JPH02256467A - 研磨テープの製造方法 - Google Patents
研磨テープの製造方法Info
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- JPH02256467A JPH02256467A JP7487389A JP7487389A JPH02256467A JP H02256467 A JPH02256467 A JP H02256467A JP 7487389 A JP7487389 A JP 7487389A JP 7487389 A JP7487389 A JP 7487389A JP H02256467 A JPH02256467 A JP H02256467A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、磁気ヘッドや磁気メディアの仕上げ研磨、さ
らには、金型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テー
プの製造方法に関するものである。
らには、金型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テー
プの製造方法に関するものである。
「従来の技術」
精密機械部品や精密電子部品等に使用される磁気ヘッド
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが、近年、しばしば要望されており、前述の要望に対
して、例えばポリエステル等による合成樹脂フィルムや
合成紙等からなる研磨テープ用基材に、硬度の高い無機
質微粉末からなる研磨剤粒子を樹脂液中に分散させた研
磨剤粒子の分散樹脂液を塗布、乾燥することによって得
られた研磨テープ（特公昭５３−４４７１４号公報）に
よる研磨加工が施されている。
や磁気ディスク等の表面は、例えば、ミクロンあるいは
サブミクロンオーダー以下の精密表面に仕上げられるこ
とが、近年、しばしば要望されており、前述の要望に対
して、例えばポリエステル等による合成樹脂フィルムや
合成紙等からなる研磨テープ用基材に、硬度の高い無機
質微粉末からなる研磨剤粒子を樹脂液中に分散させた研
磨剤粒子の分散樹脂液を塗布、乾燥することによって得
られた研磨テープ（特公昭５３−４４７１４号公報）に
よる研磨加工が施されている。
「発明が解決しようとする課題」
ところで、前記研磨テープ用基材に対して適用される前
記無機質微粉末の分散液からなる樹脂液は、該樹脂液中
に分散される無機質微粉末が水分を含有している場合に
は、前記含有水分が、無機質微粉末の１次粒子を２次粒
子以上の凝集体すなわち凝集粒子にならせる現象を助長
するものであり、精度の良好な研磨層が得られなくなる
。
記無機質微粉末の分散液からなる樹脂液は、該樹脂液中
に分散される無機質微粉末が水分を含有している場合に
は、前記含有水分が、無機質微粉末の１次粒子を２次粒
子以上の凝集体すなわち凝集粒子にならせる現象を助長
するものであり、精度の良好な研磨層が得られなくなる
。
このため、通常は、前記樹脂液中に無機質微粉末たる研
磨剤粒子を分散させる工程に先立って、利用される無機
質微粉末を予め加熱、乾燥させる工程を経るのが普通で
ある。
磨剤粒子を分散させる工程に先立って、利用される無機
質微粉末を予め加熱、乾燥させる工程を経るのが普通で
ある。
しかして、前記加熱工程によって含有水分が除去された
後の無機質微粉末が樹脂液中に分散される際に、前記無
機質微粉末が前記乾燥のための加熱工程後〜常温にまで
冷却されることなく、直ちに樹脂液中に分散されるよう
な場合には、研磨テープ用基材に適用される樹脂液の温
度が上昇し、その結果、樹脂液中の溶剤が蒸発してしま
い、樹脂液の組成成分が変化するため、品質の安定した
研磨層を形成することができないという欠点を有してい
る。
後の無機質微粉末が樹脂液中に分散される際に、前記無
機質微粉末が前記乾燥のための加熱工程後〜常温にまで
冷却されることなく、直ちに樹脂液中に分散されるよう
な場合には、研磨テープ用基材に適用される樹脂液の温
度が上昇し、その結果、樹脂液中の溶剤が蒸発してしま
い、樹脂液の組成成分が変化するため、品質の安定した
研磨層を形成することができないという欠点を有してい
る。
また、前記乾燥のための加熱工程を経た無機質微粉末が
常温にまで冷却された後に、所定の樹脂液中に分散され
る場合には、前記乾燥無機質微粉末に対して冷却工程を
付さなければならないことの煩雑性があるばかりでなく
、前述の冷却工程中に無機質微粉末が再度水分を含有し
てしまうというような問題をも有している。
常温にまで冷却された後に、所定の樹脂液中に分散され
る場合には、前記乾燥無機質微粉末に対して冷却工程を
付さなければならないことの煩雑性があるばかりでなく
、前述の冷却工程中に無機質微粉末が再度水分を含有し
てしまうというような問題をも有している。
これに対して、本発明の研磨テープの製造方法は、樹脂
液中に研磨剤として分散される無機質微粉末の含有水分
