JPH05293766A

JPH05293766A - 研磨体

Info

Publication number: JPH05293766A
Application number: JP12540592A
Authority: JP
Inventors: Takashi Suda; 隆史須田
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 1992-04-20
Filing date: 1992-04-20
Publication date: 1993-11-09

Abstract

(57)【要約】【目的】高温高湿度下での保存や使用においても研磨
耐久性の優れた研磨テープを提供すること。【構成】本発明は、支持体上に研磨剤粒子及び結合剤
を主体とする研磨層を有する研磨体において、該結合剤
は有機結合剤及び無機結合剤からなり、前記無機結合剤
は研磨剤粒子に対して１〜３０重量％であることを特徴
とする研磨体であり、好ましくは、前記研磨層の厚さが
１〜１０μｍであっても研磨剤粒子の粉落ちを防止でき
る耐久性に優れる研磨体である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドや磁気ディス
ク等の表面の研磨に用いられる研磨体に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ビデオや高級オーディオの磁気ヘッドま
たは磁気ディスク等は、可撓性支持体上に研磨剤、結合
剤、添加剤等を含む研磨塗液を塗布し、乾燥させて研磨
層が形成されてなる研磨体により研磨されて製作されて
いる。このような研磨体には、テープ状又はディスク状
のもの等があり、テープ状のものの場合、一般には磁気
ヘッドを挟む２つのリール間に研磨テープを走行させ被
研磨面に接触させて研磨する方法が取られている。又デ
ィスク状のものの場合もディスクを回転させて、研磨す
る方法が取られている。

【０００３】このような研磨テープは、可撓性支持体を
有しているため、研磨砥石に比べ、磁気ヘッド等の曲面
の研磨に適し、また、被研磨面の傷つきが少なく精密研
磨が可能で更に所望のポリッシング加工を行うことがで
きるため、仕上げ研磨には不可欠のものである。ところ
で、近年のＶＴＲの普及にともない、研磨テープの使用
環境も幅広い環境条件で使用、保存されている。

【０００４】一方、研磨体の結合剤の材料には、結合剤
樹脂の他、例えば、脂肪酸、脂肪酸エステル、シリコン
オイル、及び界面活性剤を添加して研磨テープの走行性
を改良する方法も取られている。また、走行安定性の向
上、帯電防止、研磨剤の分散性の向上を達成する事の可
能な添加物を使用する方法も取られている。

【０００５】ところで、上記有機結合剤においては、耐
熱性、耐水性に劣るものが多く、１種又は２種以上の樹
脂との混用や共重合などの方法でもって行っている。し
かし、例えば、耐熱性については一般的に１００℃以下
のものが多く、研磨テープ製造工程中の乾燥温度は７０
〜８０℃とし長時間の乾燥を要する必要があり、製造効
率は下がる結果となっている。

【０００６】また、乾燥が十分でないと使用中もしくは
保存中に研磨層上に異物が析出して、それが磁気ヘッド
に付着して出力の低下や磁気ディスク、磁気テープに不
良を起こすトラブルを発生する事がある。この現象は、
特に高湿下において使用、保存した時に顕著となり実用
上の大きな問題となっている。この異物は、有機結合剤
の溶媒として使用する有機溶剤等が研磨層中に残存し
て、その残存溶媒が保存しているうちに研磨層中から抜
け出る時にいわゆるクロマトグラフィーの原理により研
磨層中にある析出し易い成分を溶解して研磨層表面まで
移行して、その表面で溶解成分を析出するものと考えら
れる。

【０００７】また、高温高湿の環境下においては、例え
ば、微量の水分の混入等によって反応が生じ、研磨層の
剥離、被研磨物への研磨粉付着または研磨剤の剥落等が
生じるものもあり、研磨不良の原因となる等の耐久性の
問題がある。また、研磨層をできるだけ薄くし、スティ
フネス（剛性）を小さくし研磨効率を高め、かつ研磨剤
を有効に使用できることが望ましいが、研磨剤粒子の粉
落ちを防止する有効な手段が見出せないために実現は困
難である。

