JPH0226040A - Packaging of electronic parts - Google Patents
Packaging of electronic partsInfo
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- JPH0226040A JPH0226040A JP63175617A JP17561788A JPH0226040A JP H0226040 A JPH0226040 A JP H0226040A JP 63175617 A JP63175617 A JP 63175617A JP 17561788 A JP17561788 A JP 17561788A JP H0226040 A JPH0226040 A JP H0226040A
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- Japan
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- bumps
- tape carrier
- mounting
- electronic component
- electronic components
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
テープキャリア方式による電子部品の実装方法に関し、
電子部品の製造工程を簡略化して製造に要する時間を短
縮すると共に、Ａｕバンプの形成に起因して発生する障
害を回避できる、テープキャリア方式による電子部品の
実装方法を提供することを目的とし、
絶縁フィルム上に設けられたリード端子にＡｕバンプを
介して、電子部品の導体部をボンディングするテープキ
ャリア方式の実装方法において、絶縁フィルムの上に設
けられたリード端子の先端に篩バンブを形成し、実装に
際して電子部品に設けられた窓にＡｕバンプを挿入し、
ボンディングするように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a method for mounting electronic components using a tape carrier method, it simplifies the manufacturing process of electronic components to shorten the time required for manufacturing, and also reduces the amount of time required for manufacturing due to the formation of Au bumps. With the aim of providing a method for mounting electronic components using a tape carrier method that can avoid failures, we have developed a tape carrier method in which conductor parts of electronic components are bonded to lead terminals provided on an insulating film via Au bumps. In the mounting method, a sieve bump is formed at the tip of a lead terminal provided on an insulating film, and an Au bump is inserted into a window provided in an electronic component during mounting.
Configure to bond.
本発明はテープキャリア方式による電子部品の実装方法
に関する。The present invention relates to a method for mounting electronic components using a tape carrier method.
例えば磁気バブルメモリデバイスの組立工程において、
絶縁フィルム上に配線パターンが形成されてなるテープ
キャリアを介し、磁気バブルメモリ素子を基板に実装す
るテープキャリア方式が取り入れられている。For example, in the assembly process of magnetic bubble memory devices,
A tape carrier method has been adopted in which a magnetic bubble memory element is mounted on a substrate via a tape carrier having a wiring pattern formed on an insulating film.
しかし従来のテープキャリア方式は実装される電子部品
、例えば磁気バブルメモリ素子側にＡｕバンプが形成さ
れており、部品製造工程の煩雑化や部品製造に要する時
間の増大化を招くばかりでなり、磁気バブルメモリ素子
ではＡｕバンプ形成に起因して各種の障害が発生してい
る。However, in the conventional tape carrier method, Au bumps are formed on the mounted electronic components, such as magnetic bubble memory elements, which only complicates the component manufacturing process and increases the time required to manufacture the components. Various failures occur in bubble memory elements due to the formation of Au bumps.
そこで電子部品特に磁気バブルメモリ素子の製造工程に
おいて、従来のテープキャリア方式における上記の問題
点を回避できる、新しいテープキャリア方式による電子
部品の実装方法の開発が要望されている。Therefore, in the manufacturing process of electronic components, particularly magnetic bubble memory elements, there is a need to develop a method for mounting electronic components using a new tape carrier method that can avoid the above-mentioned problems of the conventional tape carrier method.
第２図は従来の実装方法を示す斜視図である。 FIG. 2 is a perspective view showing a conventional mounting method.
従来の実装方法におけるテープキャリア１は図示の如く
、絶縁フィルム２上にＡｕめっきされた複数のリード端
子３が設けられており、−力覚子部品４にはリード端子
３の先端と対向する位置に複数の篩バンブ５が形成され
ている。As shown in the figure, the tape carrier 1 in the conventional mounting method is provided with a plurality of lead terminals 3 plated with Au on an insulating film 2. A plurality of sieve bumps 5 are formed.
テープキャリア１に電子部品４を実装する際はＡｕバン
プ５を、リード端子３の先端に重ねてボンディングする
ことによって、テープキャリア１の所定の位置に電子部
品４を実装することができる。When mounting the electronic component 4 on the tape carrier 1, the electronic component 4 can be mounted at a predetermined position on the tape carrier 1 by overlapping and bonding the Au bump 5 to the tip of the lead terminal 3.
