JPH0225574A - 堆積膜形成装置 - Google Patents
堆積膜形成装置Info
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- JPH0225574A JPH0225574A JP17375888A JP17375888A JPH0225574A JP H0225574 A JPH0225574 A JP H0225574A JP 17375888 A JP17375888 A JP 17375888A JP 17375888 A JP17375888 A JP 17375888A JP H0225574 A JPH0225574 A JP H0225574A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、気相成長法による機能性堆積膜の形成装置に
関する。より詳細には、本発明は、堆積膜の特性を組成
成分ごとに独立に制御でき、且つ大面積に形成可能な堆
積膜形成装置に関する。
関する。より詳細には、本発明は、堆積膜の特性を組成
成分ごとに独立に制御でき、且つ大面積に形成可能な堆
積膜形成装置に関する。
堆積膜を大面積にわたり、低コストで形成することは、
光入力センサーデバイス、電子写真用の感光デバイス、
光起電力素子液晶駆動回路等の半導体デバイスを作成す
るにあたって、切に要求されていることである。
光入力センサーデバイス、電子写真用の感光デバイス、
光起電力素子液晶駆動回路等の半導体デバイスを作成す
るにあたって、切に要求されていることである。
従来、気相成長法を用いた堆積膜形成にあっては、成膜
用原料ガスを分解するエネルギーとして、プラズマ、熱
、光等が用いられ、大面積の堆積膜を形成することがで
きるとされている。しかしながら、いずれにしろ成膜用
原料ガスとして、単一のガスを用いることはまれであり
、単一の組成の堆積膜を形成する場合であっても成膜用
の原料ガスの他に、希釈用のガスが用いられる。また、
複数の成分からなる堆積膜を気相成長法により形成する
場合、複数の成膜用原料ガスを予め混合して成膜室に導
入するのが一般的である。
用原料ガスを分解するエネルギーとして、プラズマ、熱
、光等が用いられ、大面積の堆積膜を形成することがで
きるとされている。しかしながら、いずれにしろ成膜用
原料ガスとして、単一のガスを用いることはまれであり
、単一の組成の堆積膜を形成する場合であっても成膜用
の原料ガスの他に、希釈用のガスが用いられる。また、
複数の成分からなる堆積膜を気相成長法により形成する
場合、複数の成膜用原料ガスを予め混合して成膜室に導
入するのが一般的である。
ところがこのようにして行う従来の堆積膜形成方法にあ
っては以下のような問題点が存在する。
っては以下のような問題点が存在する。
即ち、先ず、単一の組成の堆積膜を形成する場合であっ
ても、堆積膜の特性を向上させるためには、原料ガスと
希釈ガスの混合比をはじめとする各種の成膜のパラメー
タを最適化する必要があり、許容される成膜パラメータ
の条件範囲が比較的狭い範囲に限定される。また複数の
成分の堆積膜を形成する場合については、各膜構成成分
用の原料ガスは分解エネルギーのレベルに違いがあり、
従って成膜室に導入される成膜用の原料ガスの流量比等
の各種成膜パラメータは単一組成膜の堆積の場合より、
さらに限定される場合が多い、そして、堆積される膜の
膜質を低減させないように、前記流量比を変化させるこ
とがかなり難しいという問題もある。
ても、堆積膜の特性を向上させるためには、原料ガスと
希釈ガスの混合比をはじめとする各種の成膜のパラメー
タを最適化する必要があり、許容される成膜パラメータ
の条件範囲が比較的狭い範囲に限定される。また複数の
成分の堆積膜を形成する場合については、各膜構成成分
用の原料ガスは分解エネルギーのレベルに違いがあり、
従って成膜室に導入される成膜用の原料ガスの流量比等
の各種成膜パラメータは単一組成膜の堆積の場合より、
さらに限定される場合が多い、そして、堆積される膜の
膜質を低減させないように、前記流量比を変化させるこ
とがかなり難しいという問題もある。
更に、複数の成膜用原料ガスを分解する場合、関係する
諸条件を微妙に制御する必要があり、したがって制御可
能な膜特性及び膜組成の範囲も限定されたものであった
。
諸条件を微妙に制御する必要があり、したがって制御可
能な膜特性及び膜組成の範囲も限定されたものであった
。
上述の問題点を解決するについて各成膜用原料ガスを独
立に活性化し、活性化後のそれらのガスを混合して相互
反応せしめて堆積膜を形成する方法が提案されている(
特開昭61−179869号公報参照)、この堆積膜形
成法によれば、各成膜用ガスの活性化を独立に制御でき
ることから、単一の組成の膜の場合には膜特性の向上の
ための成膜パラメータが広範囲化でき、複数の組成の堆
積膜の場合には所望の組成成分比の堆積膜の膜質を落と
さずに広範囲の成膜パラメータで得ることができる。
立に活性化し、活性化後のそれらのガスを混合して相互
反応せしめて堆積膜を形成する方法が提案されている(
特開昭61−179869号公報参照)、この堆積膜形
成法によれば、各成膜用ガスの活性化を独立に制御でき
ることから、単一の組成の膜の場合には膜特性の向上の
ための成膜パラメータが広範囲化でき、複数の組成の堆
積膜の場合には所望の組成成分比の堆積膜の膜質を落と
さずに広範囲の成膜パラメータで得ることができる。
ところが、該堆積膜形成法を用いた堆積膜形成装置は、
従来の混合ガスを用いた堆積膜形成法の装置に比べ、大
面積にわたって堆積膜を形成するには困難な点があった
。つまり、従来の混合ガスを用いた堆積膜形成法では、
混合ガスに対し、分解エネルギーを広範囲にわたって付
加することができれば、大面積化は比較的容易であった
のに対し、各成分ガスを独立に活性化して、堆積膜を形
成する方法では、活性化した後のガスを各々混合して、
堆積膜を形成するため、膜厚や膜質にムラができること
が多く、活性化されたガスを均一に大面積にわたって混
合して、堆積膜を形成するのは困難であった。具体的に
は第6図に示すような複数のノズルを用いたものや、リ
ング状の吹き出し口を用いたものが提案されているが、
いずれもノズルやリングとの距離で1lfi厚や膜質に
ムラが生じ、大面積にわたって均一な膜質の堆積膜を形
成するためには十分ではなかった。
従来の混合ガスを用いた堆積膜形成法の装置に比べ、大
面積にわたって堆積膜を形成するには困難な点があった
。つまり、従来の混合ガスを用いた堆積膜形成法では、
混合ガスに対し、分解エネルギーを広範囲にわたって付
加することができれば、大面積化は比較的容易であった
のに対し、各成分ガスを独立に活性化して、堆積膜を形
成する方法では、活性化した後のガスを各々混合して、
堆積膜を形成するため、膜厚や膜質にムラができること
が多く、活性化されたガスを均一に大面積にわたって混
合して、堆積膜を形成するのは困難であった。具体的に
は第6図に示すような複数のノズルを用いたものや、リ
ング状の吹き出し口を用いたものが提案されているが、
いずれもノズルやリングとの距離で1lfi厚や膜質に
ムラが生じ、大面積にわたって均一な膜質の堆積膜を形
成するためには十分ではなかった。
本発明の目的は、前述の従来技術における問題点を解決
し、複数の成膜用ガスを独立に活性化して、混合させて
