JPH02256295A - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH02256295A JPH02256295A JP1078803A JP7880389A JPH02256295A JP H02256295 A JPH02256295 A JP H02256295A JP 1078803 A JP1078803 A JP 1078803A JP 7880389 A JP7880389 A JP 7880389A JP H02256295 A JPH02256295 A JP H02256295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- transformer
- filler
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気洗濯機や電気乾燥機９食器洗い機などに搭
載されるプリント基板装置に関するものである。
載されるプリント基板装置に関するものである。
従来の技術
従来から電気洗濯機や電気乾燥機２食器洗い機などに搭
載されるプリント基板装置は電気絶縁性、防水性を得る
ために各種電装部品の導体部表面に防水処理を行なうこ
とが多く、以前は導体部にチクソトロビック性の高い電
気絶縁性および防水性の塗料を塗布していたが、この方
式は作業が煩雑であり、被覆も薄いので塗布漏れが生じ
たり、その確認などに余分な工数がかかり、また信頼性
もそれほど高くないということから最近では、注型方式
によって被覆層を形成したものが主流になっている。
載されるプリント基板装置は電気絶縁性、防水性を得る
ために各種電装部品の導体部表面に防水処理を行なうこ
とが多く、以前は導体部にチクソトロビック性の高い電
気絶縁性および防水性の塗料を塗布していたが、この方
式は作業が煩雑であり、被覆も薄いので塗布漏れが生じ
たり、その確認などに余分な工数がかかり、また信頼性
もそれほど高くないということから最近では、注型方式
によって被覆層を形成したものが主流になっている。
以下、第１１図〜第１４図を用いてこの注型方式を説明
する。第１１図において、５は合成ゴムからなるケース
で、このケース５の内部に充填材４を適量注入する。
する。第１１図において、５は合成ゴムからなるケース
で、このケース５の内部に充填材４を適量注入する。
その後、すぐに第１２図に示すように、このケース５内
部に各種電装部品を実装したプリント基板３を配し、第
１３図の状態で固化させ、その後ケースを取り外して第
１４図に示すような構成とするものである。
部に各種電装部品を実装したプリント基板３を配し、第
１３図の状態で固化させ、その後ケースを取り外して第
１４図に示すような構成とするものである。
発明が解決しようとする課題
これら従来の方式においては、充填材４としては例えば
、２液反応硬化型のウレタンなどを用いる。このような
充填材４は充填時２５℃における粘度が１３００ｃｐｓ
程度と、かなり粘度の高い液体であり、一般的に、第７
図においてトランス１の脚部２ａに対応する穴２ｂＬか
プリント基板３上になく、第８図の状態で充填固化させ
ようとすると第９図においてプリント基板は通常ケース
５に対し斜め（矢印Ｔ）から、プリント基板半田面側に
気泡が残らない様挿入している。よってプリント基板に
押し出された充填材Ｐ部が、トランス１側に流れ込み、
完全にプリント基板導体部を覆っていたのである。今、
トランス１のようにプリント基板面に対して凹部を持ち
Ｄの間隙がある場合、ケース５挿入時にはこの間の空気
８が閉じ込められ、部外層にわずかな隙間ｄがあったと
しても、充填材は粘度１３００ｃｐｓ程度と高いため、
空気８は容易に抜は出せな（、結局はそのまま閉じ込め
られてしまうのである。プリント基板の導体部を完全に
充填材が覆った後、ケースごと加熱処理により短時間で
充填材を固化させるのが一般的であるが、この時トラン
ス１に閉じ込められていた空気が熱膨張により、隙間ｄ
から抜は出し、第１０図に示すような空気溜まり部４ａ
ができ、その状態のまま充填材は固化されてしまうので
ある。
、２液反応硬化型のウレタンなどを用いる。このような
充填材４は充填時２５℃における粘度が１３００ｃｐｓ
程度と、かなり粘度の高い液体であり、一般的に、第７
図においてトランス１の脚部２ａに対応する穴２ｂＬか
プリント基板３上になく、第８図の状態で充填固化させ
ようとすると第９図においてプリント基板は通常ケース
５に対し斜め（矢印Ｔ）から、プリント基板半田面側に
気泡が残らない様挿入している。よってプリント基板に
押し出された充填材Ｐ部が、トランス１側に流れ込み、
完全にプリント基板導体部を覆っていたのである。今、
トランス１のようにプリント基板面に対して凹部を持ち
Ｄの間隙がある場合、ケース５挿入時にはこの間の空気
