JPH02254456A - フォトレジスト露光方法およびその装置 - Google Patents
フォトレジスト露光方法およびその装置Info
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- JPH02254456A JPH02254456A JP1077095A JP7709589A JPH02254456A JP H02254456 A JPH02254456 A JP H02254456A JP 1077095 A JP1077095 A JP 1077095A JP 7709589 A JP7709589 A JP 7709589A JP H02254456 A JPH02254456 A JP H02254456A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
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- H—ELECTRICITY
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-
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- H05K2203/135—Electrophoretic deposition of insulating material
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電着塗装法によりプリント配線用基板の表面
およびスルーホール内壁面にコーティングされた感光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を、フィルムを介して露
光するフォトレジスト露光方法およびその装置に関する
ものである。
およびスルーホール内壁面にコーティングされた感光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を、フィルムを介して露
光するフォトレジスト露光方法およびその装置に関する
ものである。
プリント配線板の製造法は、サブトラクティブ法とアデ
ィティブ法に分れる。後者のアディティブ法は、絶縁基
材の上に必要な部分のみ無電解めっきにより導体回路を
直接形成する方法であるが、無電解めっき皮膜の物性を
維持するための高度な技術力と工程管理を必要とするこ
とから、あまり普及していない。前者のサブトラクティ
ブ法は、銅張積層板を用い回路部分以外の銅をエツチン
グにより除去する方法であり、精密回路画像形成用とし
て現在この方法が主流をなしている。
ィティブ法に分れる。後者のアディティブ法は、絶縁基
材の上に必要な部分のみ無電解めっきにより導体回路を
直接形成する方法であるが、無電解めっき皮膜の物性を
維持するための高度な技術力と工程管理を必要とするこ
とから、あまり普及していない。前者のサブトラクティ
ブ法は、銅張積層板を用い回路部分以外の銅をエツチン
グにより除去する方法であり、精密回路画像形成用とし
て現在この方法が主流をなしている。
サブトラクティブ法は、スルーホールめっきされた銅張
積層板の表面に、感光性レジストフィルムを熱ラミネー
トし、ネガティブフィルムを通して紫外線露光したのち
表面のフィルムをはがし、現像して非露光部を除去する
ものである。この場合、従来のレジスト感剤は、スルー
ホール内壁面にまでコートすることができなかったため
、スルーホールめっき導体が現像液やエツチング液によ
り浸蝕されることのないようにこれを保護する手段を必
要とした。つまり、スルーホールをドライフィルムある
いはレジストインクによりカバーして、銅張層を直接エ
ツチングする方法（テンティング法）、導体回路パター
ンおよびスルーホールめっき導体の上にハンダめっきし
て、ハンダ層を耐酸膜としてエツチングする方法（ハン
ダスルーホール法）がそれである。
積層板の表面に、感光性レジストフィルムを熱ラミネー
トし、ネガティブフィルムを通して紫外線露光したのち
表面のフィルムをはがし、現像して非露光部を除去する
ものである。この場合、従来のレジスト感剤は、スルー
ホール内壁面にまでコートすることができなかったため
、スルーホールめっき導体が現像液やエツチング液によ
り浸蝕されることのないようにこれを保護する手段を必
要とした。つまり、スルーホールをドライフィルムある
いはレジストインクによりカバーして、銅張層を直接エ
ツチングする方法（テンティング法）、導体回路パター
ンおよびスルーホールめっき導体の上にハンダめっきし
て、ハンダ層を耐酸膜としてエツチングする方法（ハン
ダスルーホール法）がそれである。
しかし、最近開発された高分子電着法を用いると、スル
ーホール内壁面にまでレジストを塗布することができ、
現像後、電着レジストによりスルーホールが覆われた状
態でエツチングを行なうことが可能である。この高分子
