JPH0225848A - 感光性セラミックコーテイング組成物 - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims description 11
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 title claims description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 55
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 32
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 59
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 36
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 34
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 30
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- RUJPNZNXGCHGID-UHFFFAOYSA-N (Z)-beta-Terpineol Natural products CC(=C)C1CCC(C)(O)CC1 RUJPNZNXGCHGID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- QJVXKWHHAMZTBY-GCPOEHJPSA-N syringin Chemical group COC1=CC(\C=C\CO)=CC(OC)=C1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 QJVXKWHHAMZTBY-GCPOEHJPSA-N 0.000 claims description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 11
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 10
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000006148 magnetic separator Substances 0.000 claims description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- -1 acyloin ethers Chemical class 0.000 description 19
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 17
- 238000011161 development Methods 0.000 description 16
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 16
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N dialuminum;cobalt(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Co+2].[Co+2] CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 9
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 5
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Polymers OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCOC(=O)C(C)=C XOJWAAUYNWGQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical group CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M aluminum;oxygen(2-);hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[Al+3] VXAUWWUXCIMFIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000004108 freeze drying Methods 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CO)COC(=O)C=C LGPAKRMZNPYPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C XHXSXTIIDBZEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C(C)=C HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical class CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 10-(2-methylprop-2-enoyloxy)decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C LRZPQLZONWIQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUCZTOKYCDKFJF-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.OCC(C)(C)CO ZUCZTOKYCDKFJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEBBLNDVSSWJLL-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(OC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C NEBBLNDVSSWJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-di(prop-2-enoyloxy)propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(OC(=O)C=C)COC(=O)C=C PUGOMSLRUSTQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid (2S,3S)-3,4-dimethyl-2-phenylmorpholine Chemical compound OC(C(O)C(O)=O)C(O)=O.C[C@H]1[C@@H](OCCN1C)c1ccccc1 VEPOHXYIFQMVHW-XOZOLZJESA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 2-(tert-butylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCNC(C)(C)C BEWCNXNIQCLWHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVOUKWFJRHALDD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-acetyloxyethoxy)ethoxy]ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCOCCOC(C)=O OVOUKWFJRHALDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propoxy]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(C)COC(C)COC(=O)C(C)=C OWDBMKZHFCSOOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJZNROVGLPJDEE-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C=C)C(O)=O FJZNROVGLPJDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMWGZSWSTCGVLX-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methylprop-2-enoic acid Polymers CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CCC(CO)(CO)CO JMWGZSWSTCGVLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Polymers OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2,2-triphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CKKQLOUBFINSIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpent-4-en-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(CC=C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 RZCDMINQJLGWEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKYCLDTVJCJYIB-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenedecanamide Chemical compound CCCCCCCCC(=C)C(N)=O ZKYCLDTVJCJYIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical compound N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUTBKTUHIQFLPI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QUTBKTUHIQFLPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKZMAWGJPJMWJG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IKZMAWGJPJMWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2,2,5,5-tetramethylhexan-3-one Chemical compound CC(C)(C)C(O)C(=O)C(C)(C)C YMRDPCUYKKPMFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCCOC(=O)C=C INRQKLGGIVSJRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910002515 CoAl Inorganic materials 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N Phenazine Natural products C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3N=C21 PCNDJXKNXGMECE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOGPKCHLHAWNIY-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COCC(O)COC(=O)C=C UOGPKCHLHAWNIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPLZHVSHWLZOCP-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[2-hydroxy-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propoxy]propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)COCC(O)COC(=O)C(C)=C OPLZHVSHWLZOCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)OC(=O)C(C)=C UKMBKKFLJMFCSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N alpinetin Chemical compound C1([C@H]2OC=3C=C(O)C=C(C=3C(=O)C2)OC)=CC=CC=C1 QQQCWVDPMPFUGF-ZDUSSCGKSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006487 butyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N dibenzyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 UCVPKAZCQPRWAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLYGGFIXXLYQT-UHFFFAOYSA-N p-menthan-1-ol Chemical compound CC(C)C1CCC(C)(O)CC1 CMLYGGFIXXLYQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 230000019935 photoinhibition Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Chemical group 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229940068918 polyethylene glycol 400 Drugs 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 125000005402 stannate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002522 swelling effect Effects 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940096522 trimethylolpropane triacrylate Drugs 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、改良されたセラミックコーティング組成物に
係り、特に多層厚膜回路の形成に有用な誘電材料として
役立ち得る焼成セラミックの前駆体として機能するコー
ティング組成物に関する。
係り、特に多層厚膜回路の形成に有用な誘電材料として
役立ち得る焼成セラミックの前駆体として機能するコー
ティング組成物に関する。
本発明は、米国特許第4.613.560号に記載され
ている、実質的に非酸化性雰囲気で焼成される改良され
た感光性セラミックコーティング重量%以上が1〜10
μmの粒径を有するセラミック固体の微細粒子、(b)
10m27g以下の表面積/ii量比を有し、95重量
%以上が1〜10μmの粒径を有する無機バインダーの
微細粒子、(a)に対する(b)のIi重量比0.6な
いし2であり、前記(a)及び(b)は、有機媒体に分
散されている、(C)前記有機媒体に含まれる、(1)
CI−CIOアルキルアクリレート、CL−C1Gメタ
クリレート、スチレン、α−メチルスチレン及び0〜2
重量%のエチレン性不飽和カルボン酸、アミンまたはシ
ラン含有化合物のホモポリマーおよびコポリマー (2
) CI−CIGアルキルモノオレフィンのホモポリマ
ー及びコポリマー (3)C1−4アルキレンオキサイ
ド、及びその混合物からなる群から選択され、5〜25
%の前記無機固形物を含有する有機ポリマーバインダー
(d)前記有機媒体に含まれる光開始系、<e>前記
光開始系を溶解する光硬化性モノマー、および(f)揮
発性非水溶性有機溶媒の混合物からなるコーティング組
成物が開示されている。この特許に記載されているプロ
セスは、(1)セラミック基体にコーティング組成物を
ラミネートすること、(2)化学線をイメージ様に照射
してフィルムの照射された領域を硬化させること、(3
)溶媒により現像してフィルムの非照射領域を除去する
こと、及び(4)実質的に非酸化性雰囲気で焼成して有
機溶媒を揮発させ、無機バインダーとセラミック固体を
焼結することである。
ている、実質的に非酸化性雰囲気で焼成される改良され
た感光性セラミックコーティング重量%以上が1〜10
μmの粒径を有するセラミック固体の微細粒子、(b)
10m27g以下の表面積/ii量比を有し、95重量
%以上が1〜10μmの粒径を有する無機バインダーの
微細粒子、(a)に対する(b)のIi重量比0.6な
いし2であり、前記(a)及び(b)は、有機媒体に分
散されている、(C)前記有機媒体に含まれる、(1)
CI−CIOアルキルアクリレート、CL−C1Gメタ
クリレート、スチレン、α−メチルスチレン及び0〜2
重量%のエチレン性不飽和カルボン酸、アミンまたはシ
ラン含有化合物のホモポリマーおよびコポリマー (2
) CI−CIGアルキルモノオレフィンのホモポリマ
ー及びコポリマー (3)C1−4アルキレンオキサイ
ド、及びその混合物からなる群から選択され、5〜25
%の前記無機固形物を含有する有機ポリマーバインダー
(d)前記有機媒体に含まれる光開始系、<e>前記
光開始系を溶解する光硬化性モノマー、および(f)揮
発性非水溶性有機溶媒の混合物からなるコーティング組
成物が開示されている。この特許に記載されているプロ
セスは、(1)セラミック基体にコーティング組成物を
ラミネートすること、(2)化学線をイメージ様に照射
してフィルムの照射された領域を硬化させること、(3
)溶媒により現像してフィルムの非照射領域を除去する
こと、及び(4)実質的に非酸化性雰囲気で焼成して有
機溶媒を揮発させ、無機バインダーとセラミック固体を
焼結することである。
更に他の背景技術として、多層厚膜回路が、単色面積あ
