JPS636896A - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気法＊ｍ及び食器洗い機等に搭載するプリン
ト基板装置に関するものである。

従来の技術 従来、電気洗濯機や食器洗い機等に搭載するプリント基
板装置は、第３図〜第５図に示すような構造であった。

第３図において、７は紙フエノール等からなるプリント
基板で、その表面には抵抗器やダイオード等の７キシヤ
ル部品８、チップ型部品９．半導体部品１０等の各種電
装部品が実装しである。　１１は電気絶縁性及び防水性
の溶剤型塗料で、プリント基板７表面及び各種電装部品
の導体部や部品本体表面に被覆層として形成しである。

ところが第３図のように半導体部品１０の導体部１０ａ
が比較的長い場合は電気絶縁性及び防水性塗料の塗布時
の粘度や塗布作業のばらつきにより、被覆層形成が充分
におこなえないことがあった。

このため従来は、第４図及び第５図に示すような構成、
すなわち、半導体部品ｌＯの導体部１０ａに揺変性の高
い電気絶縁性及び防水性塗料１２を部分的に塗布するこ
とにより導体部１０ａを完全に被覆した構成を示したも
のである。

第５図は、第３図及び第４図でおこなっていたような溶
剤型塗料による被覆層形成方式に変えて注型方式によっ
て被覆層を形成したものである。

第５図において、１３は電気絶縁性及び防水性充填材で
、この方式では充填材Ｉ３の液表面を半導体部品ＩＯの
導体部１０ａが完全に被覆可能な高さとすることによっ
て対応していた。

発明が解決しようとする問題点 従来の方式において、第４図に示す半導体部品！０の導
体部１０ａに揺変性の高い塗料１２を部分的に塗布する
方式では作業が煩雑であり、塗布する箇所が複数である
場合は作業工数が余分にかかっていた。また塗布作業が
手作業の場合は塗布もれが生じたり、その確認等にも余
分な工数がかかっていた。

また第５図に示す注型方式では、次のような問題点があ
った。すなわち、注型方式では、第６図、第７図に示す
ように、合成ゴム等からなる注入型１４の内部に各種電
装部品を実装したプリント基板装置１５を図に示すよう
にセットする。

その後、注入型１４の内部に充填材ｔＳを注入して固化
させ注入型１４を取りはずして第７図のような構成とす
るものである。第７図から明らかなように、例えばプリ
ント基板′？装置１５上に実装しである部品で導体部の
長い部品１７が存在する場合は、充填材１６の注入績を
多くして充填材１６により液面の高さを高くしなくては
ならず、このような導体部の長い部品１７だけのために
多くの充填材１６が必要でありコストアップにつながっ
ていた。また、充填材Ｉ６の量を極力少なくするため、
例えば導体部の長い部品１７の本体下部付近に充填材１
６の液面を設定していた場合は、充填材ＩＢを注入型１
４に注入して固定させる時に注入型１４が何らかの要因
で傾いた場合は、第８図に示すような被覆不良が生じる
ことがあった。このような現象を防止するためには、注
入する充填材１６の量を多めに注入する必要があり、こ
のため充填材１Ｂの量が増加したコストアップにつなが
るなどの問題があった。

問題点を解決するための手段 本発明においては、プリント基板に立設する電装部品の
脚部を覆うように毛細管現象を行う多孔性材質により成
型した型材を配し、前記プリント基板表面および型材の
多孔部に電気絶縁性および防水性を有する充填材を充填
固化したプリント基板装置とした。

作用 ’ｉｉｉ：’Ａ部品の脚部に毛細管現象を行う多孔性材
質により成型された型材を配することにより、液体の充
填材を注入した場合、電装部品の脚部と型材との間隙部
分に充填材が浸入し、さらに毛細管現象によって前記多
孔部を電装部品本体の下部に向けて浸透してゆく。これ
により、電装部品の脚部、つまり導体部を充填材によっ
て確実に、かつ充填する充填材の祉の多少にかかわらず
被覆することが可能となる。

実施例 以下、第１図、第２図に基いて本発明の詳細な説明する
。第１図において、ｌはプリント基板でその表面には抵
抗器やダイオード等の７キシヤル部品２やチップ型部品
３、三方向性サイリスタ等の半導体部品４が実装してあ
り、プリント基板装置を構成している。

