JPH02257626A - 半導体基板の治具の結合装置 - Google Patents
半導体基板の治具の結合装置Info
- Publication number
- JPH02257626A JPH02257626A JP7898189A JP7898189A JPH02257626A JP H02257626 A JPH02257626 A JP H02257626A JP 7898189 A JP7898189 A JP 7898189A JP 7898189 A JP7898189 A JP 7898189A JP H02257626 A JPH02257626 A JP H02257626A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- double
- adhesive tape
- sided adhesive
- template carrier
- Prior art date
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- Pending
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- Automatic Assembly (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体基板の加工に用いる治具の結合装置
に関する。
に関する。
（従来の技術）
半導体基板の加工に際して種々の治具が用いられるが、
半導体基板が薄板であるため、用いられる治具も薄いも
のが多いという特殊性がある。治具同士の結合には、従
来、接着剤が用いられている。
半導体基板が薄板であるため、用いられる治具も薄いも
のが多いという特殊性がある。治具同士の結合には、従
来、接着剤が用いられている。
例えば、ポリッシング工程では、ワーク（半導体基板）
を保持するために治具例えばテンプレートキャリアを、
装置本体例えばプレートに貼り付け、ワークをテンプレ
ートキャリアに装着してポリッシングを行う、いわゆる
テンプレート方式のポリッシングが行われることがあり
、上記テンプレートキャリアのプレートへの貼着は、従
来、両面接着テープを用いて行われている。
を保持するために治具例えばテンプレートキャリアを、
装置本体例えばプレートに貼り付け、ワークをテンプレ
ートキャリアに装着してポリッシングを行う、いわゆる
テンプレート方式のポリッシングが行われることがあり
、上記テンプレートキャリアのプレートへの貼着は、従
来、両面接着テープを用いて行われている。
（発明が解決しようとする課題）
このテンプレート方式の場合は、プレートに貼り付けた
テンプレートキャリアを使用後剥す作業が大変面倒であ
り、ときにはテンプレートキャリアを刃物等を用いて引
き剥すこともある。したがって、プレート表面を刃物等
で傷付けることが多かった。
テンプレートキャリアを使用後剥す作業が大変面倒であ
り、ときにはテンプレートキャリアを刃物等を用いて引
き剥すこともある。したがって、プレート表面を刃物等
で傷付けることが多かった。
本発明は、上記問題点を解決する半導体基板の加工に用
いる治具の結合装置を提案する目的でなされたものであ
る。
いる治具の結合装置を提案する目的でなされたものであ
る。
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、半導体基板を保持するための治具を
、両面粘着テープを介して装置本体上に結合する治具の
結合装置において、前記両面粘着テープの粘着剤のうち
少なくとも一方を紫外線硬化型の粘着剤となすと共に、
前記治具を、紫外線の透過可能な材料で形成した ここで、紫外線硬化型粘着剤としては、変性アクリレ−
）−（例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ート等）が用いられ、また、テンプレートキャリアは、
透明又は半透明の硬質プラスチックを用いるとよい。
、両面粘着テープを介して装置本体上に結合する治具の
結合装置において、前記両面粘着テープの粘着剤のうち
少なくとも一方を紫外線硬化型の粘着剤となすと共に、
前記治具を、紫外線の透過可能な材料で形成した ここで、紫外線硬化型粘着剤としては、変性アクリレ−
）−（例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ート等）が用いられ、また、テンプレートキャリアは、
透明又は半透明の硬質プラスチックを用いるとよい。
（作 用）
上記紫外線硬化型の粘着剤は、通常、強固に結合する。
そして、３００〜４００ Ｊｉ、ｍ領域の長波長（紫外
線）を当てると、上記粘着剤は４秒〜２分間程度で硬化
し粘着力が低下する。したがって、その後上記治具（テ
ンプレートキャリア）は簡単に引き剥させる状態となる
。
線）を当てると、上記粘着剤は４秒〜２分間程度で硬化
し粘着力が低下する。したがって、その後上記治具（テ
ンプレートキャリア）は簡単に引き剥させる状態となる
。
（実施例）
以下、本発明を添付図面に基いて説明する。
第１図は、テンプレーｌ一方式のポリッシングを示す断
面図であり、同図に示すように、装置本体たるプレート
１上に、治具たるテンプレートキャリア２が粘着され、
該テンプレートキャリア２によつて半導体基板３が保持
されている。４はプレートｌ上に配された弾性体を示す
。
面図であり、同図に示すように、装置本体たるプレート
１上に、治具たるテンプレートキャリア２が粘着され、
該テンプレートキャリア２によつて半導体基板３が保持
されている。４はプレートｌ上に配された弾性体を示す
。
すなわち、この場合はプレート１に対しテンプレートキ
ャリア２が治具である実施例であって、プレー１−１と
テンプレートキャリア２との間に、紫外線硬化型の粘着
剤を有する両面粘着テープ５が配設されている。この両
面粘着テープ５に用いられる紫外線硬化型の粘着剤５ａ
としては、エポキシアクリレートやウレタンアクリレー
ト等が用いられる。
ャリア２が治具である実施例であって、プレー１−１と
テンプレートキャリア２との間に、紫外線硬化型の粘着
剤を有する両面粘着テープ５が配設されている。この両
面粘着テープ５に用いられる紫外線硬化型の粘着剤５ａ
としては、エポキシアクリレートやウレタンアクリレー
ト等が用いられる。
また、両面粘着テープ５の他面には、−船釣な通常の粘
着剤５ｂ（例えばアクリル酸エステル、合成ゴム系）が
配されている。５ｃは上記両面接着テープ５の基材を示
す。
着剤５ｂ（例えばアクリル酸エステル、合成ゴム系）が
配されている。５ｃは上記両面接着テープ５の基材を示
す。
そして、上記テンプレートキャリア２は、後述する紫外
線の透過性を良好となすべく、実施例の場合、透明材が
用いられている。
線の透過性を良好となすべく、実施例の場合、透明材が
用いられている。
上記したプレート１とテンプレートキャリア２との結合
は、テンプレートキャリア２上から紫外線を当てること
により、容易にその分離が行い得る。
は、テンプレートキャリア２上から紫外線を当てること
により、容易にその分離が行い得る。
すなわち、紫外線は透明なテンプレートキャリア２を通
過し、両面粘着テープ５の紫外線硬化型の粘着剤５ａに
到って、該粘着剤を硬化させ粘着性を低下せしめる。し