たりの回路の機能を増加させるために、多年にわたり用
いられてきた。更に、最近の回路技術の進歩は、この用
途に対する誘電材料の新しい要求を生じさせた。これま
で、多層回路に用いられた誘電材料の多くは、通常の厚
膜誘電組成物であった。
たりの回路の機能を増加させるために、多年にわたり用
いられてきた。更に、最近の回路技術の進歩は、この用
途に対する誘電材料の新しい要求を生じさせた。これま
で、多層回路に用いられた誘電材料の多くは、通常の厚
膜誘電組成物であった。
これらは、不活性有機媒体に分散された誘電体と無機バ
インダーの微粒子から構成される。そのような厚膜材料
は、他の手段でも施し得るが、通常、スクリーン印刷に
より施される。
インダーの微粒子から構成される。そのような厚膜材料
は、他の手段でも施し得るが、通常、スクリーン印刷に
より施される。
この型の厚膜材料は非常に重要であり、そうされ続ける
であろう。しかし、スクリーン印刷によると、微細なラ
インやスペースの解像度を得ることが困難である。スク
リーンの質、スキージ−硬度、印刷速度、分散特性のよ
うなスクリーン印刷のすべてのパラメーター・を注意深
く制御し、良好な収率が得られるように一定にモニター
する事が必要である。もちろん、同様の問題が厚膜導電
体および抵抗材料を用いる場合にも存在する。
であろう。しかし、スクリーン印刷によると、微細なラ
インやスペースの解像度を得ることが困難である。スク
リーンの質、スキージ−硬度、印刷速度、分散特性のよ
うなスクリーン印刷のすべてのパラメーター・を注意深
く制御し、良好な収率が得られるように一定にモニター
する事が必要である。もちろん、同様の問題が厚膜導電
体および抵抗材料を用いる場合にも存在する。
この問題の一つの解決法は、(1)感光媒体中の分散体
により、基体に誘電体の層を適用し、この層に化学線を
イメージ様に照射し、(3)溶媒によりパターンを現像
し、非照射部分を除去し、(4)パターンの残留照射部
分を焼成して、すべての残留有機物質を除去し、無機材
料を焼結する事である。
により、基体に誘電体の層を適用し、この層に化学線を
イメージ様に照射し、(3)溶媒によりパターンを現像
し、非照射部分を除去し、(4)パターンの残留照射部
分を焼成して、すべての残留有機物質を除去し、無機材
料を焼結する事である。
従来の組成物、特に米国特許第4.613.560号に
記載されている組成物の欠点は、化学線のイメージ様の
照射の後に、そのような材料を現像するために溶媒が必
要であるということである。
記載されている組成物の欠点は、化学線のイメージ様の
照射の後に、そのような材料を現像するために溶媒が必
要であるということである。
即ち、有機溶媒が、照射された領域を除去せずに、照射
されない領域を除去してしまう。
されない領域を除去してしまう。
本発明は、(a)10m2/g以下の表面積/重量比を
をし、80重量%以上が1〜10μmの粒径を有するセ
ラミック固体の微細粒子、バインダーの微細粒子、(a
)jζ対する(b)の重量比が0.6ないし2であり、
前記Ca>及び(b)は、有機媒体に分散されている、
;(c)前記を機媒体に含まれる有機ポリマーバインダ
ー (d)前記有機媒体に含まれる光開始系、(e)前記光
開始系を溶解する光硬化性モノマ、および (f)有機媒体の混合物からなり、実質的に非酸化性剪
囲気で焼成され得る感光性セラミックコーティング組成
物において、CL−CIOアルキルアクリレート、C1
−Cl0メタクリレート、スチレン、置換されたスチレ
ンまたはその組合せ、及びエチレン性不飽和カルボン酸
の、コポリマーまたはインターポリマーを含む有機ポリ
マーバインダーを含有し、前記バインダー中の不飽和カ
ルボン酸から派生する部分は15重量%以上のポリマー
を含有し、前記バインダーは50.000を越えない分
子量を有し、前記組成物は、化学線にイメージ様露光さ
れて1重量%の炭酸ナトリウムを含む水溶液により現像
され得る感光性セラミックコーティング組成物を提供す
るものである。
をし、80重量%以上が1〜10μmの粒径を有するセ
ラミック固体の微細粒子、バインダーの微細粒子、(a
)jζ対する(b)の重量比が0.6ないし2であり、
前記Ca>及び(b)は、有機媒体に分散されている、
;(c)前記を機媒体に含まれる有機ポリマーバインダ
ー (d)前記有機媒体に含まれる光開始系、(e)前記光
開始系を溶解する光硬化性モノマ、および (f)有機媒体の混合物からなり、実質的に非酸化性剪
囲気で焼成され得る感光性セラミックコーティング組成
物において、CL−CIOアルキルアクリレート、C1
−Cl0メタクリレート、スチレン、置換されたスチレ
ンまたはその組合せ、及びエチレン性不飽和カルボン酸
の、コポリマーまたはインターポリマーを含む有機ポリ
マーバインダーを含有し、前記バインダー中の不飽和カ
ルボン酸から派生する部分は15重量%以上のポリマー
を含有し、前記バインダーは50.000を越えない分
子量を有し、前記組成物は、化学線にイメージ様露光さ
れて1重量%の炭酸ナトリウムを含む水溶液により現像
され得る感光性セラミックコーティング組成物を提供す
るものである。
本発明は、米国特許第4.613,560号に記載され
ている改良された感光性セラミックコーティングに係る
ものである。この特許の成分は、修正された形で本発明
において採用されているので、この特許は、本明細書に
おいて一部再現されている。また、異なる現像剤を用い
ていることを除いて、米国特許第4,613.560号
に記載されているのと同様のプロセスを採用することが
出来る。
ている改良された感光性セラミックコーティングに係る
ものである。この特許の成分は、修正された形で本発明
において採用されているので、この特許は、本明細書に
おいて一部再現されている。また、異なる現像剤を用い
ていることを除いて、米国特許第4,613.560号
に記載されているのと同様のプロセスを採用することが
出来る。
セラミック固体
本発明は、事実上、どのような高融点無機固体材料にも
適用可能である。しかし、アルミナ、チタン酸塩、ジル
コン酸塩、及びスズ酸塩のような誘電体の分散体の製造
に特に適切である。また、そのような材料の前駆体、即
ち焼成により誘電体に変換され得るもの及びこれらの混
合物にも適用可能である。
適用可能である。しかし、アルミナ、チタン酸塩、ジル
コン酸塩、及びスズ酸塩のような誘電体の分散体の製造
に特に適切である。また、そのような材料の前駆体、即
ち焼成により誘電体に変換され得るもの及びこれらの混
合物にも適用可能である。
本発明に使用され得る多くの誘電材料の中には、Ba
Tt 03 、Ca Tt 03 、Sr T103、
Pb Ti 03 、Ca Zr 03 、Ba Zr
03 、Ca Sn 03 、Ba Sn 03及び
Al2O3がある。
Tt 03 、Ca Tt 03 、Sr T103、
Pb Ti 03 、Ca Zr 03 、Ba Zr
03 、Ca Sn 03 、Ba Sn 03及び
Al2O3がある。
セラミックの当業者に明らかなように、本発明の組成物
に用いられるセラミックの正確な化学的組成は、レオロ
ジーの意味において通常は厳密ではない。セラミックは
、分散体のレオロジー特性はそれによって実質的に変化
しないので、有機分散体において膨潤特性を持たないこ
とが好ましい。
に用いられるセラミックの正確な化学的組成は、レオロ
ジーの意味において通常は厳密ではない。セラミックは
、分散体のレオロジー特性はそれによって実質的に変化
しないので、有機分散体において膨潤特性を持たないこ
とが好ましい。
フィルムを焼成し、有機媒体を除去し、無機バインダー
とセラミックとを焼結するとき、有機媒体を十分に完全
に焼失させるために、本発明の分散体は、0.2μm未
満の粒径のものを含むべきではない。しかし、通常、セ
ラミックは、20μmを越えてはならず、その80%以
上が1〜10μmのサイズでなければならない。通常、
スクリーン印刷で施される厚膜ペーストをつくるために
分散体を用いるとき、最大粒子径はスクリーンの厚さを
越えてはならず、分散体がドライ感光フィルムをつくる
ために用いられる場合には、最大粒子径はフィルムの厚
さを越えてはならない。セラミックの80重量%以上が
1〜10μmのサイズであることが好ましい。
とセラミックとを焼結するとき、有機媒体を十分に完全
に焼失させるために、本発明の分散体は、0.2μm未
満の粒径のものを含むべきではない。しかし、通常、セ
ラミックは、20μmを越えてはならず、その80%以
上が1〜10μmのサイズでなければならない。通常、
スクリーン印刷で施される厚膜ペーストをつくるために
分散体を用いるとき、最大粒子径はスクリーンの厚さを
越えてはならず、分散体がドライ感光フィルムをつくる
ために用いられる場合には、最大粒子径はフィルムの厚
さを越えてはならない。セラミックの80重量%以上が
1〜10μmのサイズであることが好ましい。
加えて、セラミック粒子の表面積/重量比は、無機バイ
ンダーの焼結特性に悪影響を与えるため、10m2/g
を越えないことが好ましい。更に、表面積/重量比は、
5 m 2/ gを越えないことが好ましい。表面積/
重量比は、1〜5m2/gが最も好ましい。
ンダーの焼結特性に悪影響を与えるため、10m2/g
を越えないことが好ましい。更に、表面積/重量比は、
5 m 2/ gを越えないことが好ましい。表面積/
重量比は、1〜5m2/gが最も好ましい。
d50、即ち小さい粒子の重量と大きい粒子の重量とが
等しい点に於ける好ましい粒子径は、2゜30〜2.7
0ミクロンである。この範囲は、密封構造を維持しつつ
気泡のない表面を得る上で好ましい。この範囲は、ガラ
スフリットの無機バインダーにとって好ましい範囲、即
ち2.30−2゜70ミクロンと類似である。
等しい点に於ける好ましい粒子径は、2゜30〜2.7
0ミクロンである。この範囲は、密封構造を維持しつつ
気泡のない表面を得る上で好ましい。この範囲は、ガラ
スフリットの無機バインダーにとって好ましい範囲、即
ち2.30−2゜70ミクロンと類似である。
微細なメツシュスクリーン(例えば400メツシユ)に
粉砕された水アルミナスラリーを通し大きな粒子を除去
し、または磁気セパレーターを通す場合に好ましい材料
はアルミナである。磁気セパレーターはすべての磁気導
電物質を除去し、そうでなければ最終製品の導電性が増
加してしまう。
粉砕された水アルミナスラリーを通し大きな粒子を除去
し、または磁気セパレーターを通す場合に好ましい材料
はアルミナである。磁気セパレーターはすべての磁気導
電物質を除去し、そうでなければ最終製品の導電性が増
加してしまう。
重要なことは、塊状とならないセラミック組成物を達成
することである。所望の粒径分布を達成するためには、
通常、セラミックの粉砕後に、真空中での加熱または空
気流中での加熱により水または混合溶媒を除去する。こ
の方法は、セラミック粒子のある程度を塊状とし、焼成
後に、大きな粒子塊及び/または気泡を生じさせる。
することである。所望の粒径分布を達成するためには、
通常、セラミックの粉砕後に、真空中での加熱または空
気流中での加熱により水または混合溶媒を除去する。こ
の方法は、セラミック粒子のある程度を塊状とし、焼成
後に、大きな粒子塊及び/または気泡を生じさせる。
この特に重大な欠点は、粉砕されたアルミナを凍結乾燥
させるという好ましい方法により除去される。凍結乾燥
の非常に緩やかな条件は、通常、粉体が加熱される時に
生ずる塊状化の可能性を除去する。類似の方法は、異な
るセラミックにも適用可能である。
させるという好ましい方法により除去される。凍結乾燥
の非常に緩やかな条件は、通常、粉体が加熱される時に
生ずる塊状化の可能性を除去する。類似の方法は、異な
るセラミックにも適用可能である。
無機バインダー
本発明に用いられるガラスフリットは、無機結晶粒子の
焼結を助けるものであり、セラミック体の融点より低い
融点を有する公知の組成物とすることが出来る。それに
も関わらず、デバイスの十分な気密性を得るために、無
機バインダーのガラス転移点(Tg )は550〜82
5℃であり、好ましくは575〜750℃である。55
0℃以下で融解が生ずるならば、有機物質がカプセル化
され、有機物質が分解するにしたがって誘電体層中に気
泡を形成する傾向にある。一方、825℃以上のガラス
転移点は、銅のメタライゼーションに匹敵する焼結温度
たとえば900℃が用いられるときに、気孔質誘電体を
形成する傾向にある。
焼結を助けるものであり、セラミック体の融点より低い
融点を有する公知の組成物とすることが出来る。それに
も関わらず、デバイスの十分な気密性を得るために、無
機バインダーのガラス転移点(Tg )は550〜82
5℃であり、好ましくは575〜750℃である。55
0℃以下で融解が生ずるならば、有機物質がカプセル化
され、有機物質が分解するにしたがって誘電体層中に気
泡を形成する傾向にある。一方、825℃以上のガラス
転移点は、銅のメタライゼーションに匹敵する焼結温度
たとえば900℃が用いられるときに、気孔質誘電体を
形成する傾向にある。
最も好ましく用いられるガラスフリットは、ホウケイ酸
鉛フリット、ビスマス、カドミウム、バリウム、カルシ
ウムまたは他のアルカリ土類ホウケイ酸塩フリットであ
る。そのようなガラスフリットの製造は公知であり、例
えば酸化物の形のガラス成分とともに溶解し、水中に注
いでフリットを形成することからなる。もちろん、バッ
チ成分は、通常のフリット生成条件の下で、所望の酸化
物を与えるものであってもよい。例えば、酸化ホウ素は
ホウ酸から得られ、二酸化珪素はフリントから得られ、
酸化バリウムは炭酸バリウムから得られる。ガラスは、
好ましくは水とともに振動ミルで粉砕され、フリットの
粒子径を減少され、実質的に均一なサイズのフリットが
得られる。
鉛フリット、ビスマス、カドミウム、バリウム、カルシ
ウムまたは他のアルカリ土類ホウケイ酸塩フリットであ
る。そのようなガラスフリットの製造は公知であり、例
えば酸化物の形のガラス成分とともに溶解し、水中に注
いでフリットを形成することからなる。もちろん、バッ
チ成分は、通常のフリット生成条件の下で、所望の酸化
物を与えるものであってもよい。例えば、酸化ホウ素は
ホウ酸から得られ、二酸化珪素はフリントから得られ、
酸化バリウムは炭酸バリウムから得られる。ガラスは、
好ましくは水とともに振動ミルで粉砕され、フリットの
粒子径を減少され、実質的に均一なサイズのフリットが
得られる。
その後、フリットは好ましくはセラミック固体と同様の
方法で加工される。固体組成物は凝集塊が存在しない状
態でなければならないから、このフリットは微細なスク
リーンを通され、大きな粒子を除去される。セラミック
固体のような無機バインダは10m2/g以下の表面積
/重量比と、好まり、 <は粒径1−1Oμ−の粒子を
少なくとも90重量%有しなければならない。
方法で加工される。固体組成物は凝集塊が存在しない状
態でなければならないから、このフリットは微細なスク
リーンを通され、大きな粒子を除去される。セラミック
固体のような無機バインダは10m2/g以下の表面積
/重量比と、好まり、 <は粒径1−1Oμ−の粒子を
少なくとも90重量%有しなければならない。
等重量部の大きい粒子および小さい粒子で定義される無
機バインダのd50は、セラミック固体のそれ以下であ
ることが好ましい。セラミック固体の所与の大きさに対
して、気密性を達成するためにに必要とされる無機バイ
ンダ/セラミック固体の比は、無機バインダの大きさの
減少するに伴って減少する。所与のセラミック固体−無
機バインダ系に関して、もしセラミック固体に対する無
機バインダの比率が気密性を達成するために必要な比率
よりも顕著に高いと、誘電体層は焼成に際して膨れ生じ
る易い。この比率が顕著に低いと焼成された誘電体層は
多孔質となり、従って非気密性となる。
機バインダのd50は、セラミック固体のそれ以下であ
ることが好ましい。セラミック固体の所与の大きさに対
して、気密性を達成するためにに必要とされる無機バイ
ンダ/セラミック固体の比は、無機バインダの大きさの
減少するに伴って減少する。所与のセラミック固体−無
機バインダ系に関して、もしセラミック固体に対する無
機バインダの比率が気密性を達成するために必要な比率
よりも顕著に高いと、誘電体層は焼成に際して膨れ生じ
る易い。この比率が顕著に低いと焼成された誘電体層は
多孔質となり、従って非気密性となる。
上記粒子サイズおよび表面積の限界内において、無機バ
インダ粒子はむしろ0.5−6μ戊であるのが好ましい
。その理由は、高い表面積を有する小さい粒子は有機材
料を吸着し安く、従って清浄な分解を妨げるからである
。他方、粒子寸法が大きいと焼結特性が劣化し易い。セ
ラミック固体に対する無機バインダの比率は、0.6−
2であるのが好ましい。
インダ粒子はむしろ0.5−6μ戊であるのが好ましい
。その理由は、高い表面積を有する小さい粒子は有機材
料を吸着し安く、従って清浄な分解を妨げるからである
。他方、粒子寸法が大きいと焼結特性が劣化し易い。セ
ラミック固体に対する無機バインダの比率は、0.6−
2であるのが好ましい。
光開始系
好ましい光開始系は、熱的に不安定で且つ185℃以下
での化学線露光により遊離ラジカルを生じるものである
。このような光開始系には、共役炭素環系における二つ
の環内炭素原子を有する置換もしくは非置換の多核キノ
ン、例えば9.to−アントラキノン、2−メチルアン
トラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert
−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン
、1.4−ナフトキノン、9.10−フェナントレンキ
ノン、ベンズ(a)アントラセン−7,12−ジオン、
2,3−ナフタセン−5,12−ジオン、2−メチル−
1,4−ナフトキノン、■、4−ジメチル−アントラキ
ノン、2,3−ジメチルアントラキノン、2−フェニル
アントラキノン、2.3−ジフェニルアントラキノン、
レチンキノン、7.8.9.10−テトラヒドロナフタ
セン−5,12−ジオン及び1.2.L4−テトラヒド
ロベンズ(a)アントラセン−7,12−ジオンが含ま
れる。米国特許第2,780,863号には、幾つかは
85℃以下の温度において活性であるかもしれないが、
他の有用な光開始剤が記載されている。その中にはベン
ゾイン、ピバロインのようなりie−ケトアルドニルア
ルコール、例えばベンゾインメチルエーテル及びベンゾ
インエチルエーテルのようなアシロインエーテル、α−
メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイン及びα−フェ
ニルベンゾインを含むα−炭化水素躍換芳香族アシロイ
ンが含まれる。米国特許第2.850,445号、第2
,875,047号、第3.097.096号、第3,
074,974号、第8,097,097号および第3
.145.104号に記載された光還元可能な色素及び
還元剤は、米国特許第3.427,181号、第3.4
79,185号および第3.549,367号に記載さ
れたロイコ色素類およびこれらの混合物と共に用いるフ
ェナジン、オキサジン及びキノン級のマイケルケトン(
旧ch!er’s ketone)、ベンゾフェノン、
2.4.5−トリフェニルイミダゾイルニm体と同様に
、開始剤として用いることができる。また光開始剤及び
光陽止剤と共に、米国特許第4,102,182号に開
示された感光剤も有用である。光開始系または光阻止系
は、乾燥した光重合可能な層の全重量を基準として0.