上記Ａｕバンプ５は少なくとも１０μｍ程度の厚さを必
要とするため、電子部品４には内部の導体部に達する窓
４１が設けられており、この窓４１を通して内部の導体
部にＡｕめっきを施すことによってＡｕバンプ５が形成
・される。Since the Au bump 5 needs to have a thickness of at least about 10 μm, the electronic component 4 is provided with a window 41 that reaches the internal conductor part, and Au plating is applied to the internal conductor part through this window 41. Au bumps 5 are formed by this.
しかし従来のテープキャリア方式による電子部品の実装
は、Ａｕバンプを形成するため電子部品に導体部に達す
る窓を設けた後、めっき下地層の形成、レジストパター
ンの形成、Ａｕめっき、レジストパターンの除去、めっ
き下地層のエツチング等を行う必要があり、部品製造工
程の煩雑化や部品製造に要する時間の増大化を招く。そ
の他にめっき液が表面を覆う絶縁体に浸透して特性を劣
化させたり、エツチング後のめっき残渣に起因して絶縁
不良等が生じるという問題があった。However, when mounting electronic components using the conventional tape carrier method, after providing a window that reaches the conductor part on the electronic component to form Au bumps, forming a plating base layer, forming a resist pattern, Au plating, and removing the resist pattern. , it is necessary to perform etching of the plating base layer, etc., which complicates the parts manufacturing process and increases the time required to manufacture the parts. In addition, there are other problems in that the plating solution penetrates into the insulator covering the surface and deteriorates the characteristics, and that poor insulation occurs due to plating residue after etching.
本発明の目的は電子部品の製造工程を簡略化して製造に
要する時間を短縮すると共に、Ａｕバンプの形成に起因
して発生する障害を回避できる、テープキャリア方式に
よる電子部品の実装方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method for mounting electronic components using a tape carrier method, which simplifies the manufacturing process of electronic components and shortens the time required for manufacturing, and can avoid problems caused by the formation of Au bumps. There is a particular thing.
第１図は本発明になる実装方法を示す側断面図である。 FIG. 1 is a side sectional view showing the mounting method according to the present invention.
なお企図を通し同じ対象物は同一記号で表している。The same objects are represented by the same symbols throughout the plan.
上記課題は絶縁フィルム上に設けられたリード端子にＡ
ｕバンプを介して、電子部品の導体部をボンディングす
るテープキャリア方式の実装方法において、絶縁フィル
ム２の上に設けられたリード端子３の先端にＡｕバンプ
５を形成し、実装に際して電子部品６に設けられた窓６
１にＡｕバンプ５を挿入し、ボンディングする本発明に
なる電子部品の実装方法によって達成される。The above problem is that A
In a tape carrier mounting method in which conductor parts of electronic components are bonded via U bumps, an Au bump 5 is formed at the tip of a lead terminal 3 provided on an insulating film 2, and an Au bump 5 is formed on the tip of a lead terminal 3 provided on an insulating film 2. installed window 6
This is achieved by the electronic component mounting method according to the present invention, in which Au bumps 5 are inserted into the bumps 1 and bonded.
第１図においてリード端子の先端にＡｕバンプを形成す
ることによって、電子部品に窓を設けた後のＡｕバンプ
を形成する工程が不要になり、製造工程が大幅に簡略化
されて製造に要する時間が短縮される。またＡｕバンプ
の形成に起因して発生する障害を回避することができる
。By forming the Au bumps at the tips of the lead terminals in Figure 1, the process of forming the Au bumps after providing the window on the electronic component becomes unnecessary, greatly simplifying the manufacturing process and reducing the time required for manufacturing. is shortened. Further, it is possible to avoid problems caused by the formation of Au bumps.
即ち、電子部品の製造工程を簡略化して製造に要する時
間を短縮すると共に、Ａｕバンプの形成に起因して発生
する障害を回避できる、テープキャリア方式による電子
部品の実装方法を提供することができる。That is, it is possible to provide a method for mounting electronic components using a tape carrier method, which simplifies the manufacturing process of electronic components and shortens the time required for manufacturing, and can avoid problems caused by the formation of Au bumps. .
以下第１図により本発明の実施例について詳細に説明す
る。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to FIG.
