JPH022610A - 光電子転写装置および光電子転写方法 - Google Patents

光電子転写装置および光電子転写方法

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JPH022610A
JPH022610A JP63148945A JP14894588A JPH022610A JP H022610 A JPH022610 A JP H022610A JP 63148945 A JP63148945 A JP 63148945A JP 14894588 A JP14894588 A JP 14894588A JP H022610 A JPH022610 A JP H022610A
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JP
Japan
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wafer
pattern
exposure
photoelectronic
slit
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JP63148945A
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Akio Yamada
章夫 山田
Juichi Sakamoto
坂本 樹一
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Priority to DE68922929T priority patent/DE68922929T2/de
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Priority to US07/327,728 priority patent/US5023462A/en
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70375Multiphoton lithography or multiphoton photopolymerization; Imaging systems comprising means for converting one type of radiation into another type of radiation

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光電子転写装置及び光電子転写方法の改良、特に、光電
子転写マスクとウェーハとの間に、スリ7)が設けられ
ている光電子転写装置の改良に関し、 光電子転写マスクとウェーハとに、各パターン毎にマー
クを設け、このマークを使用して光電子転写マスクとウ
ェーハとの位置合わせを行うのみで、パターンの各領域
の転写条件と補正条件とを演算し、パターンの各領域を
連続して光電子転写することのできる光電子転写装置と
、この光電子転写装置を使用してなす光電子転写方法と
を提供することを目的とし、 光源と、該光源の光を受けて電子を放出するパターンを
有する露光パターン領域とその両側に設けられた第1、
第2の整合パターンとを有する光電子転写マスク2と、
前記放出電子を受けて露光され対応する第1.第2の整
合パターンを有するウェーハを支持するウェーハ支持台
と、該ウェーハと前記光電子転写マスクとの間に配置さ
れ前記電子が通過可能なスリットを有するスリット付電
極板と、該光電子転写マスク及び該ウェーハ支持台と該
スリット付1i極板との相対位置を変える駆動手段Mと
、前記光電子転写マスク上の前記第1、第2の整合パタ
ーンと該ウェーハ上の対応する第1、第2の整合パター
ンとの相対位置を検知し該第1の整合パターンにおける
第1の露光条件と該第2の整合パターンにおける第2の
n光条件とを演算し、該光電子転写マスク及び該うエー
ハ支持台と該スリット付電極板との相対位置を変えなが
ら前記スリットに対応する領域を露光する時、当該露光
される領域と該第1、第2の整合パターンとの相対距離
及び第1、第2の露光条件から当該露光される領域の露
光条件を求める演算手段と、該演算手段の出力にもとづ
いて前記電子に補正を与える手段とを存することを特徴
