JPH02285602A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品、特に半固定可変抵抗器、トリマコ
ンデンサ、タクトスイッチ等の電子部品であって、部品
本体の下方に延出した複数本の端子のうち所定の端子を
キャリアテープに担持した状態でプリント基板に供給さ
れる電子部品に関する。

従来の技術と課題 従来、この種のキャリアテープ担持供給タイプの電子部
品としては、第８図、第９図に示すものが提供されてい
た。このものは半固定可変抵抗器として例示したもので
、本体２０の下方に１本のコレクタ端子２１と２本の抵
抗体端子２２．２２が延在され、端子２２．２２には接
続用端子２３．２３が接続されている。この接続は、接
続用端子２３の水平部２３ａの先端に形成した連結用突
片２３ｂ、　２３ｂを、端子２２の下端部にかしめるこ
とにより行なわれる。接続用端子２３は水平部２３ａを
介して垂直部２３ｃが本体２０の中心軸を含む平面に整
列される。

この電子部品はベーステープ２４ａと粘着テープ２４ｂ
とからなるキャリアテープ２４に接続用端子２３の下部
を挟着担持され、そのパイロット孔２５を利用して図示
しないプリント基板上方の所定位置まで搬送きれ、接続
用端子２３の垂直部２３ｃをカットした後、自動挿入機
でプリント基板上にマウントされる。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記従来の電子部品にあっては、接続用
端子２３は板材をプレス加工にて成形していたため、専
用のプレス金型等の設備が必要となり、また、切断面に
母材が露出するために半田付は性が悪く、これを解決す
るにはプレス後にメッキ処理する必要があり、結果的に
コストの上昇を招来していた。そして、板状の突片２３
ｂ、　２３ｂを板状の端子２２にかしめることは、この
連結部での接触信頼性を得ること、脱落の防止を図るこ
と等が困難で、電気的接続に支障が発生するおそれを有
していた。

そこで、本発明の課題は、接続用端子の加工に専用のプ
レス金型等の設備が不要で、コストの低減を図ることが
でき、連結部での接触信頼性等の良好なテーピング用の
電子部品を提供することにある。

課題を解決するだめの手段と作用 以上の課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、
接続用端子として横断面が円形又は正方形の線材を使用
すると共に、部品本体の下方に突出した複数本の端子の
うち所定の端子に連結部を形成し、この連結部を接続用
端子にかしめて両者を接続したことを特徴とする。

以上の構成において、接続用端子は横断面が円形又は正
方形のメッキ処理された市販の線材がそのまま使用可能
であり、従来の板材の様な専用のプレス加工が不要で、
母材の露出もなく、プリント基板への半田付けの信頼性
を損なうことがない。

また、かしめ圧着加工を任意の方向から低荷重で行なう
ことができ、抜は止めも確実となり、接触信頼性が向上
する。

特に、接触信頼性に関しては、端子連結部と接統用端子
の少なくともいずれかに錫、半田等の低融点金属のメッ
キ層を形成しておけば、かしめ圧着の後加熱することに
よりメッキ層が溶着し、接触信頼性が一層向上する。ま
た、端子連結部の先端には、接続用端子の先端の挿入を
ガイドするために、外方に広がるガイド部を一体的に形
成すると生産性向上に寄与する。

実施例 以下、本発明に係る電子部品の実施例につき、添付図面
に従って説明する。

第１図、第２図に示す電子部品はテーピング用の半固定
可変抵抗器としたもので、部品本体１の側面からは１本
のコレクタ端子２．２本の抵抗体端子３，３が下方に延
出きれている。抵抗体端子３にはスタンドオフ３ａ及び
連結部３ｂ、　３ｂが形成されている。連結部３ｂ、　
３ｂは端子３の先端両側に形成した幅広部を丸めて円筒
状としたものである。

また、コレクタ端子２にはスタンドオフ２ａが形成され
ている。このスタンドオフ２ａ、　３ａはプリント基板
への実装後、本体１の姿勢を安定させるためである。

一方、テーピング用に接続用端子５，５が準備される。

この接続用端子５は横断面が円形の線材が用いられ、先
端を前記抵抗体端子３の連結部３ｂ。

３ｂに挿入し、この連結部３ｂ、　３ｂを適宜金具でか
しめることにより、端子３，５が接続される（第４図参
照）。

端子３，５の加工は次の如く行なわれる。まず、フープ
材から所定の展開形状に打ち抜かれた端子３がストレー
トな状態で部品本体１ないしは図示しない抵抗体基板に
インサートモールドきれる。

次に、連結部３ｂ、　３ｂが円筒形に成形された後に接
続用端子５の先端が連結部３ｂ、３ｂに挿入され、かし
めが施される。さらに、端子３の根元部が下方に折り曲
げられると共に、連結部３ｂ、　３ｂが内方に折り曲げ
られ、かつ、接続用端子５が部品本体１の中心軸Ｘを含
む平面に整列する様に折り曲げられる。なお、加工手順
はこの手順に限定されるものではない。

電子部品はキャリアテープ１０を構成するベーステープ
１０ａと粘着テープ１０ｂとの間に接続用端子５，５の
下部を挟着担持され、プリント基板に実装する際、パイ
ロット孔１１を利用してプリント基板上方の所定位置ま
で搬送される。そこで、部品本体１あるいは接続用端子
５が自動挿入機に保持され、第１図中−点鎖線Ｙで接続
用端子５をカットした後、各端子２，５．５がプリント
基板のホールに挿入され、きらに必要な長さにカットさ
れ抜は止めの曲げ加工が行なわれ、その後半田付げされ
る。

以上の実施例において、接続用端子５は市販のメッキ済
み丸線をそのまま使用でき、接続用端子を成形するため
の金型等の設備が不要であり、かつ、別途メッキ処理す
ることなくプリント基板へ半田付けすることができる。

また、接続用端子５は断面が円形であるため、かしめ部
分は第４図に示す如く低荷重で容易に変形し、電気的接
続の信頼性が良好で、端子５の脱落も確実に防止できる
かしめ加工が可能である。しかも、いずれの方向からか
しめてもよく、かしめ装置の設計上の自由度が広くなる
。従来の如く接続用端子に板材を使用すると、一定の方
向から高荷重でかしめ加工を行なう必要があり、端子の
抜は止めも特別な形状の加工を必要とする。また、接続
用端子５は横断面が円形であるため、自動挿入機での位
置決め、プリント基板への挿入及び挿入後のカット、曲
げ加工が確実で自動挿入の信頼性が向上する。

一方、端子３の連結部３ｂ、　３ｂは、第５図に示す様
に横断面をＵ形としたものであってもよい。さらに、第
６図に示す様に先端が外方に広がるガイド部３ｄを形成
してもよい。ガイド部３ｄによって接続用端子５の挿入
が容易となる。また、前記各連結部３ｂ、　３ｂはスプ
リングバックの小さい材料を用いればかしめ部分が安定
し、密着による接触信頼性がより向上する。許らに、端
子２，５の両方あるいはいずれかに、予め錫、半田等の
低融点金属のメッキ層を形成しておき、かしめ加工後に
かしめ部を加熱すれは、メッキ層の溶着により接触信頼
性がより向上する。

なお、本発明に係る電子部品は以上の実施例に限定する
ものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更可能であ
る。

端子２，３の形状は種々のものが考えられる。

特に、接続用端子５は横断面が真円でなく楕円等の略円
形、正四角形あるいは略正方形でもよく、この場合連結
部３ｂ、　３ｂはこれらの横断面形状に略対応した形状
とされてもよい。

また、かしめ連結部３ｂ、　３ｂは本体の下に位置する
だけでなく、本体から下方に曲げられたいわゆる側面に
あってもよい。

さらに、本発明は可変抵抗器のみならず、トリマコンデ
ンサ、タクトスイッチ等テーピング用の機器に広く適用
することができる。

発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれは、接続用端
子として横断面が円形又は正方形の線材としたため、専
用のプレス加工やメッキ処理の必要なく、市販のメッキ
済み線材を使用することができ、大幅にコストの低減を
図ることができる。

また、部品本体から延出した端子に連結部を形成し、こ
の連結部をかしめにより接続用端子と接続したため、従
来の板状材のかしめに比べて低荷重で加工でき、かしめ
方向も比較的自由に選択でき、接触信頼性も向上する。

また、本体端子の連結部と接続用端子の少なくともいず
れかに低融点金属のメッキ層を予め形成しておけば、接
続後の加熱により両者の接触信頼性がより向上する。

さらに、端子連結部の先端に外方に広がるカイト部を一
体的に形成すれば、接続用端子の挿入が極めて容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の一実施例をテーピング
した状態の側面図、第２図はその正面図、第３図は端子
連結部の斜視図、第４図は端子連結部を接続用端子にか
しめた状態の断面図、第５図は端子連結部の他の例を示
す斜視図。第６図は端子連結部のさらに他の例を示す斜
視図、第７図は第６図の平面図。第８図は従来の電子部
品をテビングした状態の側面図、第９図はその正面図で
ある。 １・・・部品本体、２・・・コレクタ端子、３用抵抗体
端子、３ｂ・・・連結部、３ｄ・・・ガイド部、５・・
・接続用端子、１０・・・キャリアテープ。 特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．部品本体の下方に延出した複数本の端子のうち所定
   の端子を接続用端子を介してキャリアテープに担持した
   状態でプリント基板に供給される電子部品において、 キャリアテープに担持される接続用端子として横断面が
   円形又は正方形の線材を使用すると共に、前記所定の端
   子に連結部を形成し、この連結部を接続用端子にかしめ
   て両者を接続したこと、を特徴とする電子部品。
2. ２．前記端子連結部と前記接続用端子の少なくともいず
   れかに低融点金属のメッキ層が形成され、このメッキ層
   を溶融して一体化したことを特徴とする請求項１記載の
   電子部品。
3. ３．前記端子連結部の先端に外方に広がるガイド部を一
   体的に形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の
   電子部品。