電着法は、スルーホールめっきされたプリント配線用基
板に、電着性と感光性の２つの機能を合せもった感光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を電着塗装法でコーティ
ングする方法であって、従来の如くテンティングの必要
がないので、高解像度のレジストパターンが形成できる
ものとして注目されている。
ーホール内壁面にまでレジストを塗布することができ、
現像後、電着レジストによりスルーホールが覆われた状
態でエツチングを行なうことが可能である。この高分子
電着法は、スルーホールめっきされたプリント配線用基
板に、電着性と感光性の２つの機能を合せもった感光性
樹脂（電着性フォトレジスト）を電着塗装法でコーティ
ングする方法であって、従来の如くテンティングの必要
がないので、高解像度のレジストパターンが形成できる
ものとして注目されている。
上記高分子電着法において、スルーホールめっきされた
プリント配線用基板の表面およびスルーホール内壁面に
一様に電着塗装されたフォトレジストは、露光装置によ
りフィルムを介して紫外線が露光照射されるが、基板表
面の回路画像形成用のレジスト露光と、スルーホールの
レジスト露光とは、それぞれに要する露光照射エネルギ
ーが大きく異なるので、従来、単一の露光装置で共用さ
せることは不可能であった。この理由を詳しく述べると
、電着フォトレジストは、基板表面においてもスルーホ
ール内壁面においても等しいコーティング厚さに形成さ
れているが、スルーホールは基板表面から鉛直方向に貫
通されており、深度があって（基板表面のレジストコー
ティング厚さにくらべ、スルーホールの厚さに相当する
レジスト層の長さは約８０倍となる）しかもホール径が
０．２５〜０．８０ｍｍと小さく光が入りにくいことに
加えて、ホール数が基板１枚当りｓ、 ｏｏｏ〜１３．
０００個と多いことから、スルーホールのレジスト露光
は、画像形成用のレジスト露光に（らべて大きな露光照
射エネルギーを要し、同一の光線照射では、エネルギー
不足によるレジスト未硬化が生じる。これに対応して光
線を大容量化し、露光エネルギーを極端に増大すると、
基板の精密回路画像形成に影響が出る。すなわち、光量
が大きすぎて光がフィルムのポジ部まで突き抜けてしま
う、フィルムが熱により伸縮する。レジスト破壊を生じ
るおそれがある。線幅回路が太り又は細るため精密画像
の形成が困難となる。といった問題を生じる。したがっ
て、従来は、基板表面の回路画像形成用のレジスト露光
を行なうための光源と、スルーホールのレジスト露光を
行なうための光源とを個別に準備し、光源からの所要の
距離と所要の照射エネルギーの光線で露光する必要があ
り、能率が悪く、画像形成の精度も落ちるものであった
。
プリント配線用基板の表面およびスルーホール内壁面に
一様に電着塗装されたフォトレジストは、露光装置によ
りフィルムを介して紫外線が露光照射されるが、基板表
面の回路画像形成用のレジスト露光と、スルーホールの
レジスト露光とは、それぞれに要する露光照射エネルギ
ーが大きく異なるので、従来、単一の露光装置で共用さ
せることは不可能であった。この理由を詳しく述べると
、電着フォトレジストは、基板表面においてもスルーホ
ール内壁面においても等しいコーティング厚さに形成さ
れているが、スルーホールは基板表面から鉛直方向に貫
通されており、深度があって（基板表面のレジストコー
ティング厚さにくらべ、スルーホールの厚さに相当する
レジスト層の長さは約８０倍となる）しかもホール径が
０．２５〜０．８０ｍｍと小さく光が入りにくいことに
加えて、ホール数が基板１枚当りｓ、 ｏｏｏ〜１３．
０００個と多いことから、スルーホールのレジスト露光
は、画像形成用のレジスト露光に（らべて大きな露光照
射エネルギーを要し、同一の光線照射では、エネルギー
不足によるレジスト未硬化が生じる。これに対応して光
線を大容量化し、露光エネルギーを極端に増大すると、
基板の精密回路画像形成に影響が出る。すなわち、光量
が大きすぎて光がフィルムのポジ部まで突き抜けてしま
う、フィルムが熱により伸縮する。レジスト破壊を生じ
るおそれがある。線幅回路が太り又は細るため精密画像
の形成が困難となる。といった問題を生じる。したがっ
て、従来は、基板表面の回路画像形成用のレジスト露光
を行なうための光源と、スルーホールのレジスト露光を
行なうための光源とを個別に準備し、光源からの所要の
距離と所要の照射エネルギーの光線で露光する必要があ
り、能率が悪く、画像形成の精度も落ちるものであった
。
本発明は、上記従来装置の欠点を解消し、電着フォトレ
ジストがコーティングされたプリント配線用基板におけ
るスルーホールのレジスト露光に続く基板表面のレジス
ト露光を、単一の露光装置により効率よく行ない得るフ
ォトレジストの露光方法およびその装置を提供すること
を目的とする。
ジストがコーティングされたプリント配線用基板におけ
るスルーホールのレジスト露光に続く基板表面のレジス