とする光電子転写装置と、これを使用してなす光電子転
写方法とをもって構成される。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光電子転写装置とこの光電子転写装置を使用
してなす光電子転写方法との改良に関し、特に光電子転
写マスクとウェーハとの間にスリットが設けられている
光電子転写装置とこの光電子転写装置を使用してなす光
電子転写方法との改良に関する。
〔従来の技術] 第5図参照 光電子転写技術は、マスク像を光電子ビームをもってウ
ェーハ上に転写する技術であり、その原理を図を参照し
て説明する。収束コイル5の作る平行磁場H(図の上下
方向)の中に、磁場Hと直角に、光電子転写マスク2と
電子線感光剤81が塗布されているウェーハ8とが平行
に向かい合って配置され、電源4によって、光電子転写
マスク2が負電位となり、ウェーハ8が正電位となるよ
うに、電圧が印加される。光電子転写マスク2は、石英
板等の透明基板zl上にクローム等の紫外線吸収体22
からなる転写すべきパターンが形成され、その上に、紫
外線の照射によって電子を放出するヨー化セシウム、恨
、白金等の光電子放出材料からなる膜23が被着されて
いる。透明基板21上に、光ビーム発生手段1の発生す
る紫外線を照射すると、パターンの無い領域から、すな
わち、紫外線吸収体22の形成されていない領域に被着
されている光電子放出材料からなる膜23から、電子2
4が放出される。光電子転写マスク2の1点から出た電
子24は、電源4によって発生される電場と収束コイル
5によって発生される磁場Hとによって、螺旋を描いて
ウェーハ8に向かって進み、ウェーハ8上の1点に集束
し、光電子転写マスク2のパターンがウェーハ8上に正
確に転写される。
第4図参照 図は従来技術に係る光電子転写装置の構成図である。1
は紫外線ランプと光集束系とからなる光ビーム発生手段
であり、2は光ビーム発生手段1の発生する光ビームに
対して移動可能に配置された光電子転写マスクであり、
3はスリット付電極板であり、4はスリット付電極板3
と光電子転写マスク2との間に電位差を与える電位差印
加手段であり、5は光電子転写マスク2に直交する方向
に磁界Hを発生する磁界発生手段であり、6はウェーハ
8を支持し、スリット付電極板3と平行に移動可能なウ
ェーハ支持台であり、7は転写されるパターンの、ゲイ
ン、オフセット、ローテーション、台形変形等を補正す
る電界・磁界制御手段であり0.9は磁界、電界及び光
電子転写マスク2とスリット付電極板3との距離を調整
する集束系制御手段であり、10はウェーハ8に設けら
れたマークからの反射電子を読み取るマーク位置読み取
り手段である。
この光電子転写装置が開発される以前は、スリット付電
極板3が設けられておらず、光電子転写マスク2とウェ
ーハ支持台6との間に電位差を与える電位差印加手段4
によって電位差が与えられ、これによって発生する電界
と、磁界発生手段5によって発生する磁界とによって、
光照射により光電子転写マスク2から放出される電子が
加速偏向され、ウェーハ支持台6に支持されたウェーハ
8上に集束し、ウェーハ8上に塗布されているレジスト
膜を露光し、所望のパターンを転写していた。
ところが、光電子転写マスク2とウェーハ8との間に印
加される高電圧によって、両者間に火花放電が発生し、
ウェーハ8上に塗布されているレジストが飛散して光電
子転写マスク2を汚染する等の問題が発生した。そこで
、前記のように、光電子転写マスク2とウェーハ8との
間にスリット付電極板3を設け、光電子転写マスク2と
スリット付電極板3との間に電位差を与える電位差印加
手段4によって電位差を与えて電界を発生し、この電界
と磁界発生手段5によって発生する磁界とによって、光
電子転写マスクから放出される電子を加速偏向し、スリ
ット付電極13のスリット部において一旦集束させ、そ
の電子をさらに磁界の作用によってウェーハ8上に集束
させて露光する光電子転写装置が開発された。
〔発明が解決しようとする課題〕
ウェーハ8上にパターンを転写する場合に、従来は、光
電子転写マスクのパターン周囲に設けられたマークと、
これに対応してウェーハに設けられたマークとを位置合
わせして、転写条件を演算し、この転写条件をもって、
パターン全体を一括露光転写していた。しかし、スリッ
ト付電極板を有する光電子転写装置を使用する場合には
