251105A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0748431B2 JPH0748431B2 (ja) | 1995-05-24 |
Family
ID=13523473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073617A Expired - Lifetime JPH0748431B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0748431B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02153510A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1073617A patent/JPH0748431B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02153510A (ja) * | 1988-12-05 | 1990-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0748431B2 (ja) | 1995-05-24 |
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