ト露光を、単一の露光装置により効率よく行ない得るフ
ォトレジストの露光方法およびその装置を提供すること
を目的とする。
上記の目的を達成するための具体的手段として、本発明
は、 （１）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりフ
ォトレジストをコーティングし、フィルムを介してワー
ク体に対面状に紫外線を照射し、上記電着レジストの露
光を行なうに当り、ワーク体の表面に近接した位置で、
光源を回動させながら、ネガティブフィルムを介してワ
ーク体に紫外線を照射し、スルーホール内壁面の電着レ
ジストの露光を行なった後、ワーク体の表面より離隔し
た位置で、精密回路画像形成用のフィルムを介してワー
ク体に紫外線を照射し、基板表面の電着レジストの露光
を行なうことを特徴とするフォトレジスト露光方法。
は、 （１）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりフ
ォトレジストをコーティングし、フィルムを介してワー
ク体に対面状に紫外線を照射し、上記電着レジストの露
光を行なうに当り、ワーク体の表面に近接した位置で、
光源を回動させながら、ネガティブフィルムを介してワ
ーク体に紫外線を照射し、スルーホール内壁面の電着レ
ジストの露光を行なった後、ワーク体の表面より離隔し
た位置で、精密回路画像形成用のフィルムを介してワー
ク体に紫外線を照射し、基板表面の電着レジストの露光
を行なうことを特徴とするフォトレジスト露光方法。
（２）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりコ
ーティングされたフォトレジストを、フィルムを介して
紫外線を照射し露光するフォトレジスト露光装置におい
て、ワーク体と、このワーク体の上下面に近接して対面
状に配設した光源と、この光源をワーク体より離反する
ように鉛直方向に移動せしめる上下駆動機構と、上記光
源をワーク体に対向させた状態で回動せしめる回転駆動
機構を具備することを特徴とするフォトレジスト露光装
置。
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりコ
ーティングされたフォトレジストを、フィルムを介して
紫外線を照射し露光するフォトレジスト露光装置におい
て、ワーク体と、このワーク体の上下面に近接して対面
状に配設した光源と、この光源をワーク体より離反する
ように鉛直方向に移動せしめる上下駆動機構と、上記光
源をワーク体に対向させた状態で回動せしめる回転駆動
機構を具備することを特徴とするフォトレジスト露光装
置。
を提示するものである。
（作用〕
上記の手段により、プリント配線用基板のスルーホール
内壁面にコーティングされた電着レジストは、ワーク体
に近接した位置において強力な光線により露光され、ま
た基板表面にコーティングされた電着レジストは、ワー
ク体より離隔した位置からワーク体の表面に均一に露光
照射される。
内壁面にコーティングされた電着レジストは、ワーク体
に近接した位置において強力な光線により露光され、ま
た基板表面にコーティングされた電着レジストは、ワー
ク体より離隔した位置からワーク体の表面に均一に露光
照射される。
以下に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図および第２図は、本発明に係るフォトレジスト露
光方法およびその装置を説明するための光源の正面断面
図および露光装置本体の斜視図である。図中、１は露光
装置本体で、脚台部１ａ。
光方法およびその装置を説明するための光源の正面断面
図および露光装置本体の斜視図である。図中、１は露光
装置本体で、脚台部１ａ。
ｌａ上に水平状態を保持するように載置されている。本
体ｌの前部には操作盤５を、後部の上段には電源配置部
６を、同じく下段には冷却装置部７をそれぞれ設けであ
る。
体ｌの前部には操作盤５を、後部の上段には電源配置部
６を、同じく下段には冷却装置部７をそれぞれ設けであ
る。
本体１中央部の所定位置には、露光照射されるべきワー
ク体２、すなわち電着塗装法により基板表面およびスル
ーホール内壁面にフォトレジストをコーティングしたプ
リント配線用基板を配設する。３は、上記ワーク体２に
対面状に配設された光源で、後述するように、ランプハ
ウジング１７に紫外線発生源例えば水銀灯１０を上下動
および回動ができるように取付けである。
ク体２、すなわち電着塗装法により基板表面およびスル
ーホール内壁面にフォトレジストをコーティングしたプ
リント配線用基板を配設する。３は、上記ワーク体２に
対面状に配設された光源で、後述するように、ランプハ
ウジング１７に紫外線発生源例えば水銀灯１０を上下動
および回動ができるように取付けである。
第３図乃至第５図は、紫外線照射用の光源３の機構を詳
しく図示したもので、基台１１の中央部に回転駆動軸１
２とその両側に懸垂軸１３．１３が摺接嵌挿されている
