JPH02256292A - 導体パターン接続体とその接続方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁体の表面に導体パターンを形成した導体
パターン接続体とその接続方法に関するものである。
パターン接続体とその接続方法に関するものである。
従来の技術
従来、絶縁体の表面に導体パターンを形成した導体パタ
ーン接続体における導体パターン同士の接続は、例えば
、特開昭58−.108864号公報に記載されたよう
にワイヤボンディング法によることが一般的である。そ
して、このようなものは、小型化、ユニット化に対して
は有利であるが、経時劣化、故障等で品質が確保できな
くなった場合にはユニット全体を交換しなければならな
いという欠点がある。
ーン接続体における導体パターン同士の接続は、例えば
、特開昭58−.108864号公報に記載されたよう
にワイヤボンディング法によることが一般的である。そ
して、このようなものは、小型化、ユニット化に対して
は有利であるが、経時劣化、故障等で品質が確保できな
くなった場合にはユニット全体を交換しなければならな
いという欠点がある。
そこで、一つの導体パターン接続体に形成した導体パタ
ーンにおける接続部と、他の導体パターン接続体に形成
した導体パターンにおける接続部との間に異方性導電膜
を介装し、導体パターン接続体同士を常時加圧しておく
ことにより接続部同士を電気的に接続することが行なわ
れている。このような接続方法によれば、一方の導体パ
ターン接続体が経時劣化や故障等を生じた場合には、そ
の導体パターン接続体のみを交換することができる。
ーンにおける接続部と、他の導体パターン接続体に形成
した導体パターンにおける接続部との間に異方性導電膜
を介装し、導体パターン接続体同士を常時加圧しておく
ことにより接続部同士を電気的に接続することが行なわ
れている。このような接続方法によれば、一方の導体パ
ターン接続体が経時劣化や故障等を生じた場合には、そ
の導体パターン接続体のみを交換することができる。
発明が解決しようとする課題
しかし、加圧力が強すぎると、導体パターンや絶縁体に
クラックや傷が発生する。また、加圧力が弱いと、振動
や衝撃等によって接続部同士の電気的接続が不良になる
ことがある。
クラックや傷が発生する。また、加圧力が弱いと、振動
や衝撃等によって接続部同士の電気的接続が不良になる
ことがある。
課題を解決するための手段
接続部を有する導体パターンを絶縁体の表面に形成し、
前記接続部近傍における前記絶縁体表面に凹形状部を形
成した。
前記接続部近傍における前記絶縁体表面に凹形状部を形
成した。
また、接続部を有する導体パターンを絶縁体の表面に形
成した第一の導体パターン接続体と第二の導体パターン
接続体とを設け、少なくともいずれか一方の前記導体パ
ターン接続体における前記接続部近傍の前記絶縁体表面
に凹形状部を形成し、少なくともいずれか一方の前記導
体パターン接続体における前記凹形状部内に粘着剤又は
接着剤を設け、前記第一の導体パターン接続体の前記接
続部と前記第二の導体パターン接続体の前記接続部とを
対向させるとともにこれらの接続部の間に異方性導電膜
を介装して前記接続部同士を電気的に接続した。
成した第一の導体パターン接続体と第二の導体パターン
接続体とを設け、少なくともいずれか一方の前記導体パ
ターン接続体における前記接続部近傍の前記絶縁体表面
に凹形状部を形成し、少なくともいずれか一方の前記導
体パターン接続体における前記凹形状部内に粘着剤又は
接着剤を設け、前記第一の導体パターン接続体の前記接
続部と前記第二の導体パターン接続体の前記接続部とを
対向させるとともにこれらの接続部の間に異方性導電膜
を介装して前記接続部同士を電気的に接続した。
作用
導体パターンの接続部近傍における絶縁体表面に凹形状
部を形成することによって接続部が相対的に凸状となり
、接続部同士を対向させるとともにその間に異方性導電
膜を介装して加圧すると、凸状となっている接続部に加
圧力が集中し、接続部同士の電気的接続状態が安定する
。
部を形成することによって接続部が相対的に凸状となり
、接続部同士を対向させるとともにその間に異方性導電
膜を介装して加圧すると、凸状となっている接続部に加
圧力が集中し、接続部同士の電気的接続状態が安定する
。
また、凹形状部内に粘着剤又は接着剤を設けることによ
り、異方性導電膜が絶縁体に接着され、接続部同士の電
気的接続状態がより一層向上する。
り、異方性導電膜が絶縁体に接着され、接続部同士の電
気的接続状態がより一層向上する。
さらに、対向させた導体パターン接続体のうちの一方の