05〜LO!!lff1%存在する。
での化学線露光により遊離ラジカルを生じるものである
。このような光開始系には、共役炭素環系における二つ
の環内炭素原子を有する置換もしくは非置換の多核キノ
ン、例えば9.to−アントラキノン、2−メチルアン
トラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert
−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン
、1.4−ナフトキノン、9.10−フェナントレンキ
ノン、ベンズ(a)アントラセン−7,12−ジオン、
2,3−ナフタセン−5,12−ジオン、2−メチル−
1,4−ナフトキノン、■、4−ジメチル−アントラキ
ノン、2,3−ジメチルアントラキノン、2−フェニル
アントラキノン、2.3−ジフェニルアントラキノン、
レチンキノン、7.8.9.10−テトラヒドロナフタ
セン−5,12−ジオン及び1.2.L4−テトラヒド
ロベンズ(a)アントラセン−7,12−ジオンが含ま
れる。米国特許第2,780,863号には、幾つかは
85℃以下の温度において活性であるかもしれないが、
他の有用な光開始剤が記載されている。その中にはベン
ゾイン、ピバロインのようなりie−ケトアルドニルア
ルコール、例えばベンゾインメチルエーテル及びベンゾ
インエチルエーテルのようなアシロインエーテル、α−
メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイン及びα−フェ
ニルベンゾインを含むα−炭化水素躍換芳香族アシロイ
ンが含まれる。米国特許第2.850,445号、第2
,875,047号、第3.097.096号、第3,
074,974号、第8,097,097号および第3
.145.104号に記載された光還元可能な色素及び
還元剤は、米国特許第3.427,181号、第3.4
79,185号および第3.549,367号に記載さ
れたロイコ色素類およびこれらの混合物と共に用いるフ
ェナジン、オキサジン及びキノン級のマイケルケトン(
旧ch!er’s ketone)、ベンゾフェノン、
2.4.5−トリフェニルイミダゾイルニm体と同様に
、開始剤として用いることができる。また光開始剤及び
光陽止剤と共に、米国特許第4,102,182号に開
示された感光剤も有用である。光開始系または光阻止系
は、乾燥した光重合可能な層の全重量を基準として0.
05〜LO!!lff1%存在する。
光硬化可能なモノマー
本発明の光硬化可能な成分は、少なくとも一つの重合可
能なエチレン性基を有する、付加重合可能な少なくとも
一つのエチレン的不飽和化合物を包含する。このような
化合物は、遊離ラジカルで開始された連鎖成長付加重合
によって高重合体を形成することができる。このモノマ
ー化合物類は非ガス状である。即ち、これらは100℃
より高い正常沸点を有し、を機雷合体バインダに対する
可塑化作用を有する。
能なエチレン性基を有する、付加重合可能な少なくとも
一つのエチレン的不飽和化合物を包含する。このような
化合物は、遊離ラジカルで開始された連鎖成長付加重合
によって高重合体を形成することができる。このモノマ
ー化合物類は非ガス状である。即ち、これらは100℃
より高い正常沸点を有し、を機雷合体バインダに対する
可塑化作用を有する。
単独または他のモノマーと組み合わせて使用し得る好適
なモノマーには、次のものが含まれる。
なモノマーには、次のものが含まれる。
即ち、t−ブチルアクリレート及びt−ブチルメタクリ
レート、l、5−ペンタンジオ−ルアクリレート及び1
.5−ベンタンジオールメタクリレート、N、N−ジメ
チルアミノエチルアクリレート及びN、N−ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、エチレングリコールジアク
リレート及びエチレングリコールジメタクリレート、l
、4−ブタンジオールジアクリレート及び1.4−ブタ
ンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート及びジエチレングリコールジメタクリレー
ト、ヘキサメチレングリコールジアクリレート及びヘキ
サメチレングリコールジメタクリレート、1.3−プロ
パンジオールジアクリレート及び1.3−プロパンジオ
ールジメタクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート及びデカメチレングリコールジメタクリレート
、■、4−シクロヘキサンジオールジアクリレート及び
1.4−シクロヘキサンジオールジメタクリレ−1,2
,2−ジメチロールプロパンジアクリレート及び2,2
−ジメチロールプロパンジメタクリレート、グリセロー
ルジアクリレート及びグリセロールジメタクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート及びトリプロ
ピレングリコールジメタクリレート、グリセロールトリ
アクリレート及びグリセロールトリメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート及びトリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトー
ルトリアクリレート及びペンタエリトリトールトリメタ
クリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパ
ントリアクリレート及びポリオキシエチル化トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート並びに米国特許第3.
880.H1号に開示された同様の化合物、2,2−ジ
(p−ヒドロキシフェニル)−プロパンジアクリレート
、ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びペンタ
エリトリトールテトラメタクリレート、2.2−ジー(
p−ヒドロキシフェニル)−プロパンジメタクリレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシ
エチル−2,2−ジー(p−ヒドロキシフェニル)プロ
パンジメタクリレート、ビスフェノールAのジー(3−
メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、
ビスフェノールAのジー(2−メタクリロキシエチル)
エーテル、ビスフェノールAのジー(3−アクリロキシ
−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、ビスフェノール
Aのジー(2−アクリロキシエチル)エーテル11.4
−ブタンジオールのジー(3−メタクリロキシ−2−ヒ
ドロキシプロピル)エーテル、トリエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロール
プロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアク
リレート及びブチレングリコールジメタクリレート、1
.2.4−ブタントリオールトリアクリレート及び1.
2.4−ブタントリオールトリメタクリレート、2,2
.4−)リフチル−1,3−ベンタンジオールジアクリ
レート及び2.2.4−)ジメチル−1,3−ベンタン
ジオールジメタクリレート、■−フェニルエチレンー1
,2−ジメチタクリレート、ジアリルフマレート、スチ
レン、■、4−ベンゼンジオールジメタクリレート、l
、4−ジイソプロペニルベンゼン、1.L5−=)ジイ
ソプロペニルベンゼンである。分子量が少なくとも30
0のエチレン的不飽和化合物、例えば炭素数2〜15の
アルキレングリコール若しくはエーテル結合1〜10の
ポリアルキレンエーテルグリコールから調製されたアル
キレン又はポリアルキレングリコールジアクリレート、
並びに米国特許第2.927.022号に開示された、
例えば重合可能な複数の付加されたエチレン的結合を特
に末端結合として有するものもまた有用である。好まし
いモノマー類は、ポリオキシエチル化トリメチロ−・ル
プロパントリアクリレート、エチル化ペンタエリトリト
ールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート及び1.10−タンカンジ
オールジメチルアクリレートである。本発明のこの不飽
和成分は、乾燥した光重合可能な層の全重量を基準とし
て5〜45重量%の量で存在する。他の好ましいモノマ
ー類は、モノヒドロキシポリカプロラクトンモノアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート(分子
量約200)及びポリエチレングリコール400ジメタ
クリレート(分子量約400)である。
レート、l、5−ペンタンジオ−ルアクリレート及び1
.5−ベンタンジオールメタクリレート、N、N−ジメ
チルアミノエチルアクリレート及びN、N−ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、エチレングリコールジアク
リレート及びエチレングリコールジメタクリレート、l
、4−ブタンジオールジアクリレート及び1.4−ブタ
ンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート及びジエチレングリコールジメタクリレー
ト、ヘキサメチレングリコールジアクリレート及びヘキ
サメチレングリコールジメタクリレート、1.3−プロ
パンジオールジアクリレート及び1.3−プロパンジオ
ールジメタクリレート、デカメチレングリコールジアク
リレート及びデカメチレングリコールジメタクリレート
、■、4−シクロヘキサンジオールジアクリレート及び
1.4−シクロヘキサンジオールジメタクリレ−1,2
,2−ジメチロールプロパンジアクリレート及び2,2
−ジメチロールプロパンジメタクリレート、グリセロー
ルジアクリレート及びグリセロールジメタクリレート、
トリプロピレングリコールジアクリレート及びトリプロ
ピレングリコールジメタクリレート、グリセロールトリ
アクリレート及びグリセロールトリメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート及びトリメチロ
ールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトー
ルトリアクリレート及びペンタエリトリトールトリメタ
クリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパ
ントリアクリレート及びポリオキシエチル化トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート並びに米国特許第3.
880.H1号に開示された同様の化合物、2,2−ジ
(p−ヒドロキシフェニル)−プロパンジアクリレート
、ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びペンタ
エリトリトールテトラメタクリレート、2.2−ジー(
p−ヒドロキシフェニル)−プロパンジメタクリレート
、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシ
エチル−2,2−ジー(p−ヒドロキシフェニル)プロ
パンジメタクリレート、ビスフェノールAのジー(3−
メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、
ビスフェノールAのジー(2−メタクリロキシエチル)
エーテル、ビスフェノールAのジー(3−アクリロキシ
−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、ビスフェノール
Aのジー(2−アクリロキシエチル)エーテル11.4
−ブタンジオールのジー(3−メタクリロキシ−2−ヒ
ドロキシプロピル)エーテル、トリエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロール
プロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアク
リレート及びブチレングリコールジメタクリレート、1
.2.4−ブタントリオールトリアクリレート及び1.