、−度に露光転写できる範囲が、スリットの面積に、例
えば幅1閣長さ30mに、制限され、パターン全体を−
括露光転写することはできない。
本発明の目的は、この欠点を解消することにあり、スリ
ット付iii板を有する光電子転写装置においても、従
来の方法と同様に、光電子転写マスクとウェーハとに、
各パターン毎にマークを設け、このマークを使用してマ
スクとウェーハとの位置合わせを行うのみで、パターン
各領域の転写条件と補正条件とを演算し、パターン各領
域を連続して光電子転写することのできる光電子転写装
置と、この光電子転写装置を使用してなす光電子転写方
法とを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的は、下記の構成を存する光電子転写装置と光
電子転写方法とによって達成される。
本発明に係る光電子転写装置は、光源(1)と、咳光g
、 (1)の光を受けて電子を放出するパターンを有す
る露光パターン領域と、その両側に設けられた第1、第
2の整合パターンとを有する光電子転写マスク(2)と
、前記放出電子を受けて露光され、対応する第1、第2
の整合パターンを存するウェーハ(8)を支持するウェ
ーハ支持台(6)と、酸ウェーハ(8)と前記光電子転
写マスク(2)との間に配置され、前記電子が通過可能
なスリットを存するスリット付電極板(3)と、該光電
子転写マスク(2)及び該ウェーハ支持台(6)と該ス
リット付電極板(3)との相対位置を変える駆動手段(
M)と、前記光電子転写マスク(2)上の前記第1、第
2の整合パターンと、該ウェーハ(8)上の対応する第
1、第2の整合パターンとの相対位置を検知し、該第1
の整合パターンにおける第1の露光条件と該第2の整合
パターンにおける第2の露光条件とを演算し、該光電子
転写マスク(2)及び咳ウェーハ支持台(6)と該スリ
ット付電極板(3)との相対位置を変えながら前記スリ
ットに対応する領域を露光する時、当該露光される領域
と該第1、第2の整合パターンとの相対距離及び第1、
第2の露光条件から当該露光される?■域の露光条件を
求める演算手段(13)と、該演算手段(13)の出力
にもとづいて前記電子に補正を与える電界・磁界制御手
段(7)とを存することを特徴とする光電子転写装置で
ある。
本発明に係る光電子転写方法は、光源(1)と、該光源
(1)の光を受けて電子を放出するパターンを有する露
光パターン領域と、その両側に設けられた第1、第2の
整合パターンとを有する光電子転写マスク(2)と、前
記放出電子を受けて露光され対応する第1、第2の整合
パターンを有するウェーハ(8)を支持するウェーハ支
持台(6)と、酸ウェーハ(8)と前記光電子転写マス
ク(2)との間に配置され、前記電子が通過可能なスリ
ットを有するスリット付電極板(3)と、該光電子転写
マスク(2)及び該ウェーハ支持台(6)と該スリット
付電極板(3)との相対位置を変える駆動手段(M)と
を有する光電子転写装置を用い、該光電子転写マスク(
2)上の第1、第2の整合パターンと、該ウェーハ(8
)上の対応する第1、第2の整合パターンとの相対位置
を検知する工程と、該相対位置に基づいて該第1、第2
の整合パターンにおける第1、第2の露光条件をそれぞ
れ求める工程と、該駆動手段(M)によりスリット位置
を移動しながら露光するに際し、該第1、第2の露光条
件から該スリット位置に対応する露光領域の位置に基づ
いて得られる露光条件により、前記電子をウェーハに照
射する工程とを有することを特徴とする光電子転写方法
である。
上記の光電子転写方法において、前記第1、第2の露光
条件がT、 、T、の場合に、前記スリット位置に対応
する露光領域の露光条件TをT=(1−χ)TI +χ
T2 (但し、第1、第2の整合パターン間の距離を1とし、
露光領域の位置が第2の整合パターンからχの距離とす
る。) とすることが、有利である。
[作用] 第3a図、第3b図参照 光電子転写マスク2に設けられたパターンPMの移動方
向(図に矢印をもって示す)の前方で、しかも、スリッ
ト付電極板3のスリットSと平行する線上に、マークA
、Bを設け、同様に、パターンPMの移動方向(図に矢
印をもって示す)の後方にマークC,Dを設け、これら
のマーク位置をマスクマーク位置記憶手段1](第1図
、第2図参照)に記憶する。第3a図に示すとおり、マ
