JPH02262152A - 光レジスト材料 - Google Patents
光レジスト材料Info
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- JPH02262152A JPH02262152A JP1083089A JP8308989A JPH02262152A JP H02262152 A JPH02262152 A JP H02262152A JP 1083089 A JP1083089 A JP 1083089A JP 8308989 A JP8308989 A JP 8308989A JP H02262152 A JPH02262152 A JP H02262152A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、メチルメタアクリレートを一成分とし、これ
に短波長光やX線光源で励起に適した光増感剤をメチル
メタアクリレート連鎖骨格に化学結合した耐弗酸性を有
し短波長光を吸収して低分子化する光レジスト材料に関
するものである。
に短波長光やX線光源で励起に適した光増感剤をメチル
メタアクリレート連鎖骨格に化学結合した耐弗酸性を有
し短波長光を吸収して低分子化する光レジスト材料に関
するものである。
(従来の技術)
ポリマーレジスト材料として良く知られているポリメタ
クリル酸メチル(PMMA)は、光レジスト材料として
用いられている。
クリル酸メチル(PMMA)は、光レジスト材料として
用いられている。
しかしながら、レジスト材料の感度、現像時のコントラ
ストや耐熱性等の点から芳香族を側鎖に付けたりハロゲ
ン化物を芳香族炭素と結合し、光照射によってハロゲン
原子を分子切断して除去後、他のアルキル基の付加や分
子間同士の架橋反応によって安定化させる方法がとられ
ている。
ストや耐熱性等の点から芳香族を側鎖に付けたりハロゲ
ン化物を芳香族炭素と結合し、光照射によってハロゲン
原子を分子切断して除去後、他のアルキル基の付加や分
子間同士の架橋反応によって安定化させる方法がとられ
ている。
分子切断して出てくるハロゲン、例えば塩素は材料や反
応容器を傷める。またポジ型レジストは解像度、コント
ラストが良好であるが光照射後の分子切断後のレジスト
制御は困難であり、光照射によってネガ型レジストも生
成してしまうという欠点があった。
応容器を傷める。またポジ型レジストは解像度、コント
ラストが良好であるが光照射後の分子切断後のレジスト
制御は困難であり、光照射によってネガ型レジストも生
成してしまうという欠点があった。
(発明が解決しようとする問題点)
従って、本発明は、短波長領域とくに10nm〜200
nmの広い波長領域での適用が可能で、現像後の解像
度が高く、コントラストの優れたボリマーレジスト材料
を提供することを目的とするものである。
nmの広い波長領域での適用が可能で、現像後の解像
度が高く、コントラストの優れたボリマーレジスト材料
を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段)
上記目的は、主鎖が実質的に次の繰り返し単位(但し、
式中R11R3は水素基、メチル基、またはエチル基、
R2は炭素数1〜6のアルキル基、R4は、少なくとも
1個の水素原子が弗素原子により置換された炭素数1〜
8の弗化アルキル基であり、またQ/m=0.6〜1.
5である。)で構成されるモノマーと、芳香環または複
素芳香環を分子骨格中に有するビニルモノマーとの共重
合体からなり、平均分子量が5xlO5〜5X107で
ある光レジスト材料によって達成される。
式中R11R3は水素基、メチル基、またはエチル基、
R2は炭素数1〜6のアルキル基、R4は、少なくとも
1個の水素原子が弗素原子により置換された炭素数1〜
8の弗化アルキル基であり、またQ/m=0.6〜1.
