JPH02256261A - 電子部品、電子部品用封止剤および封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品（装置）に関し、
特に、塩素混入による障害がなく、耐薬品性、硬度の優
れた封止剤および上記特性を生かした封止方法に関し、
またこのような方法で製造される上記特性の優れた電子
部品に関する。

〈従来技術とその問題点〉 従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品の製造において、ＩＣ
素子等の封止は、エポキシ樹脂等での樹脂封止が行なわ
れている。

一般にエポキシ樹脂は、耐薬品性、電気的性質、機械的
性質、接着性に優れ、電子、電気材料分野の封止剤とし
て広く用いられているが、原料として、エピクロルヒド
リン等の塩化物を用いるので、樹脂中に、塩化物、遊離
塩素、加水分解性塩素等が残存する。

このような塩素を含有する樹脂を封止剤に用いると、使
用条件によフては多量のクロルイオンを遊離して電子部
品の信頼性を低下させる恐れがあるのみならず、樹脂の
硬化時間を大巾に長くしその作業性を悪くする。

このため、特開昭５８−１３４１１２号では、エポキシ
樹脂をメチルエチルケトン／イソブチルケトン混合溶媒
中で過剰のアルカリ化合物と処理して、樹脂中の加水分
解性塩素を低減する方法が用いられているが、アルカリ
化合物がケトン類の触媒として作用し高沸点縮合物が製
品樹脂中に残存したり、微細な重合物（ゲル化物）が生
成するという問題があるうえに、塩素による障害が問題
とならない程度に塩素を除去することは困難である。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、従来技術における問題点を解決し、塩
素混入による障害がなく、耐薬品性、硬度の優れた電子
部品を提供しようとする。

本発明の他の目的は、上記特性を有する電子部品に用い
られ、硬化時間が短く、離型性の良い電子部品用封止剤
を提供しようとする。

本発明の他の目的は、上記特性を有する電子部品を製造
するための適切な封止方法を提供しようとする。

〈課題を解決するための手段〉 本発明の第１の態様は、電子素子（発光素子および受光
素子を除く）が、ビスアリル系化合物のモノマーまたは
オリゴマーの単独または混合物（ａ）を必須成分として
含む重合可能な液状物の重合体で封止されてなることを
特徴とする電子部品を提供する。

本発明の第２の態様は、ビスアリル系化合物のモノマー
またはオリゴマーの単独または混合物（ａ）を含有する
ことを特徴とする電子部品用封止剤（Ａ）を提供する。

本発明の第３の態様は、電子素子（発光素子および受光
素子を除く）を設置したモールド中に、前記の封止剤（
Ａ）を入れ、前記封止剤（Ａ）を重合することを特徴と
する電子部品の封止方法を提供する。

本発明の第４の態様は、電子素子（発光素子および受光
素子を除く）を設置したモールド中に、前記の封止剤（
Ａ）を入れ、 前記封止剤（Ａ）上に、前記封止剤（Ａ）との溶解性が
小さく、かつ前記封止剤（Ａ）より小さな密度を有する
液状物（Ｃ）を存在させて、前記封止剤（Ａ）を重合す
ることを特徴とする電子部品の封止方法を提供する。

本発明の第５の態様は、電子素子（発光素子および受光
素子を除く）を設置したモールド中に、前記の封止剤（
Ａ）を入れ、 前記封止剤（Ａ）の表面を、酸素濃度１％以下の不活性
ガス雰囲気と接触させて、前記封止剤（Ａ）を重合する
ことを特徴とする電子部品の封止方法を提供する。

なお、ビスアリル系化合物を必須成分として含むモノマ
ーまたはオリゴマーまたはこれらの混合物とは、七ツマ
ー単独、オリゴマー単独、モノマーとオリゴマーとの混
合物、千ツマー２種以上の混合物、オリゴマー２種以上
の混合物および千ツマー１種または２種以上とオリゴマ
ー１　ｆ！ＩＩまたは２種以上の混合物を含むものであ
る。

また、重合体とは、単独重合体であっても、共重合体で
あってもよい。

〈発明の構成〉 以下に、図面に示す好適実施例を用いて本発明の詳細な
説明する。

本発明において電子素子としては発光及び受光素子を除
く電子素子のことであり例えばＩＣ素子、ＬＳＩ素子半
導体素子（ベレット）半導体抵抗素子、トランジスタ、
ダイオードが挙げられる。

