JPH02253178A - テストボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の電気的測定を行うために用いるテ
ストボードに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のテストボードは、半導体装置ソケット（
以下、ＩＣソケットと称する）をテストボード上に直接
取り付け、このテストボードに配列したテスターピンと
ＩＣソケットのピンとを直接配線接続している。

そして、このテストボードを測定装置にセットし、かつ
ＩＣソケットに半導体装置を装着することで、半導体装
置に通電を行い、所定の測定を実行している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のテストボードは、ＩＣソケットを直接テ
ストボードに取着しているため、半導体装置のピン配列
や測定装置の端子配列が相違する場合には、全く同じ測
定を行う場合でも、異なるテストボードを用意する必要
がある。このため、半導体装置の種類や測定種類に合わ
せて多数のテストボードを準備する必要があり、その製
作、管理が面倒なものになる。また、各テストボードに
電気的な差が生じ易く、測定の度に各テストボードに対
して調整を行う必要があり、測定が面倒なものになる等
の問題もある。

本発明は容易に半導体装置の電気的測定を実現すること
ができるテストボードを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のテストボードば、複数本のコネクタを配列した
テストボード基板と、このコネクタに挿入可能なピンを
有して該ピンに電気接続される半導体装置ソケットを搭
載したソケット用基板と、同様なピンを有して該ピンに
電気接続されるハンドラー用コンダクタを搭載したコン
ダクタ基板とを備えており、任意の半導体装置ソケット
を搭載したソケット用基板及びコンダクタ基板の内から
１つを選択してテストボード基板に取着し、これらソケ
ット用基板或いはコンダクタ基板を用いてテストボード
基板による測定を実行し得るように構成している。

〔作用〕

上述した構成では、テストボード基板に対してソケット
用基板を適宜交換することで、任意のパッケージ形状或
いはピン配列の半導体装置の測定を同一のテストボード
で実現できる。また、コンダクタ基板をテストボード基
板に取着することで、同一のテストボードを用いてハン
ドラーによる測定が実現できる。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示しており、同図（ａ）は
平面図、同図（ｂ）は正面図である。

この図においで、１はテストボード基板、２はソケット
用基板である。前記テストボード基板１は絶縁基板から
なり、これに複数本のコネクタ３を植立さセ゛、その上
端には後述するピンを挿入させることができる。また、
下端はテストボード基板１の裏面側に突出し、測定装置
等に電気接続される。

また、前記ソケット用基板２も絶縁基板からなり、前記
コネクタ３に対応して複数本のピン４を貫通支持し、裏
面側に突出された下端を前記コネクタ３に挿入すること
ができる。また、ソケット用基板２の表面には−の種類
、ここではＤＴＰ型パッケージの半導体装置に対応する
ＩＣソケット５を搭載し、ソケットピンの夫々を配線６
により前記ピン４に電気接続している。

この構成によれば、ソケット用基板２のピン４をコネク
タ３に挿入することで、ソケット用基板２のＩＣソケッ
ト５をテストボード基板２のコネクタ３に電気接続する
ことができる。したがって、ＩＣソケット５に測定する
半導体装置を装着することにより、該半導体装置をテス
トボード基板１のコネクタに接続させ、測定装置との電
気接続を行うことができる。

また、第２図に示すように、フラットパッケージ型半導
体装置乙に対応するｒＣソケッ）５Ａを搭載して、各ピ
ンを夫々配線６によりピン４に接続した構成のソケット
用基板２Ａを用意しておけば、前記ソケット用基板２に
代えてこのソケット用基板２Ａをテストボード基板１の
コネクタ３に接続すれば、テストボード基板１ばそのま
まで、異なるパッケージの半導体装置の測定が可能にな
る。

この実施例では、ソケット用基板を差し替るだけで、パ
ッケージが２種類ある半導体装置を同一テストボードで
測定できる。

更に、第３図に示すように、絶縁基板に複数本のハンド
ラー用コンダクタ９を立設したコンダクタ基板７を形成
し、各コンダクタ９に電気接続される複数本のピン８を
、前記テストボード基板１のコネクタ３の配列に等しい
配列として構成する。

これにより、ソケット用基板２，２Ａに代えてこのコン
ダクタ基板７をテストボード基板１に取着することが可
能となり、上述したマニュアルによる測定に加えて、同
一のテストボード基板を用いたハンドラーによる測定を
実現することも可能となる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、コネクタを有するテスト
ボード基板に対して、任意の半導体装置ソケットを搭載
したソケット用基板及びハンドラー用コンタククを有す
るコンダクタ基板のいずれかを選択して取着し得るよう
に構成しているので、ソケット用基板を適宜交換するこ
とで、任意のパッケージ形状或いはピン配列の半導体装
置の測定を同一のテストボードで実現できる。また、コ
ンダクタ基板をテストボード基板に取着することで、同
一のテストボードを用いてハンドラーによる測定が実現
できる。

これにより、同一のテストボード基板を用いて種々の半
導体装置や種々の方法による測定が実現でき、テストボ
ードの製造、管理を容易にし、かつ測定作業を容易にで
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示し、同図（ａ）は平面図
、同図（ｂ）は正面図、第２図はソケット用基板の他の
例を示す平面図、第３図はハンドラー用のコンダクタを
示す正面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数本のコネクタを配列して測定装置等に装着可能
   なテストボード基板と、前記コネクタに挿入可能なピン
   を有し、かつこのピンに電気接続される半導体装置ソケ
   ットを搭載したソケット用基板と、前記コネクタに挿入
   可能なピンを有し、かつこのピンに電気接続されるハン
   ドラー用コンダクタを搭載したコンダクタ基板とを備え
   、任意の半導体装置ソケットを搭載したソケット用基板
   及び前記コンダクタ基板を選択して前記テストボード基
   板に取着し得るように構成したことを特徴とするテスト
   ボード。