【０００８】従来、研磨層の熱的、機械的特性を主とし
て研磨層組成の面から改良する発明が提案されている。
特開平２−２９２１７９号公報には、研磨時の摩擦熱に
よるダメージを改良するために研磨層の支持体としてポ
リアミドフィルムを使用する例が開示されている。ま
た、特開平３−１９７７５号公報には、塩酢ビ共重合体
／ガラス転移温度（Ｔｇ）０〜３０℃であるポリウレタ
ンを結合剤にして、耐熱性を向上させる例を、特開平３
−２３７６１７号公報には、有機燐酸化合物を添加する
ことにより研磨剤粒子（アルミナ）の分散安定性を高め
長期保存安定性を向上させる例を開示している。更に、
ＥＰ３９８５８０号では、ポリアセチレン等の特定の結
合剤樹脂を使用することにより、静電気の発生を抑え
て、粒子の付着を防止して切削速度を上げてもライフタ
イムの低下がないようにできるとの記載があり、ＥＰ−
４３８６７１号では、水溶性高分子を結合剤にした研磨
層を開示している。

【０００９】しかしながら、研磨層の薄い研磨テープを
高温高湿度下で使用、保存した場合の上記の異物発生、
研磨層の剥離、粉落ちの問題に対しては、未だ有効な手
段は提案されていない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点に鑑みてなされたものであり、高温高湿度下
での保存や使用においても研磨耐久性の優れた研磨テー
プを提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、研磨テー
プを使用しているとき、また保存しているときに研磨層
上にしばしば発生する研磨層剥離、研磨粉付着、被研磨
物への異物の付着の防止に対し鋭意研究した結果、本発
明に至った。即ち、上記本発明の目的は、支持体上に研
磨剤粒子及び結合剤を主体とする研磨層を有する研磨体
において、該結合剤は有機結合剤及び無機結合剤からな
り、前記無機結合剤は研磨剤粒子に対して１〜３０重量
％であることを特徴とする研磨体により達成される。

【００１２】本発明は、無機結合剤を研磨剤粒子に対し
特定量使用し、有機結合剤と併用することにより高温高
湿度下の研磨作業中または研磨体保存中においても、研
磨層の剥離、研磨粉付着等を生じることがなく、研磨不
良を起こすことがない研磨体を提供するものである。本
発明に使用する無機結合剤は、研磨剤と親和性があり、
研磨剤と静電的に相互作用するかあるいは共有結合して
研磨剤粒子表面に存在しやすい性質を有し、無機結合剤
を介して互いに結合してある種の集合構造体が形成され
るため有機結合剤中において該構造体は従来に比べ強固
に研磨層有機結合剤中に固定されるものと考えられる。

【００１３】従って、本発明は研磨層を薄くしても研磨
剤粒子を粉落ち等を発生させずに充分に保持できる。本
発明においては、研磨層は１〜１０μｍ、好ましくは３
〜６μｍの範囲で設けることができる。無機結合剤の他
の機能としては、研磨剤粒子の表面を硬化させ、耐水性
を高める機能を有する無機結合剤を包含し、上記機能等
と合わせ持っていてもよい。また、本発明においては、
無機結合剤の機能は、上記機能に限定されるものではな
く、その素材も基本的には研磨層中で無機質素材として
機能するものであれば特に制限されるものではない。た
だし、有機質成分を側鎖等として包含しても差し支えな
い。

【００１４】従って、更に、本発明の効果を高める為
に、該構造体形成用無機結合剤の他硬化機能を有する無
機結合剤を添加し更に耐水性向上を図るように機能の異
なる無機結合剤を複数種使用することができる。無機結
合剤としては、活性が強く耐水性を高めるが、研磨剤と
の混合と同時にゲル化するものから、逆に活性が弱く、
研磨剤と混合しても常温では反応せずに、加熱によって
反応するものまであるため、その無機結合剤の選択は、
研磨体製造条件、処方、研磨特性等によって決定され
る。