堆積膜を形成する方法を用いながら、なおかつ、大面積
にわたって均一な膜質の堆積膜を形成できる堆積膜形成
装置を提供することにある。
し、複数の成膜用ガスを独立に活性化して、混合させて
堆積膜を形成する方法を用いながら、なおかつ、大面積
にわたって均一な膜質の堆積膜を形成できる堆積膜形成
装置を提供することにある。
本発明者は、従来の堆積膜形成装置における前述の諸問
題を克服して上述の本発明の目的を達成すべくa意研究
を重ねた結果、複数の成膜用原料ガスを、それぞれ各別
の棒状のマイクロ波伝達アンテナを備えた活性化空間に
おいて、該棒状アンテナに伝達されたマイクロ波の作用
により棒状アンテナのまわりでプラズマ状態に活性化し
、該活性化されたそれぞれの成膜用原料ガスを棒状アン
テナの長軸方向に対して垂直の方向に輸送し、該活性化
されたそれぞれの成膜用原料ガスを複数のガス導入口を
介して成膜空間に4人して混合し、活性化されたガスの
相互反応により基体上に堆積膜を形成せしめる装置にお
いて、該ガス導入口の形状及び各ガス導入口間の距離が
、基板上に形成される堆積膜の膜厚及び膜質に関係する
という知見を得た。
題を克服して上述の本発明の目的を達成すべくa意研究
を重ねた結果、複数の成膜用原料ガスを、それぞれ各別
の棒状のマイクロ波伝達アンテナを備えた活性化空間に
おいて、該棒状アンテナに伝達されたマイクロ波の作用
により棒状アンテナのまわりでプラズマ状態に活性化し
、該活性化されたそれぞれの成膜用原料ガスを棒状アン
テナの長軸方向に対して垂直の方向に輸送し、該活性化
されたそれぞれの成膜用原料ガスを複数のガス導入口を
介して成膜空間に4人して混合し、活性化されたガスの
相互反応により基体上に堆積膜を形成せしめる装置にお
いて、該ガス導入口の形状及び各ガス導入口間の距離が
、基板上に形成される堆積膜の膜厚及び膜質に関係する
という知見を得た。
本発明は、該知見に基づいて更なる研究を続けた結果完
成せしめたものであり、その骨子とするところは2種又
はそれ以上の成膜用原料ガスをそれぞれ各別の活性化空
間において分解エネルギーを介して活性化し、該活性化
されたガスをそれぞれ各別のガス導入口を介して成膜空
間に導入して混合し、該成膜空間内に設置された基体の
表面近傍で活性化されたガスが相互反応して該基体上に
堆積膜が形成されるようにした堆積膜形成装置であって
、前記複数の活性化空間がそれぞれ棒状のマイクロ波伝
達アンテナを備えており、!1)状アンテナに伝達され
たマイクロ波によりそれぞれの成膜用原料ガスが棒状ア
ンテナのまわりでプラズマ状態に活性化され、かつ活性
化されたそれぞれのガスが棒状アンテナの長軸方向に対
して垂直の方向に輸送されるようにし、さらに、前記そ
れぞれのガス導入口を短軸に対する長軸の長さが少なく
とも2倍である長方形状または長円形状とするとともに
、該複数のガス導入口をその短軸の長さ以下の距離に近
接して平行に設置したことを特徴とする堆積膜形成装置
にある。
成せしめたものであり、その骨子とするところは2種又
はそれ以上の成膜用原料ガスをそれぞれ各別の活性化空
間において分解エネルギーを介して活性化し、該活性化
されたガスをそれぞれ各別のガス導入口を介して成膜空
間に導入して混合し、該成膜空間内に設置された基体の
表面近傍で活性化されたガスが相互反応して該基体上に
堆積膜が形成されるようにした堆積膜形成装置であって
、前記複数の活性化空間がそれぞれ棒状のマイクロ波伝
達アンテナを備えており、!1)状アンテナに伝達され
たマイクロ波によりそれぞれの成膜用原料ガスが棒状ア
ンテナのまわりでプラズマ状態に活性化され、かつ活性
化されたそれぞれのガスが棒状アンテナの長軸方向に対
して垂直の方向に輸送されるようにし、さらに、前記そ
れぞれのガス導入口を短軸に対する長軸の長さが少なく
とも2倍である長方形状または長円形状とするとともに
、該複数のガス導入口をその短軸の長さ以下の距離に近
接して平行に設置したことを特徴とする堆積膜形成装置
にある。
以下、図面を・用いて本発明について詳細に説明する。
第1図は本発明の堆積膜形成装置の基本的な一例の短軸
方向の断面略図である。101〜104はマイクロ波を
伝達するための棒状アンテナであり、導波管から棒状ア
ンテナにマイクロ波を伝達させて、棒状アンテナのまわ
りに成膜用原料ガスを放電させ、活性化する。ここで棒
状アンテナの材質は、SUS、N1等の金属でも良いし
、あるいはsio、l Aj!gos等の誘電体であっ
ても良い、また、棒状アンテナの直径は材質、導波管の
径、成膜チャンバー全体の大きさによって適宜決定され
るが、10R〜100mが望ましい、また棒アンテナの
長さは、形成する堆積膜の面積により、所望に従って決
定される。このような棒状アンテナにマイクロ波を伝達
して、そのまわりにプラズマを発生させることにより、
マイクロ波によって大きな電力を投入でき、かつ長尺状
に均一に成膜用ガスを活性化することができる。
方向の断面略図である。101〜104はマイクロ波を
伝達するための棒状アンテナであり、導波管から棒状ア
ンテナにマイクロ波を伝達させて、棒状アンテナのまわ
りに成膜用原料ガスを放電させ、活性化する。ここで棒
状アンテナの材質は、SUS、N1等の金属でも良いし
、あるいはsio、l Aj!gos等の誘電体であっ
ても良い、また、棒状アンテナの直径は材質、導波管の
径、成膜チャンバー全体の大きさによって適宜決定され
るが、10R〜100mが望ましい、また棒アンテナの
長さは、形成する堆積膜の面積により、所望に従って決
定される。このような棒状アンテナにマイクロ波を伝達
して、そのまわりにプラズマを発生させることにより、
マイクロ波によって大きな電力を投入でき、かつ長尺状
に均一に成膜用ガスを活性化することができる。
このようにしてそれぞれ各別に活性化した成膜用ガスを
長方形状あるいは長円形状であり短軸に対する長軸の長
さが2倍以上であり、短軸の長さ以下の距離に近接して
平行に設置された複数のガス導入口1)4〜1)7から
成膜空間に導入して混合し、相互反応により基体1)9
上に堆積膜を形成する。
長方形状あるいは長円形状であり短軸に対する長軸の長
さが2倍以上であり、短軸の長さ以下の距離に近接して
平行に設置された複数のガス導入口1)4〜1)7から
成膜空間に導入して混合し、相互反応により基体1)9
上に堆積膜を形成する。
第2図は、活性化したガスを成膜空間に導入するための
ガス導入口の形状を示した図である。ここで複数の長方
形状のガス導入口201〜204の短軸の長さをa、長
軸の長さをb、各ガス導入口間の距離をCとすると、a
:b:cの比率によって、形成される堆積膜の膜厚及び
膜質の分布が変化することが判明した。
ガス導入口の形状を示した図である。ここで複数の長方
形状のガス導入口201〜204の短軸の長さをa、長
軸の長さをb、各ガス導入口間の距離をCとすると、a
:b:cの比率によって、形成される堆積膜の膜厚及び
膜質の分布が変化することが判明した。
例えば、H2で10%に希釈した5iH4(以下SiH
4/Hzと記す)とH□で5%に希釈したG(IH4(
以下GaH4/Hzと記す)を別々にマイクロ波を印加
して活性化し、水素化アモルファス5iGs (以下a
−3jGe:Hと略記する)を堆積した場合、a:b:
cのとり方によっては、a−3iGe:Hの膜組成にム
ラが生じる。第8図はガス導入口21O1,203から