また、本発明において電子部品とは発光部品および受光
部品を除く電子部品であり、例えばＩＣ部品、ＬＳＩ部
品、トランジスタ部品、ダイオード部品、バイリスタ、
サイリスタ、半導体ＩＣ部品が挙げられる。

本発明の電子部品、電子部品用封止剤および封止方法は
、電子素子の封止にかぎらず、電子素子間の封止であっ
てもよいし、電子部品の１部の封止であっても電子部品
全体の封止であってもよい。

本発明の電子部品の好適実施例の１つとしてＩＣパッケ
ージ１を第１図に示す。

ＩＣパッケージ１等の本発明の電子部品は、ＩＣ素子５
等の電子素子が、特定の重合体７で封止されるものであ
ればいかなるものでもよく、形状等は特に限定されない
。

第１図は、ＩＣパッケージ１の断面図である。　　ＩＣ
パッケージ１は、リードフレーム２のＩＣ搭載台３上に
ＩＣ素子５を搭載し、このＩＣ素子Ｓ上の各電極とこれ
に対応するリードフレームのリード４の先端とをボンデ
ィングワイヤ６により電気的に接続し、これを重合体７
により封止した構成となっている。

本発明の電子部品は、特定の重合体で封止されているこ
とに特徴があり、具体的にはビスアリル系化合物のモノ
マーまたはオリゴマーの単独または混合物（ａ）とを含
有する重合可能な液状物（以下封止剤（Ａ）という）の
重合体または共重合体で封止されていることに特徴があ
る。

この液状物は、実質的に塩素を含まないので、電子部品
の封止剤に用いると封止樹脂中に残存する塩素含有量が
５０ｐｐｍ以下（好ましくは２０ｐｐｍ以下）であり、
塩素による障害がおこらない。

成分（ａ）は、好ましくは、脂肪族、脂環式または芳香
族二価アルコールのビス（アリルカーボネート）のオリ
ゴマーまたはオリゴマー混合物（ａ）を含有する液状物
である。　これらの例としては、 特開昭５９−４５３１２号記載の、核ハロゲン置換ベン
ゼンジカルボン酸のシアリレングリコールジアリルカー
ボネートとの共重合性組成物（１）、 特開昭５９−８７０９号記載の、核ハロゲン置換ベンゼ
ンジカルボン酸のエステル類（例えば２．４−ジクロロ
テレフタル酸ビスアリルエステル等）の１種以上と、単
独重合体としての屈折率が１．５５以上であるラジカル
重合可能で芳香環含有の単官能性単量体（例えばフェニ
ルメタクリレート等）の１種以上との共重合性組成物（
１１）、 特開昭５９−８７１０号記載の、特定のビスアリルカー
ボネートまたはビスβ−メチルアリルカーボネート［例
えば、１．４−ビス（ヒドロキシエトキシ）ベンゼンビ
スアリルカーボネート等］の１種以上と、単独重合体と
しての屈折率が１．５５以上であるラジカル重合可能で
芳香環含有の単官能性単量体（例えばフェニルメタクリ
レート等）の１種以上との共重合性組成物（ｒｌｒ　）
、 特開昭５９−９６１０９号記載の、モノオール（例えば
４−ベンジル−フェノール）と、不飽和カルボン酸（ク
ロライド）［例えばアクリル酸（クロライド）］とを反
応させたモノマーと、単独重合体の屈折率が１．５５以
上であるラジカル重合可能なモノマー（例えばスチレン
）との共重合性組成物（ＩＶ）、 特開昭５９−９６１１３号記載の、クロロ安息香酸のア
リルエステル（例えば２．３−ジクロロ安息香酸ジアリ
ルエステル）と、２官能性単量体（例えばテトラブロモ
フタル酸のジアリルエステル）との、共重合性組成物（
Ｖ）、特開昭５９−１８４２１０号記載の共重合性組成
物（Ｖｌ）、 ジエチレングリコールビスアリルカーボネート（■）、
および 一般式 （式中、Ｒは二価アルコールの残基であり、ｎの値また
はｎの平均値は１ないし１０（好ましくは２〜１０であ
る）で表わされる脂肪族、脂環式または芳香族二価アル
コールのビス（アリルカーボネート）のモノマーまたは
オリゴマーまたはこれらの混合物（ａ）′　を含有する
組成物（■）が挙げられる。