本発明になる実装方法におけるテープキャリア７は図示
の如く、絶縁フィルム２上にＡｕめっきされた複数のリ
ード端子３が設けられており、リード端子３の先端には
それぞれＡｕバンプ５が形成されている。−力覚子部品
６にはリード端子３の先端と対向する位置に複数の窓６
１が設けられている。As shown in the figure, the tape carrier 7 in the mounting method of the present invention has a plurality of lead terminals 3 plated with Au on an insulating film 2, and an Au bump 5 is formed at the tip of each lead terminal 3. There is. - The force sensor component 6 has a plurality of windows 6 at a position facing the tip of the lead terminal 3.
1 is provided.
テープキャリア７に電子部品６を実装する際は電子部品
６に設けられた窓６１に、Ａｕバンプ５を挿入してボン
ディングすることによって、テープキャリア７の所定の
位置に電子部品６を実装することができる。When mounting the electronic component 6 on the tape carrier 7, the electronic component 6 is mounted at a predetermined position on the tape carrier 7 by inserting and bonding the Au bumps 5 into the window 61 provided in the electronic component 6. I can do it.
上記リード端子３の先端へのＡｕバンプ５の形成はＡｕ
めっきを施すことによって行われるが、絶縁フィルム２
上に設けられたリード端子３は予め全面に＾Ｕめっきが
施されており、Ａｕバンプを形成する際のめっき下地層
の形成やエツチングが不要になる。またレジストパター
ンは繰り返し使用できるマスクに置換可能になり、レジ
ストパターンの形成作業や除去作業が大幅に簡略化され
る。更に電子部品６に対するＡｕバンプ形成のためのＡ
ｕめっきが不要になり、Ａｕバンプの形成に起因して発
生する障害を回避できる。The formation of the Au bump 5 on the tip of the lead terminal 3 is performed using Au.
This is done by plating, but the insulation film 2
The entire surface of the lead terminal 3 provided above is pre-plated with U plating, which eliminates the need for forming or etching a plating base layer when forming Au bumps. Furthermore, the resist pattern can be replaced with a mask that can be used repeatedly, and the work of forming and removing the resist pattern is greatly simplified. Furthermore, A for forming Au bumps on the electronic component 6.
U plating becomes unnecessary, and problems caused by the formation of Au bumps can be avoided.
Ａｕバンブの形成に起因して発生する障害を回避できる
、テープキャリア方式による電子部品の実装方法を提供
することができる。It is possible to provide a method for mounting electronic components using a tape carrier method, which can avoid problems caused by the formation of Au bumps.
第１図は本発明になる実装方法を示す側断面図、第２図
は従来の実装方法を示す斜視図、である。図において
２は絶縁フィルム、 ３はリード端子、５はＡｕバ
ンプ、 ６は電子部品、７はテープキャリア、
６１は窓、
をそれぞれ表す。
〔発明の効果〕FIG. 1 is a side sectional view showing a mounting method according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a conventional mounting method. In the figure, 2 is an insulating film, 3 is a lead terminal, 5 is an Au bump, 6 is an electronic component, 7 is a tape carrier,
61 represents a window, respectively. 〔Effect of the invention〕
Claims (1)
介して、電子部品の導体部をボンディングするテープキ
ャリア方式の実装方法において、絶縁フィルム（２）の
上に設けられたリード端子（３）の先端にＡｕバンプ（
５）を形成し、実装に際して電子部品（６）に設けられ
た窓（６１）に該Ａｕバンプ（５）を挿入し、ボンディ
ングすることを特徴とする電子部品の実装方法。In a tape carrier mounting method in which a conductor part of an electronic component is bonded to a lead terminal provided on an insulating film via an Au bump, the tip of a lead terminal (3) provided on an insulating film (2) is used. Au bump (
5), and upon mounting, the Au bumps (5) are inserted into windows (61) provided in the electronic component (6) and bonded.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175617A JPH0226040A (en) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | Packaging of electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175617A JPH0226040A (en) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | Packaging of electronic parts |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226040A true JPH0226040A (en) | 1990-01-29 |
Family
ID=15999216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175617A Pending JPH0226040A (en) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | Packaging of electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226040A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7458571B2 (en) | 2004-12-27 | 2008-12-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet feeding apparatus, and image forming apparatus |
-
1988
- 1988-07-14 JP JP63175617A patent/JPH0226040A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7458571B2 (en) | 2004-12-27 | 2008-12-02 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Sheet feeding apparatus, and image forming apparatus |
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