ークA、B、C,Dに対応してウェーハ8上のN番目の
パターンにマークaN s  bN %c、、、dNを
設け、光電子転写マスク2とウェーハ支持台6に支持さ
れたウェーハ8とを、図に二つの矢印をもって示すよう
に、同一方向に移動し、光電子転写マスク2上のマーク
A、、Bとウェーハ8上のマークa、+、b、、とスリ
ット付電極板3のスリットSとが重なったところで、マ
ーク位置読み取り手段10(第1図、第2図参照)を使
用して、ウェーハ8上のマークaN、bNの位置を読み
取り、その情報をウェーハマーク位置記憶手段12(第
1図、第2図参照)に記憶する。さらに、第3b図に示
すとおり、光電子転写マスク2とウェーハ8とを、図に
二つの矢印をもって示すように、同一方向に移動して、
同様にウェーハ8上のマークCM、dNの位置を読み取
り、ウェーハマーク位置記憶手段12(第1図、第2図
参照)に記f、Qする。
露光するにあたり、あらかじめマスクマーク位置が記憶
されているマスクマーク位置記憶手段1](第1図、第
2図参照)とウェーハマーク位置記憶手段12(第1図
、第2図参照)とに記憶された情報にもとづいて、演算
手段13(第1図、第2図参照)において、マークaN
sbHとマークCM、dNとにおける転写条件と補正条
件とを演算し、さらに、マークaNxbNを結ぶライン
とマークCHSdHを結ぶラインとに挾まれた線域に対
応する転写条件と補正条件とを補間法を使用して演算し
、転写条件を集束系制御手段9(第1図、第2図参照)
に、補正条件を電界・磁界制御手段7(第1図、第2図
参照)に入力する。光電子転写マスク2とウェーハ8と
を同一方向(図中矢印)に移動しながらスリットを介し
て露光すれば、前記の集束系制御手段9(第1図、第2
図参照)によって転写条件が、また、電界・磁界制御手
段7(第1図、第2図参照)によって補正条件が、露光
されるパターンの各領域に対応して連続的に制御され、
パターンPMの全範囲にわたって適正な露光転写がなさ
れる。ウェーハ8上に多数のパターンを露光転写する場
合には、各パターンについて上記工程を操り返してもよ
いが、初めにすべてのパターンのマーク位置を検出して
ウェーハマーク位置記憶手段12(第1図、第2図参照
)に記憶しておき、露光するにあたり、転写する全領域
の転写条件と補正条件とを、演算手段13(第1図、第
2図参照)をもって演算し、その出力をもって集束系制
御手段9(第1図、第2図参照)と電界・磁界制御手段
7(第1図、第2図参照)とを制御することによって、
すべてのパターンを連続して露光転写することができる
[実施例] 以下、図面を参照しつ\、本発明の二つの実施例に係る
光電子転写装置と、これを使用してなす光電子転写方法
について説明する。
】」:医 第1図参照 1は紫外線ランプと光集束系とからなる光ビーム発生手
段であり、2は光ビーム発生手段lの発生する光ビーム
に対して移動可能に配置された光電子転写マスクであり
、透明基板上にクローム等の光吸収体からなるパターン
が形成され、その上にヨー化セシウム、銀、白金等の光
電子放出材からなる膜が形成され、光が照射されると、
光吸収体のない領域の光電子放出材から光電子を放出す
る光電子転写マスクである。3はスリット付電極板であ
り、4はスリット付電極板3と光電子転写マスク2との
間に電位差を与える手段であり、5は光電子転写マスク
2に直交する方向に磁界を発生する磁界発生手段であり
、6はウェーハ8を支持し、スリット付電極板3と平行
に移動可能なウェーハ支持台であり、7は転写されるパ
ターンの、ゲイン、オフセット、ローテーション、台形
変形等を補正する電界・磁界制御手段であり、9は磁界
、電界および光電子転写マスク2とスリット付電極板3
との距離を調整する集束系制御手段であり、10はウェ
ーハ8に設けられたマークからの反射電子を読み取るマ
ーク位置読み取り手段である。14は真空ポンプ系に接
続された真空容器であって、真空容器内の圧力は10−
 ’Torr程度に保持される。また、15はウェーハ
支持台6及びマスク2をスリット付1i極板3に対して
移動させるモータMを制御する制御部である。
第6a図、第6b回参照 第6a図は、光電子転写マスク2に付する、本発明の要
旨に係るマークの位置を示す図であり、第6b図は、上
記の光電子転写マスク2を使用して露光されるウェーハ