を容易かつ確実に除去するものであり、含有水分の除去
後に煩雑な冷却工程を何ら経ることなくして、しかも、
安定した組成成分の無機質微粉末の分散樹脂液を、研磨
テープ用基材に対して適用するものであり、精度の高い
しかも安定した品質の研磨テープが、容易、かつ、確実
に得られる方法を提供するものである。
液中に研磨剤として分散される無機質微粉末の含有水分
を容易かつ確実に除去するものであり、含有水分の除去
後に煩雑な冷却工程を何ら経ることなくして、しかも、
安定した組成成分の無機質微粉末の分散樹脂液を、研磨
テープ用基材に対して適用するものであり、精度の高い
しかも安定した品質の研磨テープが、容易、かつ、確実
に得られる方法を提供するものである。
「課題を解決するため手段」
本発明の研磨テープの製造方法は、研磨テープ用基材の
少なくとも片面に適用される研磨剤粒子の分散樹脂液、
すなわち、研磨層形成用の樹脂液として、予め、常温、
減圧下で乾燥させた乾燥済みの研磨剤粒子をバインダー
用樹脂液中に分散させた研磨剤粒子分散樹脂液を使用す
るものであり、前記研磨テープ用基材の少なくとも片面
に前記樹脂液を塗布、乾燥することによって研磨層を形
成し、さらに、必要に応じて所定の寸法に裁断する工程
を経て、目的製品である研磨テープを得るものである。
少なくとも片面に適用される研磨剤粒子の分散樹脂液、
すなわち、研磨層形成用の樹脂液として、予め、常温、
減圧下で乾燥させた乾燥済みの研磨剤粒子をバインダー
用樹脂液中に分散させた研磨剤粒子分散樹脂液を使用す
るものであり、前記研磨テープ用基材の少なくとも片面
に前記樹脂液を塗布、乾燥することによって研磨層を形
成し、さらに、必要に応じて所定の寸法に裁断する工程
を経て、目的製品である研磨テープを得るものである。
前記構成からなる本発明の研磨テープの製造方法におい
て、研磨テープ用基材には、機械的強度１寸法安定性、
耐熱性等において優れた性質を有する厚さ１２〜１５０
μ程度の樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート。
て、研磨テープ用基材には、機械的強度１寸法安定性、
耐熱性等において優れた性質を有する厚さ１２〜１５０
μ程度の樹脂フィルム、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート。
ポリプロピレン、ポリカーボネート、ジー酢酸アセテー
ト、トリー酢酸アセテート、ポリエチレン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ボリアリレート等による樹脂フルム
が利用されるのが好ましい。
ト、トリー酢酸アセテート、ポリエチレン、ポリブチレ
ンテレフタレート、ボリアリレート等による樹脂フルム
が利用されるのが好ましい。
また、研磨剤粒子として利用される無機質微粉末は、こ
の種の研磨テープにおける研磨層の形成に使用される通
常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム、炭化
珪素、酸化ジルコニュウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイ
ヤモンド、窒化ホウ素、エメリー、酸化セリウム等から
なる無機質微粉末であり、１次粒子の平均粒径が０．１
〜６０μの無機質微粉末が使用される。
の種の研磨テープにおける研磨層の形成に使用される通
常の無機質微粉末、例えば、酸化アルミニュウム、炭化
珪素、酸化ジルコニュウム、酸化クロム、酸化鉄、ダイ
ヤモンド、窒化ホウ素、エメリー、酸化セリウム等から
なる無機質微粉末であり、１次粒子の平均粒径が０．１
〜６０μの無機質微粉末が使用される。
前記研磨剤粒子として利用される無機質微粉末は、 常
温、減圧下での乾燥工程によって無機質微粉末中に含有
されている水分が除去された後に、バインダー用樹脂液
中に分散され、研磨剤粒子の分散樹脂液とされるもので
あり、前記無機質微粉末の乾燥には、一般的に、ｌｏ−
〜１０−”Ｔｏｒｒ程度の減圧条件が使用されるのが好
ましい。
温、減圧下での乾燥工程によって無機質微粉末中に含有
されている水分が除去された後に、バインダー用樹脂液
中に分散され、研磨剤粒子の分散樹脂液とされるもので
あり、前記無機質微粉末の乾燥には、一般的に、ｌｏ−
〜１０−”Ｔｏｒｒ程度の減圧条件が使用されるのが好
ましい。
研磨層形成用の前述のバインダー用樹脂には、例＾ば、
ポリエステル樹脂、塩・酢ビ樹脂、ポリウレタン樹脂、
ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、硝化綿、塩化ゴム等の単独樹脂または２種以
上の混合樹脂が使用され、通常は、バインダー用樹脂１
００重量部に対して研磨剤粒子たる無機質微粉末が１０
０〜１４００重量部程度の割合で使用される。
ポリエステル樹脂、塩・酢ビ樹脂、ポリウレタン樹脂、
ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、アク