成分（ａ）′は、好ましくは、ジアリルカーボネートと
二価アルコールとのモル比４：１以下、より好ましくは
、モル比２：１における反応生成物であるのが良い。

二価アルコールは、好ましくは、エチレングリコール、
１．３−プロパンジオール、１゜４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ジプロピレングリコール、プロ
ピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチ
ルベンタンジオール、シクロヘキサンジメタツール、ビ
ス（ヒドロキシメチル）トリシクロデカン、２．７−ノ
ルボルナンジオール、α。

α　−キシレンジオール、１．４−ビス（ヒドロキシエ
トキシベンゼン）および２．２−ビス〔４−（ヒトワキ
シエトキシ）フェニル）プロパンの１種または２種以上
を用いる。

本発明の封止剤（Ａ）は、好ましくは、下記に示す成分
（ａ　）　”　　　（ｂ　）および（ｃ）を含有する液
状組成物（■）′であるのが良く、特開昭５９−１４０
２１４号公報の記載を引用して、本明細書中に包含する
。

成分（ａ　）　”は、一般式、 （式中、Ｒは二価アルコールの残基であり、ｎ１１７）
値またはｎの平均値は１ないし１０（好ましくは２〜１
０である）で表わされる脂肪族、脂環式または芳香族二
価アルコールのビス（アリルカーボネート）のオリゴマ
ーまたはオリゴマー混合物（ただし、前記式において該
オリコマ−中に任意に含有される二価アルコールのビス
（アリルカーボネート）単量体は５０重量％以下である
）１０ないし９０重量％、成分（ｂ）は、一般式 （式中、Ｒ′は二価または三価アルコールの残基であり
、ｎ　は２または３である）で表わされる脂肪族、脂環
式または芳香族二価アルコールまたは三価アルコールの
ビスまたはトリ（アリルカーボネート）ｘＬ全量体たは
混合物（該単量体または混合物中に任意に含有される二
価または三価アルコールのビス（アリルカーボネート）
オリゴマーまたはポリ（アリルカーボネート）は３０重
量％以下である）、一般式（式中、Ｒ＃はジカルボン酸
またはトリカルボン酸の残基であり、ｎ　は２または３
である）で表わされる脂肪族または芳香族ジカルボン酸
またはトリカルボン酸のアリルエステル、およびシアヌ
ル酸トリアリルおよびインシアヌル酸トリアリルの中か
ら選ばれる化合物Ｏないし９０重量％、および成分（Ｃ
）は、アクリル系車量体またはビニル系１３−量体Ｏな
いし３０重量％からなり、前記化合物（ｂ）および（ｃ
）の合計が０より大である。

成分（ａ　）　”は、ジアリルカーボネートと二価アル
コールとのモル比４：１以下、好ましくは２：１におけ
る反応の生成物であるのが好ましく、二価アルコールが
エチレングリコール、１．３−プロパンジオール、１．
４−ブタンジオール、１．６−ヘキサンジオール、ジエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチル
グリコール、トリメチルベンタンジオール、シクロヘキ
サンジメタツール、ビス（ヒドロキシメチル）トリシク
ロデカン、２゜７−ノルボルナンジオール、α、α′　
−キシレンジオール、１，４−ビス（ヒドロキシエトキ
シベンゼン）、および２，２−ビス（４−（ヒドロキシ
エトキシ）フェニル〕プロパンの中から選ばれるのが好
ましい。

成分（ｂ）は、ジアリルカーボネートと二価または三価
アルコールとのモル比６：１以上、好ましくはｔ２：１
における反応の生成物であるのが好ましく、二価または
三価アルコールがエチレングリコール、１，３−プロパ
ンジオール、１．４−ブタンジオール、１．６−ヘキサ
ンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、プロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、トリメチルベンタンジオ
ール、シクロヘキサンジメタツール、ビス（ヒドロキシ
メチル）トリシクロデカン、２．７−ノルボルナンジオ
ール、α、α　−キシレンジオール、１゜４−ビス（ヒ
ドロキシエトキシベンゼン）、２．２−ビス〔４−（ヒ
ドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン、トリメチルオ
ールプロパンおよびイソシアヌル酸トリ（ヒドロキシエ
チル）の１種または２種以上が好ましい。

また、成分（ｂ）は、フタル酸ジアリル、コハク酸ジア
シル、アジピン酸ジアリル、ジアリルカーボネ−ト、ジ
アリルグリコレート、ジアリルナフタレンジカルボキシ
レートおよびトリアリルメリテートであるのが良い。

成分（ｃ）は、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メチル
、マレイン酸メチル、無水マレイン酸、および塩化ビニ
リデンの１種または２種以上が好ましい。

