JPH0225244Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、主基板に、高密度実装を行つた小型
の回路ブロツクに取付けた回路基板に関するもの
である。

従来、主基板に、これに穿設した孔の部分に高
密度の実装を行つたセラミツク等の回路ブロツク
を取付けた回路基板としては、特開昭58−105587
号公報所載のものがある。

これは、第１図に示すように、主基板１に所要
形状の孔２を穿設しておき、セラミツク等の高密
度に電子部品３、回路を実装した孔２と同形の回
路ブロツク４と、主基板１とに接続されるべき回
路パターンを、回路ブロツク４を孔２内に埋め込
んだ時に相対向するように描出しておき、回路ブ
ロツク４を孔２内に埋め込んだ後に、対向してい
る回路パターンをハンダ付して、この回路の接続
と、回路ブロツク４の取付を行つたものである。

従つて、回路ブロツク４の寸法が孔２の寸法よ
り小さいと、対向する回路パターンの間に空間を
生じてハンダ付が困難となり、又ハンダ部分の長
さが長くなつて回路ブロツク４の取付強度が弱く
なり、脱落する危険があつた。

逆に、回路ブロツク４の寸法が孔２の寸法より
大であると、孔２内に回路ブロツク４を埋め込む
ことができなくなるので、回路ブロツク４と孔２
の寸法精度は高精度を必要とするばかりでなく、
回路パターンも正確に一致させなければならな
い。

更に、回路ブロツク４と主基板１とは、その面
を一致させるのに、位置決め部分がないので、そ
の面を一致させる作業が容易でない等の欠点を持
つていた。

本考案は、水平挾持片、垂直挾持片を介在させ
ることによつて孔と回路ブロツクの大きさや回路
パターンの位置精度をそれ程必要とせず、主基板
と回路ブロツクの面揃えが容易に行なわれるよう
にして、従来の前記のような基板ブロツクの欠点
を除去することを目的とするものである。

以下、本考案の一実施例を第２図〜第１０図に
ついて説明する。

１１は主基板で、その表面及び裏面には所要の
回路パターン１２，１３を描出すると共に、回路
ブロツク１４を挿入するための孔１５が穿設さ
れ、この孔１５の周囲には、回路パターン１２，
１３の端部が臨んでいる部分に窪所１６が設けら
れており又回路パターン１２，１３の所要の場所
に電子部品１７がハンダ付されている。

回路ブロツク１４は、セラミツク等で形成さ
れ、所要の電子部品および抵抗パターン１８や、
回路１９等を実装しており、主基板１１の孔１５
に挿入できるように孔１５の形状と同形状で、こ
れより僅かに小さい寸法となるように第２図に示
すように一枚のセラミツクを切断分割されるもの
である。

そして、その周辺には主基板１１の孔１５に挿
入された際に、その回路パターン１２，１３に接
続される端子部分２０が描出されている。

２１は水平挾持片で、その一端に設けられた一
対の対向片で構成される挾持部２１ａに対し、水
平方向に接続部２１ｂが突出している。

２２は垂直挾持片で、その一端には一対の垂直
方向に対設された挾持部２２ａと、該挾持部２２
ａに対し直交方向に延長された接続部２２ｂとが
設けられている。

回路ブロツク１４の端子部分２０に接続される
主基板１１の回路パターン１２，１３が裏面の回
路パターン１３である時は、その端子部分２０に
水平挾持片２１の挾持部２１ａと挿着し、接続部
２１ｂを水平に突出させる。

又、表面の回路パターン１２である時は、その
端子部分２０に垂直挾持片２２の挾持部２２ａを
挿着し、接続部２２ｂを起立させて第７，８図の
状態とする。

このようにした回路ブロツク１４を主基板１１
の孔１５に、第９図のように下方から挿入した
後、第１０図に示すように起立している接続部２
２ｂを折り曲げ、回路パターン１２と接させ、回
路パターン１２と接続部２２ｂを、又回路パター
ン１３と接続部２１ｂをハンダ付する。

このように、回路ブロツク１４を孔１５に挿入
してハンダ付する際に、回路ブロツク１４の下面
からは水平挾持片２１の接続部２１ｂが水平に突
出しているから、主基板１１と回路ブロツク１４
は自動的にその下面が面一となる。

以上の実施では水平挾持片２１、垂直挾持片２
２は回路ブロツク１４の４周前部に取付けたが、
これを２方向、或いは３方向のみとすることもで
き、又主基板１１はフレキシブル基板であつても
差支えない。

本考案は、前記実施例に示すように、水平挾持
片を回路ブロツクに取付けることによつて、主基
板の孔に回路ブロツクを挿入し、ハンダ付する際
に水平挾持片が主基板と回路ブロツクの底面を揃
える働きをするので、高さを合せる作業が容易且
つ正確に行なえるものである。

そして、水平挾持片が水平に突出し、垂直挾持
片はこれを折曲することによつて、主基板の回路
と回路ブロツクの回路を接続することができるか
ら、主基板の孔と回路ブロツクとの間に空隙があ
つても確実に接続することができ、ハンダ付作業
が容易であると共に、孔と回路ブロツクの外形寸
法精度を極端に必要とすることがなくなり、作業
コストを低減できる。

しかも、回路ブロツクは水平挾持片、垂直挾持
片で弾性的に主基板に取付けられるので、落下そ
の他の振動、衝撃に対し回路ブロツクは保護さ
れ、信頼性の向上にもつながるものである。

更に、回路ブロツク、又は主基板のいずれか一
方を変更することによつてモデルチエンジ等に対
応させることができるばかりでなく、主基板の表
裏両面に回路パターンが印刷されている場合でも
これに接続できる等幾多の特徴を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板の斜面図、第２図〜第
１０図は本考案の一実施例で、第２図は回路ブロ
ツクの斜面図、第３図は水平挾持片、第４図は垂
直挾持片の斜面図、第５図、第６図は回路ブロツ
クに水平挾持片を挿着した斜面図と側面図、第７
図と第８図はこれに垂直挾持片を挿着した斜面図
と側面図、第９図はこれを主基板の孔に挿入する
際の斜面図、第１０図はその挿入状態の断面図で
ある。 １１……主基板、１４……回路ブロツク、１５
……孔、２１……水平挾持片、２１ａ……挾持
部、２１ｂ……接続部、２２……垂直挾持片、２
２ａ……挾持部、２２ｂ……接続部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 孔が穿設された主基板と、該主基板の前記孔よ
   り僅かに小さく形成された回路ブロツクと、該回
   路ブロツクの回路パターンの部分を挟持する挟持
   部を有し、かつ、該挟持部より水平に延び前記主
   基板における一面の回路パターン沿接された接続
   部を有する水平挟持片と、前記回路ブロツクの回
   路パターンの部分を挟持する挟持部を有し、か
   つ、該挟持部より垂直に延び前記主基板における
   他面の回路パターンに曲折して沿接された接続部
   を有する垂直挟持片とを具備し、前記水平挟持片
   と垂直挟持片の挟持部を回路ブロツクの回路パタ
   ーンにハンダ付すると共に接続部の先端を主基板
   の回路パターンにハンダ付して主基板に回路ブロ
   ツクを取付けたことを特徴とする回路基板。