リル樹脂、硝化綿、塩化ゴム等の単独樹脂または２種以
上の混合樹脂が使用され、通常は、バインダー用樹脂１
００重量部に対して研磨剤粒子たる無機質微粉末が１０
０〜１４００重量部程度の割合で使用される。
また、前記研磨層形成用の無機質微粉末分散樹脂液には
、前記バインダー用樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、
ドルオール、キジロール。
、前記バインダー用樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、
ドルオール、キジロール。
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アノン
、酢酸エチル、酢酸ブチル等からなる溶剤あるいはこれ
らの２種以上の混合溶剤が使用され、粘度１０〜１００
００ ｃｐｓ程度の無機質微粉末分散樹脂液に調製され
るものであり、一般的には、厚さ３〜１００μ程度の研
磨層が得られるようにして、前述の研磨テープ用基材に
適用される。
、酢酸エチル、酢酸ブチル等からなる溶剤あるいはこれ
らの２種以上の混合溶剤が使用され、粘度１０〜１００
００ ｃｐｓ程度の無機質微粉末分散樹脂液に調製され
るものであり、一般的には、厚さ３〜１００μ程度の研
磨層が得られるようにして、前述の研磨テープ用基材に
適用される。
なお、前記研磨層形成用の無機質微粉末分散樹脂液には
、前述の研磨剤粒子たる無機質微粉末およびバインダー
用樹脂のほかに、例えば、分散剤、帯電防止剤、染料等
の添加剤が適宜配合され得るものであり、更には、得ら
れる研磨層の耐摩耗性、耐溶剤性、耐熱性等を向上させ
ると共に、研磨層と研磨テープ用基材との間の密着特性
を向上させる等のために、イソシアネート系の硬化剤が
配合されることもある。
、前述の研磨剤粒子たる無機質微粉末およびバインダー
用樹脂のほかに、例えば、分散剤、帯電防止剤、染料等
の添加剤が適宜配合され得るものであり、更には、得ら
れる研磨層の耐摩耗性、耐溶剤性、耐熱性等を向上させ
ると共に、研磨層と研磨テープ用基材との間の密着特性
を向上させる等のために、イソシアネート系の硬化剤が
配合されることもある。
さらに、前記無機質微粉末の分散樹脂液を前記研磨テー
プ用基材に適用する際には、例えば、２本ロール、３本
ロール、４本ロール等によるロールコートをはじめ、グ
ラビアコート、キスコート、ナイフコート、バーコード
、ロッドコート、コンマコート、スプレーコート、パー
クコート等のコーティング方法が利用されるものであり
、特に、ロールコートとグラビアコートとにおいては、
ダイレクト法とリバース法との両者が使用し得る。
プ用基材に適用する際には、例えば、２本ロール、３本
ロール、４本ロール等によるロールコートをはじめ、グ
ラビアコート、キスコート、ナイフコート、バーコード
、ロッドコート、コンマコート、スプレーコート、パー
クコート等のコーティング方法が利用されるものであり
、特に、ロールコートとグラビアコートとにおいては、
ダイレクト法とリバース法との両者が使用し得る。
またさらに、得られる研磨テープの用途に応じては、研
磨テープ用基材面に対して形成された研磨層は、カレン
ダー加工等の後加工処理に付されることもある。
磨テープ用基材面に対して形成された研磨層は、カレン
ダー加工等の後加工処理に付されることもある。
「発明の作用、効果」
本発明の研磨テープの製造方法は、常温、減圧下で乾燥
させることによって、含有水分が除去されている乾燥研
磨剤を得る工程と、前記得られた乾燥研磨剤を、バイン
ダー用樹脂液中に分散させ、得られた研磨剤粒子の分散
樹脂液を研磨テープ用基材の少なくとも片面に塗布、乾
燥する工程とからなるものである。
させることによって、含有水分が除去されている乾燥研
磨剤を得る工程と、前記得られた乾燥研磨剤を、バイン
ダー用樹脂液中に分散させ、得られた研磨剤粒子の分散
樹脂液を研磨テープ用基材の少なくとも片面に塗布、乾
燥する工程とからなるものである。
しかして、本発明の研磨テープの製造方法においては、
樹脂液中に分散される無機質微粉末からなる研磨剤粒子
の含有水分が、常温、減圧下での乾燥工程によって除去
されているものであり、無機質微粉末の１次粒子を２次
粒子以上の凝集体すなわち凝集粒子にならせる現象を助
長する含有水分を除去する前記乾燥工程後、無機質微粉
末を樹脂液中に分散させる前に、前記乾燥無機質微粉末
を冷却させるというような煩雑性がないだけでなく、得
られる無機質微粉末の分散樹脂液の組成成分が変化する
ようなこともなく、また、乾燥工程後に樹脂液中に分散
される迄の途中で無機質微粉末が再度水分を含有してし
まうというようなこともなく、品質の高い研磨層を有す
る研磨テープが、容易に、しかも、安定して得られると
いう作用、効果を奏するものである。
樹脂液中に分散される無機質微粉末からなる研磨剤粒子
の含有水分が、常温、減圧下での乾燥工程によって除去
されているものであり、無機質微粉末の１次粒子を２次