また、本発明の封止剤（Ａ）は、好ましくは、ジエチレ
ングリコールビスアリルカーボネート、１．４ビス（ヒ
ドロキシエトキシ）ベンゼンビスアリルカーボネート、
２．４−ジクロロテレフタル酸ビスアリルエステル等の
ビスアリル化合物とフェニルメタクリレート、ベンジル
メタクリレート等の芳香環を有するビニルモノマーとの
共重合性組成物をあげることができる。

重合可能な液状物には生成する重合体の物性を損なわな
い程度に他のモノマー他の充填剤を加えることができる
。　例えば重合体基準で３０重量％までの割合で、モノ
（メタ）アクリル系化合物、ジ（メタ）アクリル系化合
物、あるいは無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸、ま
たは１０重量％までの割合でビニルトリエトキシシラン
のようなシランカップリング剤を加えることもできる。

本発明では封止剤（Ａ）に重合開始剤（Ｂ）を含有させ
てもよい。

封止剤（Ａ）を重合する際用いられる重合開始剤（Ｂ）
としては、光重合開始剤、熱重合開始剤、光・熱併用重
合開始剤またはこれらの組合せ等いかなるものを用いて
もよい。

光重合開始剤には、光重合開始剤の他、電子線、放射線
重合開始剤等がある。

光重合開始剤としては、例えば２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニル−プロパン−１−オンが挙げられる
。

熱重合開始剤としては、ジイソプロピルパーオキシジカ
ーボネート、ジセカンダリブチルパーオキシジカーボネ
ート、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、過
安息香酸第３ブチル等のパーオキシジカーボネート類、
ペンゾイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、ｔ−
ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド
、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ペルオキシ安息香酸−
ｔ−ブチル、過酸化ラウロイル、ジイソプロピルペルオ
キシジカーボネート、メチルエチルケトンペルオキシド
。

ジアシルパーオキシド類等の有機過酸化物、無機過酸化
物および、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスメチ
ルイソバレロニトリル等のラジカル開始剤が挙げられる
。

光・熱併用重合開始剤としては、例えば下記式、 の化合物が挙げられる。

封止剤（Ａ）を重合する際用いられる重合開始剤（Ｂ）
の使用量は、封止剤（Ａ）に対して、０．１〜１０ｗｔ
％、好ましくは１〜６ｗｔ％とする。

封止剤（Ａ）は、必要により半硬化状態（Ｂステージ）
で用いることもよい。

封止剤（Ａ）を用いてＩＣ素子５等を封止する方法は、
特に限定されないが、下記の封止方法を用いるのが好ま
しい。

■　封止剤（Ａ）の表面を、酸素濃度１％以下、好まし
くは０．５％以下、より好ましくは０．０１％以下の不
活性ガス雰囲気と接触させて重合する。

ラジカル重合開始剤を用いて封止剤（Ａ）を重合させる
場合、封止剤（Ａ）が空気と接触していると、酸素によ
って活性なラジカルが消費されるため、重合物の空気と
の接触面は分子量が上がらず粘調な液体ないしゲルにと
どまることがある。

重合を均一り完結させ表面の硬度を鉛筆硬度で２Ｂ以上
に、好ましくはＨ８以上とするためには、重合を行う雰
囲気の酸素濃度が１％以下、好ましくは０．５％以下、
より好ましくは０．０１％以下の窒素、アルゴン等の不
活性ガスを使用する。

■　モールド中の封止剤（Ａ）の表面を、封止剤（Ａ）
との溶解性が小さく、封止剤（Ａ）より小さな密度を有
する液状物（Ｃ）でおおって重合する。

液状物（Ｃ）は、封止剤（Ａ）との溶解性が小さく、か
つ封止剤（Ａ）の密度より小さな密度を有する液状物で
あればいかなるものでもよい。

液状物（Ｃ）の密度は、好ましくは０．７〜Ｉｇ／ａｍ
’　　より好ましくは０．８〜０．９５ｇ／ａｍ’　と
するのがよい。

上記■と同様の理由で、封止剤（Ａ）中のラジカルの消
費をおさえることができる。

液状物（Ｃ）は、例えば水であり、開放部分をシールし
て酸素を遮断する。　水は蒸気圧が高いため、比較的低
い温度で重合させる場合に通している。

また、低分子量の液状合成炭化水素重合体や、鉱油等の
液状炭化水素混合物であってもよい。

合成炭化水素重合体としては、ポリデセン−１等のポリ
（α−オレフィン）油、アルキルベンゼン等のアルキル
芳香族油、ポリブテン油、（液状ポリブテン）ポリヘキ
セン、２．４−ジシクロへキシル−２−メチルペンタン
油等のアルキルナフテン油、及びエチレン−プロピレン
ランダム共重合油等のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共共重合抽油が使用される。