上に、上記のマークと対応して付されるマークの位置を
示す図である。
図において、光電子転写マスク2には、各パターン毎に
その移動方向(図に矢印をもって示す)の前方に、例え
ば二つのマークA、Bが設けられ、移動方向(図に矢印
をもって示す)の後方に、同様に、マークC,Dが設け
られる。これらのマークは、この領域に光が照射される
と、これらの領域に対応して電子が放出される。マーク
A、BとマークC,Dとは、図に示すようにマスク移動
方向と直角をなす方向に相互に位置をずらせて設けられ
る。ウェーハ8上にも、光電子転写マスク2のマークA
、、B、CSDに対応してマークa、b、c、dを設け
る。ステップアンドリピート方式によりウェーハ上に形
成されるN−1番目のパターンに対してはマークa、、
−1% tlN−1% CM−1、dN−1を設け、N
番目のパターンに対してはマークaN% bN % C
M 、dNを設け、N+1番目のパターンに対してはa
w++ 、bs*+ % C++++、dN*+を設け
る。N−1番目のパターンのマークc8−3とN番目の
パターンのマークaNとが重ならないように、また、N
−1番目のパターンのマークdN−1とN番目のパター
ンのマークbwとが重ならないように、マークaH,b
、lとマークCM−+ 、d)1−1 とは図に示すよ
うにマスク移動方向(図に矢印をもって示す)と直角を
なす方向に相互に位置をずらして形成する必要がある。
このため、これと対応する光電子転写マスク2のマーク
A、BとC,Dとは、図に示すようにずらせて形成する
必要があるわけである。
第3a図、第3b図再参照 光電子転写マスク2のマークA、B、C,Dの位置情報
はマスクマーク位置記憶手段1](第1図、第2図参照
)に記憶される。光電子転写マスク2とウェーハ8とを
同一方向c図に2つの矢印をもって示す)に同一速度を
もって移動し、マークA、BとスリットSとマークa、
、、b、、とが重なったところで、マーク位置読み取り
手段10(第1図、第2図参照)をもってウェーハ8上
のマークaHzbHの位置が読み取られ、ウェーハマー
ク位置記憶手段12(第1図、第2図参照)に記憶され
る。光電子転写マスク2とウェーハ8とを、さらに移動
し、同様にウェーハ8上のマークC8、dmの位置もウ
ェーハマーク位置記憶手段12(第1図、第2図参照)
に記憶される。マスクマーク位置記憶手段1](第1図
、第2図参照)とウェーハマーク位置記憶手段12(第
1図、第2図参照)との情報にもとづいて、演算手段1
3(第1図、第2図参照)をもって、ウェーハ8のマー
クa8、bn、cs、dMにおける電界、磁界等の転写
条件と、ゲインとオフセットとローテーションと台形変
形とを補正する補正条件とを演算し、さらに、マークa
NsbNを結ぶラインとマークC8、d8を結ぶライン
とに挾まれた領域における転写条件と補正条件とを補間
法を使用して演算する。
具体的には、マスクのマークA、Bがウェーハのマーク
a、、、b、、に転写されるための転写条件をT + 
(χ、)とし、マークC,DがウェーハのマークCN5
dHに転写されるための転写条件をT z (χN)と
すると、スリットに対応するn光領域の位置がマークC
N、d、4から距離χ(マークa、、、t+、とマーク
CHs d Nの距離を1とする)の点における露光条
件Tは、 T−(1−χ)T1(χN)+χT、(χ、)から求め
られる。これらの転写条件を集束系制御手段9(第1図
、第2図参照)に、また、補正条件を電界・磁界制御手
段7(第1図、第2図参照)に、それぞれ、人力する。
パターンを露光するにあたり、光電子転写マスク2とウ
ェーハ8とを同一方向に同一速度をもって移動させなが
ら光ビームを照射すれば、前記集束系制御手段9(第1
図、第2図参照)によって転写条件が、また、電界・磁
界制御手段7(第1図、第2図参照)によって補正条件
が、パターンの各領域に対応して自動的に制御され、パ
ターンの全範囲が適正に露光転写される。
複数個のパターンを露光転写する場合は、上記工程を各
パターンについて繰り返してもよいが、初めにすべての
ウェーハパターンのマーク位置を検出してウェーハマー
ク位置記憶手段12(第1図、第2図参照)に記憶し、
露光するにあたり、露光するすべての領域に対応する転
写条件と補正条件とを前記のように演算手段13(第1
図、第2回参照)において演算し、転写条件を集束系制
