JPH02258086A - ストライプ状塗布層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野） 本発明は、基体表面における樹脂若しくは粘着剤のスト
ライプ状塗布層の形成方法に関する。

〈従来の技術〉 フィルム、紙或いは布等の基体に対し、種々の表面処理
が行なわれているが、連続走行している基体のウェブ方
向にストライプ状塗布層を形成する方法としては、実質
的には基体の軸方向に対して部分的に樹脂液等の塗布液
を供給することによりストライプ状塗布層を形成する方
法が従来より実施されている。

上記した方法には、塗布液の供給槽等に遮蔽物を設ける
方法や、コーティングロールまたはナイフ部分に突起物
等の遮蔽物を設けて基体の軸方向に対して部分的に塗布
液を供給する方法が有り、種々のコーティング方式にあ
わせた方法が提案されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記したような方法は、基体に対して塗布液を
ストライプ状に供給する点において共通であり、間隔（
塗布層のない部分）及び塗布幅の広いストライプ加工に
は実用的であるが、間隔或いは塗布幅の狭い場合には何
れの方法も精度が悪く、所望の塗布厚み、ストライプ間
隔或いは塗布幅を得られないという問題があった。

即ち、塗布液として流動性を有するように粘度調整した
ものを使用するため、基体にストライプ状の塗布を行な
うと、塗布層は充分に乾燥して流動性を喪失するまでに
軸方向へも流動する。したがって、特に間隔が狭い場合
には流動によって間隔が消失して単なる平滑な塗布層に
なる可能性があるので、流動の程度を考慮して予め所望
の塗布幅よりも狭く塗布するように設定する等の工夫が
されているが、精度の高いものについては、装置の設定
や制御に時間が掛り、また或いは不可能であった。

〈課題を解決するための手段） 本発明は上記に鑑み提案されたもので、連続走行する基
体に樹脂若しくは粘着剤を塗布することにより均一な樹
脂層若しくは粘着層を形成した後、突起部を設けたロー
ル、バー若しくはナイフを上記樹脂層若しくは粘着層に
当接することにより塗布した樹脂若しくは粘着剤を掻き
寄せてウェブ方向に直線状の塗布した部分と塗布しない
部分を形成することを特徴どするストライプ状塗布層の
形成方法に関するものである。

本発明における突起部を設けたロール、バー若しくはナ
イフは、塗布液の供給装置の後であり、乾燥装置の前で
あれば特に限定するものではないが、塗布液の性質、乾
燥（硬化）速度或いは設定間隔等に応じて設定するべき
である。

例えば、最も一般的な乾燥として加熱乾燥が採られる場
合では、加熱により化学反応を伴わないとすると塗布液
中の水或いは有機溶剤等の蒸発によって粘度（固形分）
上昇、さらには乾燥が行なわれる。従って、前記したよ
うな従来の方法によると、勿論塗布層の粘度は上昇する
が、同時に流動が大きいので、予め設定間隔よりも狭く
塗布しても安定な品質管理は極めて困難である。

即ち、従来の方法によると、ストライプ状の塗布層の粘
度が低く、装置等による振動或いはその他の機械的要因
による流動も有るので、安定なストライプ加工を行なう
ことが難しい。

一方、本発明では、均一な塗布層の形成後、塗布層の粘
度上昇と流動性下降を考慮した位置において、突起部を
設けたロール等を塗布層に当接するものであり、上記し
たような場合には、塗布層の流動性が極めて少ない位置
に突起部を設けたロール等を設置することにより、精度
の高いストライプ加工を行なうことができる。

即ち、塗布層の流動性の少ない位置で掻き寄せを行なう
ことにより、少ない流動による生じる間隔の稀少な変化
を予め一予想して制御すればよいし、また容易に行なう
ことができるものである。

さらに、掻き寄せによって形成されたストライプ状の塗
布層が高粘度であるため、前記したような機械的要因に
よって流動が生じる可能性は極めて低く、従って容易に
安定な品質管理を行なうことができるのである。

但し、掻き寄せ後のストライプ状塗布層は、レベリング
して消泡する範囲の流動性を有しているものである必要
があるため、単に乾燥工程の直前に掻き寄せ装置を設定
すればよいというものではない。

上記したように、本発明では塗布層の粘度が上昇した時
点で掻き寄せを行なうものであるため、塗布層の流動が
小さいので、間隔の狭いストライプ加工も容易に制御し
安定な品質管理をすることができるものである。

上記したように、加熱乾燥が採られて加熱による化学反
応を伴わない塗布液としては、非反応性の物質の水溶液
、エマルジョン或いは有機溶媒溶液を挙げることができ
る。特に、成る濃度以上になるとチクソトロビックな性
質を示す塗布液は、本発明には好適である。