【００１５】本発明の研磨体に使用する無機結合剤の条
件として、以下の要件を満たしていることが好ましい。（１）研磨体製造の乾燥条件は１００℃前後であるこ
と。（２）水、有機結合剤との親和性が良いこと。（３）研磨層中に混入、分散させても研磨層の膜物性を
低下させないこと。

【００１６】本発明に使用される好ましい無機結合剤の
具体例としては、以下のものが挙げられる。主として研
磨剤と構造体を形成する機能を有する無機結合剤は化合
物１〜３が挙げられる。（化合物１）水溶性無機ポリマーアルカリ金属珪酸塩、金属燐酸塩の水溶液、アルカリ金
属の一部をII〜IV族金属酸化物で置換変性した珪酸塩（化合物２）コロイド状酸化物（シリカゾル系）珪酸、レーマイトのコロイド状粒子の水分散液（化合物３）珪酸エステルエチルシリケートまた、主として研磨剤の硬化機能を有する無機結合剤と
して、下記のものが挙げられる。（化合物４）金属酸化物・水酸化物系ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ₂、Ａｌ（ＯＨ）₃等（化合物５）珪弗化物Ｎａ₂ＳｉＦ₆ （化合物６）燐酸塩２ＺｎＯ・Ｐ₂Ｏ₅等（化合物７）ほう酸及びその塩Ｈ₃ＢＯ₃、Ｎａ₂Ｂ₄Ｏ₇等本発明において、無機結合剤の配合量は、研磨剤粒子に
対し１〜３０重量％であり、好ましくは、５〜２５重量
％、更に好ましくは、５〜１５重量％の範囲である。

【００１７】該配合量が、１％未満であると上記機能を
発揮することができないから本発明の目的を達成でき
ず、３０重量％より高くなると研磨層全体の柔軟性が低
下して、磁気ヘッドに対する当たりが不均一になるため
か研磨量にばらつきが生じ易くなり、また磁気ヘッドの
面を偏磨耗したり、傷を付けたりするので、好ましくな
い。

【００１８】また、本発明において無機結合剤と有機結
合剤の配合割合は、有機結合剤１００重量部当たり１２
０〜６３０重量部、好ましくは１２５〜４００重量部の
範囲である。本発明において、上記無機結合剤、研磨剤
粒子、有機結合剤樹脂、有機溶媒、添加剤等からなる研
磨層形成塗料の作製における分散、混合の方法は任意で
あり、従来公知の方法が適用できるが、好ましくは、以
下の方法が望ましい。

【００１９】まず、研磨剤粒子と無機結合剤を混合し、
無機結合剤の溶媒あるいは分散媒により研磨剤粒子と無
機結合剤を混合、分散した研磨剤粒子−無機結合剤分散
液を調製し、これに有機結合剤、有機溶媒、その他添加
剤を加えて混合、分散する方法である。ここで、研磨剤
粒子−無機結合剤分散液の分散媒としては、１〜４重量
％である。また、該分散液は、分散媒を除去した後に有
機結合剤に分散するようにしてもよい。

【００２０】例えば、無機結合剤としてエチルシリケー
トを用いた場合を以下説明する。まず、研磨剤中にエチ
ルシリケートを混合し、攪拌・分散させたところに無機
結合剤の溶媒である、例えば、イソプロピルアルコール
を添加し充分に攪拌させる。少量添加の無機結合剤溶媒
を攪拌によって揮発させると共に化１に示す〜の一
連の反応を行なわせる。即ち、加水分解、及び縮
合反応により、シロキサン結合の側鎖に−ＯＨと−ＯＣ
₂Ｈ₅を有するオルガノシリカゾルが形成され、研磨剤
粒子の表面と相互作用（共有結合も含むと考えられる）
して無機結合剤粒子を介して研磨剤粒子は結び付けられ
集合構造体が形成される。次いで、この研磨剤粒子は、
有機結合剤、有機溶媒に分散され、研磨層塗布液が調製
され、支持体上に塗設されて研磨体が製造される。該集
合構造体は、研磨層中でも保持される。有機結合剤中に
おける該集合構造体の状態概念を模式的に図２に示し
た。