2.4−ブタントリオールトリメタクリレート、2,2
.4−)リフチル−1,3−ベンタンジオールジアクリ
レート及び2.2.4−)ジメチル−1,3−ベンタン
ジオールジメタクリレート、■−フェニルエチレンー1
,2−ジメチタクリレート、ジアリルフマレート、スチ
レン、■、4−ベンゼンジオールジメタクリレート、l
、4−ジイソプロペニルベンゼン、1.L5−=)ジイ
ソプロペニルベンゼンである。分子量が少なくとも30
0のエチレン的不飽和化合物、例えば炭素数2〜15の
アルキレングリコール若しくはエーテル結合1〜10の
ポリアルキレンエーテルグリコールから調製されたアル
キレン又はポリアルキレングリコールジアクリレート、
並びに米国特許第2.927.022号に開示された、
例えば重合可能な複数の付加されたエチレン的結合を特
に末端結合として有するものもまた有用である。好まし
いモノマー類は、ポリオキシエチル化トリメチロ−・ル
プロパントリアクリレート、エチル化ペンタエリトリト
ールトリアクリレート、ジペンタエリトリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート及び1.10−タンカンジ
オールジメチルアクリレートである。本発明のこの不飽
和成分は、乾燥した光重合可能な層の全重量を基準とし
て5〜45重量%の量で存在する。他の好ましいモノマ
ー類は、モノヒドロキシポリカプロラクトンモノアクリ
レート、ポリエチレングリコールジアクリレート(分子
量約200)及びポリエチレングリコール400ジメタ
クリレート(分子量約400)である。
有機媒質
有機媒質の主な目的は、組成物の微細に粉砕された固体
を、セラミックス又は他の基体に容易に塗布できる形に
分散するための媒体として作用することである。従って
、有機媒質は、第一に上記固体が十分な安定性をもって
その中に分散できるものでなければならない。第二に、
この有機媒質の流体学的性質は、分散体に良好な塗布性
を与えるものでなければならない。
を、セラミックス又は他の基体に容易に塗布できる形に
分散するための媒体として作用することである。従って
、有機媒質は、第一に上記固体が十分な安定性をもって
その中に分散できるものでなければならない。第二に、
この有機媒質の流体学的性質は、分散体に良好な塗布性
を与えるものでなければならない。
分散体がフィルムに整形されるときは、その中にセラミ
ック固体および無機バインダが分散される有機媒質には
、揮発性有機溶媒中に溶解された重合体バインダ、モノ
マー及び開始剤が含有され、また任意に可塑剤、剥離剤
、分散剤、ストリッピング剤、汚れ防止剤および湿潤剤
のような溶解された他の材料を含んでいる。
ック固体および無機バインダが分散される有機媒質には
、揮発性有機溶媒中に溶解された重合体バインダ、モノ
マー及び開始剤が含有され、また任意に可塑剤、剥離剤
、分散剤、ストリッピング剤、汚れ防止剤および湿潤剤
のような溶解された他の材料を含んでいる。
有機媒質のこの溶媒成分(複数の溶媒の混合物であって
もよい)はポリマーの完全な溶液が得られるように、ま
た大気圧下で比較的低いレベルの熱を適用することによ
り溶媒が分散液から蒸発できるほど充分に高い揮発性で
あるように選択される。加えて、溶媒は有機媒質中に含
まれる他のどのような添加剤の沸点及び分解温度より充
分に低い温度で沸騰しなければならない。従って、大気
圧下で150℃未満の沸点を有する溶媒が最も頻繁に用
いられる。このような溶媒には、ベンゼン、アセトン、
キシレン、メタノール、エタノール、メチルエチルケト
ン、1.1.1−トリクロロエタン、テトラクロロエチ
レン、アミルアセテート、2,2゜4−トリエチルペン
タンジオ−ルー1.3−モノイソブチレート、トルエン
、塩化メチレン、エチレングリコールモノ−n−プロピ
ルエーテルのようなエチレングリコールモノアルキルエ
ーテル及びエチレングリコールジアルキルエーテルが含
まれる。フィルムのキャスティングには、その揮発性の
ために塩化メチレンが特に好ましい。
もよい)はポリマーの完全な溶液が得られるように、ま
た大気圧下で比較的低いレベルの熱を適用することによ
り溶媒が分散液から蒸発できるほど充分に高い揮発性で
あるように選択される。加えて、溶媒は有機媒質中に含
まれる他のどのような添加剤の沸点及び分解温度より充
分に低い温度で沸騰しなければならない。従って、大気
圧下で150℃未満の沸点を有する溶媒が最も頻繁に用
いられる。このような溶媒には、ベンゼン、アセトン、
キシレン、メタノール、エタノール、メチルエチルケト
ン、1.1.1−トリクロロエタン、テトラクロロエチ
レン、アミルアセテート、2,2゜4−トリエチルペン
タンジオ−ルー1.3−モノイソブチレート、トルエン
、塩化メチレン、エチレングリコールモノ−n−プロピ
ルエーテルのようなエチレングリコールモノアルキルエ
ーテル及びエチレングリコールジアルキルエーテルが含
まれる。フィルムのキャスティングには、その揮発性の
ために塩化メチレンが特に好ましい。
また、有機媒質には重合体バインダのT1を低下させる
ように作用する一以上の可塑剤がしばしば含有される。
ように作用する一以上の可塑剤がしばしば含有される。
このような可塑剤は、セラミック基板に対する良好な積
層を確実化するのを補助し、また組成物の非露光領域の
現像性を高める。しかしながらこのような材料の使用は
、この材料からキャストされたフィルムが焼成されたと
きに除去しなければならない有機材料の量を減少させる
ために、最小限におさえなければならない。もちろん、
可塑剤の選択は主として変性されるべきポリマーによっ
て決定される。種々のバインダ系中に用いられている可
塑剤のなかには、次のような可塑剤が含まれる。即ち、
ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベン
ジルブタレート、ジベンジルフタレート、アルキルホス
フェート、ポリアルキレングリコール類、グリセロール
、ポリ(エチレンオキサイド)、ヒドロキシエチル化ア
ルキルフェノール、トリクレジルホスフェート、トリエ
チレングリコールジアセテート及びポリエステルである
。ジブチルフタレートは比較的低濃度で効果的に使用さ
れ得るため、アクリルポリマー系中にしばしば用いられ
る。
層を確実化するのを補助し、また組成物の非露光領域の
現像性を高める。しかしながらこのような材料の使用は
、この材料からキャストされたフィルムが焼成されたと
きに除去しなければならない有機材料の量を減少させる
ために、最小限におさえなければならない。もちろん、
可塑剤の選択は主として変性されるべきポリマーによっ
て決定される。種々のバインダ系中に用いられている可
塑剤のなかには、次のような可塑剤が含まれる。即ち、
ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチルベン
ジルブタレート、ジベンジルフタレート、アルキルホス
フェート、ポリアルキレングリコール類、グリセロール
、ポリ(エチレンオキサイド)、ヒドロキシエチル化ア
ルキルフェノール、トリクレジルホスフェート、トリエ
チレングリコールジアセテート及びポリエステルである
。ジブチルフタレートは比較的低濃度で効果的に使用さ
れ得るため、アクリルポリマー系中にしばしば用いられ
る。
本発明の感光性組成物は、基体フィルムに感光層が被覆
されるレジスト素子(resist ale■ent)
の感光層としてしばしば用いられる。
されるレジスト素子(resist ale■ent)
の感光層としてしばしば用いられる。
従来の光レジスト素子においては、これをロールの形で
保存するときに、感光層と基体の裏面との間のブロッキ
ングを防止するために、除去可能なカバーシートで感光
層を保護することが必要とされ、或いは少なくとも極め
ての望ましいとされている。また、撮像露光の間、基体
に積層される層と光器具との間のブロッキングを防止す
るために、この層を除去可能な支持フィルムを用いて保
護するのが望ましい。
保存するときに、感光層と基体の裏面との間のブロッキ
ングを防止するために、除去可能なカバーシートで感光
層を保護することが必要とされ、或いは少なくとも極め
ての望ましいとされている。また、撮像露光の間、基体
に積層される層と光器具との間のブロッキングを防止す
るために、この層を除去可能な支持フィルムを用いて保
護するのが望ましい。
光重合可能な組成物は、乾燥被覆での厚さが約0.00
1インチ(約0.0G25cm) 〜約0.01インチ
(約0.025cm )以上になる量で、支持フィルム
上に被覆される。好ましくは温度変化に対して高度の寸
法安定性を有する剥離可能な好適な支持体は、例えばポ
リアミド類、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ビニ
ルポリマー類およびセルロースエステル等の高分子量ポ
リマーからなる広範な種類のフィルムの中から選択すれ
ばよい。また、この支持体は、O,0005インチ(約
0.0013cm) 〜0.008インチ(約0.02
cm>またはそれ以上の厚さを有し得る。言うまでもな
く、剥離可能な支持体を除去する前に露光が行われるな
らば、支持体はその上に照射される化学線の殆どの部分
を透過させなければならない。露光の前に剥離可能な支
持体が除去されるならば、このような制限は全く適用さ
れない。特に好ましい支持体は、厚さ約o、ootイン
チ(約0.0025cm)の透明なポリエチレンテレフ
タレートのフィルムである。
1インチ(約0.0G25cm) 〜約0.01インチ
(約0.025cm )以上になる量で、支持フィルム
上に被覆される。好ましくは温度変化に対して高度の寸
法安定性を有する剥離可能な好適な支持体は、例えばポ
リアミド類、ポリオレフィン類、ポリエステル類、ビニ
ルポリマー類およびセルロースエステル等の高分子量ポ
リマーからなる広範な種類のフィルムの中から選択すれ
ばよい。また、この支持体は、O,0005インチ(約
0.0013cm) 〜0.008インチ(約0.02
cm>またはそれ以上の厚さを有し得る。言うまでもな
く、剥離可能な支持体を除去する前に露光が行われるな
らば、支持体はその上に照射される化学線の殆どの部分
を透過させなければならない。露光の前に剥離可能な支
持体が除去されるならば、このような制限は全く適用さ
れない。特に好ましい支持体は、厚さ約o、ootイン
チ(約0.0025cm)の透明なポリエチレンテレフ
タレートのフィルムである。
素子が除去可能な保護カバーシートを全く含まず、且つ
ロールの形で保存されるものであるときは、剥離可能な
支持体の裏面には、光重合可能な層とのブロッキングを
防止するために、好ましくはワックス又はシリコーンの
ような材料の薄い剥離層が塗布される。或いは、被覆さ
れるべき支持体表面を火炎処理又は電気放電処理するこ
とによって、好ましくは光重合可能な被覆層に対する付
着性を増大させてもよい。
ロールの形で保存されるものであるときは、剥離可能な
支持体の裏面には、光重合可能な層とのブロッキングを
防止するために、好ましくはワックス又はシリコーンの
ような材料の薄い剥離層が塗布される。或いは、被覆さ
れるべき支持体表面を火炎処理又は電気放電処理するこ
とによって、好ましくは光重合可能な被覆層に対する付
着性を増大させてもよい。
使用に際し、除去可能な好適な保護被覆シートは上記と
同様の高分子量ポリマーフィルムの群から選択されれば
よく、また同様に広範な厚さを有すればよい。厚さo、
ootインチ(約0.0025cm)のポリエチレン被
覆シートが特に好ましい。上記の支持体および被覆シー
トは、使用前の貯蔵の間、光重合可能なレジスト僧に対
して良好な保護を与える。
同様の高分子量ポリマーフィルムの群から選択されれば
よく、また同様に広範な厚さを有すればよい。厚さo、
ootインチ(約0.0025cm)のポリエチレン被
覆シートが特に好ましい。上記の支持体および被覆シー
トは、使用前の貯蔵の間、光重合可能なレジスト僧に対
して良好な保護を与える。
有機成分に対する無機固体(誘電体およびガラス)の重
量比は2.0〜6.0の範囲内であるのが好ましく、2
.8〜4.5がより好ましい。充分な分散および流動学
的性質を得るためには、6.0以下の比率が必要である
。しかしながら、2.5よりも小さいと焼却しなければ
ならない有機成分の量が多くなり過ぎ、最終的な層の質
が損なわれる。有機成分に対する無機固体の比率は無機
固体の粒子サイズ、有機成分に依存し、また無機固体の
表面予備処理に依存する。粒子がオルガノシランカップ
リング剤で処理されるとき、有機成分に対する無機固体
の比率は増大し得る。焼成欠陥を最小限にするために、
低レベルの有機成分を用いるのが好ましい。有機成分に
対する無機成分の比率をできるだけ高くすることが特に
重要である。本発明において使用される好適なオルガノ
シランは、一般式R8i (OR’)vに対応するも