導体パターン接続体の凹形状部内にのみ粘着剤又は接着
剤を設けることにより、導体パターン接続体を分離する
際には、異方性導電膜は粘着剤又は接着剤を設けた側の
導体パターン接続体に貼り付いた状態で分離される。
導体パターン接続体の凹形状部内にのみ粘着剤又は接着
剤を設けることにより、導体パターン接続体を分離する
際には、異方性導電膜は粘着剤又は接着剤を設けた側の
導体パターン接続体に貼り付いた状態で分離される。
実施例
請求項1記載の発明の第一の実施例を第1図及び第2図
に基づいて説明する。まず、ガラス、セラミックス、樹
脂等からなる板状の絶縁体1が設けられている。前記絶
縁体1の表面には多数の導体パターン2が形成されてお
り、これらの導体パターン2の一部は電気的に接続され
る接続部3とされている。つぎに、前記接続8113近
傍における前記絶縁体1の表面には凹形状部4が形成さ
れている。
に基づいて説明する。まず、ガラス、セラミックス、樹
脂等からなる板状の絶縁体1が設けられている。前記絶
縁体1の表面には多数の導体パターン2が形成されてお
り、これらの導体パターン2の一部は電気的に接続され
る接続部3とされている。つぎに、前記接続8113近
傍における前記絶縁体1の表面には凹形状部4が形成さ
れている。
このような構成において、第2図に示すように接続部3
同士を対向させるとともにこれらの接続部3の間に異方
性導電膜5を介装して接続部3同士の電気的接続を行う
。ここで、接続部3近傍における絶縁体■の表面に凹形
状gII4が形成されているため、接続部3は相対的に
凸状となっている。
同士を対向させるとともにこれらの接続部3の間に異方
性導電膜5を介装して接続部3同士の電気的接続を行う
。ここで、接続部3近傍における絶縁体■の表面に凹形
状gII4が形成されているため、接続部3は相対的に
凸状となっている。
従って、絶縁体1の背面側から矢印11 F 11で示
すように加圧すると、凸状となっている接続部3に加圧
力が集中し、接続部3同士の電気的接続状態が安定する
。また、大きな加圧力を加えなくとも接続部3同士の電
気的接続状態が安定するため、大きな加圧力を加えるこ
とによって発生する導体パターン2や絶縁体1のクラッ
クや傷が防止される。
すように加圧すると、凸状となっている接続部3に加圧
力が集中し、接続部3同士の電気的接続状態が安定する
。また、大きな加圧力を加えなくとも接続部3同士の電
気的接続状態が安定するため、大きな加圧力を加えるこ
とによって発生する導体パターン2や絶縁体1のクラッ
クや傷が防止される。
ついで、請求項1記載の発明の第二の実施例を第3図に
基づいて説明する。なお、第1図及び第2図において説
明した部分と同一部分は同一 符号で示し、説明も省略
する(以下同様)。板状の絶縁体1の表面には多数の導
体パターン2が形成されており、これらの導体パターン
2の一部は電気的に接続される接続部3とされている。
基づいて説明する。なお、第1図及び第2図において説
明した部分と同一部分は同一 符号で示し、説明も省略
する(以下同様)。板状の絶縁体1の表面には多数の導
体パターン2が形成されており、これらの導体パターン
2の一部は電気的に接続される接続部3とされている。
また、前記接続部3近傍の前記絶縁体1の表面には凹形
状部4が形成され、さらに、凹形状部4内には多数の小
突起6が形成されている。
状部4が形成され、さらに、凹形状部4内には多数の小
突起6が形成されている。
このような構成において、接続部3同士の間に異方性導
電膜5を介装して接続部3同士の電気的接続を行う。第
2図に示す場合と同様に絶縁体1の背面側から加圧する
と、凸状となっている接続部3に加圧力が集中し、接続
部3同士の電気的接続状態が安定する。さらに、小突起
6の先端部に異方性導電膜5が接触して摩擦を生じ、接
続部3と異方性導電膜5との間での滑りの発生が防止さ
れ、接続部3同士の電気的接続状態がより一層安定した
ものとなる。
電膜5を介装して接続部3同士の電気的接続を行う。第
2図に示す場合と同様に絶縁体1の背面側から加圧する
と、凸状となっている接続部3に加圧力が集中し、接続
部3同士の電気的接続状態が安定する。さらに、小突起
6の先端部に異方性導電膜5が接触して摩擦を生じ、接
続部3と異方性導電膜5との間での滑りの発生が防止さ
れ、接続部3同士の電気的接続状態がより一層安定した
ものとなる。
ついで、請求項2記載の発明の第一の実施例を第4図及
び第5図に基づいて説明する。板状の絶縁体lの表面に
多数の導体パターン2を形成した第一の導体パターン接
続体7と第二の導体パターン接続体8とが設けられてお
