JPH02210844A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH02210844A
JPH02210844A JP1032158A JP3215889A JPH02210844A JP H02210844 A JPH02210844 A JP H02210844A JP 1032158 A JP1032158 A JP 1032158A JP 3215889 A JP3215889 A JP 3215889A JP H02210844 A JPH02210844 A JP H02210844A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置のチップの分割及びグイボンディング工程を
含む半導体装置の製造方法に関し、グイボンディングの
処理を簡素化することを目的とし、 半導体ウェハの回路非形成面に接着剤を塗布する工程と
、搬送皿の上面に形成した粘着剤に上記接着剤を対向さ
せて上記半導体ウェハを該搬送皿に載置する工程と、上
記搬送皿上の上記半導体ウェハを複数のチップに分割す
る工程と、上記搬送皿上の上記粘着剤を硬化させた後に
上記接着剤の付着した上記チップを上記搬送皿から剥離
し、上記接着剤をリードフレームに対向させて該リード
フレーム上に上記チップを載置する工程とを含み構成す
る。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、より詳しくは
、半導体装置のチップの分割及びグイボンディング工程
を含む半導体装置の組立方法に関する。
〔従来の技術〕
半導体ウェハに形成した半導体装置をチップ分割し、こ
のチップをリードフレームに装着する場合には、第３図
に例示するように、紫外線硬化性のある粘着剤５０を塗
布した透明の搬送皿５１の上に半導体ウェハ５２を貼り
付け（第３図（ａ））、この半導体ウェハ５２を複数の
チップ５３に分割した後に（第３図（ｂ））、搬送皿５
１の裏から紫外線を照射しく第３図（Ｃ））、紫外線硬
化性粘着剤５０・を硬化してその粘着性を大幅に劣化さ
せた状態で各チップ５３を剥離するようにしている。
そして、チップ５３をリードフレーム５４に装着する場
合には、第３図（ｄ）に示すように、針材５５によって
搬送皿５１の裏からチップ５３を押し上げながら真空チ
ャフ５６を使用してチップ５３を持ち上げ、リードフレ
ーム５４のステージに滴下した樹脂接着剤や銀ペースト
等の貼着剤５７の上にチップ５３を置くようにしている
。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、リードフレーム５４上に貼着剤５７を滴下する
場合には１．その供給量が不均一になり易く、滴下量が
少ない場合にはチップ５３が剥がれ易くなり、多い場合
には貼着剤５７により周辺が汚染されるといった不都合
がある。
このため、グイボンディングを行う毎に貼着剤５７等を
供給したりその滴下量を管理する必要が生じ、グイボン
ディング処理の管理機構を複雑にするといった問題があ
る。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、グイボンディングの処理を簡素化できる半導体装置
の製造方法を堤供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記した課題は、半導体ウェハ１の回路非形成面に接着
剤４を塗布する工程と、搬送皿６の上面に形成した粘着
剤５に上記接着剤４を対向させて上記半導体ウェハ１を
該搬送皿６に載置する工程と、上記搬送皿６上の上記半
導体ウェハ１を複数のチップ８に分割する工程と、上記
搬送皿６上の上記粘着剤５を硬化させた後に上記接着剤
４が付着した上記チップ８を上記搬送皿６から剥離し、
上記接着剤４をリードフレーム１１のステージ等の半導
体チップ載置基体に対向させて該半導体チップ載置基体
上に上記チップ８を載置する工程とを有することを特徴
とする半導体装置の製造方法により解決する。
〔作　用〕
本発明によれば、回路非形成面に接着剤４を塗布した半
導体ウェハ１を、搬送皿６上面の貼着剤５に載置し、こ
の状態でチップ分割を行った後に、粘着剤５を硬化させ
て接着剤の付いたチップ８を搬送皿６から剥離し、この
後に、チップ８をそのリードフレーム１１上に載置して
接着剤４が粘着するようにしたので、チップ８をリード
フレーム１１に載置するだけで簡単にグイボンディング
することが可能になり、チップの組立時間の短縮が図れ
ることになる。
しかも、粘着剤５を硬化した状態においても、その裏面
の接着剤４によりチップが搬送皿６に貼り付いているた
めに、チップ８のズレを確実に防止することができ、チ
ップの組立作業を円滑に行えることになる。
〔実施例〕
第１２図は、本発明の一実施例の工程を示す斜視図と断
面図であって、まず、半導体ウェハ１のうち半導体回路
を形成した表側の面を保護するために、半導体ウェハ１
をスピナー２の載置台３に吸着固定し、その表側の面に
フォトレジストのような保護剤を塗布する。そしてこの
後に、半導体ウェハ１を裏返しにしてスピナー２の載置
台３に再び固定する。
この状態において、第１図（８）に示すように、スピナ
ー２から露出した半導体ウェハｌの裏面にエポキシ樹脂
等よりなる接着剤４を滴下しながらスピナー２を回転さ
せると、半導体ウェハｌの惠面金域には遠心力により接