のである。但し、R−はメチル又はエチルであり、Rは
アルキル、メタクリロキシプロピル、ポリアルキレンオ
キサイド又はフィルムの有機母体と相互作用する他の有
機官能基から選択される。
量比は2.0〜6.0の範囲内であるのが好ましく、2
.8〜4.5がより好ましい。充分な分散および流動学
的性質を得るためには、6.0以下の比率が必要である
。しかしながら、2.5よりも小さいと焼却しなければ
ならない有機成分の量が多くなり過ぎ、最終的な層の質
が損なわれる。有機成分に対する無機固体の比率は無機
固体の粒子サイズ、有機成分に依存し、また無機固体の
表面予備処理に依存する。粒子がオルガノシランカップ
リング剤で処理されるとき、有機成分に対する無機固体
の比率は増大し得る。焼成欠陥を最小限にするために、
低レベルの有機成分を用いるのが好ましい。有機成分に
対する無機成分の比率をできるだけ高くすることが特に
重要である。本発明において使用される好適なオルガノ
シランは、一般式R8i (OR’)vに対応するも
のである。但し、R−はメチル又はエチルであり、Rは
アルキル、メタクリロキシプロピル、ポリアルキレンオ
キサイド又はフィルムの有機母体と相互作用する他の有
機官能基から選択される。
一方、分散液が厚いフィルムペーストとして塗布される
ときは、従来の厚膜有機媒質を適当な流動学的調節剤と
共に用いることができ、また揮発性の低い溶媒を用いる
ことができる。
ときは、従来の厚膜有機媒質を適当な流動学的調節剤と
共に用いることができ、また揮発性の低い溶媒を用いる
ことができる。
本発明の組成物が厚膜組成物として処方されるときは、
該組成物はスクリーン印刷によって基体に塗布される。
該組成物はスクリーン印刷によって基体に塗布される。
従って、スクリーンを容易に通過できるように適当な粘
度をもたなければならない。
度をもたなければならない。
第一に重要なのは流動学的性質であるが、有機媒質はま
た、好ましくは固体及び基体の適当な濡れ性、良好な乾
燥速度、荒い取扱いに絶えるに十分な乾燥フィルム強度
および良好な焼成性を与えるように処方される。焼成さ
れた組成物の満足できる外観も重要である。
た、好ましくは固体及び基体の適当な濡れ性、良好な乾
燥速度、荒い取扱いに絶えるに十分な乾燥フィルム強度
および良好な焼成性を与えるように処方される。焼成さ
れた組成物の満足できる外観も重要である。
これら基準の全ての観点において、広範な不活性液体が
有機媒質として用いられ得る。殆どの厚膜組成物のため
の有機媒質は、典型的には溶媒中の樹脂溶液である。通
常、この溶媒は130〜350℃の範囲で沸騰する。
有機媒質として用いられ得る。殆どの厚膜組成物のため
の有機媒質は、典型的には溶媒中の樹脂溶液である。通
常、この溶媒は130〜350℃の範囲で沸騰する。
この目的のために特に適した樹脂は低級アルコールのポ
リメタクリレートと、エチレングリコールモノアクリレ
ートの酸含有部分とのモノブチルエーテルである。厚膜
塗布のために最も広く用いられる溶媒は、α−若しくは
β−テルピネオールのようなテルペン類、またはこれら
とケロセン、ジブチルフタレート、ブチルカルピトール
、ブチルカルピトールアセテート、ヘキサメチレングリ
コール及び高沸点アルコールやアルコールエステルのよ
うな他の溶媒との混合物である。夫々の塗布のために要
求される望ましい粘度および揮発性を得るために、これ
ら及び他の溶媒の種々の組み合わせが処方される。
リメタクリレートと、エチレングリコールモノアクリレ
ートの酸含有部分とのモノブチルエーテルである。厚膜
塗布のために最も広く用いられる溶媒は、α−若しくは
β−テルピネオールのようなテルペン類、またはこれら
とケロセン、ジブチルフタレート、ブチルカルピトール
、ブチルカルピトールアセテート、ヘキサメチレングリ
コール及び高沸点アルコールやアルコールエステルのよ
うな他の溶媒との混合物である。夫々の塗布のために要
求される望ましい粘度および揮発性を得るために、これ
ら及び他の溶媒の種々の組み合わせが処方される。
この技術分野における従来の技術に従って、最終組成物
はチキソトロピックであってもよく、または組成物中に
導入される添加物に依存して、ニュートン特性を有して
いてもよい。
はチキソトロピックであってもよく、または組成物中に
導入される添加物に依存して、ニュートン特性を有して
いてもよい。
分散液中での無機固体に対する有機媒質の比率は、分散
液を塗布する方法および使用する有機媒質の同順に応じ
て顕著に変化し得る。良好な被覆を達成するために、分
散液は通常50〜90重量%の固体および50〜10重
量%の有機媒質を相補的に含有する。通常、このような
分散液は粘性の半流動物で、普通は「ペースト」と称さ
れる。
液を塗布する方法および使用する有機媒質の同順に応じ
て顕著に変化し得る。良好な被覆を達成するために、分
散液は通常50〜90重量%の固体および50〜10重
量%の有機媒質を相補的に含有する。通常、このような
分散液は粘性の半流動物で、普通は「ペースト」と称さ
れる。
ペーストは三ロールミル(three−roll m1
ll)で都合よく調製される。ペーストの粘度は、典型
的には25〜200 p、s、の範囲内である。使用さ
れる有機媒質の量およびタイプは、最終的な望ましい処
方濃度およびプリント厚さによって主に決定される。
ll)で都合よく調製される。ペーストの粘度は、典型
的には25〜200 p、s、の範囲内である。使用さ
れる有機媒質の量およびタイプは、最終的な望ましい処
方濃度およびプリント厚さによって主に決定される。
水系バインダー
水系における加工性にとって重要であり、高い解像性を
もたらすバインダーポリマーは、c1〜C10アルキル
アクリレート、01〜Cでメタクリレートまたは置換も
しくは非置換スチレンとエチレン性不飽和カルボン酸含
有部位との共重合体または相互重合体(Interpo
lymer)であフて、該部位は前ポリマー1i量の少
なくとも15%を占めるものを含有する。好ましい置換
スチレンは、アルファーメチルスチレンである。好適な
共重合性カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸およ
びクロトン酸のようなエチレン性不飽和モノカルボン酸
、並びにフマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ビニル
コハクおよびマレイン酸のようなエチレン性不飽和ジカ
ルボン酸、さらにはそれらの半エステル、並びに適当で
あれば、それらの無水物および混合物を含む。低酸素雰
囲気中でよりきれいに燃焼するので、メタクリルポリマ
ーがアクリルポリマーよりも好ましい。
もたらすバインダーポリマーは、c1〜C10アルキル
アクリレート、01〜Cでメタクリレートまたは置換も
しくは非置換スチレンとエチレン性不飽和カルボン酸含
有部位との共重合体または相互重合体(Interpo
lymer)であフて、該部位は前ポリマー1i量の少
なくとも15%を占めるものを含有する。好ましい置換
スチレンは、アルファーメチルスチレンである。好適な
共重合性カルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸およ
びクロトン酸のようなエチレン性不飽和モノカルボン酸
、並びにフマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、ビニル
コハクおよびマレイン酸のようなエチレン性不飽和ジカ
ルボン酸、さらにはそれらの半エステル、並びに適当で
あれば、それらの無水物および混合物を含む。低酸素雰
囲気中でよりきれいに燃焼するので、メタクリルポリマ
ーがアクリルポリマーよりも好ましい。
非酸系コモノマーについての上記制限の範囲内で、アル
キルアクリレートまたはメタクリレートは、ポリマーの
少なくとも70重量%好ましくは少なくとも75重量%
を構成していることが好ましい。他の好ましい非酸系コ
モノマーは、スチレンおよびアルファーメチルスチレン
である。これらは、ポリマーの50重量%として存在し
得、その場合、他の50%はマレイン酸のような酸無水
物の半エステルである。
キルアクリレートまたはメタクリレートは、ポリマーの
少なくとも70重量%好ましくは少なくとも75重量%
を構成していることが好ましい。他の好ましい非酸系コ
モノマーは、スチレンおよびアルファーメチルスチレン
である。これらは、ポリマーの50重量%として存在し
得、その場合、他の50%はマレイン酸のような酸無水
物の半エステルである。
ポリマーバインダーの非酸系部分は、上述の組成的要件
並びに以下の物理的要件が満たされる限り、ポリマーの
アルキルアクリレートまたはメタクリレート部分の代替
として約50重量%までの他の非アクリル系および非酸
系コモノマー例えばアクリロニトリル、酢酸ビニル、ア
クリルアミド、アミノアルキルアクリレートもしくはメ
タクリレート等を含有していてもよい。もっとも、その
ようなモノマーを約25重量%以下用いることが好まし
い。それら七ツマ−はきれいに焼却することがより困難
であるからである。
並びに以下の物理的要件が満たされる限り、ポリマーの
アルキルアクリレートまたはメタクリレート部分の代替
として約50重量%までの他の非アクリル系および非酸
系コモノマー例えばアクリロニトリル、酢酸ビニル、ア
クリルアミド、アミノアルキルアクリレートもしくはメ
タクリレート等を含有していてもよい。もっとも、その
ようなモノマーを約25重量%以下用いることが好まし
い。それら七ツマ−はきれいに焼却することがより困難
であるからである。
それ故、上記アクリル系およびメタクリル系ポリマーに
加えて、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン
、ポリイソブチレン、およびエチレン−プロピレン共重
合体のような種々のポリオレフィンを用いることもでき
る。また、この発明において、ポリエチレンオキシドの
ような低級アルキレンオキシドのポリマーであるいわゆ
るポリエーテルも有用である。
加えて、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン
、ポリイソブチレン、およびエチレン−プロピレン共重
合体のような種々のポリオレフィンを用いることもでき
る。また、この発明において、ポリエチレンオキシドの
ような低級アルキレンオキシドのポリマーであるいわゆ
るポリエーテルも有用である。
ポリマーは、通常の溶液重合法により当業者により製造
することができる。典型的に、酸系アクリレートポリマ
ーは、アルファ、ベーターエチレン性不飽和酸を、1種
またはそれ以上の共重合性ビニルモノマーと、比較的低
沸点(75〜150℃)有機溶媒中で組み合わせてモノ
マー混合物の10ないし60%溶液を作り、ついで、重
合触媒の添加および大気圧下での溶液の還流温度におけ
る該混合物の加熱によりモノマーを重合させることによ
り調製される。重合反応が実質的に完結した後、得られ
た酸ポリマー溶液を室温まで冷却し、ポリマーの粘度、
分子量、酸価等を測定するために試料を採取する。
することができる。典型的に、酸系アクリレートポリマ
ーは、アルファ、ベーターエチレン性不飽和酸を、1種
またはそれ以上の共重合性ビニルモノマーと、比較的低
沸点(75〜150℃)有機溶媒中で組み合わせてモノ
マー混合物の10ないし60%溶液を作り、ついで、重
合触媒の添加および大気圧下での溶液の還流温度におけ
る該混合物の加熱によりモノマーを重合させることによ
り調製される。重合反応が実質的に完結した後、得られ
た酸ポリマー溶液を室温まで冷却し、ポリマーの粘度、
分子量、酸価等を測定するために試料を採取する。
該組成物の酸系成分の存在は、本技術にとって重要であ
る。酸官能基は、炭酸ナトリウムの1%溶液のような水
性塩基中での現像性を生み出す。
る。酸官能基は、炭酸ナトリウムの1%溶液のような水
性塩基中での現像性を生み出す。
15%未満の酸濃度は、水性塩基中で洗い出されず、3
0%を越える濃度は湿潤条件下で一般に不安定であり、
また画像領域において部分的に現像してしまう。
0%を越える濃度は湿潤条件下で一般に不安定であり、
また画像領域において部分的に現像してしまう。
さらに、酸含有バインダーポリマーの分子量を50.0
00を越えない、好ましくは25,000を越えない、
さらに好ましくは15,000を越えない値に保持する
ことが必要である。
00を越えない、好ましくは25,000を越えない、
さらに好ましくは15,000を越えない値に保持する
ことが必要である。
バインダーポリマーのTgは、ペーストの要求が、スク
リーン印刷された後、ペーストを100℃までの温度で
乾燥するということであるから、100℃を越えること
が好ましい。この値よりも低いTgは、一般に、非常に
・粘着性の組成物をもたらす。より低いTg値は、スク
