JPH0225277Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225277Y2 JPH0225277Y2 JP1985031244U JP3124485U JPH0225277Y2 JP H0225277 Y2 JPH0225277 Y2 JP H0225277Y2 JP 1985031244 U JP1985031244 U JP 1985031244U JP 3124485 U JP3124485 U JP 3124485U JP H0225277 Y2 JPH0225277 Y2 JP H0225277Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radio wave
- layer
- wave absorber
- laminate
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本案は２層型電波吸収体の改良に関する。
低入力インピーダンス層とインピーダンス変成
層との積層体を導体面上に施工することにより構
成する２層型電波吸収体は既に実用化されてお
り、従来の1/4波長共振器型の電波吸収体に比べ
電波吸収体として動作する周波数帯域が広いこ
と、母材に高分子樹脂を使用するため耐候性に優
れること、母材の可撓性を利用して曲面部分に施
工することも可能であることなどの特徴を備えて
いる。
層との積層体を導体面上に施工することにより構
成する２層型電波吸収体は既に実用化されてお
り、従来の1/4波長共振器型の電波吸収体に比べ
電波吸収体として動作する周波数帯域が広いこ
と、母材に高分子樹脂を使用するため耐候性に優
れること、母材の可撓性を利用して曲面部分に施
工することも可能であることなどの特徴を備えて
いる。
ところで、２層型電波吸収体は原理上電波到来
面の反対側の面は導体であることが必要であるた
め、施工面が導体でないときには積層体の一面、
すなわち低入力インピーダンス層の表面に予じめ
導体処理（メタルバツク）を施こしておかなけれ
ばならない。従来メタルバツク材として金属板、
具体的には、専ら軽量化を意図して0.5mm厚程度
のアルミニウム板が主として用いられていた。し
たがつて、この金属板が積層体の裏打材となつて
積層体が本来有する可撓性が著るしく損なわれ、
曲面又は折曲部分への施工が妨げられるという欠
点があつた。また、金属導体板には通常の場合平
滑板が用いられるため、施工面が粗面又は部分的
に凹凸を有するようなときにはその施工面に十分
なじませることができないという問題があつた。
面の反対側の面は導体であることが必要であるた
め、施工面が導体でないときには積層体の一面、
すなわち低入力インピーダンス層の表面に予じめ
導体処理（メタルバツク）を施こしておかなけれ
ばならない。従来メタルバツク材として金属板、
具体的には、専ら軽量化を意図して0.5mm厚程度
のアルミニウム板が主として用いられていた。し
たがつて、この金属板が積層体の裏打材となつて
積層体が本来有する可撓性が著るしく損なわれ、
曲面又は折曲部分への施工が妨げられるという欠
点があつた。また、金属導体板には通常の場合平
滑板が用いられるため、施工面が粗面又は部分的
に凹凸を有するようなときにはその施工面に十分
なじませることができないという問題があつた。
本案の目的は導体処理により積層体の有する可
撓性を損なわず、しかも施工面への接着性に優れ
た２層型電波吸収体を提供することにある。
撓性を損なわず、しかも施工面への接着性に優れ
た２層型電波吸収体を提供することにある。
本案はいずれも可撓性高分子樹脂を母材とする
低入力インピーダンス層とインピーダンス変成層
との積層体を導体面上に施工することにより構成
する電波吸収体において、予じめ該積層体の低入
力インピーダンス層の裏面に、導体処理が施され
た柔軟な繊維組織からなり、施工面の凹凸になじ
ませて貼着する繊維質基布を有することを特徴と
する電波吸収体である。
低入力インピーダンス層とインピーダンス変成層
との積層体を導体面上に施工することにより構成
する電波吸収体において、予じめ該積層体の低入
力インピーダンス層の裏面に、導体処理が施され
た柔軟な繊維組織からなり、施工面の凹凸になじ
ませて貼着する繊維質基布を有することを特徴と
する電波吸収体である。
第１図において、１はインピーダンス変成層、
２は低入力インピーダンス層である。いずれもそ
の母材は高分子樹脂を主体としてシート状に成型
加工されて可撓性、屈撓性を有しており、インピ
ーダンス変成層１を上層に、低入力インピーダン
ス層２を下層として積層されている。本案はこの
低入力インピーダンス層２側の面にさらに導体処
理を施こした繊維質基布３を貼着したものであ