上記した非反応性の物質としては、官能基を分子中に含
まないものか、官能基を含むものであっても架橋反応に
寄与しないものであるポリマー樹脂或いは低分子量物質
等であり、例えば、天然ゴムや合成ゴム等のゴム類、ア
クリル酸エステルやメタクリル酸エステル若しくはそれ
らの共重合体等のアクリル樹脂類、ウレタン樹脂類、飽
和ポリエステル類、ロジン樹脂類、テルペン樹脂類等の
その他多種の物質若しくはその混合物を利用することが
できる。

また、本発明は、上記した非反応性物質以外の化学反応
を伴う硬化を行なう塗布液についても同様に使用するこ
とができる。

上記した塗布液としては、例えば、ウレタン架橋、金属
架橋、エポキシ架橋等の加熱によって促進する化学反応
を生じるものが挙げられる。この場合、乾燥工程は、前
記した加熱乾燥によるものであり、前記した非反応の場
合と異なり、乾燥工程前の塗布層若しくは塗布液の供給
槽内において既に反応が始まっている場合もある。従っ
て、化学反応による塗布層のゲル化が生じないうちに掻
き寄せを行なう必要があり、さらには、掻き寄せ後のス
トライプ状塗布贋がレベリングして消泡する範囲の流動
性を有しているものであることが必要である。

上記した加熱によって促進する化学反応を生じるものと
しては、自己架橋を行なうものと他物質との架橋反応を
行なうものとがあるが、フェノール樹脂類、（ポリ）イ
ソシアナート類、エポキシ樹脂類、アルキド樹脂類、（
ポリ）オール類、アミン類、金属塩類、アクリル樹脂類
等のその他多種の物質若しくはその混合物を利用するこ
とができる。

さらに、本発明は、上記したような加熱を必要としない
例えば紫外線（ＵＶ）照射、電子線（ＥＢ）照射等を乾
燥工程とする場合にも使用することができ、即ちＵＶ架
橋、ＥＢ架橋反応等を行なう塗布液にも適用できるもの
である。

上記したＵＶ若しくはＥＢ架橋を行なう塗布液は通常、
光増感剤、光重合開始剤、二官能性オリゴマー（モノマ
ー）、多官能性オリゴマー（モノマー）及び単官能性モ
ノマー等とからなるものであり、固形分１００％若しく
は僅かに揮発分を有するように調整するものである。従
って、上記したＵＶ若しくはＥＢ架橋を行なう塗布液で
は、前記したように塗布層の粘度が次第に上昇するもの
ではな（、低粘度のままＵＶ照射若しくはＥＢ照射工程
に導かれるものである。

上記したＵＶ若しくはＥＢ架橋を行なう塗布液等では、
従来の方法では、前記した加熱乾燥を採る塗布液よりも
、尚−層、塗布層の間隔と塗布幅及び厚みの制御及び品
質管理が困難である。

即ち、塗布（ストライプ塗布層形成）後、できるだけ速
くＵＶ照射若しくはＥＢ照射することでストライプ塗布
層の流動を防ぐことができるが、従来の方法では、基体
の走行速度を上げると消泡が行なわれない虞れがあり、
また、トラブルの発生時には大量の基体や塗布液を不良
品を発生する虞れがある。また、塗布装置とＵＶ（若し
くはＥＢ）照射装置を近接すると、通常ＵＶ（若しくは
ＥＢ）の照射によって多大な熱量を発生し、しかも塗布
液中に含まれる単官能モノマーは引火性が高いので、引
火の危険性が大きい。

一方、本発明では、均一な塗布層を形成した後に掻き寄
せを行なうため、掻き寄せ装置とＵＶ（若しくはＥＢ）
照射装置を近接しても上記したような、引火の危険も少
なく、また走行速度を上げる必要もない。

従って、本発明では、上記したよりなＵＶ若しくはＥＢ
架橋を行なう塗布液等にも適用することができるのであ
る。

また、本発明には均一な塗布層を形成することのできる
塗工装置であれば特に限定するものではなく、例えば塗
工様の種類がグラビアコーターフローコーター、キャス
ティングコーター、ダイコーター　ドクターコーター、
キスコーター、コンマコーター等の如何なるものであろ
うとも使用することができ、掻き寄せ装置を所定の場所
に設定すればよい。

また、本発明に使用する基体は、紙類でも合成樹脂フィ
ルム類でもよく、その材質は特に限定するものではない
。

本発明により形成されるストライプ状の塗布層には、種
々の応用が可能であり、例えば、粘着剤を使用してスト
ライプ状の塗布層を形成すると、軽剥離の粘着層を形成
することができる。即ち。