5iHaの活性種を、ガス導入口202,204からG
eH,の活性種を導入した場合の堆積膜の組成比のムラ
の様子を示す、横軸はガス導入口の短軸方向の位置でA
BCDは第2図のガス導入口201〜204の位置に対
応している。縦軸はa −S i、Ge+−x : H
の組成比Xを示す。
4/Hzと記す)とH□で5%に希釈したG(IH4(
以下GaH4/Hzと記す)を別々にマイクロ波を印加
して活性化し、水素化アモルファス5iGs (以下a
−3jGe:Hと略記する)を堆積した場合、a:b:
cのとり方によっては、a−3iGe:Hの膜組成にム
ラが生じる。第8図はガス導入口21O1,203から
5iHaの活性種を、ガス導入口202,204からG
eH,の活性種を導入した場合の堆積膜の組成比のムラ
の様子を示す、横軸はガス導入口の短軸方向の位置でA
BCDは第2図のガス導入口201〜204の位置に対
応している。縦軸はa −S i、Ge+−x : H
の組成比Xを示す。
ここで膜組成のムラをXの変動中ΔXで示すことにする
。(ただし、XはXMマイクロアナライザーによる測定
により決定した。)b/a、c/aをそれぞれ変化させ
た装置で、同様の組成のa−3iGe:H膜を形成した
場合の組成比Xの変動中ΔXは第9図、第10図に示す
とおりであった。第9図、第1O図より明らかなように
b / aすなわち短軸の長さに対する長軸の長さの比
を2倍以上にとり、c / aすなわち短軸の長さに対
する各導入口間の距離の比を1倍以下にとることによっ
て、短軸方向の51gG5+−xlllの膜組成Xのバ
ラ・ンキΔXが大巾に減少することかわった。
。(ただし、XはXMマイクロアナライザーによる測定
により決定した。)b/a、c/aをそれぞれ変化させ
た装置で、同様の組成のa−3iGe:H膜を形成した
場合の組成比Xの変動中ΔXは第9図、第10図に示す
とおりであった。第9図、第1O図より明らかなように
b / aすなわち短軸の長さに対する長軸の長さの比
を2倍以上にとり、c / aすなわち短軸の長さに対
する各導入口間の距離の比を1倍以下にとることによっ
て、短軸方向の51gG5+−xlllの膜組成Xのバ
ラ・ンキΔXが大巾に減少することかわった。
ここで、第9図でb / aを変化させる場合には長軸
を201で一定にして、短軸の長さを変化させた。また
b / aを変化させる時c / aは1/2に固定し
た。またc / aを変化させる場合は、a−2,5C
1l、 b−20esiで一定とした。5fHn /
H2及びGeH,/Hzの流量は、a−20cm。
を201で一定にして、短軸の長さを変化させた。また
b / aを変化させる時c / aは1/2に固定し
た。またc / aを変化させる場合は、a−2,5C
1l、 b−20esiで一定とした。5fHn /
H2及びGeH,/Hzの流量は、a−20cm。
b”20cmの場合5iHa /Ht 、GeHa /
Hzともに800accmとし、aを変化させた場合、
aの変化に比例して流量を変化させた。成膜室の内圧は
2Q tm Torrで、印加するマイクロ波電力は、
5iHn/H1側が800W、GeHa /Hz側が3
00Wとした。また、ガス導入口と基板間の距離は8備
とした。ここでガス導入口と基板間の距離を例えば16
a1と大きくすることによって、第9図の一点鎖線のグ
ラフのように膜組成のバラツキΔXを小さくすることが
できるが、この場合堆積速度が、3cmの場合に比べて
、1/4以下になってしまうため、ガス導入口と基板間
の距離を広げることによって、堆積膜の均一性を向上さ
せるのは実用的ではない。
Hzともに800accmとし、aを変化させた場合、
aの変化に比例して流量を変化させた。成膜室の内圧は
2Q tm Torrで、印加するマイクロ波電力は、
5iHn/H1側が800W、GeHa /Hz側が3
00Wとした。また、ガス導入口と基板間の距離は8備
とした。ここでガス導入口と基板間の距離を例えば16
a1と大きくすることによって、第9図の一点鎖線のグ
ラフのように膜組成のバラツキΔXを小さくすることが
できるが、この場合堆積速度が、3cmの場合に比べて
、1/4以下になってしまうため、ガス導入口と基板間
の距離を広げることによって、堆積膜の均一性を向上さ
せるのは実用的ではない。
以上の例は、5iHa/HzとGeHa/Hzを別々に
活性化し・、活性化したガスを混合して、反応させて、
a−3iGe:H膜を堆積した場合のガス導入口の形状
及び配置と堆積膜の均一性の関係を示したものであるが
、a−5iC:H膜等の他の組成の堆積膜あるいは、単
一組成の堆積膜を形成する場合も、複数のガスを別々に
活性化する場合にはいずれの場合も前記の例と同様の結
果が得られた。
活性化し・、活性化したガスを混合して、反応させて、
a−3iGe:H膜を堆積した場合のガス導入口の形状
及び配置と堆積膜の均一性の関係を示したものであるが
、a−5iC:H膜等の他の組成の堆積膜あるいは、単
一組成の堆積膜を形成する場合も、複数のガスを別々に
活性化する場合にはいずれの場合も前記の例と同様の結
果が得られた。
すなわち、長方形状あるいは長円形状のガス導入口の短
軸の長さに対する長軸の長さの比は、好ましくは2倍以
上、より好ましくは4倍以上、最適には8倍以上である
ことが望ましい、また短軸の長さに対する各ガス導入口
間の距離の比は好ましくは1倍以下、より好ましくは1
/2倍以下、最適には1/4倍以下であることが望まし
い。
軸の長さに対する長軸の長さの比は、好ましくは2倍以
上、より好ましくは4倍以上、最適には8倍以上である
ことが望ましい、また短軸の長さに対する各ガス導入口
間の距離の比は好ましくは1倍以下、より好ましくは1
/2倍以下、最適には1/4倍以下であることが望まし
い。
このような形状及び配置にガス導入口を設置することに
より、堆積膜の均一性を大巾に向上させることが可能と
なった。ここで、ガス導入口の長軸方向の長さを所望の
値に定めることにより、所望の大きさに堆積膜の形成領
域を拡大することができる。また短軸の方向には、平行
に設置するガス導入口の数を増やすことによって、所望
の大きさに堆積膜の形成領域を拡大することができる。
より、堆積膜の均一性を大巾に向上させることが可能と
なった。ここで、ガス導入口の長軸方向の長さを所望の
値に定めることにより、所望の大きさに堆積膜の形成領
域を拡大することができる。また短軸の方向には、平行
に設置するガス導入口の数を増やすことによって、所望
の大きさに堆積膜の形成領域を拡大することができる。
したがって、複数の成膜用ガスを別々に活性化しながら
、所望の面積に均一に堆積膜を形成することが可能とな
った。
、所望の面積に均一に堆積膜を形成することが可能とな
った。
さらに、後に詳述する第5図に示す堆積膜形成装置のよ
うに、基体を短軸の方向に移動させることによって、短
軸の方向にさらに大きな面積に、連続的に堆積膜を形成
することが可能である。また、基体を移動させることに
よって短軸の方向の膜質の均一性もより一層向上させる
ことができる。
うに、基体を短軸の方向に移動させることによって、短
軸の方向にさらに大きな面積に、連続的に堆積膜を形成
することが可能である。また、基体を移動させることに
よって短軸の方向の膜質の均一性もより一層向上させる
ことができる。
本発明の堆積膜形成装置により、複数の成膜用ガスを独
