JPH02255227A - 半導体装置のリード曲げ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、被対象物の処理装置への供給・排出機構に関
する。

（従来技術） 従来、単品としてのワーク等の被対象物を加工機等の処
理装置で加工（処理）する際には、被対象物を処理装置
に一つ一つ供給し、また一つ一つ取り出しすることが必
要であった。

この場合、処理装置への被対象物の供給と、処理装置か
らの被対象物の排出を取り出し装置等を用いて２動作で
行っていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、処理装置への被対象物の取り出しと、処
理装置への被処理物の供給がより短時間でできれば、−
屑処理工程の効率の向上を図ることができる。

そこで１本発明は、被対象物の供給・排出の時間をでき
るだけ短くシ、処理効率を高くすることができる被対象
物の供給・排出機構を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を実現するために次の構成を備えて
なる。

すなわち、処理装置の処理位置に接離して、処理済みの
被対象物を処理位置から取り上げて、処理装置か離反し
た位置で保持する保持装置と、前記保持装置とは異なる
方向から、前記処理装置の処理位置と前記保持装置との
間に接離し、処理位置と対向する側に被対象物を処理装
置に供給するための供給吸着部を有し、保持装置と対向
する側に保持装置に保持されている処理済みの被対象物
を受け取るための排出吸着部を有する被対象物の排出装
置とを具備することを特徴とする。

」ユ記処理装置は下型とこの下型に対して接離する上型
とから成る金型装置であり、上記保持装置は上型内面に
吸引部を有する。上型に設けれてた真空吸着装置として
も良い。

（作用） 次に、本発明の作用について述べる。

被対象物を排出装置の供給吸着部に保持した状態で前進
させ処理位置に供給し、処理位置に置く際に、既に処理
されて保持装置に保持されている被対象物を排出吸着部
で吸着する。

そして、排出装置を後退させ、処理済みの被対象物を取
り出すようにする。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

本発明は、処理装置への被対象物を供給および排出機構
であるが、以下被対象物として半導体装置を、処理装置
として金型を例に説明する。この実施例では、ガイドレ
ールから分難した半導体装置の外部リードを曲げ加工す
る場合を例に説明する。

第１図は、金型と供給機構との関係を示す概略図である
。

上型１０と下型１２が対向して設けられている。

下型１２の上面には半導体装置１４を載せるための載置
部１２ａが形成されている。

この載置部１２ａに載せられた半導体装置１４の外部リ
ード１４ａの基部は、ａ置部１２ａの周縁部１２ｂと、
上型１０に設けられたノックアウト１６の前記載置部１
２ａの周縁部１２ｂと対応する位置に設けらた凸部１６
ａとにより挾持される。

また、上型１０には、外部リード１４ａを折り曲げるた
めのパンチ１８が設けらている。このパンチ１８は、半
導体装置１４の外部リード１４ａをｇｃ置部１２ａの周
縁部１２ｂとノックアウト１６の凸部１６ａとにより挾
持した状態で曲げ加工を行う。

前記ノックアウト１６の中央の四部１６ｂに保持装置と
しての吸着パット２０が下向きに設けられている。この
吸着バット２０は、ノックアウト１６内を上方に内設す
る連通路１６ｃを介して真空吸着装置に連結されている
。

２２は供給・排出用のアーム部材である。このアーム部
材２２先端の上下面には、それぞれ排出用の排出吸着部
２４と、供給用の供給吸着部２６が設けられている。ま
た、排出吸着部２４と供給吸着部２６とは、それぞれア
ーム部材２２に内設された連通管２８．３０を介して真
空吸着装置に接続されている。アーム部材２２、排出用
の排出吸着部２４．および供給用の供給吸着部２６とか
ら排出装置を構成している。

アーム部材２２先端の吸着部２４．２６は、金型の載置
部１２ａの位置（供給・排出位置あるいは処理位置）と
、金型外の半導体装置１４の入れ替え位置とに移動可能
である。