着剤４が一様に塗布されることになる。
次に、第１図（ｂ）に示すように、紫外線の照射によっ
て硬化する粘着剤５を上面に塗布した搬送皿６を使用し
てこの上に半導体ウェハ１を載置し、第２図（ａ）　、
　（ｂ）に示すようにして搬送皿６の粘着剤５形成面と
半導体ウェハ１の接着剤４形成面を合わせる。ここで用
いる搬送皿６は、ポリエチレンのような紫外線透過性の
材料により形成されており、その上面の半導体ウェハ１
を囲む領域に、紫外線硬化性粘着剤５を介してフレーム
７を取付けたものである。紫外線硬化性粘着剤５には、
例えばプレポリマーとしてエポキシアクリレート、七ツ
マ−として２エチルへキシルアルキレート、光開始剤と
してベンジル、増感剤としてジ−ｎ−ブチルアミン等を
混合したものを用いる。
この後で、図示しないダイシングソーによって半導体ウ
ェハｌに切り込みを入れ、第２図（ｃ）に示すようなチ
ップ分割を行う、この状態では、搬送皿６上の粘着剤５
及び接着剤４は粘着性を保持しているために複数のチッ
プ８はその配列を維持している。
この段階でプロービングを行う、即ち、チップ８の選別
を行って不良チップ８にマークを付ける。
以上のような工程を終えた後に、チップ８のボンディン
グを行う場所に搬送皿６を搬送してこれを所定位置に固
定し、第２図（ｄ）に示すようにその裏側から紫外光を
照射すると、搬送皿６上面に形成した紫外線硬化性の粘
着剤５は搬送皿６を透過した紫外、光によって硬イ（す
るためにその粘着性がなくなる上に、その表面の平坦性
が悪いため、チップ８裏面の接着剤４は粘着剤５から剥
がれ易い状態となる。
そこで、第２図（ｅ）に示すように、下方から搬送皿６
に針１０を貫通させてそのチップ８を持ち上げるととも
に、真空チャック９を用いて半導体チップ８を引き上げ
ると、そのチップ８は搬送皿６から離脱する。
そして、チップ８を吸着した状態で真空チャック９をリ
ードフレーム１１中央のステージの上方まで移動させ、
第２図（ｆ）に示すようにチップ８をそのステージに載
置した後に真空チャック９の吸引を解くと、チップ８の
裏側の面には接着剤４が全面に塗布されているため、リ
ードフレームｌｌ上にチップ８が貼り付いた状態となる
。そこで、エポキシ樹脂性の接着剤４を熱硬化させると
チップ８はリードフレーム１１に強固に固定されること
になる。
なお、上記した実施例では接着剤４にエポキシ樹脂系の
材料を使用したが、その他の合成樹脂、合成ゴム等より
なる材料を使用することもできる。
また、搬送皿６の材料を、紫外光を透過するポリオキシ
メチレン、ポリ塩化ビニル等により構成することもでき
る。
〔発明の効果］ 以上述べたように本発明によれば、裏側の面に接着剤を
塗布した半導体ウェハを、搬送皿上面の粘着剤に載置し
、この状態でチップ分割を行った後に、粘着剤を硬化さ
せて接着剤の付いたチップを剥離し、この後にリードフ
レームのような半導体チップ載置基体に接着剤が接合す
るようにチップをｓ！置するようにしたので、チップを
リードフレームに載置することにより簡単にグイボンデ
ィングすることが可能にダリ、チップの組立時間を短縮
することができる。
しかも、搬送皿上の粘着剤を硬化した状態においても、
チップ裏面の接着剤によりチップが搬送皿に貼り付いて
いるために、チップのズレを確実に防止することができ
、チップの組立作業を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の工程を示す斜視図、 第２図は、本発明の一実施例の工程を示す断面図、 第３図は、従来方法の一例を示す断面図である。 （符号の説明） １・・・半導体ウェハ、 ２・・・スピナ− ３・・・載置台、 ４・・・接着剤、 ５・・・紫外線硬化性粘着剤、 ６・・・搬送皿、 ８・・・チップ、 ９・・・真空チャック、 １０・・・針、 １１・・・リードフレーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 半導体ウェハの回路非形成面に接着剤を塗布する工程と
    、 搬送皿の上面に形成した粘着剤に上記接着剤を対向させ
    て上記半導体ウェハを該搬送皿に載置する、工程と、 上記搬送皿上の上記半導体ウェハを複数のチップに分割
    する工程と、 上記搬送皿上の上記粘着剤を硬化させた後に上記接着剤
    が付着した上記チップを上記搬送皿から剥離し、上記接
    着剤を半導体チップ載置基体に対向させて該半導体チッ
    プ載置基体上に上記チップを載置する工程とを有するこ
    とを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04247640A (ja) * 1991-02-04 1992-09-03 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
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EP1680803A4 (en) * 2003-11-05 2009-12-23 California Inst Of Techn PROCESS FOR INTEGRATING PREFABRICATED CHIP STRUCTURES INTO FUNCTIONAL ELECTRONIC SYSTEMS

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