立に活性化することによって、複数の成膜用ガスの活性
化率を独立に制御し、堆積膜の膜質あるいは組成成分の
比率を膜質を悪化させることなく、広範囲にかつ微妙に
制御できるという利点を保ちながら、なおかつ大面積で
均一な堆積膜を形成することが可能となった。
立に活性化することによって、複数の成膜用ガスの活性
化率を独立に制御し、堆積膜の膜質あるいは組成成分の
比率を膜質を悪化させることなく、広範囲にかつ微妙に
制御できるという利点を保ちながら、なおかつ大面積で
均一な堆積膜を形成することが可能となった。
ここで本発明の堆積膜形成装置に使用する複数の成膜用
ガスぼ2種類以上のものであり、前述の説明の成膜用ガ
スのようにそれぞれが混合ガスであっても良い、また本
発明は成膜用ガスの種類によって限定されるものではな
い。
ガスぼ2種類以上のものであり、前述の説明の成膜用ガ
スのようにそれぞれが混合ガスであっても良い、また本
発明は成膜用ガスの種類によって限定されるものではな
い。
また、長方形状あるいは長円形状のガス導入口を形成す
る仕切り仮105〜109は互いに平行であってもよい
し、平行でなくてもよい。また、その材質は、SUSあ
るいはA1等またはその上にNi等をメツキしたもので
あってもよい。
る仕切り仮105〜109は互いに平行であってもよい
し、平行でなくてもよい。また、その材質は、SUSあ
るいはA1等またはその上にNi等をメツキしたもので
あってもよい。
さらに、マイクロ波を伝達する棒状アンテナは大電力を
投入するために、導波管に第7図に示すように垂直に取
り付け、成膜チャンバーとはSing 、AfzOs等
によって絶縁されていなければならない、また短軸方向
のガス導入口の数を増やす場合には、−本の導波管に複
数の棒状アンテナを取りつけることもできる。その場合
各棒状アンテナに配分する電力は棒状アンテナの導波管
に差し込む部分の長さで調整することができる。
投入するために、導波管に第7図に示すように垂直に取
り付け、成膜チャンバーとはSing 、AfzOs等
によって絶縁されていなければならない、また短軸方向
のガス導入口の数を増やす場合には、−本の導波管に複
数の棒状アンテナを取りつけることもできる。その場合
各棒状アンテナに配分する電力は棒状アンテナの導波管
に差し込む部分の長さで調整することができる。
また反射波は終端709,710及びチューナー707
.708でできるだけ少なくなるように調整する。
.708でできるだけ少なくなるように調整する。
以下、実施例により本発明についてさらに詳細に説明す
るが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではな
い。
るが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではな
い。
ス玉LfLL
第3図及び第4図は、本発明の堆積膜形成装置の一例で
ある。
ある。
第3図において、301〜304はマイクロ波伝達用の
棒状アンテナであり、第4図においては、401〜40
4にあたる、第4図405〜407の導波管から長さ3
2cmの棒状アンテナ401〜404にマイクロ波を伝
達し、第3図に示すように棒状アンテナのまわりにプラ
ズマを起こして、成膜用ガスを活性化する。また第3図
の装置のもう一つの特徴は基板移送機構305によって
基板307を矢印の方向に往復して移動させることによ
り、第4図における長軸(α−α′)方向のみならず、
短軸(β−β′)方向にも大面積にわたって堆積膜を形
成できる点である。
棒状アンテナであり、第4図においては、401〜40
4にあたる、第4図405〜407の導波管から長さ3
2cmの棒状アンテナ401〜404にマイクロ波を伝
達し、第3図に示すように棒状アンテナのまわりにプラ
ズマを起こして、成膜用ガスを活性化する。また第3図
の装置のもう一つの特徴は基板移送機構305によって
基板307を矢印の方向に往復して移動させることによ
り、第4図における長軸(α−α′)方向のみならず、
短軸(β−β′)方向にも大面積にわたって堆積膜を形
成できる点である。
以下、第3図・、第4図の堆積膜形成装置を用いて、ア
モルファスシリコンカーバイト膜(以下a−5iCrH
膜と略記する)を成膜した例を示す。
モルファスシリコンカーバイト膜(以下a−5iCrH
膜と略記する)を成膜した例を示す。
ガス導入管308及び31)から、それぞれ夏(2を1
50ice−とArを300secs導入し、棒状アン
テナ301及び304に導波管405からそれぞれ40
0Wの2.45GHzのマイクロ波を伝達して、しきり
板312と313及び315と316でしきられた空間
にプラズマを起こし、水素の活性種(以下H0と略記す
る)を生成した。同時にガス導入管309から、CH,
を100scc−導入し、棒状アンテナ302に導波管
406から200WWのマイクロ波を伝達して、しきり
板313と314の間の空間にプラズマを起こし、CH
,の活性種を生成した。さらに同時にガス導入管310
からSiF4を150sec−とArを200sec−
導入し、棒状アンテナ303に導波管407から400
Wのマイクロ波を伝達して、しきりFi314と315
の間の空間にプラズマを発生させ、5IF4の活性種を
生成した。
50ice−とArを300secs導入し、棒状アン
テナ301及び304に導波管405からそれぞれ40
0Wの2.45GHzのマイクロ波を伝達して、しきり
板312と313及び315と316でしきられた空間
にプラズマを起こし、水素の活性種(以下H0と略記す
る)を生成した。同時にガス導入管309から、CH,
を100scc−導入し、棒状アンテナ302に導波管
406から200WWのマイクロ波を伝達して、しきり
板313と314の間の空間にプラズマを起こし、CH
,の活性種を生成した。さらに同時にガス導入管310
からSiF4を150sec−とArを200sec−
導入し、棒状アンテナ303に導波管407から400
Wのマイクロ波を伝達して、しきりFi314と315
の間の空間にプラズマを発生させ、5IF4の活性種を
生成した。
そして、2c1)X35cmの長方形ガス導入口317
.320からH”を1cmX35cmのガス導入口31
8からCH4の活性種を1.5cmX35e*のガス導
入口319からS i F aの活性種を成膜空間32
1にそれぞれ導出して混合し、内圧8wTorrで互い
に反応させて、赤外線ランプ322で270℃に加熱し
た30C1lX30備のガラス基香反306にa−3i
C:H膜を堆積した。ここで基板306は移送機構30
5によって、第4図におけるβ−β′の方向に5 as
/ secの速度で往復させた。
.320からH”を1cmX35cmのガス導入口31
8からCH4の活性種を1.5cmX35e*のガス導
入口319からS i F aの活性種を成膜空間32
1にそれぞれ導出して混合し、内圧8wTorrで互い
に反応させて、赤外線ランプ322で270℃に加熱し
た30C1lX30備のガラス基香反306にa−3i
C:H膜を堆積した。ここで基板306は移送機構30
5によって、第4図におけるβ−β′の方向に5 as
/ secの速度で往復させた。
膜特性を評価した結果、膜厚は1.4μm、堆積レート
は23.3人/sec σF −1,6X 10−’
Ω−’ elm −’σ、=7.8X10−目Ω−’c