粒子以上の凝集体すなわち凝集粒子にならせる現象を助
長する含有水分を除去する前記乾燥工程後、無機質微粉
末を樹脂液中に分散させる前に、前記乾燥無機質微粉末
を冷却させるというような煩雑性がないだけでなく、得
られる無機質微粉末の分散樹脂液の組成成分が変化する
ようなこともなく、また、乾燥工程後に樹脂液中に分散
される迄の途中で無機質微粉末が再度水分を含有してし
まうというようなこともなく、品質の高い研磨層を有す
る研磨テープが、容易に、しかも、安定して得られると
いう作用、効果を奏するものである。
「実 施 例」
以下、本発明の研磨テープの製造方法の具体的な構成に
ついて説明する。
ついて説明する。
実施例
酸化アルミニウム微粉末「不二見研磨材工業（株）
： ＷＡ＃１００００ Ｊを、常温、減圧（１０−’Ｔ
ｏｒｒ）室に２４時間放置することからなる乾燥処理に
付して含有水分を除去し、引き続き直ちに、前記乾燥酸
化アルミニウム微粉末からなる研磨剤粒子２００重量部
を、ポリエステル樹脂「東洋紡績（株）：バイロン＃３
００Ｊ４０重量部とトルエン６０重量部とメチルエチル
ケトン６０重量部とによるバインダー用樹脂液中に混合
し、さらに、サンドミルで固形成分を良く分散させるこ
とによって、研磨剤粒子分散樹脂液を得た。
： ＷＡ＃１００００ Ｊを、常温、減圧（１０−’Ｔ
ｏｒｒ）室に２４時間放置することからなる乾燥処理に
付して含有水分を除去し、引き続き直ちに、前記乾燥酸
化アルミニウム微粉末からなる研磨剤粒子２００重量部
を、ポリエステル樹脂「東洋紡績（株）：バイロン＃３
００Ｊ４０重量部とトルエン６０重量部とメチルエチル
ケトン６０重量部とによるバインダー用樹脂液中に混合
し、さらに、サンドミルで固形成分を良く分散させるこ
とによって、研磨剤粒子分散樹脂液を得た。
次いで、前記分散工程に続いて、トルイレンジイソシア
ナート「住友バイエル（株）：スミジュールＦ−８０Ｊ
を、該トルイレンジイソシアナートにおけるインシアナ
ート基（−ＮＧＯ）と、前記得られた樹脂液におけるポ
リエステル樹脂の水酸基（−ＯＨ）との当量比、すなわ
ち、（−ＮＧＯ）／ （−ＯＨ）が３となるように、前
記樹脂液に添加し、引き続いて、トルエンとメチルエチ
ルケトンとの等量混合溶剤で希釈し、粘度１００ｃｐｓ
の塗工用の研磨剤粒子分散樹脂液を得た。
ナート「住友バイエル（株）：スミジュールＦ−８０Ｊ
を、該トルイレンジイソシアナートにおけるインシアナ
ート基（−ＮＧＯ）と、前記得られた樹脂液におけるポ
リエステル樹脂の水酸基（−ＯＨ）との当量比、すなわ
ち、（−ＮＧＯ）／ （−ＯＨ）が３となるように、前
記樹脂液に添加し、引き続いて、トルエンとメチルエチ
ルケトンとの等量混合溶剤で希釈し、粘度１００ｃｐｓ
の塗工用の研磨剤粒子分散樹脂液を得た。
しかる後に、前記塗工用の研磨剤粒子分散樹脂液を、厚
さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
る研磨テープ用基材に、３本リバースロールコート法で
塗布、乾燥し、さらに、４０℃、７日間のエージング処
理に付した後、幅１０ｍｍのテープに裁断することによ
って、厚さ１０ｍｍの研磨層を有する本発明方法の目的
製品である研磨テープを得た。
さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルムからな
る研磨テープ用基材に、３本リバースロールコート法で
塗布、乾燥し、さらに、４０℃、７日間のエージング処
理に付した後、幅１０ｍｍのテープに裁断することによ
って、厚さ１０ｍｍの研磨層を有する本発明方法の目的
製品である研磨テープを得た。
比較例
酸化アルミニウム微粉末「不二見研磨材工業（株）
： ＷＡ＃１００００ Ｊの含有水分を除去する乾燥工
程を、１５０℃、１時間の加熱によって行ない、これに
続いて自然冷却によって前記酸化アルミニウム微粉末を
常温にまで冷却した後にバインダー用樹脂液中に混合す
ることによって行なう以外の対応工程は、全て前記実施
例１と同一の工程を付すことによって、比較のための研
磨テープを得た。
： ＷＡ＃１００００ Ｊの含有水分を除去する乾燥工
程を、１５０℃、１時間の加熱によって行ない、これに
続いて自然冷却によって前記酸化アルミニウム微粉末を
常温にまで冷却した後にバインダー用樹脂液中に混合す
ることによって行なう以外の対応工程は、全て前記実施
例１と同一の工程を付すことによって、比較のための研
磨テープを得た。
「実 験」
前記実施例及び比較例で得られた各研磨テープを使用し
て、フロッピーディスク１００個宛の研磨仕上げを行な
ったところ、研磨不良となった製品数は、 実施例で得られた研磨テープによる場合・・・・・・・
１個 比較例で得られた研磨テープによる場合・・・・・・・
７個
て、フロッピーディスク１００個宛の研磨仕上げを行な
ったところ、研磨不良となった製品数は、 実施例で得られた研磨テープによる場合・・・・・・・
１個 比較例で得られた研磨テープによる場合・・・・・・・
７個