リーン印刷以外の方法で適用された材料に対して用いる
ことができる。
リーン印刷された後、ペーストを100℃までの温度で
乾燥するということであるから、100℃を越えること
が好ましい。この値よりも低いTgは、一般に、非常に
・粘着性の組成物をもたらす。より低いTg値は、スク
リーン印刷以外の方法で適用された材料に対して用いる
ことができる。
分散剤
分散剤は、無機物質の有機ポリマーおよびモノマーによ
る効率のよい濡れを確保するために使用される。良好な
スクリーン印刷性およびレベリング性並びに焼却特性と
いう必要な特性を有する光活性ペーストの調製には、完
全に分散した無機物質が望ましい。分散剤は、ポリマー
バインダーをして無機固体を会合もしくは湿潤させて、
凝集物の無い系を与えるように作用する。好ましい分散
剤は、ジャーナル・オブ争コーティング・テクノロジー
58巻、ナンバー736.71〜82頁のH,L、
ジャクバラスカスによる「非水系コーティングシステム
用の分散剤としてのA−Bブロック共重合体の使用」に
一般的に記載されているA−8分散剤である。有用なA
−8分散剤は、米国特許3.684.771; 3.7
88.998; 4.07G、388および4.012
,898 、並びに英国特許1,339.910に記載
されている。これら文献の開示内容はここに含めておく
。A−8分散剤の好ましいクラスは、構造(ここで、Q
は、 a、アクリル酸またはメタクリル 酸と、炭素数1〜18のアルカノールとのエステル、 b、スチレンまたはアクリロニト リル、 C,エステル部位が2〜18個の 炭素原子を含有するビニルエステル、またはd、ビニル
エーテル の重合もしくは共重合セグメント; Xは、連鎖移動剤の残基; Yは、イソシアネート基の除去後のジ、トリ、またはテ
トライソシアネート基の残基;Aは、反応前のものとし
ては5〜14 のPkαを有している塩基ラジカルまたはその塩の残基
:および mおよびnは、1.2または3であっ て合計は4を越えない。ただし、nが2または3のとき
、Aのみが上記定義の通りである)で示される、米国特
許4.H2,898に記載されたポリマー材料である。
る効率のよい濡れを確保するために使用される。良好な
スクリーン印刷性およびレベリング性並びに焼却特性と
いう必要な特性を有する光活性ペーストの調製には、完
全に分散した無機物質が望ましい。分散剤は、ポリマー
バインダーをして無機固体を会合もしくは湿潤させて、
凝集物の無い系を与えるように作用する。好ましい分散
剤は、ジャーナル・オブ争コーティング・テクノロジー
58巻、ナンバー736.71〜82頁のH,L、
ジャクバラスカスによる「非水系コーティングシステム
用の分散剤としてのA−Bブロック共重合体の使用」に
一般的に記載されているA−8分散剤である。有用なA
−8分散剤は、米国特許3.684.771; 3.7
88.998; 4.07G、388および4.012
,898 、並びに英国特許1,339.910に記載
されている。これら文献の開示内容はここに含めておく
。A−8分散剤の好ましいクラスは、構造(ここで、Q
は、 a、アクリル酸またはメタクリル 酸と、炭素数1〜18のアルカノールとのエステル、 b、スチレンまたはアクリロニト リル、 C,エステル部位が2〜18個の 炭素原子を含有するビニルエステル、またはd、ビニル
エーテル の重合もしくは共重合セグメント; Xは、連鎖移動剤の残基; Yは、イソシアネート基の除去後のジ、トリ、またはテ
トライソシアネート基の残基;Aは、反応前のものとし
ては5〜14 のPkαを有している塩基ラジカルまたはその塩の残基
:および mおよびnは、1.2または3であっ て合計は4を越えない。ただし、nが2または3のとき
、Aのみが上記定義の通りである)で示される、米国特
許4.H2,898に記載されたポリマー材料である。
このクラスの中で特に好ましいものは、後にA−B分散
剤■として表示され、構造(ココテ、Qは、6000な
いし8000)iiffi平均分子量を有するメチルメ
タクリレートポリマーセグメント)で示されるポリマー
材料である。
剤■として表示され、構造(ココテ、Qは、6000な
いし8000)iiffi平均分子量を有するメチルメ
タクリレートポリマーセグメント)で示されるポリマー
材料である。
また、特に好ましいものは、構造
(ここで、Qは、約20単位のブチルメタクリレートを
含有するアルキルメタクリレートポリマーセグメント、
nは20、mは8ないし12、およびRは、連鎖停止剤
残基)で示されるポリマー材料である。この分散剤は、
以後A=B分散剤IIと称する。
含有するアルキルメタクリレートポリマーセグメント、
nは20、mは8ないし12、およびRは、連鎖停止剤
残基)で示されるポリマー材料である。この分散剤は、
以後A=B分散剤IIと称する。
光重合性組成物中には、小量の他の成分例えば、顔料1
.染料、熱重合開始剤、オルガノシランカップリング剤
のような接着促進剤、可塑剤、ポリエチレンオキシドの
ような塗布助剤等が、光重合性組成物がその必須の性質
を保持する限り、存在していてもよい。オルガノシラン
は、無機粒子の重量を基準として3.0重量%以下の量
において特に有用である。処理された粒子は、有機物質
に対するより低い要求を有する。従って、コーティング
中の有機物質のレベルを減少させることができ、焼成時
の焼却がより容品となる。オルガノシランは、また、分
散性を改善し、同じ気密度においてより低い無機バイン
ダー/セラミック固体比を許容する。
.染料、熱重合開始剤、オルガノシランカップリング剤
のような接着促進剤、可塑剤、ポリエチレンオキシドの
ような塗布助剤等が、光重合性組成物がその必須の性質
を保持する限り、存在していてもよい。オルガノシラン
は、無機粒子の重量を基準として3.0重量%以下の量
において特に有用である。処理された粒子は、有機物質
に対するより低い要求を有する。従って、コーティング
中の有機物質のレベルを減少させることができ、焼成時
の焼却がより容品となる。オルガノシランは、また、分
散性を改善し、同じ気密度においてより低い無機バイン
ダー/セラミック固体比を許容する。
加工
感光性セラミックコーティング組成物は、基板に適用さ
れたフィルムの形態または例えばシルクスクリーニング
によって適用されたペーストの形態にあるような層の形
成において常法により基板に適用される。しかる後、セ
ラミック組成物は、化学放射に画像露光されて、化学放
射線に曝された領域と、露光されていない領域を得る。
れたフィルムの形態または例えばシルクスクリーニング
によって適用されたペーストの形態にあるような層の形
成において常法により基板に適用される。しかる後、セ
ラミック組成物は、化学放射に画像露光されて、化学放
射線に曝された領域と、露光されていない領域を得る。
層の非露光領域は、現像として知られているプロセスで
除去される。水系現像のためには、層は露光されていな
い部分においで除去されるが露光された部分は1重量%
の炭酸ナトリウムを含有する全体的に水系の溶液のよう
な液体による現像中に典型的な現像時間内で実質的に影
響を受けない。一般的ニ現像は0.25ないし2分以内
で生じる。
除去される。水系現像のためには、層は露光されていな
い部分においで除去されるが露光された部分は1重量%
の炭酸ナトリウムを含有する全体的に水系の溶液のよう
な液体による現像中に典型的な現像時間内で実質的に影
響を受けない。一般的ニ現像は0.25ないし2分以内
で生じる。
常法であり得る他の加工工程は、特に実質的に非酸化性
雰囲気中での焼成操作がおこなわれる前におこなわれ、
有機成分を揮発させ、無機バインダーとセラミック固体
を焼結させる。
雰囲気中での焼成操作がおこなわれる前におこなわれ、
有機成分を揮発させ、無機バインダーとセラミック固体
を焼結させる。
以下の実施例において、他の指示がない限り、全ての部
およびパーセントは重量により、度は百分度である。
およびパーセントは重量により、度は百分度である。
A、無機物質
ガラスフリット:2.3〜2.7ミクロンの粒子サイズ
範囲d50まで水中で粉砕され、磁気的に分離され、凍
結乾燥されたフェロガラス# 3467 :組成(成分
モル%);酸化鉛(5,6)、二酸化珪素(68,1)
、酸化ホウ素(4,7) 、アルミナ(6,5)、酸化
カルシウム(11,1)、酸化ナトリウム(2,8)
、および酸化カリウム(1,3)。
範囲d50まで水中で粉砕され、磁気的に分離され、凍
結乾燥されたフェロガラス# 3467 :組成(成分
モル%);酸化鉛(5,6)、二酸化珪素(68,1)
、酸化ホウ素(4,7) 、アルミナ(6,5)、酸化
カルシウム(11,1)、酸化ナトリウム(2,8)
、および酸化カリウム(1,3)。
アルミナ二酸化アルミニウム(A1203):粒子サイ
ズd50−2.4〜2.6ミクロン、表面積3.5〜4
.5m2g。
ズd50−2.4〜2.6ミクロン、表面積3.5〜4
.5m2g。
顔料:コバルトアルミネート(CoA l 204)。
B、ポリマーバインダー
バインダー1:スチレン50%およびマレイン酸無水物
のイソブチル半エステル50%の共重合体、Mw=25
00、Tg−62℃、酸価175゜バインダー■l:メ
チルメタクリレート75%およびメタクリル酸25%の
共重合体、Mw−7000、Tg−120℃、酸価16
4゜ バインダー111:メタクリル酸21%、エチルアクリ
レート38%およびメチルメタクリレート41%の共重
合体、M w = 50000、Tg−101℃、酸価
120゜ バインダー1■:メチルメタクリレート34%、アクリ
ル酸16%、オクチルアクリルアミド40%、ヒドロキ
シプロピルメタクリレート6%、およびtert−ブチ
ルアミノエチルメタクリレート4%の共重合体、Mw5
0000、Tg120℃、酸価118゜ C,コモノマー モノマーI TEOTAlooO−ポリオキシエチル
化トリメチロールプロパントリアクリレート;MW−1
162゜ モノマー■1 モノヒドロキシポリカプロラクトンモ
ノアクリレ−);Mw458゜ D、溶媒 ベーターテルピネオール(1−メチル−1−(4−メチ
ル−4−ヒドロキシシクロヘキシル)エタン)。
のイソブチル半エステル50%の共重合体、Mw=25
00、Tg−62℃、酸価175゜バインダー■l:メ
チルメタクリレート75%およびメタクリル酸25%の
共重合体、Mw−7000、Tg−120℃、酸価16
4゜ バインダー111:メタクリル酸21%、エチルアクリ
レート38%およびメチルメタクリレート41%の共重
合体、M w = 50000、Tg−101℃、酸価
120゜ バインダー1■:メチルメタクリレート34%、アクリ
ル酸16%、オクチルアクリルアミド40%、ヒドロキ
シプロピルメタクリレート6%、およびtert−ブチ
ルアミノエチルメタクリレート4%の共重合体、Mw5
0000、Tg120℃、酸価118゜ C,コモノマー モノマーI TEOTAlooO−ポリオキシエチル
化トリメチロールプロパントリアクリレート;MW−1
162゜ モノマー■1 モノヒドロキシポリカプロラクトンモ
ノアクリレ−);Mw458゜ D、溶媒 ベーターテルピネオール(1−メチル−1−(4−メチ
ル−4−ヒドロキシシクロヘキシル)エタン)。
E、開始剤
TBAQ : 2−tert−ブチルアントラキノン。
BP/MK:ベンゾフエノン/ミヒラーズケトンF、安
定剤 酸化防止剤:イオノール:2,6−ジーtert−ブチ
ル−4−メチルフェノール。
定剤 酸化防止剤:イオノール:2,6−ジーtert−ブチ
ル−4−メチルフェノール。
09分散剤
A−B分散剤I(前記記載参照)
A−8分散剤11(前記記載参照)
誘電性ペーストの調製
A、有機ベヒクルの調製
有機成分、溶媒およびアクリル系ポリマーを混合し、撹
拌しながら135℃に熱し、加熱および撹拌を、全ての
アクリル系ポリマーが溶解するまで続ける。この溶液を
100℃に冷却し、開始剤および安定剤を加える。この
混合物を、固形分が溶解するまで撹拌し、しかる後溶液
を400メツシユフイルターに通じ、冷却させる。
拌しながら135℃に熱し、加熱および撹拌を、全ての
アクリル系ポリマーが溶解するまで続ける。この溶液を
100℃に冷却し、開始剤および安定剤を加える。この
混合物を、固形分が溶解するまで撹拌し、しかる後溶液
を400メツシユフイルターに通じ、冷却させる。
B、誘電;性無機物質−ガラスフリットの調製ガラスフ
リットフェロ8487 8 K gを、スウエコミル中
8リットルの水において、直径045インチ、長さ0.
5インチのアルミナシリンダーを用いて約16時間粉砕
し、2.3〜2.7ミクロンのd50粒子サイズ分布を
達成する。このフリット水混合物を400メツシユスク
リーンに通じ、11.5V(7)DC設定値、307ン
ベ7でS、G。
リットフェロ8487 8 K gを、スウエコミル中
8リットルの水において、直径045インチ、長さ0.