接着面との接触面積を少なくすることにより接着（粘着
）力を低くするものである。従って、上記したラベルは
、再剥離用ラベルとして使用することができるものであ
る。

さらに、粘着剤の未塗布部分が形成されているために、
通気性を有するラベルとしても使用することができる、
従って、上記したラベルは、例えば、ポリスチレン等の
成形品或いは石油やガソリンを入れたポリタンク等のよ
うにガスを発生する被着体に対する表示ラベルとして使
用することができる。

また、インクを使用してストライプ状の塗布層を形成す
ると、ストライプ状の印刷基体が得られる。

上記したようにストライプ加工をすることにより、均一
な塗布面では得られない性質を付与する例は、その他多
種の分野に及んでいるので、本発明は、多種の分野に適
用することができるものである。

〈実施例） 以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。

第１図において、連続走行する基体１は、繰出しローラ
２より塗布部３へ送られて、塗布部３では基体１の表面
に均一な塗布面を形成する。その後、掻き寄せ装置４に
よってストライプ状の塗布面を形成して、乾燥装置５を
通り、巻取りローラ６へと走行する。塗布物質が粘着剤
である場合には、乾燥装置５の後に剥離紙７を貼り合せ
る必要がある。

本発明において掻き寄せ装置４は、塗布部３と乾燥装置
５の間に位置するものであり、前記したように塗布液の
性質、乾燥速度或いは設定間隔等に応じて設定されるべ
きものである。

従って、塗布部３の塗工機の種類は如何なるものでもよ
（、乾燥装置５の装置も同様に掻き寄せ装置４に塗布物
質に応じて選択され、通常実施されているものである。

また、掻き寄せ装置４は、特に駆動系を接続するもので
なく、第１図、第４図に示したようなコンマロールに溝
を設けた形状に限るものでなく、第３図に示したような
単にナイフ伏型ブレードに溝を設けた形状でも、第２図
に示したようなロールに溝を設けた形状でもよいが、図
示した塗布部３と乾燥装置５との間において基体１と当
接する機構を有するものであれば、手動系でも適宜な駆
動装置を接続する自動系でもよい。

本発明によって形成されるストライプ状塗布層は、塗布
部３で供給される塗布量と掻き寄せ装置４の突起幅、溝
幅により制御されるが、前記したように塗布層の流動に
より掻き寄せ装置４の突起幅と溝幅と同一番こなること
はない。

例えば、比重１．０の組成物の塗布部３での塗布量が、
１５ｇ７１０００ｍｍ　（固形分）であり、掻き寄せ装
置４の突起幅が１．６ｒａｒａ、溝幅が１．４ｒａｍの
時、形成されたストライプ状塗布層は、塗布幅１　、５
＋＋＋ｍ、間隔１．５■Ｉであり、塗布部分の厚み３０
μの精度の高いストライプ状塗布層を形成することがで
きた。

〈発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、基体に均一な塗布
層を形成した後に掻き寄せを行なうため、精度が高（安
定なストライプ加工の品質を容易に制御、管理すること
ができる。

また、従来の如何なる塗工装置を使用することも可能で
あり、現在実施されている如何なる塗布液を使用しても
本発明によりストライプ加工を行なうことができるので
、極めて実用的価値がある。

また、本発明により形成されるストライプ状の塗布層に
は、種々の応用が可能であり、例えば、粘着剤を使用し
てストライプ状の塗布Ｍを形成すると、再剥離用ラベル
若しくは通気性を有するラベルとしても使用することが
できる。

従って、上記したラベルは、例えば、ポリスチレン等の
成形品或いは石油やガソリンを入れたポリタンク等のよ
うにガスを発生する被着体に対する表示ラベルとして使
用することができる。

また、インクを使用してストライプ状の塗布層を形成す
ると、ストライプ状の印刷基体が得られる。

上記したようにストライプ加工をすることにより、均一
な塗布面では得られない性質を付与する例は、その他多
種の分野に及んでいるので、本発明は、多種の分野に適
用することができるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は本発明
の実施工程図であり、第２図は、本発明の方法に使用す
るロールに溝を設けた掻き寄せ装置の斜視図、第３図は
ナイフ型ブレードに溝を設けた掻き寄せ装置の斜視図、
第４図はコンマロールに溝を設けた掻き寄せ装置の斜視
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 連続走行する基体に樹脂若しくは粘着剤を塗布すること
   により均一な樹脂層若しくは粘着層を形成した後、突起
   部を設けたロール、バー若しくはナイフを上記樹脂層若
   しくは粘着層に当接することにより塗布した樹脂若しく
   は粘着剤を掻き寄せてウェブ方向に直線状の塗布した部
   分と塗布しない部分を形成するようにしたことを特徴と
   するストライプ状塗布層の形成方法。