８が閉じ込められ、部外層にわずかな隙間ｄがあったと
しても、充填材は粘度１３００ｃｐｓ程度と高いため、
空気８は容易に抜は出せな（、結局はそのまま閉じ込め
られてしまうのである。プリント基板の導体部を完全に
充填材が覆った後、ケースごと加熱処理により短時間で
充填材を固化させるのが一般的であるが、この時トラン
ス１に閉じ込められていた空気が熱膨張により、隙間ｄ
から抜は出し、第１０図に示すような空気溜まり部４ａ
ができ、その状態のまま充填材は固化されてしまうので
ある。
この空気溜まり部４ａは薄い皮膜となっており水の侵入
を容易とするために、トランス１の導体部である１ａの
腐食やリークを引き起こす原因となる。
を容易とするために、トランス１の導体部である１ａの
腐食やリークを引き起こす原因となる。
本発明はこのような問題を解決するもので、従来とは全
く充填、固化の方式を変えずにプリント基板に対して凹
部を持つ電装部品の充填を確実にし、空気溜まり部をな
くすことを目的とするものである。
く充填、固化の方式を変えずにプリント基板に対して凹
部を持つ電装部品の充填を確実にし、空気溜まり部をな
くすことを目的とするものである。
課題を解決するための手段
この問題を解決するために本発明は、プリント基板に実
装される電装部品の下面に凹部を有し、この凹部内にプ
リント基板裏面から連通ずる連通部を複数個設け、前記
連通部は少なくとも電装部品の対向し合う端面部に形成
し、前記プリント基板の表裏両面に電気絶縁性および防
水性を有する充填材を充填固化したものである。
装される電装部品の下面に凹部を有し、この凹部内にプ
リント基板裏面から連通ずる連通部を複数個設け、前記
連通部は少なくとも電装部品の対向し合う端面部に形成
し、前記プリント基板の表裏両面に電気絶縁性および防
水性を有する充填材を充填固化したものである。
作用
この構成により、プリント基板の実装面に対し凹部を有
する電装部品であっても、この連通部により、電装部品
凹部におけるプリント基板裏面−表面間の充填材進行経
路を形成する。これにより、電装部品の脚゛部を充填材
によって確実に被覆することが可能となる。
する電装部品であっても、この連通部により、電装部品
凹部におけるプリント基板裏面−表面間の充填材進行経
路を形成する。これにより、電装部品の脚゛部を充填材
によって確実に被覆することが可能となる。
実施例
以下、本発明の実施例について、図面に基づいて説明す
る。まず第１図において、３はプリント基板で、その表
面にはトランス１．三方向性サイリスク６など各種電装
部品が実装されてあり、ブノント基板装置を構成してい
る。４は電気絶縁性および防水性を有する充填材で、プ
リント基板３の表裏両面および各種電装部品の導体部や
部品本体表面に充填固化しである。これにより外部から
の水滴などの付着による腐食や部品相互間のリークなど
の防止を行なっている。
る。まず第１図において、３はプリント基板で、その表
面にはトランス１．三方向性サイリスク６など各種電装
部品が実装されてあり、ブノント基板装置を構成してい
る。４は電気絶縁性および防水性を有する充填材で、プ
リント基板３の表裏両面および各種電装部品の導体部や
部品本体表面に充填固化しである。これにより外部から
の水滴などの付着による腐食や部品相互間のリークなど
の防止を行なっている。
１０ａ、１０ｂ、１０ｃは前記トランス１の下部にあり
、前記プリント基板３を連通する連通部である。
、前記プリント基板３を連通する連通部である。
次にこの連通部１０ ａ 、１０ ｂ ＋ １０ ｃの
作用について第２図〜第１０図を用いて説明する。まず
、第２図においてトランス１の４本の脚部２ａに対応し
てプリント基板３に開けられた穴が２ｂである。またプ
リント基板３にはこの２ｂの穴以外に１０ａ、１０ｂ、
１０ｃの穴が設けてあり、中でも１０ａ、１０ｃはトラ
ンス１の凹部外周を跨り、かつ対向し合う配置にあり、
１０ｂはトランス１の内部に配置されている。
作用について第２図〜第１０図を用いて説明する。まず
、第２図においてトランス１の４本の脚部２ａに対応し
てプリント基板３に開けられた穴が２ｂである。またプ
リント基板３にはこの２ｂの穴以外に１０ａ、１０ｂ、
１０ｃの穴が設けてあり、中でも１０ａ、１０ｃはトラ
ンス１の凹部外周を跨り、かつ対向し合う配置にあり、
１０ｂはトランス１の内部に配置されている。
ところでここでいうトランスというのは例えばＵＬ規格
に適合されたものであり、その規格とはトランスのコイ
ルは含浸するかまたは湿気が入らないようにエンクロー
ズしなければならないというものである。一般的には、
ポリプロピレンの保護ケースにトランスを挿入し、シリ
コンゴムを充填し、底から保護ケースと同じポリプロピ
レンの底板でエンクローズされたものを使用しており、
この底板の取付は状態のバラツキ等で必ず隙間ができる
のである。