続いて、半導体装置の供給・排出動作について説明する
。

■　まず、アーム部材２２を金型外の入れ替え位置に位
置させて、供給吸着部２６に半導体装置１４を吸着させ
る。

■　アーム部材２２を、上型１０と下型１２との間に前
進させる。そして、ノックアウト１６を降下させアーム
部材２２の先端を下方に押し、半導体装置１４がａ置部
１２ａに接近させ、供給吸着部２６の吸引力を切って載
置部１２ａに半導体装置１４を８置する。

■　アーム部材２２を後退させ金型外に位置させる。

■　上型１２を降下させ、半導体装置１４の外部リード
１４ａを所定形状に形成する。これと同時に、ノックア
ウト１６の先端の凹部１６ｂに設けられている吸着バッ
ト２０に加工後の半導体装置１４を吸着し、型開きの際
の上型１２とともに上昇させる。

■　前記■で金型外に位置しているアーム部材２２の供
給吸着部２６に加工前の半導体装置１４を吸着させてお
く、この状態でアーム部材２２を、型開きした状態の上
型１０と下型１２との間に前進させる。

■　続いて、ノックアウト１６を降下させ吸着バット２
０に吸着されている半導体装置１４を排出吸着部２４に
押し当てて、吸着バット２０の吸引を切り排出吸着部２
４に半導体装置１４を吸着させる。

これと同時に、アーム部材２２の先端が下方に押し下げ
られ、半導体装置１４が載置部１２ａに接近し、供給吸
着部２６の吸引力を切って載置部１２ａに加工前の半導
体装置１４を載置する。

■　ノックアウト１６を上昇させ、アーム部材２２を後
退させ、前記同様に半導体装置１４の加工を行う。

なお、上記実施例では、半導体装置１４の外部リード１
４ａの加工について述べたが、半導体装置に限らず各種
部品の加工、あるいは被対象物の重量の測定あるいは検
査等における被対象物の供給・排出に対しても用い得る
。要は、被対象物の供給・排出用の吸若部を有するとと
もに、処理位置上方に保持装置があれば良い。

また、上記実施例では、被対象物として半導体装置を負
正により吸着して移動させたが、必要に応じて電磁石等
の吸着手段を用いるなどの改変を成し得るのはもちろん
である。このように本発明は上記実施例に限定されるこ
となく、本発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変
を施し得ることはもちろんのことである。

（発明の効果） 本発明は以上のように構成されているので、処理装置へ
の被対象物の供給・排出時間を短縮することかで可能と
なった。このため、従来の処理工程の時間を短縮し、効
率の良い処理が実現できる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の被対象物の排出・供給機構と処理装置
との関係を示す概略説明図である。 １０・・・上型、１２・・・下型。 １２ａ・・・載置部、１４・・・半導体装置、１６・・
・ノックアウト１８・・・パンチ。 ２０・・・吸着バット、 ２２・・・アーム部材 ２４・・・排出吸着部、 ２６・・・供給吸着部。 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、処理装置の処理位置に接離して、処理済みの被対象
   物を処理位置から取り上げて、処理装置から離反した位
   置で保持する保持装置と、前記保持装置とは異なる方向
   から、前記処 理装置の処理位置と前記保持装置との間に接離し、処理
   位置と対向する側に被対象物を処理装置に供給するため
   の供給吸着部を有し、保持装置と対向する側に保持装置
   に保持されている処理済みの被対象物を受け取るための
   排出吸着部を有する被対象物の排出装置と を具備することを特徴とする被対象物の供 給・排出機構。 ２、前記処理装置は下型とこの下型に対して接離する上
   型とから成る金型装置であり、前記保持装置は上型内面
   に吸引部を有する、上型に設けれてた真空吸着装置であ
   ることを特徴とする請求項１記載の被対象物の供給・排
   出機構。