る。繊維質基布３は天然繊維糸、合成繊維糸を用
いた織布、編布又は不織布である。繊維質基布３
は前記積層体を保持させるための基材としての強
度とともに柔軟性を有することが必要である。厚
味は特に問題ではないが、組織に緩衝性を有する
ことは施工面の表面形状になじませることができ
る点で有利である。特に編、織布を用いるときに
はその編目、織目を利用して施工面の形状に有効
になじませることができ、また接着剤を編目、織
目に受け入れて施工面に対する接着強度を高める
ことができる。
２は低入力インピーダンス層である。いずれもそ
の母材は高分子樹脂を主体としてシート状に成型
加工されて可撓性、屈撓性を有しており、インピ
ーダンス変成層１を上層に、低入力インピーダン
ス層２を下層として積層されている。本案はこの
低入力インピーダンス層２側の面にさらに導体処
理を施こした繊維質基布３を貼着したものであ
る。繊維質基布３は天然繊維糸、合成繊維糸を用
いた織布、編布又は不織布である。繊維質基布３
は前記積層体を保持させるための基材としての強
度とともに柔軟性を有することが必要である。厚
味は特に問題ではないが、組織に緩衝性を有する
ことは施工面の表面形状になじませることができ
る点で有利である。特に編、織布を用いるときに
はその編目、織目を利用して施工面の形状に有効
になじませることができ、また接着剤を編目、織
目に受け入れて施工面に対する接着強度を高める
ことができる。
繊維質基布３に施こす導体処理としてはメツキ
によるほか、導電性繊維を繊維組織中に混入して
もよい。メツキ処理によるときには積層体を貼着
する一面に対して行う。メツキ処理によつて基布
３の一面には導電膜４を形成することが望ましい
が、必ずしも膜状である必要はない。
によるほか、導電性繊維を繊維組織中に混入して
もよい。メツキ処理によるときには積層体を貼着
する一面に対して行う。メツキ処理によつて基布
３の一面には導電膜４を形成することが望ましい
が、必ずしも膜状である必要はない。
なお、メツキに代えて導電箔と基布とのラミネ
ート布を用いることもできる。
ート布を用いることもできる。
本案によれば、２層型電波吸収体の導体面に導
体処理を施こした柔軟な繊維質基布を用いるた
め、電波吸収体を構成する積層体が本来保有して
いる可撓性が何等損われず、したがつて積層体を
自由に折曲、変形させることにより建物、設備の
曲面、コーナ部などに容易に施工することができ
る。また、施工面に凹凸などが形成されていると
きでもその形状になじませて無理なく接着施工を
行うことができ、あわせて接着剤を繊維組織内で
固化させることにより強固な接着を行うことがで
きる。逆に繊維糸と接着剤との選定によつて徹去
の際のピールアツプ性を高めることもできる。
体処理を施こした柔軟な繊維質基布を用いるた
め、電波吸収体を構成する積層体が本来保有して
いる可撓性が何等損われず、したがつて積層体を
自由に折曲、変形させることにより建物、設備の
曲面、コーナ部などに容易に施工することができ
る。また、施工面に凹凸などが形成されていると
きでもその形状になじませて無理なく接着施工を
行うことができ、あわせて接着剤を繊維組織内で
固化させることにより強固な接着を行うことがで
きる。逆に繊維糸と接着剤との選定によつて徹去
の際のピールアツプ性を高めることもできる。
以下に本案の実施例を示す。
本実施例に用いた２層型電波吸収体の低入力イ
ンピーダンス層は、クロロプレンゴムにフエライ
ト（Fe3O4）を70wt％、長さ３mm、太さ60μφの
黄銅金属短繊維を2.5wt％混入したもので厚み1.3
mmである。インピーダンス変成層はクロロプレン
ゴムにフエライト（Fe3O4）を20wt％混入したも
ので厚み3.4mmである。この２層型電波吸収体は、
８〜13GHzの周波数帯で動作するように設計し
たもので、金属体上に設置したときの電波吸収特
性は、第２図に示すように−20dBの吸収量をも
つが、非属体である塩化ビニール板に設置した場
合は第３図に示すように吸収量は−10dB以下に
劣化する。本実施例においては２層型電波吸収体
に以下のメタルバツク処理を施した。メタルバツ
ク材として用いた繊維織物は、ポリエステル布の
表面にニツケルをメツキしたものである。クロス
の織組織の密度はタテ70×ヨコ50本／インチ、ニ
ツケル付着量は40wt％とした。クロスの織組織
の間隔と、表面の凹凸はGHz帯の電磁波の波長
に対して充分に小さくその反射特性は金属体と同
じ性質となる。このニツケルメツキポリエステル
布を前記２層型電波吸収体の低入力インピーダン
ス層に取り付け、これを塩化ビニール板に設置し
たときの電波吸収特性は、第４図に示すように−
20dBとなり、２層型電波吸収体単体を金属体に
設置した場合と同等になることがわかる。またこ
のニツケルメツキポリエステル布は柔軟性に富ん