s−’、 Egopt−2,OeVであった。また各特
性の基板面内のバラツキは、膜厚、log f’p 、
log e、ともに±lθ%以内、Egoptは±2
%以内であった0以上のごとく、本発明の堆積膜形成装
置を用いて、大面積にわたって均一に良質のa−3iC
:Hlllを堆積できた。
は23.3人/sec σF −1,6X 10−’
Ω−’ elm −’σ、=7.8X10−目Ω−’c
s−’、 Egopt−2,OeVであった。また各特
性の基板面内のバラツキは、膜厚、log f’p 、
log e、ともに±lθ%以内、Egoptは±2
%以内であった0以上のごとく、本発明の堆積膜形成装
置を用いて、大面積にわたって均一に良質のa−3iC
:Hlllを堆積できた。
また、H”とS i F aの活性種とCH,の活性種
の生成量をそれぞれ独立に制御できることから、a−3
iC: H膜の組成成分比を変化させ、所望の光学的バ
ンドギャップの膜を、膜質を悪化させず、所望の堆積レ
ートで堆積させることが可能となった。
の生成量をそれぞれ独立に制御できることから、a−3
iC: H膜の組成成分比を変化させ、所望の光学的バ
ンドギャップの膜を、膜質を悪化させず、所望の堆積レ
ートで堆積させることが可能となった。
本実施例では、基板を短軸(β−β′)方向に往復移動
させることにより、長軸(α−α′)方向だけでなく、
短軸(β−β′)方向にも堆積膜形成領域を拡大できる
が、長軸(α−α′)方向の基板の長さはマイクロ波を
伝達する棒状アンテナの長さで決定され、短軸(β−β
′)方向の基板の長さは、往復移動させる際の移動距離
で決定され、どちらも所望に従って変化させることがで
きるので、所望に従って長軸(α−α′)方向及び短軸
(β−β′)方向に大面積の堆積膜形成領域を得ること
ができる。
させることにより、長軸(α−α′)方向だけでなく、
短軸(β−β′)方向にも堆積膜形成領域を拡大できる
が、長軸(α−α′)方向の基板の長さはマイクロ波を
伝達する棒状アンテナの長さで決定され、短軸(β−β
′)方向の基板の長さは、往復移動させる際の移動距離
で決定され、どちらも所望に従って変化させることがで
きるので、所望に従って長軸(α−α′)方向及び短軸
(β−β′)方向に大面積の堆積膜形成領域を得ること
ができる。
また本実施例では、a−3iC: HW4の形成を例に
挙げたが、もちろん他の組成の堆積膜を形成することも
できる。
挙げたが、もちろん他の組成の堆積膜を形成することも
できる。
さらにマイクロ波を伝達する棒状アンテナの数は本実施
例の数に限られず、さらに多数の棒状アンテナを用いて
もよい。
例の数に限られず、さらに多数の棒状アンテナを用いて
もよい。
λ1班l
第5図は、本発明の堆積膜形成装置の一例である。第5
図のマイクロ波によるプラズマの発生の方法は、第3図
、第4図と同じであるが、本実施例の特徴は湾曲させる
ことが可能な基板505をロールに巻きつけ連続的にロ
ール507から送り出して、堆積膜を形成しロール50
6に巻きとることにより、第4図における短軸(β−β
′)方向に連続的に大面積に堆積膜を形成することがで
きる点にある。
図のマイクロ波によるプラズマの発生の方法は、第3図
、第4図と同じであるが、本実施例の特徴は湾曲させる
ことが可能な基板505をロールに巻きつけ連続的にロ
ール507から送り出して、堆積膜を形成しロール50
6に巻きとることにより、第4図における短軸(β−β
′)方向に連続的に大面積に堆積膜を形成することがで
きる点にある。
第4図長軸(α−α′)方向には、棒状のマイクロ波ア
ンテナの長さを延長することにより、大面積化できるの
で、所望の幅で、所望の長さの領域に大面積に連続的に
堆積膜を形成できる。
ンテナの長さを延長することにより、大面積化できるの
で、所望の幅で、所望の長さの領域に大面積に連続的に
堆積膜を形成できる。
以下第5図の堆積膜形成装置を用いて、アモルファスシ
リコンゲルマニウム膜(以下a−3iGe:H膜と略記
する。)を堆積した例を示す。
リコンゲルマニウム膜(以下a−3iGe:H膜と略記
する。)を堆積した例を示す。
ガス導入管508及び5!1から、それぞれ■(。
を150secwとArを400sccm導入し、棒状
アンテナ501及・び504に導波管405から、それ
ぞh400Wの2.45GHzのマイクロ波を伝達して
、しきり板512と513及び515と516でしきら
れた空間にプラズマを起こし、H”を生成した。同時に
ガス導入管509から、Arで10%に希釈したGeF
aを300iGe階導入し゛、アンテナ502に導波管
406から150Wのマイクロ波を伝達して、しきり板
513と514の間の空間にプラズマを起こし、GeF
aの活性種を生成した。さらに同時にガス導入管510
から、5LFaを200sce−とArを2005c(
s導入し、アンテナ503に導波管407から300W
のマイクロ波を伝達して、しきり板514と515の間
の空間にプラズマを発生させ、5tF4の活性種を生成
した。
アンテナ501及・び504に導波管405から、それ
ぞh400Wの2.45GHzのマイクロ波を伝達して
、しきり板512と513及び515と516でしきら
れた空間にプラズマを起こし、H”を生成した。同時に
ガス導入管509から、Arで10%に希釈したGeF
aを300iGe階導入し゛、アンテナ502に導波管
406から150Wのマイクロ波を伝達して、しきり板
513と514の間の空間にプラズマを起こし、GeF
aの活性種を生成した。さらに同時にガス導入管510
から、5LFaを200sce−とArを2005c(
s導入し、アンテナ503に導波管407から300W
のマイクロ波を伝達して、しきり板514と515の間
の空間にプラズマを発生させ、5tF4の活性種を生成
した。
そして、3cm+X35allの長方形ガス導入口51
7゜520からHlを1csX35asのガス導入口5
1BからGeFsの活性種と1,5aaX35e@のガ
ス導入口519からSiF、の活性種を成膜空間521
にそれぞれ導入して混合し、内圧50mTorrで互い
に反応させて、赤外線ランプ523で240℃に加熱し
た幅30鴎のステンレス基板505を5es/sinの
速度で移動させながらa−5ide:H膜を堆積した。
7゜520からHlを1csX35asのガス導入口5
1BからGeFsの活性種と1,5aaX35e@のガ
ス導入口519からSiF、の活性種を成膜空間521
にそれぞれ導入して混合し、内圧50mTorrで互い
に反応させて、赤外線ランプ523で240℃に加熱し
た幅30鴎のステンレス基板505を5es/sinの
速度で移動させながらa−5ide:H膜を堆積した。
ここで湾曲させることが可能な基板505の例としては
、上記の他にアルミニウムまたは耐熱性のポリエステル
やポリイミド等を用いることができる。前記の条件でa
−3iGe: Hllを240℃に加熱したガラス基板
に堆積し、膜特性を評価した結果を第1表丸2に示した
。他のデータはGeFaの流量及びGeFaを活性化す
るマイクロ波の電力を変化させた場合の結果である。
、上記の他にアルミニウムまたは耐熱性のポリエステル
やポリイミド等を用いることができる。前記の条件でa
−3iGe: Hllを240℃に加熱したガラス基板
に堆積し、膜特性を評価した結果を第1表丸2に示した
。他のデータはGeFaの流量及びGeFaを活性化す
