JPH02260508A - トランス回路基板 - Google Patents
トランス回路基板Info
- Publication number
- JPH02260508A JPH02260508A JP1081153A JP8115389A JPH02260508A JP H02260508 A JPH02260508 A JP H02260508A JP 1081153 A JP1081153 A JP 1081153A JP 8115389 A JP8115389 A JP 8115389A JP H02260508 A JPH02260508 A JP H02260508A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- transformer
- magnetic material
- board
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
この発明はトランス回路基板に関するものであり、特に
小電流の電源装置に於けるトランス回路基板の薄型化に
関するものである＠ ［従来の技術］ 従来の此種トランス回路基板を別紙第４図に示す。基板
（重）の面上にトランス（２）が内管され、チョークコ
イル（３）を取付けである。該基板（１）の裏面側にト
ランジスタやダイオード、或はコンデンサや抵抗等の回
路部品（４）（４）・・・をハンダ付して回路Ｊ＆板を
構成している。
小電流の電源装置に於けるトランス回路基板の薄型化に
関するものである＠ ［従来の技術］ 従来の此種トランス回路基板を別紙第４図に示す。基板
（重）の面上にトランス（２）が内管され、チョークコ
イル（３）を取付けである。該基板（１）の裏面側にト
ランジスタやダイオード、或はコンデンサや抵抗等の回
路部品（４）（４）・・・をハンダ付して回路Ｊ＆板を
構成している。
［発明が解決しようとする課８］
従来のトランスはコアに１次コイル及び２次コイルを巻
回して形成され、占有容積が人であると共に重いという
欠点がある。従って、トランス回路Ｕ板の轟さも大とな
り、電子機器のＴＲｆｆ１も重（なっている。又、チョ
ークコイルの占める容積も大きく、回路基板の小型化に
支障を来たしている。
回して形成され、占有容積が人であると共に重いという
欠点がある。従って、トランス回路Ｕ板の轟さも大とな
り、電子機器のＴＲｆｆ１も重（なっている。又、チョ
ークコイルの占める容積も大きく、回路基板の小型化に
支障を来たしている。
電源装置には小電流の昇圧回路も多数あり、例えばＣＣ
Ｉ）カメラ用の電源回路等ではメイン電源以外は微小電
流であるので、トランスを薄型化して回路基板を小型に
することが要望されている。
Ｉ）カメラ用の電源回路等ではメイン電源以外は微小電
流であるので、トランスを薄型化して回路基板を小型に
することが要望されている。
そこで、小電流の電源装置に於てトランスを薄型化し、
回路基板を可及的に小とするために解決せられるべき技
術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解
決することを目的とする。
回路基板を可及的に小とするために解決せられるべき技
術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解
決することを目的とする。
【Ｂ題を解決するための手段］
この発明は上記目的を達成するために提案せられたもの
であり、銅メッキ及びエツチング処理により、磁性体基
板に第１のコイルを設けると共に磁性体板に第２のコイ
ルを設け、該第１のコイルと第２のコイルとの間に絶縁
体を介装して対向配設し、更に前記磁性体基板に回路部
品を取付けたことを特徴とするトランス回路基板を母供
せんとするものである。
であり、銅メッキ及びエツチング処理により、磁性体基
板に第１のコイルを設けると共に磁性体板に第２のコイ
ルを設け、該第１のコイルと第２のコイルとの間に絶縁
体を介装して対向配設し、更に前記磁性体基板に回路部
品を取付けたことを特徴とするトランス回路基板を母供
せんとするものである。
［作用］
この発明は、磁性体基板に銅メッキ及びエツチング処理
によって第１のコイルを設ける。このとき、同一工程で
配線パターンも形成する。一方、これと同様にして磁性
体板へ銅メッキ処理によって第２のコイルを設ける。そ
して、該磁性体基板の第１のコイルと磁性体板の第２の
コイルとを、絶縁体を介装して対向させた位置に配設す
る。斯（して、第１のコイルと第２のコイルとでトラン
スが構成され、２等フィルは銅メッキ処理で平板状に形
成されるため極めて薄型のトランス回路基板となる。
によって第１のコイルを設ける。このとき、同一工程で
配線パターンも形成する。一方、これと同様にして磁性
体板へ銅メッキ処理によって第２のコイルを設ける。そ
して、該磁性体基板の第１のコイルと磁性体板の第２の
コイルとを、絶縁体を介装して対向させた位置に配設す
る。斯（して、第１のコイルと第２のコイルとでトラン
スが構成され、２等フィルは銅メッキ処理で平板状に形
成されるため極めて薄型のトランス回路基板となる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を別紙添付図面の第１図乃至
第３図に従って詳述する。第１図及び第２図はトランス
回路基板００を示しており、フェライト等の磁性体基板
Ｑ Ｑの表面に、銅メッキ及びエツチング処理にて形成
したトランス（■とチョークコイル（１罎が配設されて
いる。該磁性体基板（ｌ １）の裏面には配線パターン
（図示せず）が設けられ、所定位置にトランジスタやダ
イオード、或はコンデンサや抵抗等の回路部品（ゆ（ロ
）・・・を取付けである。
第３図に従って詳述する。第１図及び第２図はトランス
回路基板００を示しており、フェライト等の磁性体基板
Ｑ Ｑの表面に、銅メッキ及びエツチング処理にて形成
したトランス（■とチョークコイル（１罎が配設されて
いる。該磁性体基板（ｌ １）の裏面には配線パターン
（図示せず）が設けられ、所定位置にトランジスタやダ
イオード、或はコンデンサや抵抗等の回路部品（ゆ（ロ
）・・・を取付けである。
次に、該トランス回路基板（１０）の製造法について説
明する。第３図に於て、先ずフェライト等の磁性体基板
θ０の表面へ銅メッキを施し、エツチングによってスパ
イラル状の第１のコイル（１→並びにコイル（１Ｇを形
成する。このとき、同一工程で銅メッキ処理により、該
磁性体基板θｌ）の両面に配線パターン（図示せず）を
設け、スルーホール（ｒ７）＠・・・を介して前記第１
のコイル（＋ｃ９ＪＱびにコイル（１ｔ９が配線パター
ンに接続される。
明する。第３図に於て、先ずフェライト等の磁性体基板
θ０の表面へ銅メッキを施し、エツチングによってスパ
イラル状の第１のコイル（１→並びにコイル（１Ｇを形
成する。このとき、同一工程で銅メッキ処理により、該
磁性体基板θｌ）の両面に配線パターン（図示せず）を
設け、スルーホール（ｒ７）＠・・・を介して前記第１
のコイル（＋ｃ９ＪＱびにコイル（１ｔ９が配線パター
ンに接続される。
一方、フェライト等の磁性体板（日に銅メッキを施し、
エツチング処理によって該磁性体板（０の裏面に第２の
コイル（鴎を形成すると共に、スルーホール（イ）を介
して該磁性体板（日表面の導電パターンＱＯと接続する
。前記第２のコイル（１及び導電パターンＤＩ）は、磁
性体板（峰の側部に設けられた電極端子＠（２）に接続
されている。
エツチング処理によって該磁性体板（０の裏面に第２の
コイル（鴎を形成すると共に、スルーホール（イ）を介
して該磁性体板（日表面の導電パターンＱＯと接続する
。前記第２のコイル（１及び導電パターンＤＩ）は、磁
性体板（峰の側部に設けられた電極端子＠（２）に接続
されている。
而して、前記第１のコイル（１つ表面へグリーンレジス
ト等の絶縁体の被膜（ハ）を被覆した後に、磁性体板（
Ｉｎを磁性体基板（１１）の第１のコイル０つ表面へ密
着し、電極端子＠（ハ）を磁性体基板（１１）の配線パ
ターンにハンダ付する。斯くして、第１のコイル０→と
第２のコイル（１とが絶縁体の被膜（ハ）を介して対向
配設され、トランス０埠が形成される。尚、第１のコイ
ル（Ｉｃｅのターン数と第２のコイル（時のターン数と
を適宜組合せることにより、トランス（１２の昇圧比を
任意に設定できる。又、前記コイル（１０の表面ヘフエ
ライト等の磁性体板（ロ）を密着して、チョークコイル
θ罎が形成される。然る後、第２図に示したように、磁
性体基板（１１）の裏面へ回路部品Ｈ（Ｍ）・・・をハ
ンダ付してトランス回路基板（１Φが形成される。
ト等の絶縁体の被膜（ハ）を被覆した後に、磁性体板（
Ｉｎを磁性体基板（１１）の第１のコイル０つ表面へ密
着し、電極端子＠（ハ）を磁性体基板（１１）の配線パ
ターンにハンダ付する。斯くして、第１のコイル０→と
第２のコイル（１とが絶縁体の被膜（ハ）を介して対向
配設され、トランス０埠が形成される。尚、第１のコイ
ル（Ｉｃｅのターン数と第２のコイル（時のターン数と
を適宜組合せることにより、トランス（１２の昇圧比を
任意に設定できる。又、前記コイル（１０の表面ヘフエ
ライト等の磁性体板（ロ）を密着して、チョークコイル
θ罎が形成される。然る後、第２図に示したように、磁
性体基板（１１）の裏面へ回路部品Ｈ（Ｍ）・・・をハ
ンダ付してトランス回路基板（１Φが形成される。
尚、この発明は、この発明の精神を逸脱しない限り種々
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
の改変を為す事ができ、そして、この発明が該改変せら
れたものに及ぶことは当然である。
［発明の効果］
この発明は一１ユ記−実施例に詳述したように、磁性体
基板及び磁性体板へ夫々銅メッキ処理を施し、ｍｌのコ
イル及び第２のコイルを設けである。２等コイルは平板
状であるため極めて薄型のトランスが形成され、該トラ
ンスを配設したトランス回路基板の全高を従来型のもの
より著しく小にできる。而も、各コイルは個々に導線を
巻回せずして銅メッキ処理で形成され、製造工程を短縮
できコストダウンにも寄与できる。
基板及び磁性体板へ夫々銅メッキ処理を施し、ｍｌのコ
イル及び第２のコイルを設けである。２等コイルは平板
状であるため極めて薄型のトランスが形成され、該トラ
ンスを配設したトランス回路基板の全高を従来型のもの
より著しく小にできる。而も、各コイルは個々に導線を
巻回せずして銅メッキ処理で形成され、製造工程を短縮
できコストダウンにも寄与できる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示しており、第
１図はトランス回路基板の平面図、第２図は同正面図、
第３図は同分解斜面図である。第４図は従来型のトラン
ス回路基板の正面図である。
１図はトランス回路基板の平面図、第２図は同正面図、
第３図は同分解斜面図である。第４図は従来型のトラン
ス回路基板の正面図である。
Claims (1)
- 銅メッキ及びエツチング処理により、磁性体基板に第
１のコイルを設けると共に磁性体板に第２のコイルを設
け、該第１のコイルと第２のコイルとの間に絶縁体を介
装して対向配設し、更に前記磁性体基板に回路部品を取
付けたことを特徴とするトランス回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081153A JPH02260508A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | トランス回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081153A JPH02260508A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | トランス回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260508A true JPH02260508A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13738492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081153A Pending JPH02260508A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | トランス回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260508A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051327A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | 엘지전자 주식회사 | 가전제품용 회로기판 구조 |
| JP2009049035A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁トランスおよび電力変換装置 |
| JP2010500844A (ja) * | 2006-08-22 | 2010-01-07 | イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド | 伝送線路 |
| JP2011077302A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | コイル及びトランス |
| US9633772B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-04-25 | Gentex Corporation | Solderable planar magnetic components |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1081153A patent/JPH02260508A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040051327A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | 엘지전자 주식회사 | 가전제품용 회로기판 구조 |
| JP2010500844A (ja) * | 2006-08-22 | 2010-01-07 | イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド | 伝送線路 |
| JP4815535B2 (ja) * | 2006-08-22 | 2011-11-16 | イーエムダブリュ カンパニー リミテッド | 伝送線路 |
| JP2009049035A (ja) * | 2007-08-13 | 2009-03-05 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁トランスおよび電力変換装置 |
| JP2011077302A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | コイル及びトランス |
| US9633772B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-04-25 | Gentex Corporation | Solderable planar magnetic components |
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