【００２１】集合構造体１１は、研磨剤粒子１２とその
表面を被覆するように結合された多数のエチルシリケー
ト重合体からなる無機結合剤粒子１３からなり、研磨剤
粒子同士は、無機結合剤粒子１３を介して結合されてい
る。

【００２２】

【化１】

【００２３】本発明の研磨体の研磨層に分散される研磨
剤としては、一般に使用される研磨作用もしくは琢磨作
用を持つ材料で、α−アルミナ、γ−アルミナ、溶融ア
ルミナ、炭化珪素、酸化クロム、酸化セリウム、コラン
ダム、人造ダイヤモンド、α酸化鉄、ザクロ石、エメリ
ー（主成分：コランダムと磁鉄鉱）、ガーネット、ケイ
石、窒化珪素、窒化硼素、炭化モリブデン、炭化ホウ
素、炭化モリブデン、炭化硼素、炭化タングステン、チ
タンカーバイト、クォーツ、トリポリ、ケイソウ土、ド
ロマイト等があり、主としてモース硬度６以上より好ま
しくはモース硬度８以上の材料が１ないし４種までの組
合せで使用される。又これらの研磨剤の望ましい平均粒
子サイズは研磨の目的によって変化し、例えば、粗研磨
であれば１６〜１μｍ程度、仕上げ研磨であれば１〜
０．１μｍ程度が望ましい。

【００２４】本発明で用いる結合剤樹脂としては、当業
界公知の種々のものを使用できる。これらの樹脂は単独
でも２種以上の組合せとしても用いることができ、例え
ば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は反応型樹脂等が
挙げられる。熱可塑性樹脂としては軟化温度が１５０℃
以下、平均分子量が１００００〜３０００００、重合度
が約５０〜２０００程度のもので、例えば、（メタ）ア
クリル酸エステル、スチレン、（メタ）アクリロニトリ
ル、ブタジエン、ビニルエステル、（メタ）アクリルア
ミド、塩化ビニル、塩化ビニリデン等の重合体あるいは
これらの誘導体の重合体或いは共重合体や更にこれらと
共重合可能なモノマーとの共重合体、例えば、塩化ビニ
ル酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニ
ル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリロニトリ
ル共重合体、アクリル酸エステルアクリロニトリル共重
合体、アクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、ア
クリル酸エステルスチレン共重合体、メタクリル酸エス
テルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エステル
塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステルスチレ
ン共重合体、ウレタンエラストマー、ナイロン−シリコ
ン系樹脂、ニトロセルロース−ポリアミド樹脂、ポリフ
ッカビニル、塩化ビニリデンアクリロニトリル共重合
体、ブタジエンアクリロニトリル共重合体、ポリアミド
樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体（セル
ロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテー
ト、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネ
ート、ニトロセルロース、エチルセルロース、メチルセ
ルロース、プロピルセルロース、メチルエチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース
等）、スチレンブタジエン共重合体、ポリエステル樹
脂、クロロビニルエーテルアクリル酸エステル共重合
体、アミノ樹脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂及び
これらの混合物等が使用される。

【００２５】熱硬化性樹脂又は反応型樹脂としては塗布
液の状態では２０００００以下の分子量であり、塗布、
乾燥後に加熱することにより、縮合、付加等の反応によ
り分子量は無限大のものとなる。又、これらの樹脂のな
かで、樹脂が熱分解するまでの間に軟化又は溶融しない
ものが好ましい。具体的には例えばフェノール樹脂、フ
ェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコ
ン樹脂、アクリル系反応樹脂、エポキシ−ポリアミド樹
脂、ニトロセルロースメラミン樹脂、高分子量ポリエス
テル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、メタ
クリル酸塩共重合体とジイソシアネートプレポリマーの
混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネート
との混合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリ
コール／高分子量ジオール／トリフェニルメタントリイ
ソシアネートの混合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹
脂及びこれらの混合物等である。