５は毛細管現象を行う多孔性材質により成型した型材で
、前記半導体部品４のような長い導体部４ａを有する電
装部品の脚部を覆うように取り付けである。

６は電気絶縁性及び防水性を有する充填材（以下充填材
とする。）で、プリント基板１０表面及び２〜４の各種
電装部品の導体部や部品本体表面及び脚部を覆った型材
に充填固化しである。これによって外部からの水滴付着
等による腐食や部品導体部相互１ｉＦｆのリークによる
誤動作の防止が確実に行なわれるようになっている。

本発明ではプリント基板ｌ上に２〜４の各種電装部品を
実装する際に、半導体部品４のような構成の部品、つま
り複数の導体部４ａを有し、実際の使用待には、その導
体間に高電圧が加わるような部品で、かつ、その導体間
が比較的狭く、しかも、その導体が長いものには、第２
図に示すように部品４の導体部４ａを覆う多孔性のスポ
ンジの材質で成型された構成の型材５を取り付けておく
。

次いで、充填材６を第１図に示すように充填して固化さ
せている。

充填材６には、例えば２液反応硬化型のウレタン等を用
いる。−般に注入用の充填材６は常温では、粘度が１３
００ｃｐｓ程度の液状であり、充填後、加熱処理によっ
て固化させる。

本発明では第１図に示すような型材５を部品４の導体部
４ａに取り付けていることにより液状の充填材６をプリ
ント基板ｌの上面及び型材５の下面が浸漬する高さまで
充填することにより型材５と導体部４ａとの間に存在す
る多孔部に液状の充填材６が毛細管現象によって部品４
の本体下部に向かって上昇してゆく。

そして最終的には、型材５と部品４の導体部４ａとの間
隙及び部品４本体下部と型材５との間隙部の部分に充填
材６が浸入してゆき、目的とする部品４の導体部４ａの
充填材６による絶縁が実現可能となる。

この型材５の存在による毛細管現象は、多孔部が連続し
ておれば、プリント基板１の上面及び型材５の下面が浸
漬しさえすれば生じるため、充填材６のプリントｘ板ｌ
の上面からの高さは、部品４の導体部４ａの全体が被覆
されるような高さにする必要はなくなる。つまり、型材
５の存在によって部品４のような導体部の長い構成の部
品に選択的に、かつ確実に充填材６が浸透し被覆するこ
とが可能となった。

従って、従来例のように部品４のような比較的長い導体
部４ａを有する部品をプリント基板１上に実装する場合
は、その導体部４ａが完全に被覆可能な高さまで充填材
６を充填し固化させる必要がなく材料が少なく、かつ確
実な被覆ができるようになった。

発明の効果 本発明では、比較的長い導体部を有する電装部品に多孔
性材質からなる型材を配してその後に充填材を充填し、
固化させることにより多孔部内及びプリント基板表面全
体に亘って確実な被覆を可能とした。

従って、部品毎によって充填材の量を多くし、プリント
基板表面からの高さを高くすることも選択的に行なうこ
とが可能となった。また、従来のように充填材の充填処
理時にプリント基板の傾き等によって処理がばらつき、
絶縁不良、つまり被覆層が導体部に形成されないような
現象が防止できる。

また、これによって充填材の高さは、電装部品の導体部
の長短に関係なく行なえるため結果として充填材の量を
少なくすることが可能となり、コストダウンを図ること
ができ、又プリント基板の面積が大きければ大きいほど
この効果は有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の型材を部品の脚部に装着したプリント
基板装置の要部を示す断面図、第２図は型材の具体的な
形状及びプリント３板に対する装６状況を示した斜視図
、第３図〜第８図は従来の技術について示した断面図で
、第３図は溶剤型の電気絶縁塗料によって絶縁被覆層を
形成させた構成を示す断面図、第４図、第５図は充填材
を注入して部品導体部の絶縁を行なった構成を示す断面
図、第６図、第７図は充填材による充填処理の手順を示
した断面図、第８図は充填材の充填処理時の注入型の傾
きによって生じる被覆不良を示した断面図である。 １・・・プリント基板　　２〜４・・・電装部品４ａ・
・・脚部としての導体部　　５・・・型材６・・・充填
材 出願人　　松下電器産業株式会社 代理人　　弁理士　　大　島　−公 第３０ 第５図 Ｍ７図 第８図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板に立設する電装部品の脚部を覆うよ
   うに毛細管現象を行う多孔性材質により成型した型材を
   配し、前記プリント基板表面および型材の多孔部に電気
   絶縁性および防水性を有する充填材を充填固化したこと
   を特徴とするプリント基板装置。
2. （２）多孔性材質により成型した型材として、電装部品
   の下部とプリント基板との間隙を一定にするような形状
   を備えたものを用いた特許請求の範囲第１項記載のプリ
   ント基板装置。