るマイクロ波の電力を変化させた場合の結果である。
第1表は、G e F 4の活性化量を独立に制御する
ことによってa−3iGe:H膜の組成を変化させ、光
学的バンドギャップ(Egopt)の異なる膜を作成し
た例である。5tFnとGeFaの混合ガスをプラズマ
により分解する。従来の堆積膜形成法では、Egopt
の小さいa−3r(ze:H膜を作成しようとすると、
光導電率(e、)が低下し、暗導電率(σ1)が上昇し
て膜質が悪化することが多かったが、・本発明の装置で
は、G e F 4の活性化を独立に制御できることに
より、Egoptの小さい5iGs膜まで良好な膜質の
ものが容易に得られた。
ことによってa−3iGe:H膜の組成を変化させ、光
学的バンドギャップ(Egopt)の異なる膜を作成し
た例である。5tFnとGeFaの混合ガスをプラズマ
により分解する。従来の堆積膜形成法では、Egopt
の小さいa−3r(ze:H膜を作成しようとすると、
光導電率(e、)が低下し、暗導電率(σ1)が上昇し
て膜質が悪化することが多かったが、・本発明の装置で
は、G e F 4の活性化を独立に制御できることに
より、Egoptの小さい5iGs膜まで良好な膜質の
ものが容易に得られた。
また、Hoの生成量及び5iFnの活性種の生成量をG
e F aの活性種の生成量と同時に変化させること
により、はぼ同じEgoptで堆積レートの異なる堆積
膜形成を行うこともできた。
e F aの活性種の生成量と同時に変化させること
により、はぼ同じEgoptで堆積レートの異なる堆積
膜形成を行うこともできた。
ここで堆積したa−3iGe:H膜の基板上の堆積速度
の分布は3%以内、51gGe+−++の組成比Xの分
布は2%以内、電気伝導度σの分布は50%以内であっ
た。すなわち幅30amで所望の長さにわたって均一な
a−3iGθ :H膜を堆積できた。
の分布は3%以内、51gGe+−++の組成比Xの分
布は2%以内、電気伝導度σの分布は50%以内であっ
た。すなわち幅30amで所望の長さにわたって均一な
a−3iGθ :H膜を堆積できた。
以上のごとく、第5図の堆積膜形成装置により、大面積
にわたって均一にa−3iGe膜を形成できた。また、
S + F aの活性種とG e F 4の活性種の生
成量を独立に制御することにより、所望のバンドギャッ
プの良質なa−3iGe :HIIgを所望の堆積レ
ートで容易に形成できた。
にわたって均一にa−3iGe膜を形成できた。また、
S + F aの活性種とG e F 4の活性種の生
成量を独立に制御することにより、所望のバンドギャッ
プの良質なa−3iGe :HIIgを所望の堆積レ
ートで容易に形成できた。
本実施例では、a−3ide : 81)%の形成の
例を示したが、ガス種等を変更して複数の組成からなる
他の堆積膜を形成することもできる。
例を示したが、ガス種等を変更して複数の組成からなる
他の堆積膜を形成することもできる。
第 1 表
ス1」l−
実施例2で示した第5図の装置を用いて、リンをドーピ
ングしたアモルファスシリコン膜(以下Pdoped
a−3t : H膜と略記する。)を堆積した例を以
下に述べる。
ングしたアモルファスシリコン膜(以下Pdoped
a−3t : H膜と略記する。)を堆積した例を以
下に述べる。
ガス導入管508及び51)から、それぞれHzを30
0scc腸導入し、アンテナ501及び504に導波管
405からそれぞれ400Wの2.45GHzのマイク
ロ波を伝達して、しきり板512と513及び515と
516でしきられた空間にプラズマを起こし、Hoを生
成した。同時にガス導入管510から、S i H4を
300sccm+導入し、アンテナ503に導波管40
7から、300Wのマイクロ波を伝達して、しきり板5
14と515の間の空間にプラズマを起こし、SiH4
の活性種を生成した。さらに同時にガス導入管509か
ら、Heで2500pp−に希釈したpHsを導入し、
アンテナ502に導波管406から150Wのマイクロ
波を伝達して、しきり板513と514の間の空間にプ
ラズマを発生させ、PH2の活性種を生成した。
0scc腸導入し、アンテナ501及び504に導波管
405からそれぞれ400Wの2.45GHzのマイク
ロ波を伝達して、しきり板512と513及び515と
516でしきられた空間にプラズマを起こし、Hoを生
成した。同時にガス導入管510から、S i H4を
300sccm+導入し、アンテナ503に導波管40
7から、300Wのマイクロ波を伝達して、しきり板5
14と515の間の空間にプラズマを起こし、SiH4
の活性種を生成した。さらに同時にガス導入管509か
ら、Heで2500pp−に希釈したpHsを導入し、
アンテナ502に導波管406から150Wのマイクロ
波を伝達して、しきり板513と514の間の空間にプ
ラズマを発生させ、PH2の活性種を生成した。
生成したHoと5iHaの活性種とPHsの活性種を長
方形のガス導入口517〜520から成膜空間521に
導入して混合し、内圧14mTorrで反応させて、赤
外線ランプ523で240℃に加熱したステンレス基板
505を5cm/@inの速度で移動させてPdope
d a−3t : H膜を堆積した。
方形のガス導入口517〜520から成膜空間521に
導入して混合し、内圧14mTorrで反応させて、赤
外線ランプ523で240℃に加熱したステンレス基板
505を5cm/@inの速度で移動させてPdope
d a−3t : H膜を堆積した。
前記と全く同じ条件で240℃に加熱したガラス基板に
Pdoped a −Si : HIIgを堆積し、
膜特性を評価した結果、III厚は平均1.6μm、堆
積レートは平均17.8人/sea、σj −4,4X
10−”Ω−1億−グ、1.3X10−”Ω−1)1
、活性化エネルギーΔE=0.08eV、Eg09L−
1,76eVであった。
Pdoped a −Si : HIIgを堆積し、
膜特性を評価した結果、III厚は平均1.6μm、堆
積レートは平均17.8人/sea、σj −4,4X
10−”Ω−1億−グ、1.3X10−”Ω−1)1
、活性化エネルギーΔE=0.08eV、Eg09L−
1,76eVであった。
また各特性の基板面内の分布は膜厚は±5%以内、σ2
.σ6が±15%以内で均一性は良好であった。
.σ6が±15%以内で均一性は良好であった。
以上のごとく、第6図の堆積膜形成装置を用いて大面積
に均一で良質なPdoped a −Si : H膜
を堆積できた。
に均一で良質なPdoped a −Si : H膜
を堆積できた。
また、5rHaの活性種の生成量及びPH3の活性種の
生成量を独立に制御できることから、Pdoped a
−3t : H膜中のリンの濃度を所望に従って再現
性よ<Ilmできた。
生成量を独立に制御できることから、Pdoped a
−3t : H膜中のリンの濃度を所望に従って再現
性よ<Ilmできた。
さらにHo及び5iHaの活性種の生成量を独立に制御
できる!ことから、アモルファスシリコン膜からマイク
ロクリスタルシリコン膜まで所望に従って容易に膜質を
wI?iでき、また堆積レートも所望に従って、膜質を
悪化させることなく制御できた。ここではPdoped
a−3i : Hllの例を挙げたが、もちろんボ
ロンをドーピングしたp型のアモルファスシリコン膜等
地の組成の堆積膜を形成することもできる。
できる!ことから、アモルファスシリコン膜からマイク
ロクリスタルシリコン膜まで所望に従って容易に膜質を
wI?iでき、また堆積レートも所望に従って、膜質を
悪化させることなく制御できた。ここではPdoped
a−3i : Hllの例を挙げたが、もちろんボ
ロンをドーピングしたp型のアモルファスシリコン膜等
地の組成の堆積膜を形成することもできる。
また以上の実施例では、合金系や不純物をドーピングし
た堆積膜の例を示したが、もちろんアモルファスシリコ
ン等の単一の組成の堆積膜も、容易に均一性よく大面積
に形成することができる。
た堆積膜の例を示したが、もちろんアモルファスシリコ
ン等の単一の組成の堆積膜も、容易に均一性よく大面積
に形成することができる。
(発明の効果〕
本発明の堆積膜形成装置は、複数の成膜用原料ガスをそ
れぞれ各別の棒状アンテナのまわりでマイクロ波の作用
により放電させて活性化し、棒状アンテナの長軸方向に
対して垂直方向に活性化した成膜用原料ガスを輸送し、
長方形状あるいは長円形状で短軸に対する長軸の長さが
2倍以上であり、短軸の長さ以下の距離に近接して平行
に設置された複数のガス導入口から成膜空間に導入して
混合し、活性化された成膜用原料ガスを相互反応させる
ようにすることにより、複数の成膜用原料ガスを独立に
活性化する利点を保ちつつ、なおかつ、大面積にわたり
均一な膜質の堆積膜を形成することが可能となつた。
れぞれ各別の棒状アンテナのまわりでマイクロ波の作用
により放電させて活性化し、棒状アンテナの長軸方向に
対して垂直方向に活性化した成膜用原料ガスを輸送し、
長方形状あるいは長円形状で短軸に対する長軸の長さが
2倍以上であり、短軸の長さ以下の距離に近接して平行
に設置された複数のガス導入口から成膜空間に導入して
混合し、活性化された成膜用原料ガスを相互反応させる
ようにすることにより、複数の成膜用原料ガスを独立に
活性化する利点を保ちつつ、なおかつ、大面積にわたり
均一な膜質の堆積膜を形成することが可能となつた。
すなわち、複数の成膜用原料ガスを独立に活性化するこ
とにより、各成膜用原料ガスの活性化率を独立に1)1
)?Hし、各活性種の生成量と反応を制御することによ
って形成する堆積膜の膜質および複数の組成成分からな
る堆積膜の場合は、その組成成分比を微妙に制御するこ
とが可能であり、原料ガスの選択性を広げ、成膜条件の
広範囲化をはかることができるという利点を保ちつつ、
なおかつ、複数の棒状アンテナにマイクロ波を伝達して
、そのまわりで成膜用原料ガスを放電させることにより
て、大電力を投入しながら広範囲で均一に成膜用ガスを
活性化することができ、さらに、長方形状あるいは長円
形状で短軸に対する長軸の長さが2倍以上であり、短軸
の長さ以下の距離に近接して平行に設置さ・れた複数の
ガス導入口から成膜空間に活性化された各々の成膜用ガ
スを導入して反応させることによって、低コストで大面
積にわたって、均一な膜質の堆積膜を形成することが可
能となった。
とにより、各成膜用原料ガスの活性化率を独立に1)1
)?Hし、各活性種の生成量と反応を制御することによ
って形成する堆積膜の膜質および複数の組成成分からな
る堆積膜の場合は、その組成成分比を微妙に制御するこ
とが可能であり、原料ガスの選択性を広げ、成膜条件の
広範囲化をはかることができるという利点を保ちつつ、
なおかつ、複数の棒状アンテナにマイクロ波を伝達して
、そのまわりで成膜用原料ガスを放電させることにより
て、大電力を投入しながら広範囲で均一に成膜用ガスを
活性化することができ、さらに、長方形状あるいは長円
形状で短軸に対する長軸の長さが2倍以上であり、短軸
の長さ以下の距離に近接して平行に設置さ・れた複数の
ガス導入口から成膜空間に活性化された各々の成膜用ガ
スを導入して反応させることによって、低コストで大面
積にわたって、均一な膜質の堆積膜を形成することが可
能となった。
また短軸方向に基板を移動させることによって、広い幅
で所望の長さの大面積で均一な改質の堆積膜を形成する
ことが可能となった。
で所望の長さの大面積で均一な改質の堆積膜を形成する
ことが可能となった。
第1図は本発明の堆積膜形成装置の基本的な一例の短軸
方向の断面略図である。 第2図は本発明の堆積膜形成装置のガス導入口の形状を
示す図である。 第3図は本発明の堆積膜形成装置の一例の短軸方向の断
面図である。 第4図は本発明の堆積膜形成装置の一例の内部の説明図
である。 第5図は本発明の堆積膜形成装置の一例の短軸方向の断
面図である。 第6図は従来の堆積膜形成装置の一例の概略図である。 第7図は第1図の堆積膜形成装置を上方から見た説明図
である。 第8図は本発明の堆積膜形成装置により形成した堆積膜
の第2図のガス導入口の位置に対応した組成比の分布の
グラフである。 第9図は本発明の堆積膜形成装置により、形成した堆積
膜の組成比の変動中とガス導入口の形状の関係を示すグ
ラフである。 第10図は本発明の堆積膜形成装置により形成した堆積
膜の組成比の変動中とガス導入口の配置の関係を示すグ
ラフである。 第1図、第2図において、101〜104・・・マイク
ロ波伝達用棒状アンテナ、105〜109・・・仕切り
板、1)0〜1)3・・・ガス導入管、1)4〜1)7
・・・ガス導入口、1)8・・・成膜空間、1)9・・
・基板、120・・・基板ホルダー、121・・・基板
加熱用ヒーター、122・・・ガス排気口、123・・
・基板搬送口、201〜204・・・ガス導入口。 第3図において、301〜304・・・マイクロ波伝達
用棒状アンテナ、305・・・基板移送機構、306・
・・基板、307・・・基板ホルダー、308〜31)
・・・ガス導入管、312〜316・・・仕切り板、3
17〜320・・・ガス導入口、321・・・成膜空間
、322・・・赤外線ランプ、323.324・・・ゲ
ートバルブ基板搬送口、325・・・ガス排気口。 第4. 5. 6. 7図において、401〜404・
・・マイクロ波伝達用棒状アンテナ、405〜407・
・・導波管、408・・・成膜チャンバー409・・・
基板搬送口、41O・・・ガス排気口、501〜504
・・・マイクロ波伝達用棒状アンテナ、505・・・基
板、506・・・基板巻き取りローラー507・・・基
板送り出しローラー、508〜51)・・・ガス導入管
、512〜516・・・しきり板、517〜520・・
・ガス導出口、521・・・成膜空1堺、522・・・
ガス排気口、523・・・赤外線ランプ、524・・・
基板ロール搬出室、525・・・基板ロール搬入室、5
26・・・基板冷却室、527・・・基板予備加熱室、
601〜603・・・活性種導入ノズル、604・・・
成膜空間、605・・・成膜チャンバー606・・・基
板、607・・・サセプター、608・・・ガス排気口
、701〜704・・・マイクロ波伝達用棒状アンテナ
、705,706・・・導波管、707゜708・・・
3スタブチユーナ、709,710・・・プランジャー
、71),712・・・マイクロ波電源、713・・・
成膜チャンバー
方向の断面略図である。 第2図は本発明の堆積膜形成装置のガス導入口の形状を
示す図である。 第3図は本発明の堆積膜形成装置の一例の短軸方向の断
面図である。 第4図は本発明の堆積膜形成装置の一例の内部の説明図
である。 第5図は本発明の堆積膜形成装置の一例の短軸方向の断
面図である。 第6図は従来の堆積膜形成装置の一例の概略図である。 第7図は第1図の堆積膜形成装置を上方から見た説明図