。懸垂軸１３．１３の上端部は、ブラケット１４を介し
て上方に貫通され、下端部には懸垂台１５が固設しであ
る。回転駆動軸１２は、上記懸垂台１５における左右の
懸垂軸１３．１３の中間部に嵌挿され、回転駆動軸１２
に突設した摺動リング１２ａが懸垂台１５と係合し、軸
線廻りに回動可能で、かつ軸線方向には懸垂台１５と共
に上下動する構成となっている。懸垂台１５の下方の回
転駆動軸１２の下端部には、ランプハウジング支持枠１
６が固設され、該枠１６にガイド棒１６ａが内装されて
いる。そして、このガイド棒１６ａに、水銀灯１０を取
付けたランプハウジング１７が水平方向に摺動可能に設
けられている。
しく図示したもので、基台１１の中央部に回転駆動軸１
２とその両側に懸垂軸１３．１３が摺接嵌挿されている
。懸垂軸１３．１３の上端部は、ブラケット１４を介し
て上方に貫通され、下端部には懸垂台１５が固設しであ
る。回転駆動軸１２は、上記懸垂台１５における左右の
懸垂軸１３．１３の中間部に嵌挿され、回転駆動軸１２
に突設した摺動リング１２ａが懸垂台１５と係合し、軸
線廻りに回動可能で、かつ軸線方向には懸垂台１５と共
に上下動する構成となっている。懸垂台１５の下方の回
転駆動軸１２の下端部には、ランプハウジング支持枠１
６が固設され、該枠１６にガイド棒１６ａが内装されて
いる。そして、このガイド棒１６ａに、水銀灯１０を取
付けたランプハウジング１７が水平方向に摺動可能に設
けられている。
懸垂台１５の両端部には、フック受け１８，１８が取付
けてあり、対応する基台１１上の位置には、歯車１９．
１９を軸支する。基台１１上の一側部における上記歯車
１９．１９と対応する位置に、歯車２０．２０を軸設し
、この両歯車２０゜２０の軸２０ａをキャドモータ２１
の軸２１ａに接続する。そして、一端を上記フック受け
１８１８に固定したチェーン２２．２２を基台１１上の
歯車１９．１９および歯車２０．２０に懸架し、チェー
ン２２．２２の他端部に釣合おもり２３゜２３を吊設す
る。したがって、懸垂台１５はギヤドモータ２１の駆動
によりチェーン２２．２２が巻き上げられ、あるいは巻
き戻されて、上下に昇降移動が可能である。また、これ
に伴って懸垂台１５に嵌挿された回転駆動軸１２を介し
てランプハウジング１７も昇降動する。
けてあり、対応する基台１１上の位置には、歯車１９．
１９を軸支する。基台１１上の一側部における上記歯車
１９．１９と対応する位置に、歯車２０．２０を軸設し
、この両歯車２０゜２０の軸２０ａをキャドモータ２１
の軸２１ａに接続する。そして、一端を上記フック受け
１８１８に固定したチェーン２２．２２を基台１１上の
歯車１９．１９および歯車２０．２０に懸架し、チェー
ン２２．２２の他端部に釣合おもり２３゜２３を吊設す
る。したがって、懸垂台１５はギヤドモータ２１の駆動
によりチェーン２２．２２が巻き上げられ、あるいは巻
き戻されて、上下に昇降移動が可能である。また、これ
に伴って懸垂台１５に嵌挿された回転駆動軸１２を介し
てランプハウジング１７も昇降動する。
一方、基台１１上には、ウオームホイール２４を回転駆
動軸１２に外嵌させる態様で設けである。
動軸１２に外嵌させる態様で設けである。
ウオームホイール２４には、ウオームギヤ２５が噛合し
ており、このウオームギヤ２５の軸２５ａをギヤドモー
タ２６の軸２６ａに接続している。
ており、このウオームギヤ２５の軸２５ａをギヤドモー
タ２６の軸２６ａに接続している。
回転駆動軸１２には、縦方向に条溝１２ｂが形成されて
おり、この条溝１２ｂに上記ウオームホイール２４の内
側の突出片２４ａを係合させている。
おり、この条溝１２ｂに上記ウオームホイール２４の内
側の突出片２４ａを係合させている。
したがって、回転駆動軸１２は、ギヤドモータ２６から
ウオームねし機構により駆動力が伝達されるウオームホ
イール２４の回動に伴って、所定方向に回転し、その下
端部に固設されたランプハウジング支持枠１６も回動す
る。
ウオームねし機構により駆動力が伝達されるウオームホ
イール２４の回動に伴って、所定方向に回転し、その下
端部に固設されたランプハウジング支持枠１６も回動す
る。
さて、上記の機構を備えるフォトレジスト露光装置にお
いて、ワーク体２のスルーホール内壁面の露光を行なう
第１のレジスト露光は、ランプハウジング１７をランプ
ハウジング支持枠１６の中央部より側端部（第６図（ａ
）の鎖線の位置より実線の位置）へガイド棒１６ａに沿
って位置移動させ、水銀灯１０を一側に寄せた後、ギヤ
ドモータ２１゜チェーン２２．歯車１９．２０および懸
垂台１５からなる上下駆動機構を作動させて水銀灯１０
を下降してワーク体２に近接させ、次いで、ギヤドモー
タ２６．ウオームギヤ２５．ウオームホイール２４９回
転駆動軸１２およびランプハウジング支持枠１６からな
る回転駆動機構を作動させ、水銀灯１０をワーク体２の
表面に沿って回動させながら、第７図（ａ）に示す如く
、スルーホール専用のネガティブフィルム４を介してワ