り、これらの導体パターン接続体7,8における前記導
体パターン2の一部は電気的に接続される接続部3とさ
れている。つぎに、前記接続部3近傍における前記絶縁
体1の表面には凹形状部4が形成され、これらの凹形状
部4内には粘着剤9又は接着剤が設けられている。そし
て、導体パターン接続体7の接続部3と導体パターン接
続体8の接続部3とを対向させるとともにこれらの接続
部3の間に異方性導電膜5を介装し、さらに、絶縁体l
の背面側から矢印゛F IIで示すように加圧すること
により接続部3同士の電気的接続が行われている。
び第5図に基づいて説明する。板状の絶縁体lの表面に
多数の導体パターン2を形成した第一の導体パターン接
続体7と第二の導体パターン接続体8とが設けられてお
り、これらの導体パターン接続体7,8における前記導
体パターン2の一部は電気的に接続される接続部3とさ
れている。つぎに、前記接続部3近傍における前記絶縁
体1の表面には凹形状部4が形成され、これらの凹形状
部4内には粘着剤9又は接着剤が設けられている。そし
て、導体パターン接続体7の接続部3と導体パターン接
続体8の接続部3とを対向させるとともにこれらの接続
部3の間に異方性導電膜5を介装し、さらに、絶縁体l
の背面側から矢印゛F IIで示すように加圧すること
により接続部3同士の電気的接続が行われている。
このような構成において、凸状となっている接続部3に
加圧力が集中し、さらに、異方性導電膜5が粘着剤9の
粘性によって導体パターン接続体7.8の凹形状部4に
固定されるため、接続部3同士の電気的接続状態がより
一層安定する。
加圧力が集中し、さらに、異方性導電膜5が粘着剤9の
粘性によって導体パターン接続体7.8の凹形状部4に
固定されるため、接続部3同士の電気的接続状態がより
一層安定する。
なお、粘着剤9としては、異方性導電膜5や絶縁体1と
相性のよい性質のものを用い、−船釣には、異方性導電
膜5や絶縁体1と同系統の樹脂等をベースとしたものを
用いる。
相性のよい性質のものを用い、−船釣には、異方性導電
膜5や絶縁体1と同系統の樹脂等をベースとしたものを
用いる。
また、加圧力を解除して導体パターン接続体7゜8を分
−離可能にするためには、粘着性は有するが強力な接着
性は有しない粘着剤等を用い、分離せずに半永久的な接
続状態を得ようとする場合には、強力な接着性を有する
粘着剤等を用いる。
−離可能にするためには、粘着性は有するが強力な接着
性は有しない粘着剤等を用い、分離せずに半永久的な接
続状態を得ようとする場合には、強力な接着性を有する
粘着剤等を用いる。
ついで、請求項2記載の発明の第二の実施例を第6図に
基づいて説明する。本実施例は、第一の導体パターン接
続体7に形成した凹形状部4内ににのみ粘着剤9又は接
着剤を設け、第二の導体パターン接続体8に形成した凹
形状部4内には粘着剤等を設けなかったものである。そ
して、導体パターン接続体7の接続部3と導体パターン
接続体8の接続部3とを対向させるとともにその間に異
方性導電膜5を介装し、さらに、絶縁体1の背面側から
矢印II F IIで示すように加圧することにより接
続部3同士の電気的接続が行われている。
基づいて説明する。本実施例は、第一の導体パターン接
続体7に形成した凹形状部4内ににのみ粘着剤9又は接
着剤を設け、第二の導体パターン接続体8に形成した凹
形状部4内には粘着剤等を設けなかったものである。そ
して、導体パターン接続体7の接続部3と導体パターン
接続体8の接続部3とを対向させるとともにその間に異
方性導電膜5を介装し、さらに、絶縁体1の背面側から
矢印II F IIで示すように加圧することにより接
続部3同士の電気的接続が行われている。
このような構成において、凸状となっている接続部3に
加圧力が集中し、接続部3同士の電気的接続状態が安定
する。また、導体パターン接続体7.8を分離する場合
には、異方性導電膜5は粘着剤9を設けている第一の導
体パターン接続体7に付着する。従って、第一の導体パ
ターン7が第二の導体パターン8に比べて経時劣化等に
よる交換頻度が高い場合には、導体パターン接続体7゜
8同士を分離するとともに導体パターン接続体7を異方
性導電膜5とともに交換する。なお、異方性導電膜5は
弾性を有するものであるが、常時加圧状態におかれてい
るために長期間には変形を生ずるものであり、経時劣化
等した導体パターン接続体7の交換時には同時に交換す
ることが、導体パターン接続体7を交換した後の性能向
上につながる。
加圧力が集中し、接続部3同士の電気的接続状態が安定
する。また、導体パターン接続体7.8を分離する場合
には、異方性導電膜5は粘着剤9を設けている第一の導