御手段9(第1図、第2図参照)に、また、補正条件は
電界・磁界制御手段7(第1図、第2図参照)に入力す
ることによって、すべてのパターンを連続して露光する
こともできる。
さらに、全ての領域に対応する転写条件と補正条件とに
ついての露光条件を求めておいて、スリット位置を移動
させながら、その露光条件にもとづいて露光してもよい
m殊 第2図参照 磁界発生手段5に永久磁石を使用して真空槽14の上下
に配置し、露光する光を光電子転写マスク2の表面に照
射する構造とし、その他の構造は第1例と同一とする。
第2例においては、光がウェーハ8に直接入射される可
能性が少なく、したがって、ウェーハ8が光によって不
所望に露光される可能性が少いと云う特徴を有する。こ
の構成の光電子転写装置を使用してなす光電子転写方法
は、第1例の場合と同様である。
[発明の効果] 本発明に係る光電子転写装置は、光電子転写装置をもっ
て露光されるウェーハと光電子転写マスクとに、各パタ
ーン毎にその移動方向の前後にマークを設け、光電子転
写マスクのマーク位置情報をマスクマーク位置記憶手段
に記憶し、ウェーハのマーク位置を、露光に先立ちマー
ク位置読み取り手段をもって読み取ってウェーハマーク
位置記憶手段に記憶し、光電子転写するにあたり、前記
マスクマーク位置記憶手段とウェーハマーク位置記憶手
段とに記憶されている位置情報にもとづいて、補間法を
使用して各パターンの各領域に対応する転写条件および
ゲインとオフセントとローテーシヨンと台形変形とを補
正する補正条件とを演算し、演算された転写条件をもっ
て集束系制御手段を、また、補正条件をもって電界・磁
界制御手段を、それぞれ制御しながら露光することとさ
れているので、この光電子転写装置を使用してなす光電
子転写方法によれば、上記のマークを使用してマスクと
ウェーハとの位置合わせを行うのみで、パターン各領域
の転写条件と補正条件とを演算し、パターン各領域を連
続して、しかも、適正に露光転写することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の第1実施例に係る光電子転写装置の
構成図である。 第2図は、本発明の第2実施例に係る光電子転写装置の
構成図である。 第3a図、第3b図は、ウェーハのマーク位置合わせを
説明する説明図である。 第4図は、従来技術に係る光電子転写装置の構成図であ
る。 第5図は、光電子転写露光法の概念図である。 第6a図、第6b図は、光電子転写マスクとウェーハと
の上に付されるマークの位置を示す図である。 1・・・光ビーム発生手段、 2・・・光電子転写マスク、 3 ・ ・ 4 ・ ・ 5 ・ ・ 6 ・ ・ 7 ・ ・ 8 ・ ・ 9 ・ ・ 10・ ・ 1]・ ・ 12・ ・ 13・ ・ 14・ ・ 15・ ・ 21・ ・ 22・ ・ 23・ ・ 24・ ・ 81・ ・ ・スリット付電極板、 ・電位差印加手段、 ・磁界を発生する手段、 ・ウェーハ支持台、 ・電界・磁界制御手段、 中ウェーハ、 ・集束系制御手段、 ・マーク位置読み取り手段、 ・マスクマーク位置記憶手段、 ・ウェーハマーク位置記憶手段、 ・演算手段、 ・真空槽、 ・制?1]部、 ・透明基板、 ・紫外線吸収対、 ・光電子放出材よりなる膜、 ・電子流、 ・電子線感光剤。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 [1]光源(1)と、 該光源(1)の光を受けて電子を放出するパターンを有
    する露光パターン領域と、その両側に設けられた第1、
    第2の整合パターンとを有する光電子転写マスク(2)
    と、 前記放出電子を受けて露光され、対応する第1、第2の
    整合パターンを有するウェーハ(8)を支持するウェー
    ハ支持台(6)と、 該ウェーハ(8)と前記光電子転写マスク(2)との間
    に配置され、前記電子が通過可能なスリットを有するス
    リット付電極板(3)と、 該光電子転写マスク(2)及び該ウェーハ支持台(6)
    と該スリット付電極板(3)との相対位置を変える駆動
    手段(M)と、 前記光電子転写マスク(2)上の前記第1、第2の整合
    パターンと、該ウェーハ(8)上の対応する第1、第2
    の整合パターンとの相対位置を検知し、該第1の整合パ
    ターンにおける第1の露光条件と該第2の整合パターン