【００２６】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に以下にカルボン酸基、
スルフィン酸基、スルフェン酸基、スルホン酸基、燐酸
基、硫酸基、ホスホン基、ホスフィン基、ホウ酸基、硫
酸エステル基、燐酸エステル基、これらのアルキルエス
テル基等の酸性基（これらの酸性基は、Ｎａ塩などの形
でもよい）；アミノ酸類の基；アミノスルホン酸類の
基、アミノアルコールの硫酸または燐酸エステル類の
基；アルキルベタイン型等の両性類の基；アミノ基、イ
ミノ基、イミド基、アミド基等の塩基性基；反応により
水酸基を生ずるエポキシ基、水酸基、アルコキシル基、
チオール基、ハロゲン基、シリル基、シロキサン基など
を通常１種以上６種以内含み、樹脂１ｇ当たり、１×１
０^-6〜１×１０^-2当量／ｇ含むことが好ましい。

【００２７】極性基含有樹脂として、本発明では特に、
塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂が好ましい。特に、
極性基としては、エポキシ基、−ＳＯ₃Ｍ基が好まし
い。塩化ビニル樹脂としては、好ましくは、エポキシ基
含有塩化ビニル系共重合体が挙げられ、塩化ビニル繰返
し単位と、エポキシ基を有する繰返し単位と、−ＳＯ₃
Ｍ（Ｍは、前記と同義で特にＮａが好ましい）を有する
繰返し単位とを含む塩化ビニル系共重合体が挙げられ
る。

【００２８】極性基含有樹脂の極性基含有量は、１×１
０^-6〜１×１０^-2当量／ｇの範囲が好ましい。更に好ま
しくは、１×１０^-6〜１×１０^-2当量／ｇである。ま
た、分子量は１００００〜２０００００が好ましい。極
性基含有ポリウレタン樹脂は、具体的には、ポリエーテ
ルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネート
ジオール、ポリカプロラクトンジオールのようなポリオ
ールとジイソシアネート、更に必要に応じて多価アルコ
ール、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、芳香族ポ
リアミン等の鎖延長剤とから製造することができ、該極
性基は、種々の手段を使用して導入することができる。

【００２９】例えば、極性基を有する多塩基酸もしくは
ポリオールを使用してポリエステルポリオールに極性基
を導入し、このポリエステルポリールとポリイソシアネ
ート化合物を反応させることにより得ることができる。
このポリイソシアネート化合物は、ポリウレタン樹脂の
構成成分の他、下記の硬化剤として上記樹脂の３次元網
目構造を形成する上でも使用できる。また、本発明にお
いては、任意の硬化剤を使用できる。

【００３０】該ポリイソシアネート化合物としては、分
子中に−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ基を２個以上有する脂肪族、芳香族
および脂環式化合物から選ばれるジ、トリおよびテトラ
イソシアネートが例示できる。具体的には、トリレンジ
イソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシア
ネート、ｏ−トルイジンジイソシアネート、イソホロン
ジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート等のイソシアネート
類、又当該イソシアネート類とポリアルコールとの生成
物、又イソシアネート類の縮合に依って生成したポリイ
ソシアネート等を使用することができる。これらポリイ
ソシアネートの市販されている商品名としては、コロネ
ートＬ、コロネートＨＬ、コロネート２０３０、コロネ
ート２０３１、ミリオネートＭＲ、ミリオネートＭＴＬ
（日本ポリウレタン（株）製）、タケネートＤ−１０
２、タケネートＤ−１１０Ｎ、タケネートＤ−２００、
タケネートＤ−２０２（武田薬品（株）製）、デスモジ
ュールＬ、デスモジュールＩＬ、デスモジュールＮ、デ
スモジュールＨＬ（住友バイエル社製）等があり、これ
らを単独若しくは硬化反応性の差を利用して二つ若しく
はそれ以上の組み合わせによって使用することができ
る。又、硬化反応を促進する目的で、水酸基（ブタンジ
オール、ヘキサンジオール、分子量が１０００〜１００
００のポリウレタン、水等）、アミノ基（モノメチル
アミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン等）を有す
る化合物や金属酸化物の触媒を併用する事も出来る。こ
れらの水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能である
事が望ましい。これらのポリイソシアネート化合物は結
合剤樹脂総量の４５〜６５重量％で用いることが好まし
い。