体パターン接続体7に付着する。従って、第一の導体パ
ターン7が第二の導体パターン8に比べて経時劣化等に
よる交換頻度が高い場合には、導体パターン接続体7゜
8同士を分離するとともに導体パターン接続体7を異方
性導電膜5とともに交換する。なお、異方性導電膜5は
弾性を有するものであるが、常時加圧状態におかれてい
るために長期間には変形を生ずるものであり、経時劣化
等した導体パターン接続体7の交換時には同時に交換す
ることが、導体パターン接続体7を交換した後の性能向
上につながる。
ついで、請求項2記載の発明の第三の実施例を第7図に
基づいて説明する。本実施例は、第二の導体パターン接
続体8の導体パターン2の厚さ寸法が大きく、この導体
パターン接続体8には凹形状部が形成されていない。一
方、第一の導体パターン接続体7には凹形状部4が形成
され、この凹形状部4内には粘着剤9又は接着剤が設け
られている。そして、導体パターン接続体7の接続部3
と導体パターン接続体8の接続部3とを対向させるとと
もにその間に異方性導電膜5を介装し、さらに、絶縁体
1の背面側から矢印″F 11で示すように加圧するこ
とにより接続部3同士の電気的接続が行われている。
基づいて説明する。本実施例は、第二の導体パターン接
続体8の導体パターン2の厚さ寸法が大きく、この導体
パターン接続体8には凹形状部が形成されていない。一
方、第一の導体パターン接続体7には凹形状部4が形成
され、この凹形状部4内には粘着剤9又は接着剤が設け
られている。そして、導体パターン接続体7の接続部3
と導体パターン接続体8の接続部3とを対向させるとと
もにその間に異方性導電膜5を介装し、さらに、絶縁体
1の背面側から矢印″F 11で示すように加圧するこ
とにより接続部3同士の電気的接続が行われている。
このような構成において、導体パターン2の厚さ寸法が
大きい導体パターン接続体8においては、凹形状部を設
けなくとも接続部3が凸状となっている。従って、絶縁
体1の背面側から加圧した際にともに凸状となっている
接続部3に加圧力が集中し、接続部3同士の電気的接続
状態が安定する。
大きい導体パターン接続体8においては、凹形状部を設
けなくとも接続部3が凸状となっている。従って、絶縁
体1の背面側から加圧した際にともに凸状となっている
接続部3に加圧力が集中し、接続部3同士の電気的接続
状態が安定する。
発明の効果
本発明は、上述のように接続部を有する導体パターンを
絶縁体の表面に形成し、接続部近傍における絶縁体の表
面に凹形状部を形成したことにより、接続部が相対的に
凸状となり、接続部同士を対向させるとともにその間に
異方性導電膜を介装して加圧した際に、凸状となってい
る接続部に加圧力を集中させて接続部同士の電気的接続
状態を安定させることができ、また、凹形状部内に粘着
剤又は接着剤を設けることによって異方性導電膜を絶縁
体に接着させることができ、従って、接続部同士の電気
的接続状態をより一層安定させることができ、さらに、
対向させる導体パターン接続体のうちの一方の導体パタ
ーン接続体の凹形状部内にのみ粘着剤又は接着剤を設け
ることにより、導体パターン接続体が経時劣化した場合
や故障した場合等には経時劣化等した導体パターン接続
体のみを交換することができ、しがも、粘着剤等を経時
劣化等による交換頻度の高い導体パターン接続体側に設
けることにより、経時劣化等した導体パターン接続体と
ともに長期間の加圧によって変形等をした異方性導電膜
の交換をも行うことができる等の効果を有する。
絶縁体の表面に形成し、接続部近傍における絶縁体の表
面に凹形状部を形成したことにより、接続部が相対的に
凸状となり、接続部同士を対向させるとともにその間に
異方性導電膜を介装して加圧した際に、凸状となってい
る接続部に加圧力を集中させて接続部同士の電気的接続
状態を安定させることができ、また、凹形状部内に粘着
剤又は接着剤を設けることによって異方性導電膜を絶縁
体に接着させることができ、従って、接続部同士の電気
的接続状態をより一層安定させることができ、さらに、
対向させる導体パターン接続体のうちの一方の導体パタ
ーン接続体の凹形状部内にのみ粘着剤又は接着剤を設け
ることにより、導体パターン接続体が経時劣化した場合
や故障した場合等には経時劣化等した導体パターン接続
体のみを交換することができ、しがも、粘着剤等を経時
劣化等による交換頻度の高い導体パターン接続体側に設
けることにより、経時劣化等した導体パターン接続体と
ともに長期間の加圧によって変形等をした異方性導電膜
の交換をも行うことができる等の効果を有する。
の第一の実施例を示す斜視図、第5図はその電気的接続