ーク体２に強力な光線を照射して行なう。すなわち、水
銀灯１０をワーク体２に近接させた状態で露光するに当
り、水銀灯を定位置に固定して行なったのでは、スルー
ホールは小さく深度があるため、その内壁面にまで光を
十分に照射することができない。そこで、水銀灯を回動
させ、スルーホールへの光の入射角度を可変とする構成
をとったものである。この場合、水銀灯１０を一方向に
のみ回転させたのでは、スルーホールの内壁面の一側に
のみ露光が片寄る傾向となる。したがって、例えば第６
図（ａ）におけるａ方向（時計廻り方向）に所要時間回
転させた後、ｂ方向（反時計廻り方向）に所要時間回転
させる正反転を繰り返すことにより、入射角度を変化さ
せつつ、スルーホール内壁面を均一に露光する。このよ
うにして、ワーク体２に近接した位置より、強力な光線
を均一に照射し、スルーホール内壁面にコーティングさ
れた電着レジストを露光して、硬化せしめるものである
。
いて、ワーク体２のスルーホール内壁面の露光を行なう
第１のレジスト露光は、ランプハウジング１７をランプ
ハウジング支持枠１６の中央部より側端部（第６図（ａ
）の鎖線の位置より実線の位置）へガイド棒１６ａに沿
って位置移動させ、水銀灯１０を一側に寄せた後、ギヤ
ドモータ２１゜チェーン２２．歯車１９．２０および懸
垂台１５からなる上下駆動機構を作動させて水銀灯１０
を下降してワーク体２に近接させ、次いで、ギヤドモー
タ２６．ウオームギヤ２５．ウオームホイール２４９回
転駆動軸１２およびランプハウジング支持枠１６からな
る回転駆動機構を作動させ、水銀灯１０をワーク体２の
表面に沿って回動させながら、第７図（ａ）に示す如く
、スルーホール専用のネガティブフィルム４を介してワ
ーク体２に強力な光線を照射して行なう。すなわち、水
銀灯１０をワーク体２に近接させた状態で露光するに当
り、水銀灯を定位置に固定して行なったのでは、スルー
ホールは小さく深度があるため、その内壁面にまで光を
十分に照射することができない。そこで、水銀灯を回動
させ、スルーホールへの光の入射角度を可変とする構成
をとったものである。この場合、水銀灯１０を一方向に
のみ回転させたのでは、スルーホールの内壁面の一側に
のみ露光が片寄る傾向となる。したがって、例えば第６
図（ａ）におけるａ方向（時計廻り方向）に所要時間回
転させた後、ｂ方向（反時計廻り方向）に所要時間回転
させる正反転を繰り返すことにより、入射角度を変化さ
せつつ、スルーホール内壁面を均一に露光する。このよ
うにして、ワーク体２に近接した位置より、強力な光線
を均一に照射し、スルーホール内壁面にコーティングさ
れた電着レジストを露光して、硬化せしめるものである
。
次に、ワーク体２の表面のレジスト露光を行なう第２の
レジスト露光は、ランプハウジング支持枠１７の一側に
寄っていた水銀灯１ｏを、第６図（ｂ）に示す如く、中
央部に位置移動させた後、上下駆動機構を作動させ、上
方に引き上げてワーク体２より離隔した位置で固定し、
スルーホール専用のネガティブフィルム４に代えて、第
７図（ｂ）に示す如く、精密回路画像形成用のフィルム
４′を、真空フレームを介して同位置に密着させ、ワー
ク体２に平行光線を照射して行なう。すなわち、ワーク
体２に離隔した位置より、ワーク体２表面にコーティン
グされた電着レジストを露光し、硬化せしめるものであ
る。この第２のレジスト露光においては、回転駆動機構
の作動による水銀灯１０の回動は行なわない。なんとな
れば、光源を回転させた場合は、光がワーク体２の表面
に対し斜めに照射されることとなり、精密回路画像、特
に細い線の現出が困難となるためである。
レジスト露光は、ランプハウジング支持枠１７の一側に
寄っていた水銀灯１ｏを、第６図（ｂ）に示す如く、中
央部に位置移動させた後、上下駆動機構を作動させ、上
方に引き上げてワーク体２より離隔した位置で固定し、
スルーホール専用のネガティブフィルム４に代えて、第
７図（ｂ）に示す如く、精密回路画像形成用のフィルム
４′を、真空フレームを介して同位置に密着させ、ワー
ク体２に平行光線を照射して行なう。すなわち、ワーク
体２に離隔した位置より、ワーク体２表面にコーティン
グされた電着レジストを露光し、硬化せしめるものであ
る。この第２のレジスト露光においては、回転駆動機構
の作動による水銀灯１０の回動は行なわない。なんとな
れば、光源を回転させた場合は、光がワーク体２の表面
に対し斜めに照射されることとなり、精密回路画像、特
に細い線の現出が困難となるためである。
なお、本例においては、基板面に対し紫外線を直接露光
照射する場合について説明したが、必要により、露光装
置本体の内壁面に反射鏡を設け、間接的に露光照射する
手段を併用してもよい。また、光源は水銀灯を１灯配設
する例を示したが、多灯式としてもよく、さらに、基板
面に対向させて両側に光源を配設し、両方向から露光照
射させるようにしてもよい。
照射する場合について説明したが、必要により、露光装