【００３１】本発明で研磨剤粒子、樹脂等を分散、混
練、塗布の際に使用する有機溶媒としては、任意の比率
で混合使用することができる。以下にその具体例を示す
と、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン系；メタノール、
エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコー
ル系；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチ
ル、酢酸グリコールモノエチルエーテル等のエステル
系；エーテル、グリコールジメチルエーテル、グリコー
ルモノエチルエーテル、ジオキサンなどのグリコールエ
ーテル系；ベンゼン、トルエン、キシレン、クレゾー
ル、クロルベンゼン、スチレンなどのタール系（芳香族
炭化水素）；メチレンクロライド、エチレンクロライ
ド、四塩化炭素、クロロホルム、エチレンクロルヒドリ
ン、ジクロルベンゼン等の塩素化炭化水素、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアルデヒド、ヘキサン等が使用できる。

【００３２】本発明の研磨層は前記の研磨剤粒子の他に
添加剤として、潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、防黴剤等
を含んでもよい。これら添加剤の使用量は、研磨層に対
し各々３重量％、好ましくは２重量％以下が好ましい。
本発明において、上記無機結合剤、研磨剤粒子、有機結
合剤樹脂、有機溶媒、添加剤等からなる研磨層形成塗料
の作製における混練分散に当たっては各種の混練機が使
用される。例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、
ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグライン
ダー、ゼグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）、アトライター、
高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速衝撃ミ
ル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、ホモジナイ
ザー、超音波分散機などを用いることができる。

【００３３】また、支持体上に研磨層を形成する方法と
しては、従来公知の方法を用いることが出来、詳しくは
「コーティング工学」（昭和４６年朝倉書店）等の成書
に記載されている方法を行うことができる。上記のよう
にして調製した塗料の塗布方法としては任意の塗布装
置、例えば、エアードクターコート、ブレードコート、
エアナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバ
ースロールコート、トランスファーロールコート、グラ
ビアコート、キスコート、キャストコート、スプレイコ
ート、バーコート、スピンコート等を使用する方法等が
挙げられる。

【００３４】混練分散、塗布に関する技術は、Ｔ．Ｃ．
ＰＡＴＴＯＮ著（テー．シー．パットン）“塗料の流動
と顔料分散”（１９７５年）に記載された如く多層同時
塗布法によって同時に異なる組成の２層以上の研磨層を
設けることもできる。又、この乾燥厚味は研磨テープの
用途、形状、規格などにより決められる。このような方
法により、支持体上に塗布された研磨層は必要により更
に所望添加剤の含浸処理を施し、乾燥され、カレンダリ
ング処理などの表面処理を施される。

【００３５】さらに硬化処理として、熱処理、電子線等
の照射処理等を必要に応じて行うこともできる。その後
所望の形状に裁断したりして、本発明の研磨体を製造す
る。本発明で使用する支持体には特に制限はなく、通常
使用されているものを用いることができる。支持体を形
成する素材の例としては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリイミド、ポリサルホン、ポリエーテルサ
ルホン等の各種合成樹脂のフィルム、およびアルミニウ
ム箔、ステンレス箔などの金属箔を挙げることができ
る。支持体は一般には５〜３００μｍ、好ましくは１０
〜５０μｍの厚さのものが使用され、テープ、シート、
ディスクなどの形状で使用される。

