JPH02254743A - 電気抵抗熔接封止容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 口発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は半導体や振動子などの小、型電子部品の表面実
装に好適な封止容器に関する。

（従来の技術） 電子部品の中には水晶振動子のように外界からの影響を
少なくシ、性能を安定に保つために真空ないしは不活性
ガスを充填した容器中に密封する必要があるものがある
。これらの電子部品を封入した密封容器は表面プリント
基板上に配置され、表面実装される。従来の電気抵抗熔
接封止容器を第４図に示す。容器１１の鍔１２、蓋１５
よりも容器の他の部分、絶縁体からなる基板１３などは
小さく構成されている。これは鍔１２以外は溶接電極の
中に挿入され、鍔１２に電流を流して溶接するためであ
る。

第５図は第４図の容器の断面図である。絶縁基板１３と
容器側部とは鑞付けにより密封接合される。鑞付は部１
６は容器側部を構成する金属を内方へ曲げて基板１３に
鑞付けしている。基板１３上には半導体チップなどの電
子素子１８、および支柱により基板から浮かせて配置す
る振動素子１９などを取り付ける。

第６図は封止容器の底面図である。回路基板１Ｇの下に
基板上部の回路に接続している導通部１４を設け、表面
実装時に半田付けを行なう端子とする。導通部１４は基
板の端部では基板側面に回り込んで設けられている。た
だし、このとき基板側面に設ける導通部は容器の金属壁
に接触してはならない。

（発明が解決しようとする問題点） 上記の従来の電気抵抗溶接金属容器は鍔の部分が他の部
分より大きく、回路基板を接合させた表面実装型容器に
ついては、第５図に示すように鑞付は部を内側にしてい
る。このため回路部の面積が狭くなり、電子部品８の搭
載数を増やすことができない。この鑞付は部の面積は小
さなものであるが、密封容器そのものがきわめて小さい
ため、鑞付は部の面積は無視できない。また、回路基板
１３が容器に対して小さくなっているので、表面プリン
ト基板等に載せ表面実装を行なう際に不安定となる。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の８題点を解決するため、密封容器の下
部の鑞付は部を外側に向かって設け、鑞付けないしは熔
接する。これにより、電子部品を取り付は可能な面積が
増える。そして、このような形状の容器を熔接するには
下部電極として分割可動の電極を備えた熔接装置を用い
る。

（°実施例） 以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。第１図は本発明の実施例の一つである密封容器の正面
図である。容器１の鍔２とほぼ同等、あるいはそれ以上
の径の基板３を宵している。

第２図は同容器の断面図である。容器は上下が開いた角
柱の上部の縁には抵抗溶接周鍔２が、下部の縁には外側
に向かって鑞付は部６が設けられている。容器は鑞付は
部６において鑞付けないしは熔接により密着される。基
板３はセラミック製またはガラス製で、その上に電気回
路がプリントされ、下に半田づけができる導通部４が設
けられている。基板３の回路上に電子部品８，９などを
搭載し、金属蓋５と鍔２を電気抵抗溶接装置により熔接
し、密封する。

基板と容器側壁の鑞付は部が容器外方で鐵付けされてい
るため容器内の基板面積を有効に利用できる。

第７図は本発明の他の実施例である。容器と蓋を兼ねる
基板２９を有する別の容器２５を逆向きにして重ね、鍔
同士を熔接する。

第８図は本発明の他の実施例である。基板３３を容器鑞
付は部より大きくシ、容器の外側にも部品Ｓ８を搭載し
て回路構成を行ない、高密なハイブリッド化や、外付け
により可変部品の搭載が可能とする。また、この場合、
容器の金属側壁に接触する恐れなく、基板側面に十分に
導通部を回り込ませることができるので、半田付は性が
向上する。

第９図および第１０図は本発明の他の実施例の装置であ
る。容器４１が円柱形で基板４３は正方形である。円柱
形の容器４１は製作が容易であり、蓋４５は円盤状のた
め抵抗溶接作業上、電流が一様に流れやすいので有利で
ある。基板面は円柱断面より大きい方形であるため、安
定がよく、表面実装工程時の位置ぎめが容易となる。

第１１図〜第１４図は本発明の封止容器を封止する熔接
装置の作動を説明する図である。第１１図に示すように
下部電極が２個の電極５３．５３′に分離、移動して挿
入孔が広がり、封止容器５１は容器置き台５６上に置か
れる。第１２図は封止容器が容器置き台上に置かれた吠
態の上面図である。つぎに分離した各下部電極５Ｃ３，
５Ｇ’を移動させ、第１３図に示すように封止容器の周
囲に下部電極を一体化させる。そして第１４図に示すよ
うに、上部電極５５を降下させ、上部電極５５と下部電
極５Ｃ３，５Ｇ’間に鍔部５２および蓋部５４を挟み込
み、電流を流して溶接封入する。

溶接機は再び下部電極を分離させ、容器を取り出す。

［発明の効果コ 本発明の電気抵抗溶接容器は下部の鑞付は部を外側に向
かって設け、鑞付けないしは熔接することにより、容器
内の部品搭載可能面積を増やすことができる。また、表
面実装面積が広くとれるので安定した位置ぎめができる
。さらに、基板が基板を容器鑞付は面より大きくできる
ため、導通部を基板側面にも十分に回り込ませることが
可能となり、表面実装時の半田付けが確実に行えるなど
の効果がある。

【図面の簡単な説明】

図、第５図、第６図は従来の封止容器を示す図、第１１
図、第１２図、第１３図、第１４図は本発明の封止容器
を封止する溶接装置の作動を説明する図である。 １・・・容器、２・・・鍔、３・・・基板、４・・・導
通部、Ｓ・・・蓋、６・・・鑞付は部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気抵抗熔接封止する容器において、容器側部と
   素子等を搭載する基板との接続が容器側部の下端を容器
   外方に曲げて接着した構造であることを特徴とする電気
   抵抗熔接封止容器。