置本体の内壁面に反射鏡を設け、間接的に露光照射する
手段を併用してもよい。また、光源は水銀灯を１灯配設
する例を示したが、多灯式としてもよく、さらに、基板
面に対向させて両側に光源を配設し、両方向から露光照
射させるようにしてもよい。
上記の構成からなる本発明のフォトレジストの露光方法
およびその装置によれば、電着塗装法によりフォトレジ
ストをコーティングしたプリント配線用基板のスルーホ
ール内壁面の電着レジストの露光を行なう第１のレジス
ト露光は、ワーク体の表面に近接した位置で、光源を回
転させながら、ネガティブフィルムを介して、ワーク体
に紫外線を照射し、次いで基板表面の電着レジストの露
光を行なう第２のレジスト露光は、ワーク体より開隔し
た位置から紫外線を精密回路画像形成用のフィルムを介
してワーク体に照射するようにしたので、下記の効果を
奏する。
およびその装置によれば、電着塗装法によりフォトレジ
ストをコーティングしたプリント配線用基板のスルーホ
ール内壁面の電着レジストの露光を行なう第１のレジス
ト露光は、ワーク体の表面に近接した位置で、光源を回
転させながら、ネガティブフィルムを介して、ワーク体
に紫外線を照射し、次いで基板表面の電着レジストの露
光を行なう第２のレジスト露光は、ワーク体より開隔し
た位置から紫外線を精密回路画像形成用のフィルムを介
してワーク体に照射するようにしたので、下記の効果を
奏する。
スルーホール内壁面の電着レジストの露光は、ワーク体
に近接した位置より、強力な光線を入射角度を変化させ
つつ照射して行なうので、露光が片寄ることがない。ま
た、露光照射エネルギーが大きく、従来の如きレジスト
未硬化を生ずるおそれがない。一方、基板表面の電着レ
ジストの露光は、ワーク体より離隔した位置からの紫外
線照射により行なうので、従来の如く光量が大きすぎて
光がフィルムのポジ部まで突き抜けるようなことがな（
、フィルムの熱による伸縮やレジスト破壊のおそれもな
い。したがって、基板の精密回路画像形成の精度を向上
し得る。
に近接した位置より、強力な光線を入射角度を変化させ
つつ照射して行なうので、露光が片寄ることがない。ま
た、露光照射エネルギーが大きく、従来の如きレジスト
未硬化を生ずるおそれがない。一方、基板表面の電着レ
ジストの露光は、ワーク体より離隔した位置からの紫外
線照射により行なうので、従来の如く光量が大きすぎて
光がフィルムのポジ部まで突き抜けるようなことがな（
、フィルムの熱による伸縮やレジスト破壊のおそれもな
い。したがって、基板の精密回路画像形成の精度を向上
し得る。
以上説明したように、本発明のフォトレジスト露光方法
およびその装置によれば、スルーホールのレジスト露光
と、基板表面の回路画像形成用のレジスト露光を、単一
の装置で行なえるようにしたので、従来の如く光源を各
露光工程で個別に準備する必要がな（、能率的である。
およびその装置によれば、スルーホールのレジスト露光
と、基板表面の回路画像形成用のレジスト露光を、単一
の装置で行なえるようにしたので、従来の如く光源を各
露光工程で個別に準備する必要がな（、能率的である。
第１図および第２図は、本発明に係るフォトレジスト露
光方法およびその装置の実施例を説明するための光源の
正面断面図および露光装置本体の斜視図である。第３図
ないし第５図は光源の機構詳細図で、第３図は正面断面
図、第４図は平面断面図、第５図は側面断面図を示す。 第６図の（ａ）および（ｂ）は、光源をワーク体に近接
して配設した状態およびワーク体より離隔した状態を示
す平面図、第７図の（ａ）および（ｂ）は、同じく正面
断面図を示す。 １・・・露光装置本体 １ａ・・・脚台部２・・・
ワーク体 ３・・・光源４・・・ネガティブフ
ィルム ４′・・・精密回路画像形成用フィルム５・・・操作盤
６・・・電源配置部７・・・冷却装置部
１０・・・水銀灯１１・・・基台 １
２・・・回転駆動軸１２ａ・・・摺動リング １２ｂ
・・・条溝１３・・・懸垂軸 １４・・・ブラ
ケット１５・・・懸垂台 １６・・・ランプハウジング支持枠 １６ａ・・・ガイド棒 １７・・・ランプハウジング １８・・・フック受け １９．２０・・・歯車２０
ａ・・・軸 ２１・・・ギヤドモータ２１ａ
・・・軸 ２２・・・チェーン２３・・・釣
合おもり ２４・・・ウオームホイール ２４ａ・・・突出片 ２５ａ・・・軸 ２６ａ・・・軸 ２５・・・ウオームギヤ ２６・・・ギヤドモータ
光方法およびその装置の実施例を説明するための光源の
正面断面図および露光装置本体の斜視図である。第３図
ないし第５図は光源の機構詳細図で、第３図は正面断面
図、第４図は平面断面図、第５図は側面断面図を示す。 第６図の（ａ）および（ｂ）は、光源をワーク体に近接
して配設した状態およびワーク体より離隔した状態を示
す平面図、第７図の（ａ）および（ｂ）は、同じく正面
断面図を示す。 １・・・露光装置本体 １ａ・・・脚台部２・・・
ワーク体 ３・・・光源４・・・ネガティブフ
ィルム ４′・・・精密回路画像形成用フィルム５・・・操作盤