【００３６】次に図面を参照して本発明の研磨体につい
て説明する。図３は、本発明の研磨テープを用いた研磨
装置の略図である。上記研磨テープ１は、テープ巻取り
リール７が矢印Ａ方向に回転する事によりテープ送り出
しリール６から図中矢印方向に送り出される。この研磨
テープ１はその走行路に於いてパスロール８により所定
のラップ角で被研磨体である磁気ヘッド５に接触せしめ
られ、この磁気ヘッド５のテープ摺動面の研磨を行う。
研磨テープ１は、図４に示すように、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタ
レート等からなる可撓性でかつ非磁性の支持体２上に研
磨層３が塗設されてなるものであり、この研磨層３が上
記磁気ヘッド５に摺接することにより研磨が行われる。
即ち、図４に示すように研磨層３から突出した硬い研磨
剤４により、磁気ヘッド５のテープ摺動面が平滑に研磨
される。

【００３７】また、研磨層３と支持体２の好ましい厚さ
は、磁気ヘッドの研磨形状によって異なるが、研磨テー
プが前述したＳ−ＶＨＳ方式用の磁気ヘッドの仕上げ研
磨を行うものである場合には、非磁性支持体の厚さが一
例として３０μｍであれば研磨層の厚さは５μｍ、該支
持体の厚さが一例として２３μｍであれば研磨層の厚さ
は１０μｍ程度であるのが好ましい。尚、研磨層の厚さ
が大きすぎると、磁気ヘッドと研磨テープの接触が悪く
なるので、研磨層の厚さは、常に５０μｍ以下にするの
が好ましい。

【００３８】また、本発明の研磨体は上記のような高性
能な磁気ヘッドの研磨に特に適したものであるが、図５
および図６に示すようにハードディスク９を研磨する場
合には、２つのゴムローラ１０によりハードディスクを
挟み、これらのゴムローラ１０により２本の研磨テープ
１の研磨層をディスクの両面に押しつけ、この状態でハ
ードディスク９を矢印Ｂ方向に回転させればディスクの
両面を同時に研磨することができる。

【００３９】また、本発明に於ける研磨体とは、上述し
たテープのものに限られるものではなく、薄い円形支持
体状に研磨層を形成したディスク状のものも含むものと
する。

【００４０】

【実施例】本発明の研磨テープの新規な効果を以下の実
施例により更に具体的に説明する。なお、以下、「部」
とは、いずれも「重量部」を示す。実施例１研磨塗布液組成 α−Ｆｅ₂Ｏ₃ ……２２５部（粒状、平均粒子径０．１１μｍ、モース硬度５．０）Ｃｒ₂Ｏ₃ …… ７５部（粒状、平均粒子径０．３０μｍ、モース硬度８．５）研磨剤中に化合物２（コロイダルシリカ）を上記研磨剤
α−Ｆｅ₂Ｏ₃及びＣｒ₂Ｏ₃３００部に対し、５重量
％添加し、攪拌させ、溶剤としてイソプロピルアルコー
ルを化合物２に対して２０重量％添加し、充分に攪拌・
分散させた後、下記有機結合剤、溶剤等を添加し、全体
を充分に攪拌・分散させて、研磨塗布液を調製した。

【００４１】塩化ビニル系樹脂 …… ８．３部（樹脂総重量に対して塩化ビニル（平均分子量２．６×１０⁴）８７重量％、エポキシ基３．５重量％、スルホン酸ソーダ基０．５重量％含有）スルホン酸含有ポリウレタン樹脂 …… ４．８部（分子量２５０００、ＳＯ₃Ｈ１つ当たりの分子量２５０００）ポリイソシアネート …… ９．６部（３モルの２，４−トリレンジイソシアネート化合物と１モルのトリメチロールプロパンの反応生成物の７５重量％酢酸エチル溶液）メチルエチルケトン ……１００部シクロヘキサノン ……１００部次いで、厚さ２３μｍのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）支持体上に上記の組成で調製した研磨塗布液
を乾燥厚味が５μｍ厚になるように塗布し乾燥した後、
１／２インチ幅にスリットして実施例１−１の研磨テー
プを作成した。