これらの中で分子量が５００以上、好ましくは１０００
〜ｉ　ｏｏｏｏのものが好ましい。

さらに数平均分子量（１ｎ）が５００〜５０００、特に
１５００〜３０００のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共共重合抽油好ましい。

また、本発明ではエチレン成分単位３０〜７０モル％お
よびα−才レフィン成分単位３０〜７０モル％からなり
、数平均分子量（ＴＸｎ　）が１０００〜５０００の範
囲にあり、Ｑ値（重量平均分子量／数平均分子量）が３
以下である液状低分子量エチレン・α−オレフィン共重
合体が特に好ましい。

液状物（Ｃ）に、液状ポリオレフィン等を用いると、液
状物自体も離型効果を発揮するので離型が極めて容易と
なる。　重合後には、液状ポリオレフィンは、ヘキサン
、灯油、トリクレン等の有機溶媒で容易に除去できる。

■上記■と■の封止方法を併用する。

モールド中の封止剤（Ａ）の表面を上記液状物（Ｃ）で
おおい、さらにその上を酸素濃度１％以下の不活性ガス
雰囲気でおおって重合する。

このようにして■と■の封止方法を併用すると、より好
ましい結果が得られる。

重合は、重合開始剤に応じて、種々との条件で重合させ
ることができる。　熱重合では、形状、大きさによって
異なるが、例えば加熱槽に入れて３０〜１５０℃、好ま
しくは４０〜１２０℃、０．５〜７２時間、好ましくは
１〜４時間、加熱するのが良い。　光重合では、例えば
６０　Ｗ／ｃｍ〜１５０　Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯下で１
〜２時間、好ましくは３〜３０分、４０〜１２０℃、好
ましくは６０〜１００℃の条件で重合するのが良い。

〈実施例〉 以下に実施例により本発明を具体的に説明する。

（実施例１） 第１図に示すリードフレーム２の搭載台３上に、ＩＣ素
子５を設置し、ＩＣ素子５上の各電極とこれに対応する
リードフレームのり−ド４の先端とをボンディングワイ
ヤ６により接続し、これをモールド中で封止剤（Ａ）−
Ｉとして下記組成物を均一に混合した液体を充填し、こ
れを真空オーブンに入れ、オーブン内をアルゴンガスで
置換した後、４０℃より９０℃まで段階的に昇温し、５
時間で重合を完了させ、ＩＣパッケージとした。

（Ａ）−１ ジアリルカーボネートとジエチレングリコールを、モル
比２：１でナトリウムエトキサイドの存在下に特開昭５
６−１３３２４６号に記載された条件で反応させ調製し
たもの（３０ｗｔ％は、ジエチレングリコールビスアリ
ルカーボネート、７０ｗｔ％はオリゴカーボネート、ｎ
＝３〜１０）　　　　　　・・・・・・５５重量％ジア
リルカーボネートとイソシアヌル酸トリス（ヒドロキシ
エチル）とをモル比１２：１で反応させることにより調
製したイソシアヌル酸トリス（ヒドロキシエチル）のト
リス（アリルカーボネート）　　　　　・・・・・・１
２．４重量％ジエチレングリコールビスアリル カーボネート　　　　　　・・・・・・２７．５！！量
％酢酸ビニル　　　　　　　　・・・・・・５重量％重
合開始剤（以上１００重量部に対して）ジイソプロピル
パーオキシジカーボネート・・・・・・２．５重量％ （実施例２） 実施例と同様のＩＣ素子を用い同様にモールド中に、封
止剤（Ａ）−ｎとして、下記組成物を注入し、更にこの
上に液状エチレン・プロピレン共重合体（Ｍ　ｎ　２５
００、Ｑ値２．Ｏ１比重０．８４６）で約２ｍｍの厚さ
で覆った。　　これをエアーオブンに入れ４０℃より９
０℃まで段階的に昇温し２時間で重合を完了させた。

