JPH02260493A

JPH02260493A - 両面プリント基板の接続具とその加工装置

Info

Publication number: JPH02260493A
Application number: JP8085789A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ishiyama; 石山　武士
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1989-03-30
Filing date: 1989-03-30
Publication date: 1990-10-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、各種電子機器に用いられる両面プリント基板
における表裏の導電パターンを電気的に接続するための
接続具とその加工装置に関するものである。

〈従来の技術〉従来の技術を図面に基づいて説明する。第７図乃至第１
Ｏ図に示したものは、特願昭６２−１９５７２１として
出願されている発明である０図において、８は接続具で
あり、軟質銅等の芯材８ａの外周に半田８ｂを被覆して
形成している。７は表裏両面に導電パターンが配設され
た両面プリント基板であり、接続すべき表裏導電パター
ン７ｃ。

７ｄを跨ぐようにその両側に一対の透孔７ａ、７ａをパ
ンチング加工等で穿設している。

前記接続具８にて表裏導電パターン７ｅ、７ｄを電気的
に接続する場合、まず接続具８をコの字形に折り曲げて
その両端を透孔７ｍ、７ｂに挿通させる０次に接続具８
の透孔７ａ、７ｂより突出した部分を互に内側に折り曲
げて第９図のごとく両面プリント基板７に仮止め固定す
る。このようにすれば、例えば他の実装部品をリフロー
半田した場合に、接続具８が加熱され、半田８ｂの溶融
点以上の温度に達すると芯材８＆に被覆した半田８ｂが
流動化し、フラックス等の助長力を得て毛細管現象によ
り芯材８ａと表裏導電パターン７ｃ、７ｄに融着する。

従って、接続具８は芯材８ａが自身の半田８ｂによって
表裏導電パターン７ｃ、７ｄに半田付けされ、両面プリ
ント基板７衷裏面の電気的導通部が形成される。

また他の実装部品をデイツプ半田する場合でも、デイツ
プ面をデイツプ槽に浸している間の伝導熱によって半田
８ｂが熔融するため、リフロー半田の場合と同様に芯材
８ａを表裏導電パターン７ｅ。

７ｄに半田付けすることができる。

以上のようにして両面プリント基板の接続がなされるも
のであった。

〈発明が解決しようとする課題〉上述した従来の接続装置では、接続具は表面の半田が熔
融することにより基板の導電パターンに半田付けされる
が、その際、フラックスを半田付けする部分に供給しな
くてはならず、その為の供給手段と工程を要し、作業が
複雑化すると共に、作業能率が悪いという問題点を有し
ていた。

また接続具を切断加工する際には、生じる半田屑がプリ
ント基板上に飛散し、活電部間を短絡させる恐れがある
が、この点についても解決されていなかった。

く課題を解決する為の手段〉本発明は、上記従来の問題点を解決するために半田付は
作業の際に要するフラックスを導電性を有する芯材と共
に半田で被覆し両面プリント基板の接続具を構成し、又
、このように構成された接続具を切断し折り曲げる加工
装置にはエアブロ−装置を添設することとした。

く作用〉接続具申のフラックスは、半田が熔融した際、接合部を
清潔にし、酸化物ができるのを防ぐように作用し、また
加工装置に添設したエアブロ−装置は、接続具の切断加
工の際に生じる半田屑を除去するように作用する。

〈実施例〉以下、図面に示す実施例に基づき本発明の詳細な説明す
る。

第１図は、接続具の１実施例の構成を示す斜視図であり
、接続具１は軟質銅等の導電性を有する芯材１ａの外周
をフラックス１ｂで覆い、更にその外周を半田１ｃで被
覆してなる。

第２５！Ｕは、接続具２の断面を楕円形に形成した他の
実施例を示し、上記実施例と同様に芯材２ａの外周にフ
ラックス２ｂを被覆し、フラックス２ｂの外周に半田２
ｃを被覆している。

第３図は、接続具３において、芯材３ａとフラックス３
ｂを覆った半田３ｃの表面、軸方向に漬３ｄを形成した
例を示している０図において渭３ｄは１条となっている
が、複数条設けても良いことは勿論である。

第４図は、接続具４の断面を矩形に形成した例を示して
おり、構成は前述の他の実施例と同様に芯材４ａの外周
をフラ・ｙクス４ｂで被覆し、更に該フラックス４ｂの
外周を半田４ｃで被覆してなる。

第５図は、前述の実施例と異なり、フラックスを芯状に
した例を示しており、軟質銅線等の導電性を有する第１
の芯材５ａと、フラックスの第２の芯材５ｂとを半田５
ｃで被覆している。

第６図は、接続具の加工装置を示しており、加工装置６
は、受は治具９、基台１０、カッター１１、加工風１２
、押え治具１３、エアブロ−装置１４とからなる。該加
工装置６の働きは、ます長尺の線材１゛をカッター１１
で所定の長さに切断し、接続具１とし、次いで加工用爪
１２と押え治具１３を下降させて、押え治具１３と受は
治具９との間で接続具１を挟持すると同時に曲げ加工用
爪１２の側面と受は治具９の側面とで接続具１をコ字状
に折り曲げるものである。この時、接続具１と曲げ加工
用爪１２は強く擦れ合うことになり、若干の半田屑が発
生するが、この半田屑は近接して設けたエアプロー装置
１４からの圧縮空気により吹き飛ばされ、除去される。

接続具１〜５を両面プリント基板７に仮止め固定、半田
付けする方法は従来技術と全く同一であるので説明を省
略する。

〈発明の効果〉以上の通り、本発明では半田付けの際に要するフラック
スを接続に用いる接続具内に含めたので、両面プリント
基板表裏の半田付は部分にフラックスを供給する為の装
置並びに工程が不要となり、設備が簡素化されると共に
作業能率も向上する。

又、接続具の断面を矩形や楕円形にしたもの、或は軸方
向に渭を設けたものでは、同一断面積の円形のものより
も表面積が大きくなるので、熱吸収が良く、半田が容易
に熔融し作業性が向上する。

更に、断面を矩形に形成したものでは、接続具とプリン
ト基板の仮止め時の密着性が良くなるという効果も奏す
る。

又、接続具の加工装置には、エアブロ−装置を添設した
ので、切断加工の際に生じた半田屑が両面プリント基板
上に飛散し、活電部間の短絡を引き起こす恐れもないと
いう多くの優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は、本発明、接続具の異なる実施例を
示す斜視図、第６図は、本発明、加工装置の実施例を示す簡略断面図
、第７［！ｌ乃至第１０図は、従来例を示しており、第７
図は、両面プリント基板の断面図、第８１！ｌは、接続
具の斜視図、第９図は、接続具仮止め状態を示す両面プリント基板の
断面図、第１０図は、接続完了状態を示す両面プリント基板の断
面図である。１〜５・・・接続具　　　、　１ａ〜５ａ・・・芯材１
ｂ〜５ｂ・・・フラックス、　　１ｃ〜５ｃ・・・半田
３ｄ・・・溝　　　　　　、　６・・・加工装置７・・
・両面プリント基板、　７ａ、７ｂ・・・透孔７ｅ、７
ｄ・・・導電パターン９・・・受は治具　　　　　　１１・・・カッター１２
・・・加工用爪　　　　、１３・・・押え治具１４・・
・エアブロ−装置

Claims

【特許請求の範囲】

１．導電性を有する芯材とフラックスとを半田で被覆し
てなり、コ字状に折曲された後、プリント基板の表裏両
面に配設された導電パターンを跨ぐように該導電パター
ンの両側に穿設された透孔に挿通され、表面の半田が熔
融することによリプリント基板表裏画の電気的導通部を
形成することを特徴とする両面プリント基板の接続具。
２．接続具を挟持する治具と、該接続具を所定寸法に切
断するカッターと、上記治具に沿って移動し切断された
接続具を前記治具との間で折曲する加工用爪と、これら
に近接して設けられ圧縮空気を吹き付けるエアブロー装
置とからなる接続具の加工装置。