６・・・電源配置部７・・・冷却装置部
１０・・・水銀灯１１・・・基台 １
２・・・回転駆動軸１２ａ・・・摺動リング １２ｂ
・・・条溝１３・・・懸垂軸 １４・・・ブラ
ケット１５・・・懸垂台 １６・・・ランプハウジング支持枠 １６ａ・・・ガイド棒 １７・・・ランプハウジング １８・・・フック受け １９．２０・・・歯車２０
ａ・・・軸 ２１・・・ギヤドモータ２１ａ
・・・軸 ２２・・・チェーン２３・・・釣
合おもり ２４・・・ウオームホイール ２４ａ・・・突出片 ２５ａ・・・軸 ２６ａ・・・軸 ２５・・・ウオームギヤ ２６・・・ギヤドモータ
Claims (4)
- （１）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりフ
ォトレジストをコーティングし、フィルムを介してワー
ク体に対面状に紫外線を照射し、上記電着レジストの露
光を行なうに当り、ワーク体の表面に近接した位置で、
光源を回動させながら、ネガティブフィルムを介してワ
ーク体に紫外線を照射し、スルーホール内壁面の電着レ
ジストの露光を行なった後、 ワーク体の表面より離隔した位置で、精密回路画像形成
用のフィルムを介してワーク体に紫外線を照射し、基板
表面の電着レジストの露光を行なうことを特徴とするフ
ォトレジスト露光方法。 - （２）スルーホールめっきされたプリント配線用基板の
表面およびスルーホール内壁面に、電着塗装法によりコ
ーティングされたフォトレジストを、フィルムを介して
紫外線を照射し露光するフォトレジスト露光装置におい
て、 ワーク体と、このワーク体の上下面に近接して対面状に
配設した光源と、この光源をワーク体より離反するよう
に鉛直方向に移動せしめる上下駆動機構と、上記光源を
ワーク体に対向させた状態で回動せしめる回転駆動機構
を具備することを特徴とするフォトレジスト露光装置。 - （３）光源は、上下駆動機構を備える懸垂台に回動可能
に取付けた紫外線発生源からなる請求項（２）に記載の
フォトレジスト露光装置。 - （４）紫外線発生源は、ワーク体の表面に平行な方向に
移動可能とした請求項（３）に記載のフォトレジスト露
光装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077095A JPH02254456A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | フォトレジスト露光方法およびその装置 |
| US07/446,610 US5037722A (en) | 1989-03-29 | 1989-12-06 | Photoresist exposure method and apparatus therefor |
| KR1019900001687A KR970004024B1 (ko) | 1989-03-29 | 1990-02-12 | 포토레지스트 노광방법 및 장치 |
| US07/701,176 US5119127A (en) | 1989-03-29 | 1991-05-16 | Photoresist exposure method and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077095A JPH02254456A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | フォトレジスト露光方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254456A true JPH02254456A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13624224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077095A Pending JPH02254456A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | フォトレジスト露光方法およびその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5037722A (ja) |
| JP (1) | JPH02254456A (ja) |
| KR (1) | KR970004024B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3070113B2 (ja) * | 1991-03-07 | 2000-07-24 | ソニー株式会社 | フォトレジストの現像処理装置 |
| JP2769748B2 (ja) * | 1991-05-13 | 1998-06-25 | 株式会社オーク製作所 | 画像形成用露光装置 |
| JP2769753B2 (ja) * | 1991-08-28 | 1998-06-25 | 株式会社オーク製作所 | 画像形成用露光装置 |