に適合されたものであり、その規格とはトランスのコイ
ルは含浸するかまたは湿気が入らないようにエンクロー
ズしなければならないというものである。一般的には、
ポリプロピレンの保護ケースにトランスを挿入し、シリ
コンゴムを充填し、底から保護ケースと同じポリプロピ
レンの底板でエンクローズされたものを使用しており、
この底板の取付は状態のバラツキ等で必ず隙間ができる
のである。
第３図はこのトランス１をプリント基板３に実装した時
の状態であり、１０ｃの連通穴がトランス１からはみ出
しているのがわかる。
の状態であり、１０ｃの連通穴がトランス１からはみ出
しているのがわかる。
次にこの第３図の状態に取付けられたトランスｌの周囲
における充填材の進行経路について以下説明する。先ず
、第４図においてプリント基板３を充填材４が規定量充
填されたケース５に対し、矢印Ｔの方向から順に挿入す
ると、Ａの位置にある充填材は連通穴１０ａを通りプリ
ント基板３の表面側とトランス１の下面凹側へ、Ｂの位
置にある充填材は連通穴１０ｂを通りトランス１の下面
凹側へ、さらにＣの位置にある充填材はＡ、Ｂ方向から
進行してきた充填材と合流し、連通穴１０ｃを通りプリ
ント基板３の表面側に抜ける。
における充填材の進行経路について以下説明する。先ず
、第４図においてプリント基板３を充填材４が規定量充
填されたケース５に対し、矢印Ｔの方向から順に挿入す
ると、Ａの位置にある充填材は連通穴１０ａを通りプリ
ント基板３の表面側とトランス１の下面凹側へ、Ｂの位
置にある充填材は連通穴１０ｂを通りトランス１の下面
凹側へ、さらにＣの位置にある充填材はＡ、Ｂ方向から
進行してきた充填材と合流し、連通穴１０ｃを通りプリ
ント基板３の表面側に抜ける。
これにより第５図に示すように、トランスｌの凹部はほ
ぼ完全に充填材で充填でき、第１０図の４ａにあるよう
な空気溜まりはできない。
ぼ完全に充填材で充填でき、第１０図の４ａにあるよう
な空気溜まりはできない。
第９図に示すように、従来の方式ではトランス１の凹部
外周に隙間ｄがあるために、そこから空気が漏れるので
あって、プリント基板に対して外周がすべて密着すれば
４ａ部の空気溜まりはできないが、トランスの保護ケー
スなど一般的には樹脂成形品を使用するため、精度的に
も厳しい要求は不可能である上に、たとえ可能であると
してもコストが上ってしまうという不具合点が生じる。
外周に隙間ｄがあるために、そこから空気が漏れるので
あって、プリント基板に対して外周がすべて密着すれば
４ａ部の空気溜まりはできないが、トランスの保護ケー
スなど一般的には樹脂成形品を使用するため、精度的に
も厳しい要求は不可能である上に、たとえ可能であると
してもコストが上ってしまうという不具合点が生じる。
プリント基板をケース５に挿入する方向が決っている場
合は、その方向に合わせ、第２図における形状でも良い
が、左右前後、どちらかでも可能とするためには第６図
（Ａ）のように１０ｄ、１０ｅを追加することにより対
応できる。またトランスは重量部品であり、プリント基
板の強度を持たせるために第６図（Ｂ）のように小さい
穴を数多（採用しても良い。
合は、その方向に合わせ、第２図における形状でも良い
が、左右前後、どちらかでも可能とするためには第６図
（Ａ）のように１０ｄ、１０ｅを追加することにより対
応できる。またトランスは重量部品であり、プリント基
板の強度を持たせるために第６図（Ｂ）のように小さい
穴を数多（採用しても良い。
また実施例ではトランスに限って説明したが、プリント
基板に対し凹部を有する電装部品で、その凹部を充填材
で充填したい場合などすべてに可能である。
基板に対し凹部を有する電装部品で、その凹部を充填材
で充填したい場合などすべてに可能である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板に実装され
る電装部品の下面に凹部を有し、この凹部内にプリント
基板裏面から連通ずる連通部を複数個設け、前記連通部
は少なくとも電装部品の対向し合う端面部に形成したも
のであるから、この連通部により電装部品凹部における
プリント基板裏面−表面間の充填材進行経路を形成、電
装部品の脚韻を充填材によって確実に被覆することが可
能となる。
る電装部品の下面に凹部を有し、この凹部内にプリント
基板裏面から連通ずる連通部を複数個設け、前記連通部
は少なくとも電装部品の対向し合う端面部に形成したも
のであるから、この連通部により電装部品凹部における
プリント基板裏面−表面間の充填材進行経路を形成、電
装部品の脚韻を充填材によって確実に被覆することが可
能となる。
第１図〜第６図は本発明の実施例を示すもので、第１図
はプリント基板装置の一部断面図、第２図、第３図は第
１図の要部分解斜視図、第４図は第３図プリント基板装
置での充填材進行経路図、第５図はケース内での充填材