状態を示す正面図、第6図は請求項2記載の発明の第二
の実施例における電気的接続状態を示す正面図、第7図
は請求項2記載の発明の第三の実施例における電気的接
続状態を示す正面図である。
状態を示す正面図、第6図は請求項2記載の発明の第二
の実施例における電気的接続状態を示す正面図、第7図
は請求項2記載の発明の第三の実施例における電気的接
続状態を示す正面図である。
■・・・絶縁体、2・・・導体パターン、3用接続部、
4・・・凹形状部、5・・・異方性導電膜、7,8.・
、導体パターン接続体、9・・・粘着剤 出 願 人 株式会社 リコー
4・・・凹形状部、5・・・異方性導電膜、7,8.・
、導体パターン接続体、9・・・粘着剤 出 願 人 株式会社 リコー
第1図は請求項1記載の発明の第一の実施例を示す斜視
図、第2図はその電気的接続状態を示す正面図、第3図
は請求項1記載の発明の第二の実施例を示す斜視図5第
4図は請求項2記載の発明〜集 」 ス は 」 Ll、図 」 5図
図、第2図はその電気的接続状態を示す正面図、第3図
は請求項1記載の発明の第二の実施例を示す斜視図5第
4図は請求項2記載の発明〜集 」 ス は 」 Ll、図 」 5図
Claims (2)
- 1.接続部を有する導体パターンを絶縁体の表面に形成
し、前記接続部近傍における前記絶縁体表面に凹形状部
を形成したことを特徴とする導体パターン接続体。 - 2.接続部を有する導体パターンを絶縁体の表面に形成
した第一の導体パターン接続体と第二の導体パターン接
続体とを設け、少なくともいずれか一方の前記導体パタ
ーン接続体における前記接続部近傍の前記絶縁体表面に
凹形状部を形成し、少なくともいずれか一方の前記導体
パターン接続体における前記凹形状部内に粘着剤又は接
着剤を設け、前記第一の導体パターン接続体の前記接続
部と前記第二の導体パターン接続体の前記接続部とを対
向させるとともにこれらの接続部の間に異方性導電膜を
介装して前記接続部同士を電気的に接続したことを特徴
とする導体パターン接続体の接続方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077734A JP2633680B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 導体パターン接続体とその接続方法 |
| US07/495,609 US5120591A (en) | 1989-03-29 | 1990-03-19 | Conductive pattern board and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077734A JP2633680B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 導体パターン接続体とその接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256292A true JPH02256292A (ja) | 1990-10-17 |
| JP2633680B2 JP2633680B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=13642136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077734A Expired - Fee Related JP2633680B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 導体パターン接続体とその接続方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5120591A (ja) |
| JP (1) | JP2633680B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220512A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コネクタ、導電接続構造体及びプローブ部材 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2157259C (en) * | 1994-08-31 | 2000-08-29 | Koetsu Tamura | Electronic device assembly and a manufacturing method of the same |