    における第2の露光条件とを演算し、該光電子転写マス
    ク(2)及び該ウェーハ支持台(6)と該スリット付電
    極板(3)との相対位置を変えながら前記スリットに対
    応する領域を露光する時、当該露光される領域と該第1
    、第2の整合パターンとの相対距離及び第1、第2の露
    光条件から当該露光される領域の露光条件を求める演算
    手段(13)と、 該演算手段(13)の出力にもとづいて前記電子に補正
    を与える電界・磁界制御手段(7)とを有することを特
    徴とする光電子転写装置。 [2]光源(1)と、 該光源(1)の光を受けて電子を放出するパターンを有
    する露光パターン領域と、その両側に設けられた第1、
    第2の整合パターンとを有する光電子転写マスク(2)
    と、 前記放出電子を受けて露光され、対応する第1、第2の
    整合パターンを有するウェーハ(8)を支持するウェー
    ハ支持台(6)と、 該ウェーハ(8)と前記光電子転写マスク(2)との間
    に配置され、前記電子が通過可能なスリットを有するス
    リット付電極板(3)と、 該光電子転写マスク(2)及び該ウェーハ支持台(6)
    と該スリット付電極板(3)との相対位置を変える駆動
    手段(M)と を有する光電子転写装置を用い、 該光電子転写マスク(2)上の第1、第2の整合パター
    ンと、該ウェーハ(8)上の対応する第1、第2の整合
    パターンとの相対位置を検知する工程と、 該相対位置にもとづいて該第1、第2の整合パターンに
    おける第1、第2の露光条件をそれぞれ求める工程と、 該駆動手段(M)によりスリット位置を移動しながら露
    光するに際し、該第1、第2の露光条件から該スリット
    位置に対応する露光領域の位置にもとづいて得られる露
    光条件により、前記電子をウェーハに照射する工程 とを有することを特徴とする光電子転写方法。 [3]前記第1、第2の露光条件がT_1、T_2の場
    合に、前記スリット位置に対応する露光領域の露光条件
    Tを T=(1−χ)T_1+χT_2 (但し、第1、第2の整合パターン間の距離を1とし、
    露光領域の位置が第2の整合パターンからχの距離とす
    る。) とすることを特徴とする請求項2記載の光電子転写方法
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EP89105166A EP0334334B1 (en) 1988-03-23 1989-03-22 Photo-cathode image projection apparatus for patterning a semiconductor device
US07/327,728 US5023462A (en) 1988-03-23 1989-03-23 Photo-cathode image projection apparatus for patterning a semiconductor device
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03246545A (ja) * 1990-02-23 1991-11-01 Sumitomo Metal Ind Ltd レジストパターン形成用マスク
US5599102A (en) * 1994-06-19 1997-02-04 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Device for continuously mixing liquid and powder with a second stage liquid feed line and notched scraper
US6019498A (en) * 1997-06-30 2000-02-01 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Apparatus and process for continuously mixing liquid with powder

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