5インチのアルミナシリンダーを用いて約16時間粉砕
し、2.3〜2.7ミクロンのd50粒子サイズ分布を
達成する。このフリット水混合物を400メツシユスク
リーンに通じ、11.5V(7)DC設定値、307ン
ベ7でS、G。
フランツモデル241F2磁気分離器に通じる。
ついで、ガラスフリット混合物をヴイルチスコンソール
12フリーズドライヤを用いて凍結乾燥する。この手法
は、全ての水を除去するために、通常、3日を要する。
12フリーズドライヤを用いて凍結乾燥する。この手法
は、全ての水を除去するために、通常、3日を要する。
セラミックーアルミナ
アルコア社から受は取ったままのアルミナA14の8K
gを、スウエコミル中8リットルの水において、直径0
.5インチ、長さ0.5インチのアルミナシリンダーを
用いて14〜15時間粉砕する。この粉砕時間および構
成は2.3〜2.7ミクロンのd50粒子サイズ範囲を
与える。この水アルミナ混合物を400メツシユスクリ
ーンに通じ、11.5VのDC設定値、30アンペアで
S、G、フランツモデル241F2磁気分離器に通じる
。ついで、水アルミナ混合物をヴイルチスコンソール1
2フリーズドライヤを用いて凍結乾燥する。この手法は
、全ての水を除去するために約3日を要する。得られた
アルミナ粉末は、凝集物の無い自由流動性粉末である。
gを、スウエコミル中8リットルの水において、直径0
.5インチ、長さ0.5インチのアルミナシリンダーを
用いて14〜15時間粉砕する。この粉砕時間および構
成は2.3〜2.7ミクロンのd50粒子サイズ範囲を
与える。この水アルミナ混合物を400メツシユスクリ
ーンに通じ、11.5VのDC設定値、30アンペアで
S、G、フランツモデル241F2磁気分離器に通じる
。ついで、水アルミナ混合物をヴイルチスコンソール1
2フリーズドライヤを用いて凍結乾燥する。この手法は
、全ての水を除去するために約3日を要する。得られた
アルミナ粉末は、凝集物の無い自由流動性粉末である。
アルミナ−コバルトアルミネート
アルミナ8Kgおよびコバルトアルミネート顔料144
グラムを8リツトルの水中で混合し、スウェコミル中で
直径0.5インチ、長さ0.5インチのアルミナシリン
ダーを用いて1時間粉砕する。これは、これら材料を完
全に混合するためにおこなう。この粉砕したアルミナ−
顔料混合物を400メツシユスクリーンに通じ、ついで
11゜5 Vc)D C設定値、30アンペアでS、0
.7ランフモデル241F2磁気分離器に通じる。つい
で、この混合物をヴイルチスコンソー・ル12フリーズ
ドライヤを用いて凍結乾燥する。この手法は、全ての水
を除去するために約3日を要する。
グラムを8リツトルの水中で混合し、スウェコミル中で
直径0.5インチ、長さ0.5インチのアルミナシリン
ダーを用いて1時間粉砕する。これは、これら材料を完
全に混合するためにおこなう。この粉砕したアルミナ−
顔料混合物を400メツシユスクリーンに通じ、ついで
11゜5 Vc)D C設定値、30アンペアでS、0
.7ランフモデル241F2磁気分離器に通じる。つい
で、この混合物をヴイルチスコンソー・ル12フリーズ
ドライヤを用いて凍結乾燥する。この手法は、全ての水
を除去するために約3日を要する。
C,ペーストの配合
黄色光の下で、有機ベヒクル、モノマーおよび分散剤を
混合容器中に混合することにより誘電性ペーストを調製
する。ついで、ガラスフリットおよびアルミナ/コバル
トアルミネート混合物を加える。この組成物を30分間
混合する。この混合物を約12時間熟成させ、ついでロ
ール圧400pSiで三本ロールミルを用いてロール粉
砕する。
混合容器中に混合することにより誘電性ペーストを調製
する。ついで、ガラスフリットおよびアルミナ/コバル
トアルミネート混合物を加える。この組成物を30分間
混合する。この混合物を約12時間熟成させ、ついでロ
ール圧400pSiで三本ロールミルを用いてロール粉
砕する。
通常、組成物を完全に混合するためにはミルに5回通じ
ることで充分である。ついで、ペーストを400メツシ
ユスクリーンに通じてスクリーニングする。
ることで充分である。ついで、ペーストを400メツシ
ユスクリーンに通じてスクリーニングする。
この時点でペースト粘度は、ベーターテルピネオールの
添加により80無いし80P、S、に調節する。この粘
度範囲はスクリーン印刷に最適である。
添加により80無いし80P、S、に調節する。この粘
度範囲はスクリーン印刷に最適である。
D、プロセス条件
コーティング組成物の調製プロセスおよび誘電性部材の
調製において、汚れ汚染を避けるように注意する。その
ような汚染は、焼成された誘電体に欠陥をもたらすから
である。プロセス操作は、クラス−100のクリーンル
ームでおこなうのが最もよい。
調製において、汚れ汚染を避けるように注意する。その
ような汚染は、焼成された誘電体に欠陥をもたらすから
である。プロセス操作は、クラス−100のクリーンル
ームでおこなうのが最もよい。
ペーストは、325メツシユスクリーンを用いたスクリ
ーン印刷によりセラミック部材に適用される。部材は、
窒素雰囲気もしくは空気雰囲気オーブン中、75〜10
0℃で乾燥する。乾燥したコーティングは20ミクロン
の厚さを有する。より厚い部材(40ミクロン)を得る
ために、通常、第2の印刷および乾燥工程がおこなわれ
る。
ーン印刷によりセラミック部材に適用される。部材は、
窒素雰囲気もしくは空気雰囲気オーブン中、75〜10
0℃で乾燥する。乾燥したコーティングは20ミクロン
の厚さを有する。より厚い部材(40ミクロン)を得る
ために、通常、第2の印刷および乾燥工程がおこなわれ
る。
部材は、光ターゲットとの接触により、バーキー−アス
コール真空プリンタまたはコラム化された(eolua
nated) HT G U V @光源のいずれか
で、15秒の窒素パージおよび真空プリンタにおける1
5秒の引落しく dravdovn)を用いて、露光さ
れる。最適の露光時間は、現像後に誘電体中に正確なサ
イズのヴアイアもしくは光形成された孔を生じさせる最
もよい露光についての情報を与える露光シリーズから決
定される。
コール真空プリンタまたはコラム化された(eolua
nated) HT G U V @光源のいずれか
で、15秒の窒素パージおよび真空プリンタにおける1
5秒の引落しく dravdovn)を用いて、露光さ
れる。最適の露光時間は、現像後に誘電体中に正確なサ
イズのヴアイアもしくは光形成された孔を生じさせる最
もよい露光についての情報を与える露光シリーズから決
定される。
露光された部分は、1%炭酸ナトリウムを含むデュポン
ADS−24プロセッサーを現像剤として用いて現像さ
れる。温度は、20〜45℃に渡り得る。溶媒は、4フ
イートチヤンバを介して3゜4〜15フイ一ト/分の現
像速度のために30psiでスプレーされる。
ADS−24プロセッサーを現像剤として用いて現像さ
れる。温度は、20〜45℃に渡り得る。溶媒は、4フ
イートチヤンバを介して3゜4〜15フイ一ト/分の現
像速度のために30psiでスプレーされる。
現像された部分は、75℃の強制ドラフトオーブン中で
15分間乾燥され、ピーク温度900℃を有する炉中で
2時間サイクルで焼成される。焼成に当たり、この発明
の組成物は、無機バインダーのガラス転移点温度まで実
質的に非酸化性雰囲気に曝され、および最終工程の焼結
相中に本質的に完全な非酸化性雰囲気に曝される。
15分間乾燥され、ピーク温度900℃を有する炉中で
2時間サイクルで焼成される。焼成に当たり、この発明
の組成物は、無機バインダーのガラス転移点温度まで実
質的に非酸化性雰囲気に曝され、および最終工程の焼結
相中に本質的に完全な非酸化性雰囲気に曝される。
「実質的に非酸化性雰囲気」という語は、銅金属の有意
の酸化をおこなうには不十分の酸素を含有するが、なお
有機物質の酸化をおこなうには充分な酸素を含有する雰
囲気を意味する。実際、焼成工程の予備焼結相において
は、100〜11000ppの02の窒素雰囲気が適切
であることが分かっている。300〜800ppmの0
2が好ましい。酸素の量は、誘電性層の厚さが増えるに
つれ増加される。焼却されて20ミクロンになる誘電性
ペーストの2つの層については、300〜400ppm
の02で充分である。他方、焼成工程のガラス焼結工程
中に使用される本質的に完全な非酸化性雰囲気とは、わ
ずか残渣量の、例えば約10ppmの02 L、か含有
しない窒素雰囲気のことである。焼成層における物理的
欠陥を最小限とするために、この発明の組成物を低い加
熱速度で焼成することが好ましい。
の酸化をおこなうには不十分の酸素を含有するが、なお
有機物質の酸化をおこなうには充分な酸素を含有する雰
囲気を意味する。実際、焼成工程の予備焼結相において
は、100〜11000ppの02の窒素雰囲気が適切
であることが分かっている。300〜800ppmの0
2が好ましい。酸素の量は、誘電性層の厚さが増えるに
つれ増加される。焼却されて20ミクロンになる誘電性
ペーストの2つの層については、300〜400ppm
の02で充分である。他方、焼成工程のガラス焼結工程
中に使用される本質的に完全な非酸化性雰囲気とは、わ
ずか残渣量の、例えば約10ppmの02 L、か含有
しない窒素雰囲気のことである。焼成層における物理的
欠陥を最小限とするために、この発明の組成物を低い加
熱速度で焼成することが好ましい。
以下の実施例のそれぞれにおいて、以下のものを用いた
。
。
アルミナ/コバルトアルミネート %アルミナ
98.2コバルトアルミネート
1.8ガラスフリツト %
5iOz 40.2BaCO3
17,9 AI203 9.9Zn0
8 Mg0 5 B203 5.9Ca0
5.lPb0
8 試験手順 1 cgiの面積を有する銅デイスク、およびアルミナ
基板上に支持されたコンタクトタブからなるキャパシタ
を上記誘電性フィルムから形成する。銅デイスクを覆っ
て誘電性フィルムの層があり、この誘電性層を覆って、
下側のタブに対して90〜180度回転しているコンタ
クトタブを有する同−サイズの第2の鋼ディスクがある
。
98.2コバルトアルミネート
1.8ガラスフリツト %
5iOz 40.2BaCO3
17,9 AI203 9.9Zn0
8 Mg0 5 B203 5.9Ca0
5.lPb0
8 試験手順 1 cgiの面積を有する銅デイスク、およびアルミナ
基板上に支持されたコンタクトタブからなるキャパシタ
を上記誘電性フィルムから形成する。銅デイスクを覆っ
て誘電性フィルムの層があり、この誘電性層を覆って、
下側のタブに対して90〜180度回転しているコンタ
クトタブを有する同−サイズの第2の鋼ディスクがある
。
キャパシタンスおよび誘電圧接(dlsslpatlo
nfactor)を、ヒエーレットーパッカードHP4
274Aマルチ−周波LCRメータを用いて1kH2で
測定し、絶縁抵抗値は、スーパーメグオームメータモデ
ルRM170(ビドル・インストルメント、AVO,L
td、、U、に、)を用いて測定する。絶縁抵抗値測定
は、キャパシタを100VDCに荷電した後におこなう
。各数値は、少なくとも10回の測定の平均である。誘
電性層の厚さは、グールビサーフアナライザー150/
レコーダー250を用いて測定する。誘電率は、弐に−
(C/A)・t (ここで、Cは、キャパシタのキャパシタンス、Aは、
誘電性層と接触する小電極の面 積、および tは、誘電性層の厚さ)を用いて計算 する。
nfactor)を、ヒエーレットーパッカードHP4
274Aマルチ−周波LCRメータを用いて1kH2で
測定し、絶縁抵抗値は、スーパーメグオームメータモデ
ルRM170(ビドル・インストルメント、AVO,L
td、、U、に、)を用いて測定する。絶縁抵抗値測定
は、キャパシタを100VDCに荷電した後におこなう
。各数値は、少なくとも10回の測定の平均である。誘
電性層の厚さは、グールビサーフアナライザー150/
レコーダー250を用いて測定する。誘電率は、弐に−
(C/A)・t (ここで、Cは、キャパシタのキャパシタンス、Aは、
誘電性層と接触する小電極の面 積、および tは、誘電性層の厚さ)を用いて計算 する。
全てのキャパシタは、焼成後電気的測定をおこなう前に
少なくとも15時間熟成する。誘電正接(D F)は、
この熟成時間内に0.5〜2%低下することは普通であ
る。しかしながら、キャパシタンスは、一般に、この期
間中には影響を受けない。
少なくとも15時間熟成する。誘電正接(D F)は、
この熟成時間内に0.5〜2%低下することは普通であ
る。しかしながら、キャパシタンスは、一般に、この期
間中には影響を受けない。
湿潤基準の誘電圧接は、ディスクを濡らすがコンタクト
タブを濡らさないように上側鋼ディスク上に一滴の水を
置くことによって測定する。30秒間放置した後、DF
を通常の方法で測定する。
タブを濡らさないように上側鋼ディスク上に一滴の水を
置くことによって測定する。30秒間放置した後、DF
を通常の方法で測定する。
誘電体は、湿潤DFが1%未満であるとき気密性(he
rmetic)であるとみなされる。0.5%未満が好
ましい。
rmetic)であるとみなされる。0.5%未満が好
ましい。
実施例 1
成分
アルミナ/コバルトアルミネート
ガラスフリット
ベヒクル
バインダー:
バインダーII 36.0
バインダーIII 4. 0
溶媒:ベーターテルピネオール
開始剤: TBAQ
酸化防止剤:イオノール
モノマー:TEOTA
分散剤:A−B分散剤!