固化中のプリント基板装置断面図、第６図は第２図にお
ける連通部の異なった例を示す平面図、第７図、第８図
は従来のトランス実装状態を示す斜視図、第９図は第８
図プリント基板装置での充填材進行経路図、第１０図は
ケース内での充填材固化中のプリント基板装置断面図、
第１１図〜第１４図はプリント基板装置の注型方式を示
す断面図である。 １・・・・・・トランス（電装部品〉、３・・・・・・
プリント基板、４・・・・・・充填材、１０ａ、１０ｂ
、１０ｃ・・・・・・連通部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名ｆθ山 １０の ｆ−ｍ−トランス（を装部品） ３−一一グソント基才反 ４−−一充填材 ｔｏｃｔ−、ｔＯｂ、 ｆＯｅ、 −一一速ａ ｉ’ｔ
ｓ／ ０Ｑ 第 ２ 区 嘉３図 蝙 図 ／ どｂ 処 図 処 図 第１０図
はプリント基板装置の一部断面図、第２図、第３図は第
１図の要部分解斜視図、第４図は第３図プリント基板装
置での充填材進行経路図、第５図はケース内での充填材
固化中のプリント基板装置断面図、第６図は第２図にお
ける連通部の異なった例を示す平面図、第７図、第８図
は従来のトランス実装状態を示す斜視図、第９図は第８
図プリント基板装置での充填材進行経路図、第１０図は
ケース内での充填材固化中のプリント基板装置断面図、
第１１図〜第１４図はプリント基板装置の注型方式を示
す断面図である。 １・・・・・・トランス（電装部品〉、３・・・・・・
プリント基板、４・・・・・・充填材、１０ａ、１０ｂ
、１０ｃ・・・・・・連通部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名ｆθ山 １０の ｆ−ｍ−トランス（を装部品） ３−一一グソント基才反 ４−−一充填材 ｔｏｃｔ−、ｔＯｂ、 ｆＯｅ、 −一一速ａ ｉ’ｔ
ｓ／ ０Ｑ 第 ２ 区 嘉３図 蝙 図 ／ どｂ 処 図 処 図 第１０図
Claims (1)
- プリント基板上に実装される電装部品の下面に凹部を有
し、この凹部内にプリント基板裏面から連通する連通部
を複数個設け、前記連通部は少なくとも電装部品の対向
し合う端面部に形成し、前記プリント基板の表裏両面に
電気絶縁性および防水性を有する充填材を充填固化した
プリント基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078803A JP2563568B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1078803A JP2563568B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256295A true JPH02256295A (ja) | 1990-10-17 |
| JP2563568B2 JP2563568B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13672015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1078803A Expired - Fee Related JP2563568B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563568B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011211107A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Toshiba Corp | 実装基板の樹脂封止方法 |
| JP2017028796A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1078803A patent/JP2563568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011211107A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Toshiba Corp | 実装基板の樹脂封止方法 |
| JP2017028796A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | コンバータ装置およびコンバータ装置製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2563568B2 (ja) | 1996-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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