| US5976910A (en) * | 1995-08-30 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Electronic device assembly and a manufacturing method of the same |
| TW456075B (en) | 1999-03-31 | 2001-09-21 | Seiko Epson Corp | Connector used for small spacing, static actuator, piezoelectric actuator, ink jet head, ink jet printer, micro machine, liquid display plate, and electronic machine |
| CN103367947A (zh) * | 2012-04-10 | 2013-10-23 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 接合结构 |
| DE102014100542A1 (de) * | 2014-01-20 | 2015-07-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer lateral strukturierten Schicht und optoelektronisches Halbleiterbauteil mit einer solchen Schicht |
| DK179387B1 (en) * | 2016-10-31 | 2018-05-28 | Vkr Holding As | A method for attaching two window components |
| CN106297959A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电粒子、各向异性导电膜层及其制备方法和显示装置 |
| CN112312665B (zh) * | 2020-10-29 | 2021-11-09 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63308880A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着体 |
| JPH0294492A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Hitachi Ltd | 回路基板の接続部構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52117556A (en) * | 1976-03-30 | 1977-10-03 | Toshiba Corp | Photo mask and its manufacturing method |
| JPS61173471A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | シャープ株式会社 | 熱圧着コネクタ− |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077734A patent/JP2633680B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-03-19 US US07/495,609 patent/US5120591A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63308880A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-16 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着体 |
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| JP2007220512A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | コネクタ、導電接続構造体及びプローブ部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5120591A (en) | 1992-06-09 |
| JP2633680B2 (ja) | 1997-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |