JPH0226098A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0226098A JPH0226098A JP17502788A JP17502788A JPH0226098A JP H0226098 A JPH0226098 A JP H0226098A JP 17502788 A JP17502788 A JP 17502788A JP 17502788 A JP17502788 A JP 17502788A JP H0226098 A JPH0226098 A JP H0226098A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module board
- latch hole
- mounting
- socket
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関するものであり、特に、面付
は実装パッケージを複数個搭載したモジュール基板を備
えた半導体装置に適用して有効な技術に関するものであ
る。
は実装パッケージを複数個搭載したモジュール基板を備
えた半導体装置に適用して有効な技術に関するものであ
る。
半導体装置の一つに、面付は実装パッケージをまずモジ
ュール基板に複数個面付は実装し、このモジュール基板
を立てた状態でモジュール基板実装用ソケットに組み込
み、さらにそのモジュール基板実装用ソケットをマザー
ボードに実装・することにより、前記面付は実装パッケ
ージの実装密度を高くしたものがある（日経マグロウヒ
ル社発行。
ュール基板に複数個面付は実装し、このモジュール基板
を立てた状態でモジュール基板実装用ソケットに組み込
み、さらにそのモジュール基板実装用ソケットをマザー
ボードに実装・することにより、前記面付は実装パッケ
ージの実装密度を高くしたものがある（日経マグロウヒ
ル社発行。
日経エレクトロニクス、１９８７年９月７日号、ｐｐ９
９〜１０７）。ところで、前記面付は実装パッケージを
上から見た形状は長方形をしているが、前記マザーボー
ドが組み込まれる電子装置の高さを低く抑える必要があ
る場合には、前記面付は実装パッケージはその長辺がマ
ザーボードと平行になるようにモジュール基板に取り付
けられる。
９〜１０７）。ところで、前記面付は実装パッケージを
上から見た形状は長方形をしているが、前記マザーボー
ドが組み込まれる電子装置の高さを低く抑える必要があ
る場合には、前記面付は実装パッケージはその長辺がマ
ザーボードと平行になるようにモジュール基板に取り付
けられる。
前記モジュール基板実装用ソケットには前記モジュール
基板を組み込んだとき、モジュール基板を固定するため
のラッチ（爪）が設けてあり、またモジュール基板の前
記ラッチに対応した位置にはラッチホールが設けられて
いる。すなわち、ラッチホールにラッチを掛けることに
より、モジュール基板がモジュール基板実装用ソケット
に固定されるようになっている。前記モジュール基板は
いわゆるプリント基板であり、これの所定部にドリルや
パンチ等で穴開けして前記ラッチホールが形成される。
基板を組み込んだとき、モジュール基板を固定するため
のラッチ（爪）が設けてあり、またモジュール基板の前
記ラッチに対応した位置にはラッチホールが設けられて
いる。すなわち、ラッチホールにラッチを掛けることに
より、モジュール基板がモジュール基板実装用ソケット
に固定されるようになっている。前記モジュール基板は
いわゆるプリント基板であり、これの所定部にドリルや
パンチ等で穴開けして前記ラッチホールが形成される。
そして、前記モジュール基板のラッチホールの径および
ラッチホールの中心からモジュール基板を立てたときの
底辺までの高さは規格化されていて、ソケットの互換が
できるようになっている。
ラッチホールの中心からモジュール基板を立てたときの
底辺までの高さは規格化されていて、ソケットの互換が
できるようになっている。
本発明者は、前記モジュール基板のラッチホールについ
て検討した結果、次の問題点を見出した。
て検討した結果、次の問題点を見出した。
すなわち、前記のように、ラッチホールの径およびその
ラッチホールの中心からモジュール基板を立てたときの
底辺までの高さは、規格化されていて変えることができ
ない。また、前記のように。
ラッチホールの中心からモジュール基板を立てたときの
底辺までの高さは、規格化されていて変えることができ
ない。また、前記のように。
電子装置の高さを低く抑える場合には、面付は実装パッ
ケージを横にした状態でモジュール基板に搭載されるが
、このときはモジュール基板を立てたときの底辺から上
辺までの高さも低くされるので、ラッチホールの上側の
縁からモジュール基板の上辺までの間隔が小さくる。こ
のため、モジュール基板にドリルやパンチ等でラッチホ
ールを開けるときに、そのラッチホールからモジュール
基板の上辺にかけてクラックが入り易くなる。クラック
が入ると、モジュール基板の表面のソルダーレジストが
剥がれ易くなり、水分が浸入して中の配線を腐食させて
しまうという問題があった。
ケージを横にした状態でモジュール基板に搭載されるが
、このときはモジュール基板を立てたときの底辺から上
辺までの高さも低くされるので、ラッチホールの上側の
縁からモジュール基板の上辺までの間隔が小さくる。こ
のため、モジュール基板にドリルやパンチ等でラッチホ
ールを開けるときに、そのラッチホールからモジュール
基板の上辺にかけてクラックが入り易くなる。クラック
が入ると、モジュール基板の表面のソルダーレジストが
剥がれ易くなり、水分が浸入して中の配線を腐食させて
しまうという問題があった。
本発明の目的は、モジュール基板にクラックが入るのを
防止して半導体装置の信頼性を向上することにある。
防止して半導体装置の信頼性を向上することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、パッケージが複数個搭載されたモジュール基
板の所定位置にラッチホールを設け、前記モジュール基
板をマザーボードに立てて実装するためのモジュール基
板実装用ソケットの前記ラッチホールと対応した位置に
ラッチを設けた半導体装置において、前記モジュール基
板のラッチホールの縁の一部分から前記モジュール基板
の上辺までの間を取り去ったものである。
板の所定位置にラッチホールを設け、前記モジュール基
板をマザーボードに立てて実装するためのモジュール基
板実装用ソケットの前記ラッチホールと対応した位置に
ラッチを設けた半導体装置において、前記モジュール基
板のラッチホールの縁の一部分から前記モジュール基板
の上辺までの間を取り去ったものである。
上述した手段によれば、モジュール基板の上辺とラッチ
ホールの間のクラックが入り易い部分が予じめ取り除か
れているので、モジュール基板にクラックが入るのを防
止できる。これにより、半導体装置の信頼性を向上でき
る。
ホールの間のクラックが入り易い部分が予じめ取り除か
れているので、モジュール基板にクラックが入るのを防
止できる。これにより、半導体装置の信頼性を向上でき
る。
以下、本発明の一実施例の半導体装置を図面を用いて説
明する。
明する。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置のモジュール
基板の平面図、 第２図は、第１図に示したモジュール基板が組み込まれ
るモジュール基板実装用ソケットの斜視図、 第３図は、第１図に示したモジュール基板及び第２図に
示したモジュール基板実装用ソケットの一部を拡大して
示した斜視図である。
基板の平面図、 第２図は、第１図に示したモジュール基板が組み込まれ
るモジュール基板実装用ソケットの斜視図、 第３図は、第１図に示したモジュール基板及び第２図に
示したモジュール基板実装用ソケットの一部を拡大して
示した斜視図である。
第１図において、１は面付は実装型パッケージ（以下、
単にパッケージという）であり、半導体チップをレジン
モールドして形成したものである。
単にパッケージという）であり、半導体チップをレジン
モールドして形成したものである。
１００は前記パッケージ１を複数個搭載したモジュール
基板（いわゆるプリント基板）であり、エポキシ樹脂を
主体とし、図示していないが、その表面には複数本の導
体配線が延在しており、さらにその上はソルダーレジス
ト膜が覆っている。１０５はモジュール基板１００の下
辺１０４に沿って設けられた電極であり、モジュール基
板１００を第２図に示したモジュール基板実装用ソケッ
ト（以下、単にソケットという）２００に組み込んだと
きにそれの電極２４０に接続される部分である。ソケッ
ト２００の電極２４０はリードピン２３０に接続されて
いる。ソケット２００はプラスティックからなっている
。第１図に示したように、パッケージ１の平面パターン
は長方形をしているが、その長辺がモジュール基板１０
０の上辺１０３あるいは下辺１０４と平行になるように
モジュール基板１００に搭載されている。１０２はモジ
ュール基板１００をソケット２００に組み込むときに向
きを間違えないようにするためのインデックスであり、
ここに第３図に示した向き案内板２１２が係合するよう
になっている。２１０および２２０はモジュール基板１
００を支持するための支持部材であり、支持部材２１０
と支持部材２２０とが組になってソケット２００の両側
にそれぞれ２組ずつ設けられている。前記向き案内板２
１２は第２図に示されたソケット２００の右側の支持部
材２１０のみに設けられている。ソケット２００の両側
のそれぞれの支持部材２１０には第３図に示したラッチ
２１１が設けられており、これに対応してモジュール基
板１００にラッチホール１０１が設けられている。そし
て、モジュール基板１００をソケット２００に組み込む
と、ラッチ２１１がラッチホール１０１に掛って、モジ
ュール基板１００を下へ押し付けるようになっている。
基板（いわゆるプリント基板）であり、エポキシ樹脂を
主体とし、図示していないが、その表面には複数本の導
体配線が延在しており、さらにその上はソルダーレジス
ト膜が覆っている。１０５はモジュール基板１００の下
辺１０４に沿って設けられた電極であり、モジュール基
板１００を第２図に示したモジュール基板実装用ソケッ
ト（以下、単にソケットという）２００に組み込んだと
きにそれの電極２４０に接続される部分である。ソケッ
ト２００の電極２４０はリードピン２３０に接続されて
いる。ソケット２００はプラスティックからなっている
。第１図に示したように、パッケージ１の平面パターン
は長方形をしているが、その長辺がモジュール基板１０
０の上辺１０３あるいは下辺１０４と平行になるように
モジュール基板１００に搭載されている。１０２はモジ
ュール基板１００をソケット２００に組み込むときに向
きを間違えないようにするためのインデックスであり、
ここに第３図に示した向き案内板２１２が係合するよう
になっている。２１０および２２０はモジュール基板１
００を支持するための支持部材であり、支持部材２１０
と支持部材２２０とが組になってソケット２００の両側
にそれぞれ２組ずつ設けられている。前記向き案内板２
１２は第２図に示されたソケット２００の右側の支持部
材２１０のみに設けられている。ソケット２００の両側
のそれぞれの支持部材２１０には第３図に示したラッチ
２１１が設けられており、これに対応してモジュール基
板１００にラッチホール１０１が設けられている。そし
て、モジュール基板１００をソケット２００に組み込む
と、ラッチ２１１がラッチホール１０１に掛って、モジ
ュール基板１００を下へ押し付けるようになっている。
一方、支持部材２２０には前出防止突起２２１が設けて
あり、これでモジュール基板１００が前に出るのを防止
している。モジュール基板１００をソケット２００に組
み込んだ後、そのソケット２００のリードピン２３０を
図示していないマザーボードの穴に差し込んで実装する
。モジュール基板１００はマザーボードに立てたように
実装される。なお、第３図に示されているモジュール基
板１００は、パッケージ１が搭載されている側の面と反
対側の面が示されている。２はパッケージ１のアウター
リードである。
あり、これでモジュール基板１００が前に出るのを防止
している。モジュール基板１００をソケット２００に組
み込んだ後、そのソケット２００のリードピン２３０を
図示していないマザーボードの穴に差し込んで実装する
。モジュール基板１００はマザーボードに立てたように
実装される。なお、第３図に示されているモジュール基
板１００は、パッケージ１が搭載されている側の面と反
対側の面が示されている。２はパッケージ１のアウター
リードである。
第１図及び第３図に示したように、本実施例のラッチホ
ール１０１は、その縁の一部から上辺１０３までの部分
１０１Ａを取り去って、Ｕの字型にしである。すなわち
、ラッチホール１０１を形成するときの応力等によって
クラックが入り易い部分を予め取り除いである。ラッチ
ホール１０１がＵの字型をしているため、その下端は半
円形になっているが、その曲率中心からソケット１００
の下辺までの高さｈは規格化されている。
ール１０１は、その縁の一部から上辺１０３までの部分
１０１Ａを取り去って、Ｕの字型にしである。すなわち
、ラッチホール１０１を形成するときの応力等によって
クラックが入り易い部分を予め取り除いである。ラッチ
ホール１０１がＵの字型をしているため、その下端は半
円形になっているが、その曲率中心からソケット１００
の下辺までの高さｈは規格化されている。
以上、説明したように、パッケージ１が複数個搭載され
たモジュール基板１００の所定位置にラッチホール１０
１を設け、前記モジュール基板１００をマザーボードに
立てて実装するためのモジュール基板実装用ソケット２
００の前記ラッチホール１０１と対応した位置にラッチ
２１１を設けた半導体装置において、前記モジュール基
板１００のラッチホール１０１の縁の一部分から前記モ
ジュール基板１００の上辺１０３までの間を取り去った
ことにより、モジュール基板１００の上辺１０３とラッ
チホール１０１の間のクラックが入り易い部分が取り除
かれているので、そこにクラックが入るのを防止できる
。これにより、ソルダーレジスト膜が剥がれたり、また
そのソルダーレジスト膜が剥がれた部分から水分が浸入
して導体配線を腐食させることがなくなるので、半導体
装置の信頼性を向上できる。
たモジュール基板１００の所定位置にラッチホール１０
１を設け、前記モジュール基板１００をマザーボードに
立てて実装するためのモジュール基板実装用ソケット２
００の前記ラッチホール１０１と対応した位置にラッチ
２１１を設けた半導体装置において、前記モジュール基
板１００のラッチホール１０１の縁の一部分から前記モ
ジュール基板１００の上辺１０３までの間を取り去った
ことにより、モジュール基板１００の上辺１０３とラッ
チホール１０１の間のクラックが入り易い部分が取り除
かれているので、そこにクラックが入るのを防止できる
。これにより、ソルダーレジスト膜が剥がれたり、また
そのソルダーレジスト膜が剥がれた部分から水分が浸入
して導体配線を腐食させることがなくなるので、半導体
装置の信頼性を向上できる。
なお、ラッチホール１０１は、第４図乃至第６図に示し
たような形状をしたものであってもよい。
たような形状をしたものであってもよい。
第４図乃至第６図は、第１図及び第３図に示したモジュ
ール基板１００と異るモジュール基板１００の平面図で
ある。
ール基板１００と異るモジュール基板１００の平面図で
ある。
以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
モジュール基板の上辺とラッチホールの間に応力が加る
ことかないので、′そこにクラックが入るのを防止でき
る。これにより、半導体装置の信頼性を向上できる。
ことかないので、′そこにクラックが入るのを防止でき
る。これにより、半導体装置の信頼性を向上できる。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置のモジュール
基板の平面図、 第２図は、第１図に示したモジュール基板が組み込まれ
るモジュール基板実装用ソケットの斜視図。 第３図は、第１図に示したモジュール基板及び第２図に
示したモジュール基板実装用ソケットの一部を拡大して
示した斜視図。 第４図乃至第６図は、第１図及び第３図に示したモジュ
ール基板１００と異るモジュール基板１００の平面図で
ある。 図中、１・・・パッケージ、１００・・・モジュール基
板。 １０１・・・ラッチホール、１０２・・・インデックス
、１０５・・・電極、２００・・・ソケット、２１０．
２２０・・・支持部材、２４０・・電極、２１１・・・
ラッチ、２２１・・・支持突起、２１２・・・同第２図 第１ 第３図 第４ 図 第５図
基板の平面図、 第２図は、第１図に示したモジュール基板が組み込まれ
るモジュール基板実装用ソケットの斜視図。 第３図は、第１図に示したモジュール基板及び第２図に
示したモジュール基板実装用ソケットの一部を拡大して
示した斜視図。 第４図乃至第６図は、第１図及び第３図に示したモジュ
ール基板１００と異るモジュール基板１００の平面図で
ある。 図中、１・・・パッケージ、１００・・・モジュール基
板。 １０１・・・ラッチホール、１０２・・・インデックス
、１０５・・・電極、２００・・・ソケット、２１０．
２２０・・・支持部材、２４０・・電極、２１１・・・
ラッチ、２２１・・・支持突起、２１２・・・同第２図 第１ 第３図 第４ 図 第５図
Claims (1)
- １．パッケージが複数個搭載されたモジュール基板の所
定位置にラッチホールを設け、前記モジュール基板をマ
ザーボードに立てて実装するためのモジュール基板実装
用ソケットの前記ラッチホールと対応した位置にラッチ
を設けた半導体装置において、前記モジュール基板のラ
ッチホールの縁の一部分から前記モジュール基板の上辺
までの間を取り去ったことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17502788A JPH0226098A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17502788A JPH0226098A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226098A true JPH0226098A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=15988936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17502788A Pending JPH0226098A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226098A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006327761A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Tcm Corp | フォーク用ガタ防止装置 |
| JP2006335533A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Tcm Corp | フォーク用ガタ防止装置 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17502788A patent/JPH0226098A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006327761A (ja) * | 2005-05-26 | 2006-12-07 | Tcm Corp | フォーク用ガタ防止装置 |
| JP2006335533A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Tcm Corp | フォーク用ガタ防止装置 |
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