でおり、２層型電波吸収体に取り付けても、吸収
体の可撓性をほとんど損わず、設置面が曲面であ
つても施工は容易である。
ンピーダンス層は、クロロプレンゴムにフエライ
ト（Fe3O4）を70wt％、長さ３mm、太さ60μφの
黄銅金属短繊維を2.5wt％混入したもので厚み1.3
mmである。インピーダンス変成層はクロロプレン
ゴムにフエライト（Fe3O4）を20wt％混入したも
ので厚み3.4mmである。この２層型電波吸収体は、
８〜13GHzの周波数帯で動作するように設計し
たもので、金属体上に設置したときの電波吸収特
性は、第２図に示すように−20dBの吸収量をも
つが、非属体である塩化ビニール板に設置した場
合は第３図に示すように吸収量は−10dB以下に
劣化する。本実施例においては２層型電波吸収体
に以下のメタルバツク処理を施した。メタルバツ
ク材として用いた繊維織物は、ポリエステル布の
表面にニツケルをメツキしたものである。クロス
の織組織の密度はタテ70×ヨコ50本／インチ、ニ
ツケル付着量は40wt％とした。クロスの織組織
の間隔と、表面の凹凸はGHz帯の電磁波の波長
に対して充分に小さくその反射特性は金属体と同
じ性質となる。このニツケルメツキポリエステル
布を前記２層型電波吸収体の低入力インピーダン
ス層に取り付け、これを塩化ビニール板に設置し
たときの電波吸収特性は、第４図に示すように−
20dBとなり、２層型電波吸収体単体を金属体に
設置した場合と同等になることがわかる。またこ
のニツケルメツキポリエステル布は柔軟性に富ん
でおり、２層型電波吸収体に取り付けても、吸収
体の可撓性をほとんど損わず、設置面が曲面であ
つても施工は容易である。
第１図は本案の実施例を示す一部断面斜視図、
第２図は金属体に２層型電波吸収体を設置したと
きの電波吸収特性を示す図、第３図は非金属体に
２層型電波吸収体を設置したときの電波吸収特性
を示す図、第４図は本案電波吸収体を非金属体に
設置したときの電波吸収特性を示す図である。 １……インピーダンス変成層、２……低入力イ
ンピーダンス層、３……導体処理を施こした繊維
質基布、４……導体膜。
第２図は金属体に２層型電波吸収体を設置したと
きの電波吸収特性を示す図、第３図は非金属体に
２層型電波吸収体を設置したときの電波吸収特性
を示す図、第４図は本案電波吸収体を非金属体に
設置したときの電波吸収特性を示す図である。 １……インピーダンス変成層、２……低入力イ
ンピーダンス層、３……導体処理を施こした繊維
質基布、４……導体膜。
Claims (1)
- いずれも可撓性高分子樹脂を母材とする低入力
インピーダンス層とインピーダンス変成層との積
層体を誘電面上に施工することにより構成する電
波吸収体において、予じめ該積層体の低入力イン
ピーダンス層の裏面に、導体処理が施された柔軟
な繊維組織からなり、施工面の凹凸になじませて
貼着する繊維質基布を有することを特徴とする電
波吸収体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985031244U JPH0225277Y2 (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985031244U JPH0225277Y2 (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61149398U JPS61149398U (ja) | 1986-09-16 |
| JPH0225277Y2 true JPH0225277Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=30531674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985031244U Expired JPH0225277Y2 (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225277Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5213246B2 (ja) * | 1973-05-18 | 1977-04-13 |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP1985031244U patent/JPH0225277Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61149398U (ja) | 1986-09-16 |
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