結果
解像性=3ミルヴアイア
光速度:50〜90 m j / cj現像:1%炭酸
ナトリウム水溶液 部 27゜ 27゜ 31゜ 40゜ 54゜ 5゜ 0゜ 10゜ 2゜ 実施例 2 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27,6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31・ 0バインダー: バインダーII 40.0溶媒:ベー
ターテルピネオール 54.9開始剤:
4.80ベンゾフエノン 4.0 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.30モノマー:
TEOTA 10.6結果 解像性=2ミルヴアイア 光速度:50〜90mj/cj 現像=1%炭酸ナトリウム水溶液 実施例 3 実施例 4 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27,6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー: バインダーII 40.0溶媒:ベ
ーターテルピネオール 54.9開始剤:
5,05ベンゾフエノン 4.25 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.3モノマー:モ
ノマーII 10.6分散剤: A−B
分散剤I 2.1結果 解像性=2ミルヴアイア 光速塵:50〜90mj/cd 現像=1%炭酸ナトリウム水溶液 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27.6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー: バインダーII 40.0溶媒:ベ
ーターテルピネオール 54.15開始剤:
5.55ベンゾフエノン 4.7
5 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0,3モノマー:モ
ノマーIN 7.95TEOTA
2.65分散剤:A−B分散剤■
2.1結果 解像性=2ミルヴアイア 光速塵: 50〜90 m j / cd現像:1%炭
酸ナトリウム水溶液 実施例 5 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27゜ガラスフリ
ット 27゜ベヒクル
31゜バインダー: バインダー11 40゜溶媒:ベーター
テルピネオール 54゜開始剤:
5゜ベンゾフェノン 4.75 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール モノマー:モノマー11 TEOTA 分散剤:A−B分散剤! 結果 解像性:2ミルヴアイア 光速塵: 50〜90 m j / cj現像:1%炭
酸ナトリウム水溶液 実施例 6 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27.6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー:
40.0バインダーI+ 36.0 バインダーII+ 4. 0 溶媒:ベーターテルピネオール 54.15開始剤:
5.55ベンゾフエノン
4.75 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.3モノマー:T
EOTA :to、6分散剤:A−B分
散剤l 2,1結果 解像性:2ミルヴアイア 光速度:50〜90mj/cシ 現像:1%炭酸ナトリウム水溶液 実施例 7 実施例 8 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27.6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー?
40.0バインダー11 40.0 溶媒:ベーターテルピネオール 54.65開始剤:
5.05ベンゾフエノン
4.25 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.30モノマー:
TEOTA 10.6分散剤:A−B分
散剤II 2. 1結果 解像性:5ミルヴアイア 光速度: 50〜90m j/cJ 現像:1%炭酸ナトリウム水溶液 成分 アルミナ/コバルトアルミネート ガラスフリット ベヒクル バインダー: バインダーI+ 40.0 溶媒:ベーターテルピネオール 開始剤: TBAQ 酸化防止剤:イオノール モノマー:TEOTA 分散剤:A−8分散剤11 結果 解像性=4ミルヴアイア 光速度:50〜90mj/cシ 現像:1%炭酸ナトリウム水溶液 部 27゜ 27゜ 31゜ 40゜ 実施例 9 成分 アルミナ/コバルトアルミネート ガラスフリット ベヒクル バインダー: バインダー1 38.5 バインダーII 1.5 溶媒:ベーターテルピネオール 開始剤: TBAQ 酸化防止剤:イオノール モノマ−: TEOTA 分散剤:A−B分散剤I 結果 解像性二3ミルヴアイア 光速度: 50〜90 m j / (J現像=1%炭
酸ナトリウム水溶液 部 27゜ 27゜ 31゜ 40゜ 出原人代理人弁理土鈴江武彦
ナトリウム水溶液 部 27゜ 27゜ 31゜ 40゜ 54゜ 5゜ 0゜ 10゜ 2゜ 実施例 2 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27,6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31・ 0バインダー: バインダーII 40.0溶媒:ベー
ターテルピネオール 54.9開始剤:
4.80ベンゾフエノン 4.0 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.30モノマー:
TEOTA 10.6結果 解像性=2ミルヴアイア 光速度:50〜90mj/cj 現像=1%炭酸ナトリウム水溶液 実施例 3 実施例 4 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27,6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー: バインダーII 40.0溶媒:ベ
ーターテルピネオール 54.9開始剤:
5,05ベンゾフエノン 4.25 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.3モノマー:モ
ノマーII 10.6分散剤: A−B
分散剤I 2.1結果 解像性=2ミルヴアイア 光速塵:50〜90mj/cd 現像=1%炭酸ナトリウム水溶液 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27.6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー: バインダーII 40.0溶媒:ベ
ーターテルピネオール 54.15開始剤:
5.55ベンゾフエノン 4.7
5 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0,3モノマー:モ
ノマーIN 7.95TEOTA
2.65分散剤:A−B分散剤■
2.1結果 解像性=2ミルヴアイア 光速塵: 50〜90 m j / cd現像:1%炭
酸ナトリウム水溶液 実施例 5 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27゜ガラスフリ
ット 27゜ベヒクル
31゜バインダー: バインダー11 40゜溶媒:ベーター
テルピネオール 54゜開始剤:
5゜ベンゾフェノン 4.75 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール モノマー:モノマー11 TEOTA 分散剤:A−B分散剤! 結果 解像性:2ミルヴアイア 光速塵: 50〜90 m j / cj現像:1%炭
酸ナトリウム水溶液 実施例 6 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27.6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー:
40.0バインダーI+ 36.0 バインダーII+ 4. 0 溶媒:ベーターテルピネオール 54.15開始剤:
5.55ベンゾフエノン
4.75 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.3モノマー:T
EOTA :to、6分散剤:A−B分
散剤l 2,1結果 解像性:2ミルヴアイア 光速度:50〜90mj/cシ 現像:1%炭酸ナトリウム水溶液 実施例 7 実施例 8 成分 部 アルミナ/コバルトアルミネート 27.6ガラスフ
リツト 27.4ベヒクル
31.0バインダー?
40.0バインダー11 40.0 溶媒:ベーターテルピネオール 54.65開始剤:
5.05ベンゾフエノン
4.25 ミヒラーズケトン 0.80 酸化防止剤:イオノール 0.30モノマー:
TEOTA 10.6分散剤:A−B分
散剤II 2. 1結果 解像性:5ミルヴアイア 光速度: 50〜90m j/cJ 現像:1%炭酸ナトリウム水溶液 成分 アルミナ/コバルトアルミネート ガラスフリット ベヒクル バインダー: バインダーI+ 40.0 溶媒:ベーターテルピネオール 開始剤: TBAQ 酸化防止剤:イオノール モノマー:TEOTA 分散剤:A−8分散剤11 結果 解像性=4ミルヴアイア 光速度:50〜90mj/cシ 現像:1%炭酸ナトリウム水溶液 部 27゜ 27゜ 31゜ 40゜ 実施例 9 成分 アルミナ/コバルトアルミネート ガラスフリット ベヒクル バインダー: バインダー1 38.5 バインダーII 1.5 溶媒:ベーターテルピネオール 開始剤: TBAQ 酸化防止剤:イオノール モノマ−: TEOTA 分散剤:A−B分散剤I 結果 解像性二3ミルヴアイア 光速度: 50〜90 m j / (J現像=1%炭
酸ナトリウム水溶液 部 27゜ 27゜ 31゜ 40゜ 出原人代理人弁理土鈴江武彦
Claims (10)
- (1)(a)10m^2/g以下の表面積/重量比を有
し、80重量%以上が1〜10μmの粒径を有するセラ
ミック固体の微細粒子、 (b)550ないし825℃のガラス転移点と10m^
2/g以下の表面積/重量比を有し90重量%以上が1
〜10μmの粒径を有する無機バインダーの微細粒子、
(a)に対する(b)の重量比が0.6ないし2であり
、前記(a)及び(b)は、有機媒体に分散されている
、; (c)前記有機媒体に含まれる有機ポリマーバインダー
、 (d)前記有機媒体に含まれる光開始系、 (e)前記光開始系を溶解する光硬化性モノマー、およ
び (f)有機媒体の混合物からなり、実質的に非酸化性雰
囲気で焼成され得る感光性セラミックコーティング組成
物において、C_1〜C_1_0アルキルアクリレート
、C_1〜C_1_0メタクリレート、スチレン、置換
されたスチレンまたはその組合せ、及びエチレン性不飽
和カルボン酸の、コポリマーまたはインターポリマーを
含む有機ポリマーバインダーを含有し、前記バインダー
中の不飽和カルボン酸から派生する部分は15重量%以
上のポリマーを含有し、前記バインダーは50,000
を越えない分子量を有し、前記組成物は、化学線をイメ
ージ様露光されて1重量%の炭酸ナトリウムを含む水溶
液により現像され得る感光性セラミックコーティング組
成物。 - (2)前記ポリマーバインダーは、メチルメタクリレー
トのコポリマーである請求項1に記載の組成物。 - (3)前記有機ポリマーバインダーは、不飽和カルボン
酸から派生した部分を含み、それはバインダー重量の3
0重量%以下である請求項1に記載の組成物。 - (4)前記有機ポリマーバインダーの分子量は、25,
000以下である請求項1に記載の組成物。 - (5)前記分子量は15,000以下である請求項1に
記載の組成物。 - (6)前記有機媒体は、β−テルピネオールである請求
項1に記載の組成物。 - (7)前記有機媒体は分散剤を含有する請求項1に記載
の組成物。 - (8)(a)10m^2/g以下の表面積/重量比を有
し、80重量%以上が1〜10μmの粒径を有するセラ
ミック固体の微細粒子、 (b)550ないし825℃のガラス転移点と10m^
2/g以下の表面積/重量比を有し、90重量%以上が
1〜10μmの粒径を有する無機バインダーの微細粒子
、(a)に対する(b)の重量比が0.6ないし2であ
り、前記(a)及び(b)は、有機媒体に分散されてい
る、; (c)前記有機媒体に含まれる有機ポリマーバインダー
、 (d)前記有機媒体に含まれる光開始系、 (e)前記光開始系を溶解する光硬化性モノマー、およ
び (f)有機媒体の混合物からなり、実質的に非酸化性雰
囲気で焼成され得る感光性セラミックコーティング組成
物であって、C_1〜C_1_0アルキルアクリレート
、C_1〜C_1_0メタクリレート、スチレン、置換
されたスチレンまたはその組合せ、及びエチレン性不飽
和カルボン酸の、コポリマーまたはインターポリマーを
含む有機ポリマーバインダーを含有し、前記バインダー
中の不飽和カルボン酸から派生する部分は15重量%以
上のポリマーを含有し、前記バインダーは50,000
を越えない分子量を有し、前記組成物は、化学線にイメ
ージ様露光されて1重量%の炭酸ナトリウムを含む水溶
液により現像され得る感光性セラミックコーティング組
成物の製造方法において、前記成分(a)、(b)、(
c)、(d)、(e)、(f)の混合前に、成分(a)
及び(b)をその形成の際に凍結乾燥することを特徴と
する感光性セラミックコーティング組成物の製造方法。 - (9)前記成分(a)は、磁気セパレーターを通される
請求項8に記載の方法。 - (10)前記有機媒体は分散剤を含有する請求項9に記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US200,401 | 1988-05-31 | ||
| US07/200,401 US4912019A (en) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Photosensitive aqueous developable ceramic coating composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225848A true JPH0225848A (ja) | 1990-01-29 |
| JP2723975B2 JP2723975B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=22741575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1138981A Expired - Lifetime JP2723975B2 (ja) | 1988-05-31 | 1989-05-31 | 感光性セラミックコーテイング組成物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4912019A (ja) |
| EP (1) | EP0347616B1 (ja) |
| JP (1) | JP2723975B2 (ja) |
| KR (1) | KR890017303A (ja) |
| CN (1) | CN1037212C (ja) |
| AT (1) | ATE100218T1 (ja) |
| DE (1) | DE68912212T2 (ja) |
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| EP0347616A1 (en) | 1989-12-27 |
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| JP2723975B2 (ja) | 1998-03-09 |
| CN1037212C (zh) | 1998-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081128 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091128 Year of fee payment: 12 |
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