| JPH05265220A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Orc Mfg Co Ltd | 基板傾斜式露光装置 |
| US6214525B1 (en) | 1996-09-06 | 2001-04-10 | International Business Machines Corp. | Printed circuit board with circuitized cavity and methods of producing same |
| JP5339626B2 (ja) * | 2008-01-30 | 2013-11-13 | 三菱製紙株式会社 | 導電パターンの作製方法 |
| US8268730B2 (en) * | 2009-06-03 | 2012-09-18 | Micron Technology, Inc. | Methods of masking semiconductor device structures |
| US10834828B2 (en) | 2018-01-26 | 2020-11-10 | International Business Machines Corporation | Creating inductors, resistors, capacitors and other structures in printed circuit board vias with light pipe technology |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5097403A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-02 | ||
| JPS6340157A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 露光機 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2919636A (en) * | 1954-01-05 | 1960-01-05 | Kron Oskar | Contact copying device |
| BE662905A (ja) * | 1964-04-25 | |||
| US4466737A (en) * | 1982-09-21 | 1984-08-21 | Lynford Hastings | Apparatus and method for exposing a sensitized base |
| JPS63182888A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-28 | 関西ペイント株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| KR960016175B1 (en) * | 1987-08-28 | 1996-12-04 | Tokyo Electron Ltd | Exposing method and apparatus thereof |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077095A patent/JPH02254456A/ja active Pending
- 1989-12-06 US US07/446,610 patent/US5037722A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-12 KR KR1019900001687A patent/KR970004024B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-16 US US07/701,176 patent/US5119127A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5097403A (ja) * | 1973-12-28 | 1975-08-02 | ||
| JPS6340157A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 露光機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900015588A (ko) | 1990-10-27 |
| KR970004024B1 (ko) | 1997-03-24 |
| US5037722A (en) | 1991-08-06 |
| US5119127A (en) | 1992-06-02 |
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