である。 第8図は本発明の堆積膜形成装置により形成した堆積膜
の第2図のガス導入口の位置に対応した組成比の分布の
グラフである。 第9図は本発明の堆積膜形成装置により、形成した堆積
膜の組成比の変動中とガス導入口の形状の関係を示すグ
ラフである。 第10図は本発明の堆積膜形成装置により形成した堆積
膜の組成比の変動中とガス導入口の配置の関係を示すグ
ラフである。 第1図、第2図において、101〜104・・・マイク
ロ波伝達用棒状アンテナ、105〜109・・・仕切り
板、1)0〜1)3・・・ガス導入管、1)4〜1)7
・・・ガス導入口、1)8・・・成膜空間、1)9・・
・基板、120・・・基板ホルダー、121・・・基板
加熱用ヒーター、122・・・ガス排気口、123・・
・基板搬送口、201〜204・・・ガス導入口。 第3図において、301〜304・・・マイクロ波伝達
用棒状アンテナ、305・・・基板移送機構、306・
・・基板、307・・・基板ホルダー、308〜31)
・・・ガス導入管、312〜316・・・仕切り板、3
17〜320・・・ガス導入口、321・・・成膜空間
、322・・・赤外線ランプ、323.324・・・ゲ
ートバルブ基板搬送口、325・・・ガス排気口。 第4. 5. 6. 7図において、401〜404・
・・マイクロ波伝達用棒状アンテナ、405〜407・
・・導波管、408・・・成膜チャンバー409・・・
基板搬送口、41O・・・ガス排気口、501〜504
・・・マイクロ波伝達用棒状アンテナ、505・・・基
板、506・・・基板巻き取りローラー507・・・基
板送り出しローラー、508〜51)・・・ガス導入管
、512〜516・・・しきり板、517〜520・・
・ガス導出口、521・・・成膜空1堺、522・・・
ガス排気口、523・・・赤外線ランプ、524・・・
基板ロール搬出室、525・・・基板ロール搬入室、5
26・・・基板冷却室、527・・・基板予備加熱室、
601〜603・・・活性種導入ノズル、604・・・
成膜空間、605・・・成膜チャンバー606・・・基
板、607・・・サセプター、608・・・ガス排気口
、701〜704・・・マイクロ波伝達用棒状アンテナ
、705,706・・・導波管、707゜708・・・
3スタブチユーナ、709,710・・・プランジャー
、71),712・・・マイクロ波電源、713・・・
成膜チャンバー
Claims (2)
- (1)2種又はそれ以上の成膜用原料ガスをそれぞれ各
別の活性化空間において分解エネルギーを介して活性化
し、該活性化されたガスをそれぞれ各別のガス導入口を
介して成膜空間に導入して混合し、該成膜空間内に設置
された基体の表面近傍で活性化されたガスが相互反応し
て該基体上に堆積膜が形成されるようにした堆積膜形成
装置であって、前記複数の活性化空間がそれぞれ棒状の
マイクロ波伝達アンテナを備えており、該棒状アンテナ
に伝達されたマイクロ波によりそれぞれの成膜用原料ガ
スが棒状アンテナのまわりでプラズマ状態に活性化され
、かつ活性化されたそれぞれのガスが棒状アンテナの長
軸方向に対して垂直の方向に輸送されるようにし、さら
に、前記それぞれのガス導入口を短軸に対する長軸の長
さが少なくとも2倍である長方形状または長円形状とす
るとともに、該複数のガス導入口をその短軸の長さ以下
の距離に近接して平行に設置したことを特徴とする堆積
膜形成装置。 - (2)前記長方形状または長円形状のガス導入口の長軸
方向に対して垂直方向に前記基体を移動させる手段を備
えた請求項(1)に記載の堆積膜形成装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17375888A JPH0225574A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 堆積膜形成装置 |
| DE3923390A DE3923390A1 (de) | 1988-07-14 | 1989-07-14 | Vorrichtung zur bildung eines grossflaechigen aufgedampften films unter verwendung von wenigstens zwei getrennt gebildeten aktivierten gasen |
| CN 89104798 CN1023239C (zh) | 1988-07-14 | 1989-07-14 | 利用分别生成的多种活性气体制备大面积沉积膜的装置 |
| US07/707,943 US5149375A (en) | 1988-07-14 | 1991-05-28 | Apparatus for forming a deposited film of large area with the use of a plurality of activated gases separately formed |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17375888A JPH0225574A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 堆積膜形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225574A true JPH0225574A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=15966594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17375888A Pending JPH0225574A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 堆積膜形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225574A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218173A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Nec Corp | 常圧cvd装置 |
| JP2007505451A (ja) * | 2003-09-08 | 2007-03-08 | ロート・ウント・ラウ・アクチェンゲゼルシャフト | 直線プラズマ放電開口部を有するecrプラズマ源 |
-
1988
- 1988-07-14 JP JP17375888A patent/JPH0225574A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218173A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-27 | Nec Corp | 常圧cvd装置 |
| JP2007505451A (ja) * | 2003-09-08 | 2007-03-08 | ロート・ウント・ラウ・アクチェンゲゼルシャフト | 直線プラズマ放電開口部を有するecrプラズマ源 |
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