（Ａ）−１１ ジアリルカーボネートとジエチレングリコールを、モル
比２；１で、ナトリウムエトキサイドの存在下に特開昭
５６−１３３２４６号に記載された条件で反応させ調製
したもの（３０胃し％は、ジエチレングリコールビスア
リルカーボネート、７０ｗｔ％はオリゴカーボネート　
、　　ｎ＝３　〜１　０　）　　　　　　　　　　　　
　　・・・　・・・　５８１１　量　％ジアリルカーボ
ネートとインシアヌル酸トリス（ヒドロキシエチル）と
をモル比１２：１で反応させることにより調製したイソ
シアヌル酸トリス（ヒドロキシエチル）のトリス（アリ
ルカーボネート）　　　　　　　・・・・・・１３重量
％ジエチレングリコールビスアリルカーボネート　　　
　　　　　　　　　・・・・・・２９重量％重合開始剤
（以上１００重量部に対して）ジイソプロピルパーオキ
シジカーボネート・・・・・・２．７重量部 （実施例３） 実施例２と同様にして、ただし封止剤を（Ａ）−ｎにか
えて（Ａ）−１を使用し、実施例２と同様に３時間で重
合を完了させた。

（比較例１） 実施例１で用いたと同様のＩＣリードフレームを同様に
セットし、モールド中に主剤ベルノックス　ＸＮ−１８
８６−３，１００部と硬化剤ペルキュア　ＸＶ−２２ｅ
　３　（Ｅｉ、ｔベルノックス社製）１１０部からなる
エポキシ樹脂を注入し、１２０℃で８時間硬化させＩＣ
パッケージとした。

以上の実施例および比較例で得られたＩＣパッケージを
下記のように評価し、結果を表１に示した。

（１）１！を型性 離型剤を使用せず、モールドから離型して評価した。

◎極めて容易に離型する。

０手でつかんで離型する。

Ｘ手でつかんで離型できない。

（２）表面硬度 封止体胴部をＪ　Ｉ　Ｓ−に５４０１に準じた方法で測
定した。

（３）封止に用いた樹脂中の塩素含有量を蛍光Ｘ線（Ａ
ＳＴＭ　　Ｄ−１８４７）で測定シタ。

表　　　　１ 本発明の酸素濃度１％以下の不活性ガス雰囲気を用いる
封止方法は、雰囲気ガスが安価に得られ、コスト低減さ
れた表面硬度の高い樹脂封止部をもつ電子部品が得られ
る。

〈発明の効果〉 本発明の電子部品は、特定の重合体で封止されているの
で、封止樹脂中の塩素による障害が実質的におこらず、
耐薬品性に優れ、硬度が高い。

本発明の封止剤は、上記特性を有する電子部品に用いら
れ、さらに硬化時間が短く、硬化後の離型性もよい。

本発明の液状物を用いる封止方法は、表面硬度の高い電
子部品の樹脂封止部が得られるうえに、液状物が離型効
果を持つので、離型が極めて容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の電子部品の１つであるＩＣパッケー
ジの断面図である。 符号の説明 １・・・ＩＣパッケージ、 ２・・・リードフレーム、 ３・・・搭載台、 ４・・・リード、 ５・・・ＩＣ素子、 ６・・・ボンディングワイヤ、 ７・・・重合体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子素子（発光素子および受光素子を除く）が、
   ビスアリル系化合物のモノマーまたはオリゴマーの単独
   または混合物（ａ）を必須成分として含む重合可能な液
   状物の重合体で封止されてなることを特徴とする電子部
   品。
2. （２）ビスアリル系化合物のモノマーまたはオリゴマー
   の単独または混合物（ａ）を含有することを特徴とする
   電子部品（但し、発光部品および受光部品は除く）用封
   止剤（Ａ）。
3. （３）電子素子（発光素子および受光素子を除く）を設
   置したモールド中に、請求項２に記載の封止剤（Ａ）を
   入れ、前記封止剤（Ａ）を重合することを特徴とする電
   子部品の封止方法。
4. （４）電子素子（発光素子および受光素子を除く）を設
   置したモールド中に、請求項２に記載の封止剤（Ａ）を
   入れ、 前記封止剤（Ａ）上に、前記封止剤（Ａ） との溶解性が小さく、かつ前記封止剤（Ａ）より小さな
   密度を有する液状物（Ｃ）を存在させて、前記封止剤（
   Ａ）を重合することを特徴とする電子部品の封止方法。
5. （５）電子素子（発光素子および受光素子を除く）を設
   置したモールド中に、請求項２に記載の封止剤（Ａ）を
   入れ、 前記封止剤（Ａ）の表面を、酸素濃度１％ 以下の不活性ガス雰囲気と接触させて、前記封止剤（Ａ
   ）を重合することを特徴とする電子部品の封止方法。