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 常温、減圧下で乾燥させた乾燥研磨剤をバ インダー用樹脂液中に分散させ、得られた研磨剤粒子の
分散樹脂液を研磨テープ用基材の少なくとも片面に塗布
、乾燥することを特徴とする研磨テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7487389A JP2673574B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 研磨テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7487389A JP2673574B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 研磨テープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256467A true JPH02256467A (ja) | 1990-10-17 |
| JP2673574B2 JP2673574B2 (ja) | 1997-11-05 |
Family
ID=13559891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7487389A Expired - Fee Related JP2673574B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 研磨テープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2673574B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994027787A1 (en) * | 1993-06-02 | 1994-12-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Grinding tape and method of manufacturing the same |
| JP2007530298A (ja) * | 2004-03-25 | 2007-11-01 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | コーティングされた研磨製品の形成方法 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7487389A patent/JP2673574B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994027787A1 (en) * | 1993-06-02 | 1994-12-08 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Grinding tape and method of manufacturing the same |
| US5709598A (en) * | 1993-06-02 | 1998-01-20 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Abrasive tape and method of producing the same |
| US5868806A (en) * | 1993-06-02 | 1999-02-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Abrasive tape and method of producing the same |
| US5908476A (en) * | 1993-06-02 | 1999-06-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Abrasive tape and method of producing the same |
| JP2007530298A (ja) * | 2004-03-25 | 2007-11-01 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | コーティングされた研磨製品の形成方法 |
| US8349406B2 (en) | 2004-03-25 | 2013-01-08 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Processes for forming coated abrasive products |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2673574B2 (ja) | 1997-11-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |