JPH02260445A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣパッケージに関し、詳しくは、合成樹
脂やセラミック等から・、なるパッケージ材にＩＣチッ
プを封入して、ＩＣチップの保護および取り扱い性の向
上環を図るＩＣパッケージに関するものである。

〔従来の技術〕

ＩＣパッケージの基本的構造は、ＩＣチップの各端子が
リードフレームに接続された状態で、合成樹脂やセラミ
ック等からなるパッケージ材に封入され、バフケージ材
の外部にはリードフレームの一部である外部リードもし
くは端子ピンのみが突出し、これら外部リードもしくは
端子ビンが外部回路に接続するようになっていると言う
ものである。

外部回路を形成した配線板のスルーホールにＩＣパッケ
ージの端子ビンをいちいち挿入してハンダ等で接続する
よりも、ＩＣパッケージの外部リードを直接外部回路に
熱圧着等でボンディング接続するほうが、端子間のピッ
チを狭く設定でき、外部回路との接続作業も確実かつ簡
単になるので、ＩＣチップの高集積化に伴う端子数の増
加に充分に対応できる。このようなことから、ＩＣパッ
ケージの高密度化もしくは小型化を図るためには、前記
ピン構造よりもリード構造のものが好ましいものと言え
る。

しかし、上記のようなリード構造のＩＣパッケージの場
合、ＩＣパッケージから実画している外部リードが薄い
箔状のものであるため、ＩＣパッケージの取り扱い中や
外部回路との接続作業中に、外部リードが変形したり破
損したりするという問題がある。外部リードを外部回路
に接続する作業を、ＩＣパッケージの自動組立装置等で
行う場合には、外部リードが変形したりピッチ間隔が変
わったりしていると、接続不良や端子間の短絡等を起こ
す原因となる。ＩＣパッケージの高密度化もしくは小型
化が進むほど、外部リードのピッチ間隔が狭くなり、外
部リードの幅が狭く厚みも薄くなるので、上記のような
、外部リードの変形や破損が起き易くなり、それに伴う
性能不良も増加する。

上記のような問題を解消するため、多数の外部リードを
、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性支持フィルムに一体
接合しておくことによって保護し、外部リードの変形や
破損を防止することが考えられた。

第５図および第６図は、このような絶縁性支持フィルム
を用いたＩＣパッケージの構造例を示している。合成樹
脂等からなる角型状のパッケージ材４０の内部で、ＩＣ
チップ１０が薄い銅箔等からなるリードフレーム２０の
中央に載置され、ＩＣチップ１０の各端子は、それぞれ
、ボンディングワイヤ３０でリードフレーム２０の内部
リード２１に接続されている。リードフレーム２０の各
内部リード２１は、それぞれ、外周側の外部リード２２
につながっている。外部リード２２は、細長い短冊状、
すなわち、いわゆるリード状をなし、多数の外部リード
２２が一定のピッチ間隔で隣接した状態で、バフケージ
材４０の対向する２辺から外部に突出している。このよ
うなＩＣパッケージの基本的構造は、前記従来のものと
同様である。図示したＩＣパッケージの特徴は、各辺の
外部リード２２の表面に、外部リード２２全体を覆うよ
うにして、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性支持フィル
ム５０が一体接合されていることである。

このような絶縁性支持フィルム５０による外部リード２
２の保護によって、外部り−゛ド２２の変形や破損を防
止することができるので、外部リード２２同士のピッチ
間隔を一層狭く設定することが可能になり、ＩＣパッケ
ージの高密度化および小型化をより進めることが出来る
。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記した従来のＩＣバフケージの場合、リー
ドフレーム２０および絶縁性支持フィ・ルム５０を封入
しているバフケージ材４０が絶縁性支持フィルムの表裏
両面にわたって厚く設けられているため、ＩＣパッケー
ジ全体の厚みが分厚くなっているという欠点がある。す
なわち、従来のリードフレーム２０のみのＩＣパッケー
ジに比べて、絶縁性支持フィルム５０の厚み分だけ、Ｉ
Ｃパッケージが分厚くなっているのである。前記したよ
うに、ＩＣパッケージの高密度化および小型化が強く要
求されている現伏では、ＩＣバフケージの厚みが増える
ということは、極めて重大な問題であり、改善が要望さ
れていた。また、絶縁性支持フィルム５０を用いない従
来のｔＣパッケージも、ＩＣチップ１０等を確実に保護
するために、パッケージ材４０の厚みがかなり分厚くな
っており、ＩＣパッケージの薄型化を図ることが要望さ
れている。

そこで、この発明の課題は、ＩＣパッケージ全体の厚み
を薄くすることのできるＩＣパッケージを提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決する、この発明にかかるＩＣパッケージ
のうち、請求項１記載の発明は、パッケージ材の内部に
ＩＣチップ、および、ＩＣチップを搭載するリードフレ
ームが封入され、リードフレームのうち外部回路と接続
する外部リードがパッケージ材の外部に突出し、リード
フレームに対し外部回路との接続面の反対側の面に絶縁
性支持フィルムが接合されてなるＩＣパッケージにおい
て、ＩＣチップがリードフレームに対し、外部回路との
接続面と同じ側の面に搭載され、絶縁性支持フィルムの
、パッケージ材との当接面に接合強化処理が施され、パ
ッケージ材が絶縁性支持フィルムおよびリードフレーム
に対し、Ｉ’Ｃチップの搭載面側のみに設けられている
ようにしている。

ＩＣパッケージ全体の基本的構造は、従来の通常のＩＣ
バッケζ−ジと同様のものである。リードフレームの外
部リードは、ＩＣパッケージの側辺のうち、任意の辺に
突出していればよ（、角型のＩＣパッケージの場合、対
向する２辺に外部リードが突出しているもの、あるいは
、４辺全てに外部リードが突出しているもの等がある。

リードフレームの材質や形状は、通常のＩＣパッケージ
と同様に、銅やニッケル等の各種導体金属からなるもの
で実施される。リードフレームの作製は、通常のＩＣパ
ッケージにおけるリードフレームの製造方法と同様の手
段で製造される。

絶縁性支持フィルムは、従来の配線回路技術においてフ
ィルム基板等として利用されている各種の絶縁性合成樹
脂フィルムが使用できる。絶縁性支持フィルムは、リー
ドフレーム、特に外部リードを機械的に良好に保護でき
るように、機械的強度が高いことが好ましく、外部リー
ドを屈曲加工する場合には、絶縁支持フィルムも屈曲可
能な可撓性を有するものが好ましい。また、外部回路と
の接続作業時に加熱される場合には、耐熱性のあるもの
が好ましい。さらに、この発明の場合は、絶縁性支持フ
ィルムにリードフレームやＩＣチップを封入保護する機
能も果たさせるので、耐湿性等の保護性能の良好なもの
が好ましい。具体的には、例えば、ポリイミド樹脂フィ
ルムが好ましい材料として挙げられる。

絶縁性支持フィルムとリードフレームの接合方法や、リ
ードフレームに対するＩＣチップの搭載方法は、通常の
ＩＣパッケージと同様であるが、この発明では、リード
フレームに対するＩＣチップの搭載面と、絶縁性支持フ
ィルムの接合面とが反対側になるようにする。リードフ
レームは、絶縁性支持フィルムとの接合面の反対面を外
部回路と接続するので、外部回路との接続面とＩＣチッ
プの搭載面が同じ側になる。

パッケージ材は、エポキシ樹脂など通常のＩＣパッケー
ジ用の合成樹脂等を用い、トランスファー成形等の通常
の手段でＩＣチップ等を封入する。このとき、パッケー
ジ材が、絶縁性支持フィルムおよびリードフレームに対
し、ＩＣチップの搭載面側のみに設けられるようにする
。絶縁性支持フィルムは、パッケージ材の片側全面に接
合された状態になる。

絶縁性支持フィルムのうち、パッケージ材との当接面に
施す接合強化処理は、パッケージ材を成形接合したとき
に、パッケージ材と絶縁性支持フィルムとの接合性もし
くは密着性を強化できるような処理であればよく、具体
的には、プラズマ処理や化学的エツチング、研磨等の処
理方法が適用できる。

請求項２記載の発明は、パッケージ材の内部にＩＣチッ
プ、および、ＩＣチップを搭載するリードフレームが封
入され、リードフレームのうち外部回路と接続する外部
リードがパッケージ材の外部に突出し、リードフレーム
に対し外部回路との接続面の反対側の面に絶縁性支持フ
ィルムが接合されてなるＩＣパッケージにおいて、ＩＣ
チップがリードフレームに対し７、外部回路との接続面
と同じ側の面に搭載され、絶縁性支持フィルムにはＩＣ
チップの搭載部分とその近傍部分に貫通孔か形成されて
、パッケージ材が、前記絶縁性支持フィルムの貫通孔を
絶縁性支持フィルムの反対側表面までは埋めるようにし
て、絶縁性支持フィルムおよびリードフレームに則し、
ＩＣチップの搭載面側のみに設けられているようにして
いる。

ＩＣチップやパッケージ材、リードフレ・−ム、絶縁性
支持フィルム等の基本的な構成は、ｉｔ記した請求項１
記載の発明と同様である。

絶縁性支持フィルムに設ける貫通孔は、パッケージ材を
成形する際に、パッケージ材となる樹脂材料が絶縁性支
持フィルムの反対面側まで流入できるように、ＩＣチッ
プの搭載部分とその近傍部分に形成されており、具体的
な形状や大きさは自由に設定できる。

パッケージ材を、絶縁性支持フィルムの貫通孔から反対
側表面までを埋めるように設ける方法は限定されないが
、例えば、ＩＣチップが搭載されたリードフレームおよ
び絶縁性支持フィルムを成形装置に配置して、パッケー
ジ材を、リードフレームおよび絶縁性支持フィルムのＩ
Ｃチップ搭載面側から、貫通孔および反対面側までを覆
うように成形した後、絶縁性支持フィルムの前記反対面
側に突出した部分のパッケージ材を、絶縁性支持フ、ｉ
ルムの表面まで削りとればよい。

、Ｉ′１−　　用〕 請求項１記載の発明によれば、パッケージ材が、絶縁性
支持フィルムおよびリードフレームのＩＣ搭載面側のみ
に設けられているので、パッケージ材すなわちＩＣパッ
ケージ全体の厚みが、従来の半分近くに薄くなる。ＩＣ
チップおよびリードフレームの裏側にはパッケージ材が
無いが、絶縁性支持フィルムで覆われているので、ＩＣ
チップおよびリードフレームの保護作用および封入作用
は充分に果たすことができる。絶縁性支持フィルムに対
し、パッケージ材との当接面に接合強化処理を施してい
るので、絶縁性支持フィルムとパッケージ材との接合性
もしくは密着性が向上する。

請求項２記載の発明によれば、まず、パッケージ材の厚
みが薄くなるとともに、パッケージ材の無い、ＩＣチッ
プおよびリードフレームの裏側が絶縁性支持フィルムで
良好に保護されるのは、前記請求項１記載の発明と同様
の作用である。さらに、この発明では、パッケージ材が
、絶縁性支持フィルムの貫通孔から絶縁性支持フィルム
の反対側表面までを埋めていることによって、パッケー
ジ材でＩＣチップ、および、ＩＣチップと内部リードと
の接続個所を完全に封入しておくことができるとともに
、パッケージ材と絶縁性支持フィルムとの一体接合性が
向上し、パッケージ材と絶縁性支持フィルムの当接面が
剥がれたり隙間が生じたりし難くなる。

〔実　施　例〕

ついで、この発明を、実施例を示す図面を参照しながら
、以下に詳しく説明する。なお、ＩＣパッケージの基本
的構造については、前記した従来例とほぼ同様であるの
で、共通する部分については同じ符号を付けている。

第１図および第２図は、ＩＣパッケージの構造を示して
おり、ＩＣチップ１０がリードフレーム２０の中央にボ
ンディングされて搭載されているとともに、ＩＣチップ
１０の各端子がボンディングワイヤ３０でリードフレー
ム２０の内部リード２１に接続されている。ＩＣチップ
１０と内部リード２１の接続は、ボンディングワイヤ３
０を用いず、ＩＣチップ１０の端子を直接、内部リード
２１にボンディング接続する構造であってもよい、リー
ドフレーＡ２０の外周側には、各内部り−ド２１につな
がる外部リード２２が設けられている。外部リード２２
は、細長い、いわゆるリード状をなす多数の外部リード
２２が一定のピッチ間隔をあけて並設されている。

リードフレーム２０は、ポリイミド樹脂等からなる絶縁
性支持フィルム５０に一体接合されている。絶縁性支持
フィルム５０は、各内部リード２１および外部リード２
２の間を含めてリードフレーム２０の全体を覆っている
。絶縁性支持フィルム５０とリードフレーム２０を一体
接合する手段としでは、所定パターンを有するリードフ
レーム２０と絶縁性支持フィルム５０を接着してもよい
し、絶縁性支持フィルム５０の上に、めっき法等の通常
の回路形成手段でリードフレーム２０をパターン形成し
てもよい。絶縁性支持フィルム５０とリードフレーム２
０の具体例として、厚み１２５μのポリイミド樹脂から
なる絶縁性支持フィルム５０と、厚み３５ｎの銅層から
なるリードフレーム２０で実施される。

絶縁性支持フィルム５０のうち、ＩＣチップ１０の搭載
面側には、プラズマ処理等の接合強化処理を施した処理
面５２が設けられている。接合強化処理は、絶縁性支持
フィルム５０とリードフレーム２０が接合された後で処
理を行ってもよいが、リードフレーム２０を接合する前
に、＆ｉ！ｌｌｉ性支持フィルム５０単独の状態で、絶
縁性支持フィルム５０の全面に処理を施すほうが処理が
簡単である。この場合、リードフレーム２０を接合した
状態では、接合強化処理面５２は、リードフレーム２０
の無い部分のみで露出することになる。

リードフレーム２０および絶縁性支持フィルム５０に搭
載されたＩＣチップ１０は、パッケージ材４０に封入さ
れている。パッケージ材４０は角型状をなし、リードフ
レーム２０および絶縁性支持フィルム５０の片面で、Ｉ
Ｃチップ１０およびボンディングワイヤ３０を経て、リ
ードフレーム２０の内部リード２１までを封入しており
、外部リード２２のみがパッケージ材４０の外部に突出
している。パッケージ材４０は、エポキシ樹脂等の通常
のパッケージ用合成樹脂等からなり、第２図に示すよう
に、対向する２辺から外側に外部リード２２が突出して
いる。外部リード２２は、パッケージ材４０の外部で斜
め下向きに屈曲され、さらに先端を水平に戻すように屈
曲されている。

この先端の水平部分を外部回路に当接して接続するよう
になっている。但し、外部リード２２が水平に突出して
いるだけのものであっても構わないパッケージ材４０に
よるＩＣチップ１０の封入は、絶縁性支持フィルム５０
およびリードフレーム２０に搭載接続されたＩＣチップ
１０を、通常のトランスファー成形装置等に装着し、成
形型のキャビィティが絶縁性支持フィルム５０のＩＣチ
ップｌＯ搭載面側のみに構成されるような状態で、成形
樹脂の導入を行えば、ＩＣチップ１０搭載面側のみにパ
ッケージ材４０を設けることができる。

なお、図示した実施例では、絶縁性支持フィルム５０の
うち、外部リード２２の先端近くには、矩形状の欠除部
５１が形成・されている。欠除部５１は、多数の外部リ
ード２２の全てを横断するように形成されてあり、外部
リード２２の先端近くが一定の長さで、絶縁性支持フィ
ルム５０の上面に露出するようになっている。この欠除
部５１は、外部リード２２を外部回路にボンディング接
続する際に、第１図に示すような、ボンディング工具Ｔ
の先端が入り込むためのものである。ボンディング工具
Ｔは外部リード２２と外部回路を熱圧着により接続する
ので、絶縁性支持フィルム５０に欠除部５１を設け、ボ
ンディング工具Ｔが直接外部リード２２に当接できるよ
うにじておくことによって、外部リード２２と外部回路
との熱圧着による接続作業が良好に行え、接続信頼性が
高くなる。外部リード２２と外部回路の熱圧着によるボ
ンディング接続を良好に行うには、リードフレーム２０
の接続面に導電性接着フィルムを積層しておいたり、外
部リード２２の先端もしくは外部回路の接続個所に接合
用、バンプを形成しておく等、通常のボンディング接続
法において採用されている各種の手段が適用可能である
。

また、上記のような絶縁性支持フィルム５０の欠除部５
１には、もう一つの作用がある。すなわち、外部リード
２２を外部回路と正確に位置合わせする際に、欠除部５
１に露出する外部リード２２の一部を、適宜センサ等で
位置検出することができるのである。これは、外部リー
ド２２が完全に絶縁性支持フィルム５０で覆われている
と、外部リード２２の正確な位置検出が出来ず、外部回
路との位置ズレが生じて、接続不良や短絡等を起こす問
題があるが、欠除部５１があれば、このような問題が解
消できることになる。

欠除部５】は、先に説明した、ボンディング工具Ｔの挿
入を目的とする場合には、ボンディング接続個所にボン
ディング工具Ｔの形状に対応して形成しておく必要があ
るが、後で説明した、外部リード２２の位置検出のみを
目的とする場合には、多数の外部リード２２のうち、少
なくとも１本の外部リード２２の一部が露出するように
しておけばよく、欠除部５１の形状や形成位置は自由に
変更できる。

つぎに、第３図は別の実施例を示しており、基本的には
前記実施例と共通するので、前記実施例と異なる点につ
いて説明する。

ＩＣチップ１０をリードフレーム２０の内部リード２１
に接続する手段として、前記実施例のようなボンディン
グワイヤ３０を用いず、バンブ３１を介して、ＩＣチッ
プ１０を内部リード２１に直接に接続している。この構
造であれば、ＩＣチップ１０の厚み方向に突出するボン
ディングワイヤ３０に比べて、ＩＣチップｌＯを覆うパ
ッケージ材４０の厚みを薄くすることかでき、ＩＣパッ
ケージの厚み削減に一層効果的である。

絶縁性支持フィルム５０のうち、ＩＣチップ１０を搭載
する中央部分に貫通孔５３が形成されている。この貫通
孔５３は、ＩＣチップ１０の搭載個所を中心にして、内
部リード２１の先端のバンブ３１によるＩＣチップ１０
との接続個所よりも少し外側までにわたって設けられて
いる。そして、パッケージ材４０が、絶縁性支持フィル
ム５０のＩＣチップ１０搭載面側から、貫通孔５３の内
部まで埋め込まれて、絶縁性支持フィルム５０の反対側
の面と同一面になるように設けられている。したがって
、絶縁性支持フィルム５０の貫通孔５３の部分では、Ｉ
Ｃチップ１０、および、ＩＣチップ１０と内部リード２
１との接続個所の全体を、パッケージ材４０で密封保護
していることになる。

このように、絶縁性支持フィルム５０の貫通孔５３にパ
ッケージ材４０が埋め込まれていると、一種のアンカー
効果によって、パッケージ材４０と絶縁性支持フィルム
５０の一体接合性が高まる。したがって、絶縁性支持フ
ィルム５０に接合強化処理を施した接合強化処理層５２
を形成しておかなくても、バフケージ材４０と絶縁性支
持フィルム５０の接合性を充分に良好にできる。また、
接合強化処理層５２と併用すれば、−層のこと接合性を
高めることができる。

第４図は、上記のように、絶縁性支持フィルム５０の貫
通孔５３がバフケージ材４０で埋められたＩＣパッケー
ジを製造するための具体的方法を示している。

絶縁性支持フィルム５０とリードフレーム２０を接合し
、リードフレーム２０にバンブ３１を用いてＩＣチップ
ｌＯを搭載接続するのは、通常のＩＣパッケージと全く
同様である。この状態のものを、パッケージ材４０の成
形装置にセットしてバフケージ材４０の成形を行う。第
４図は、パッケージ材４０の成形が終了した状態を示し
ており、絶縁性支持フィルム５０に対して、パッケージ
材４０が、ＩＣチップ１０の搭載面側から貫通孔５３を
経て反対面側まで成形されている。この状態では、前記
した第５図の従来例と同じように分厚いものである。

このパッケージ材４０に対して、ＩＣチップ１０のない
絶縁性支持フィルム５０例の面を研磨する等してパッケ
ージ材４０を削り、絶縁性支持フィルム５０の表面を露
出させれば、第３図に示すようなＩＣバフケージが製造
できる。この方法は、パッケージ材４０の成形時に、樹
脂材料が、リードフレーム２０やＩＣチップ１０の裏側
から絶縁性支持フィルム５０の貫通孔５０の内部全体に
良好に流れ込む点で好ましい方法である。但し、成形装
置のキャビティの構造を変更すれば、第３図に示すパッ
ケージ材４０の形状を成形のみで形成することも可能で
ある。

〔発明の効果〕

以上に説明した、この発明にかかるＩＣパッケージのう
ち、請求項１記載の発明によれば、パッケージ材が絶縁
性支持フィルムおよびリードフレームのＩＣチップ搭載
面側のみに設けられているので、ＩＣチップの両面を分
厚くパッケージ材で覆う従来のＩＣパッケージに比べ、
はぼ半分の厚みになり、ＩＣパッケージの厚みを非常に
薄くでき、小型化および高密度化に太き（貢献すること
ができる。ＩＣチップの裏面を保護するパッケージ材が
無くても、絶縁性支持フィルムで充分にＩＣチップを保
護することができるので、パッケージ材が薄くなったに
も関わらず、ＩＣチップの保護性や密封性は良好である
。

さらに、絶縁性支持フィルムに対し、パッケージ材との
接合面に接合強化処理を施していることによって、絶縁
性支持フィルムとパッケージ材との接合性を向上できる
。これは、本来、絶縁性支持フィルムとパッケージ材と
は別材料からなるので、互いの接合性は必ずしも完全で
はないため、絶縁性支持フィルムを用いたＩＣパッケー
ジでは、絶縁性支持フィルムとパッケージ材の接合面が
剥がれたり隙間が生じたりし易く、ＩＣチップやＩＣチ
ップとリードフレームとの接続個所に対する耐湿保護等
が充分に果たせないという問題があった。特に、この発
明のように、絶縁性支持フィルムの片面のみにパッケー
ジ材が設けられている場合には、前記。したような剥が
れや隙間が発生し易い。そこで、絶縁性支持フィルムに
接合強化処理を施しておくことによって、パッケージ材
との接合性を向上させ、ＩＣチップ等に対する保護性能
を一層高めることができるのである。

請求項２記載の発明によれば、まず、絶縁性支持フィル
ムのＩＣチップ搭載面側のみにパッケージ材を設けてお
くことによる効果は、前記請求項１記載の発明の場合と
同様である。それに加え、絶縁性支持フィルムに貫通孔
を設け、パッケージ材で、この貫通孔の内部から絶縁性
支持フィルムの表面までを埋めるようにしていることに
よってＩＣチップ、および、ＩＣチップとリードフレー
ムとの接続個所、を完全にパッケージ材に封入しておく
ことができるとともに、貫通孔を埋めるパッケージ材が
一種のアンカー効果を発揮して、パッケージ材と絶縁性
支持フィルムとの一体接合性を高めることができる。し
たがって、ＩＣチップ等の密封保護を一層確実にして、
ＩＣパッケージの品質性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる実施例の断面図、第２図は中
心線から左側は底面、右側は平面を示す半底面平面図、
第３図は別の実施例の断面図、第第１図 １０・・・ＩＣチップ　２０・・・リードフレーム　２
２・・・外部リード　４０・・・パッケージ材　５０・
・・絶縁性支持フィルム　５２・・・接合強化処理面　
５３・・・貫通孔 代理人の氏名弁理士　粟　野　重孝ほか１名ｆ２−・ 棲６１叙イと）≧７Ｈ，６ 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　パッケージ材の内部にＩＣチップ、および、ＩＣチ
   ップを搭載するリードフレームが封入され、リードフレ
   ームのうち外部回路と接続する外部リードがパッケージ
   材の外部に突出し、リードフレームに対し外部回路との
   接続面の反対側の面に絶縁性支持フィルムが接合されて
   なるＩＣパッケージにおいて、ＩＣチップがリードフレ
   ームに対し、外部回路との接続面と同じ側の面に搭載さ
   れ、絶縁性支持フィルムの、パッケージ材との当接面に
   接合強化処理が施され、パッケージ材が絶縁性支持フィ
   ルムおよびリードフレームに対し、ＩＣチップの搭載面
   側のみに設けられていることを特徴とするＩＣパッケー
   ジ。 ２　パッケージ材の内部にＩＣチップ、および、ＩＣチ
   ップを搭載するリードフレームが封入され、リードフレ
   ームのうち外部回路と接続する外部リードがパッケージ
   材の外部に突出し、リードフレームに対し外部回路との
   接続面の反対側の面に絶縁性支持フィルムが接合されて
   なるＩＣパッケージにおいて、ＩＣチップがリードフレ
   ームに対し、外部回路との接続面と同じ側の面に搭載さ
   れ、絶縁性支持フィルムにはＩＣチップの搭載部分とそ
   の近傍部分に貫通孔が形成されて、パッケージ材が、前
   記絶縁性支持フィルムの貫通孔を絶縁性支持フィルムの
   反対側表面までは埋めるようにして、絶縁性支持フィル
   ムおよびリードフレームに対し、ＩＣチップの搭載面側
   のみに設けられていることを特徴とするＩＣパッケージ
   。