【００４２】実施例１−２〜１−４実施例１−１において、化合物２の添加量を１０、１５
又は２０重量％に変更した以外は、実施例１−１と同様
にして各研磨塗布液を次いで研磨テープを作成した。実施例２実施例１−１において、化合物２に替えて化合物３（エ
チルシリケート）を使用した以外は実施例１−１と同様
にして研磨塗布液を次いで実施例２−１の研磨テープを
作成した。

【００４３】実施例２−２〜２−４実施例２−１において、化合物３の添加量を１０、１５
又は２０重量％に変更した以外は、実施例２−１と同様
にして各研磨塗布液を次いで研磨テープを作成した。比較例実施例１または２において、化合物２または３を研磨塗
布液に含有させない以外は、実施例１〜２と同一の条件
で研磨テープを作成した。

【００４４】上記のように作成された実施例１〜２及び
比較例の各試料について、研磨層の剥離、被研磨物への
異物付着状況を下記のような方法で評価した。比較試験１高温高湿度試験槽にて磁気ヘッドの研磨評価を行った。
まず、各試料サンプルを図２のようにセットし、暫く高
温高湿槽内に放置した。

【００４５】試験槽条件：６０℃、７０％研磨条件：研磨テープ送り速度；１８ｍｍ／秒ヘッド突出量；１５０μｍテープバックテンション；６０〜７０ｇシリンダー回転速度；１８００ｒｐｍ研磨時間；１０秒（正逆）上記試験の結果、研磨テープ、磁気ヘッド摺動面を光学
顕微鏡の倍率を１００倍にして観察した所、実施例１及
び２では、研磨粉落ち及び膜剥離が無く、かつ磁気ヘッ
ドへの異物の付着は観察されなかった。一方、比較例で
は、研磨粉落ちが有り、磁気ヘッドへの異物の付着が認
められた。

【００４６】比較試験２各研磨テープの膜強度を研磨層の引掻強度によって評価
した。試験条件：各サンプル試料をガラスプレート上に弛みの
ないように貼り固定し、研磨テープの上をφ０．４μｍ
のダイヤモンド針で加重５０〜３００ｇを順に掛けてい
き、研磨テープ研磨層に引掻き傷が生じる時点まで行っ
た。この結果を研磨剤に対する無機結合剤量に対して引
掻強度をプロットした結果を図１に示した（比較例は、
無機結合剤はないが、比較のため引掻強度を点線で示し
た。）。

【００４７】図１から明らかなように本発明の研磨体
は、比較例以上の膜強度を実現できることが分かる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨テー
プによれば、研磨剤中に特定の無機結合剤を特定量含有
させることにより、高温高湿度下での使用においても研
磨層の剥離、研磨粉落ち、被研磨物への異物の付着等の
発生を抑えることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例及び比較例において、研磨剤に対する無
機結合剤量に対して引掻強度をプロットしたグラフであ
る。

【図２】本発明の研磨体の研磨層における研磨体粒子と
無機結合剤粒子とからなる結合状態を模式的に示す図で
ある。

【図３】本発明の研磨テープを用いた研磨装置の概略図
である。

【図４】上記研磨テープと磁気ヘッドの拡大図である。

【図５】他の研磨装置の概略斜視図である。

【図６】図５の断面図である。

【符号の説明】

１研磨テープ２支持体３研磨層４研磨剤５磁気ヘッド６送り出しロール７巻取りリール８パスロール９ハードディスク 10 ゴムローラ 11 集合構造体 12 研磨剤粒子 13 無機結合剤粒子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体上に研磨剤粒子及び結合剤を主体
とする研磨層を有する研磨体において、該結合剤は有機
結合剤及び無機結合剤からなり、前記無機結合剤は研磨
剤粒子に対して１〜３０重量％であることを特徴とする
研磨体。
【請求項２】前記研磨層の厚さが１〜１０μｍである
請求項１記載の研磨体。