たがって、テンプレートキャリア２は、一方何が紫外線
硬化型の両面粘着テープ５から容易に剥れる。
過し、両面粘着テープ５の紫外線硬化型の粘着剤５ａに
到って、該粘着剤を硬化させ粘着性を低下せしめる。し
たがって、テンプレートキャリア２は、一方何が紫外線
硬化型の両面粘着テープ５から容易に剥れる。
なお、両面粘着テープ５自体をプレート１から取り除く
には、基材５Ｃを透明又は半透明状にするとともに、も
う一方の粘着剤５ｂも紫外線硬化型とすればよい。また
、治具はテンプレートキャリアに限られないことはもち
ろんである。
には、基材５Ｃを透明又は半透明状にするとともに、も
う一方の粘着剤５ｂも紫外線硬化型とすればよい。また
、治具はテンプレートキャリアに限られないことはもち
ろんである。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明は、半導体基板を保持する
ための治具を、両面粘着テープを介して装置本体上に結
合する治具の結合装置において、前記両面粘着テープの
粘着剤のうち少なくとも一方を紫外線硬化型の粘着剤と
なすと共に、前記治具を、紫外線の透過可能な材料で形
成したものであって、紫外線を当てるのみで治具を容易
に分離することができ、従来の如く治具やプレー−ト等
を傷付ける不具合が無くなる。
ための治具を、両面粘着テープを介して装置本体上に結
合する治具の結合装置において、前記両面粘着テープの
粘着剤のうち少なくとも一方を紫外線硬化型の粘着剤と
なすと共に、前記治具を、紫外線の透過可能な材料で形
成したものであって、紫外線を当てるのみで治具を容易
に分離することができ、従来の如く治具やプレー−ト等
を傷付ける不具合が無くなる。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図はプレートとテ
ンプレートキャリアとの結合状態を示す縦断面図、第２
図は拡大断面して示す使用説明図である。
ンプレートキャリアとの結合状態を示す縦断面図、第２
図は拡大断面して示す使用説明図である。
Claims (1)
- 半導体基板を保持するための治具を、両面粘着テープを
介して装置本体上に結合する治具の結合装置において、
前記両面粘着テープの粘着剤のうち少なくとも一方を紫
外線硬化型の粘着剤となすと共に、前記治具を、紫外線
の透過可能な材料で形成したことを特徴とする半導体基
板の治具の結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898189A JPH02257626A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 半導体基板の治具の結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898189A JPH02257626A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 半導体基板の治具の結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257626A true JPH02257626A (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=13677070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7898189A Pending JPH02257626A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 半導体基板の治具の結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02257626A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0637841A3 (en) * | 1993-08-04 | 1995-11-29 | Hitachi Ltd | Thin film semiconductor device and method for its production. |
| CN108527155A (zh) * | 2016-03-03 | 2018-09-14 | P.R.霍夫曼机械制品有限公司 | 抛光机晶片保持器 |
| JP2018144222A (ja) * | 2016-03-03 | 2018-09-20 | ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド | 研磨機用ウエハホルダ |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7898189A patent/JPH02257626A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0637841A3 (en) * | 1993-08-04 | 1995-11-29 | Hitachi Ltd | Thin film semiconductor device and method for its production. |
| US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| US6051877A (en) * | 1993-08-04 | 2000-04-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| US6291877B1 (en) | 1993-08-04 | 2001-09-18 | Hitachi, Ltd. | Flexible IC chip between flexible substrates |
| CN108527155A (zh) * | 2016-03-03 | 2018-09-14 | P.R.霍夫曼机械制品有限公司 | 抛光机晶片保持器 |
| JP2018144222A (ja) * | 2016-03-03 | 2018-09-20 | ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド | 研磨機用ウエハホルダ |
| US10556317B2 (en) | 2016-03-03 | 2020-02-11 | P.R. Hoffman Machine Products Inc. | Polishing machine wafer holder |
| JP2020097107A (ja) * | 2016-03-03 | 2020-06-25 | ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド | 研磨機用ウエハホルダ及びウエハホルダを製造する方法 |
| US11759910B1 (en) | 2016-03-03 | 2023-09-19 | P. R. Hoffman Machine Products, Inc. | Method of manufacturing wafer holder |
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