5である。)で構成されるモノマーと、芳香環または複
素芳香環を分子骨格中に有するビニルモノマーとの共重
合体からなり、平均分子量が5xlO5〜5X107で
ある光レジスト材料によって達成される。
また、主鎖が実質的に次の繰り返し単位(但し、式中R
l 、 R3、R5は水素基、メチル基、またはエチル
基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、R4は、少なく
とも1個の水素原子が弗素原子により置換された炭素数
1〜8の弗化アルキル基であり、R8は のいずれか1つを表わす。)で構成されるモノマーおよ
び芳香環または複素芳香環を分子骨格中に有するビニル
モノマーとの共重合体からなり、平均分子量が5X10
’〜5XlO’である光レジスト材料によって達成され
る。
l 、 R3、R5は水素基、メチル基、またはエチル
基、R2は炭素数1〜6のアルキル基、R4は、少なく
とも1個の水素原子が弗素原子により置換された炭素数
1〜8の弗化アルキル基であり、R8は のいずれか1つを表わす。)で構成されるモノマーおよ
び芳香環または複素芳香環を分子骨格中に有するビニル
モノマーとの共重合体からなり、平均分子量が5X10
’〜5XlO’である光レジスト材料によって達成され
る。
また、主鎖が実質的に次の繰り返し単位(但し、式中R
1、R3、R5は水素基、メチル基、またはエチル基、
R2は炭素数1〜6のアルキル基、R’は、少なくとも
1個の水素原子が弗素原子により置換された炭素数1〜
8の弗化アルキル基であり、Roは つを表わす。)で構成されるモノマーおよび芳香環また
は複素芳香環を分子骨格中に有するビニルモノマーとの
共重合体からなり、平均分子量が5X10’〜5X10
’である光レジスト材料によって達成される。
1、R3、R5は水素基、メチル基、またはエチル基、
R2は炭素数1〜6のアルキル基、R’は、少なくとも
1個の水素原子が弗素原子により置換された炭素数1〜
8の弗化アルキル基であり、Roは つを表わす。)で構成されるモノマーおよび芳香環また
は複素芳香環を分子骨格中に有するビニルモノマーとの
共重合体からなり、平均分子量が5X10’〜5X10
’である光レジスト材料によって達成される。
(作用)
本発明のレジスト材料は、50〜300nmの短波長の
光(レーザー光、X線等)に対して、透過性と併せて照
射エネルギー吸収性が良いことが必要である。このよう
なレジスト材料は、平均分子量が、5×105〜5 X
107であるポリメタクリル酸エステル系共重合体よ
りなる。
光(レーザー光、X線等)に対して、透過性と併せて照
射エネルギー吸収性が良いことが必要である。このよう
なレジスト材料は、平均分子量が、5×105〜5 X
107であるポリメタクリル酸エステル系共重合体よ
りなる。
このポリメタクリル酸エステルとしては、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピ
ル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチ
ルなどのような炭素数1〜4アルキル基からなるエステ
ル基を有するメタクリル酸エステルであり特に、メタク
リル酸メチルが好ましい。
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピ
ル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチ
ルなどのような炭素数1〜4アルキル基からなるエステ
ル基を有するメタクリル酸エステルであり特に、メタク
リル酸メチルが好ましい。
また、上述したレジスト材料の中で、好ましい高分子の
ポリメタクリル酸エステル系重合体としては、吸収ピー
クを紫外線波長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモ
ノマーとの共重合体があげられる。このような共重合体
においては、該共重合体中に組入れられた該他のモノマ
ーにより光増感作用がなされるため増感された光吸収特
性が、温度等の外部因子に左右されることなく極めて安
定しており、高いエッヂング効率を示すこととなる。
ポリメタクリル酸エステル系重合体としては、吸収ピー
クを紫外線波長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモ
ノマーとの共重合体があげられる。このような共重合体
においては、該共重合体中に組入れられた該他のモノマ
ーにより光増感作用がなされるため増感された光吸収特
性が、温度等の外部因子に左右されることなく極めて安
定しており、高いエッヂング効率を示すこととなる。
この共重合体を構成するメタクリル酸エステルとしては
、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリ
ル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタク
リル酸n−ブチルなどのような炭素数1〜4アルキル基
からなるエステル基を有するメタクリル酸エステルがあ
げられるが、特に、メタクリル酸メチルが好ましい。
、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリ
ル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタク
リル酸n−ブチルなどのような炭素数1〜4アルキル基
からなるエステル基を有するメタクリル酸エステルがあ
げられるが、特に、メタクリル酸メチルが好ましい。
一方、吸収ピークを10〜200 nmの波長領域内に
示す発色基を持つ化合物としては、芳香環または複素芳
香環などを有するビフェニル基、ナフチル基、アンスリ
ルメチル基、フルオレニル基、ピリジン基、N−カルバ
ゾール基、アントラセン基、フェロセン基を有するもの
があげられる。
示す発色基を持つ化合物としては、芳香環または複素芳
香環などを有するビフェニル基、ナフチル基、アンスリ
ルメチル基、フルオレニル基、ピリジン基、N−カルバ
ゾール基、アントラセン基、フェロセン基を有するもの
があげられる。
本発明のパターンの形成に係わる高分子量ポリメタクリ
ル酸エステル系共重合体の作成方法は、モノマー蒸気を
含む気相中にプラズマを照射し、発生した重合開始活性
種、例えば、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイ
、アゾビスイソブチロニトリル等をモノマーの連鎖成長
重合を行なうラジカル重合開始剤を併用するプラズマ開
始重合法により容易にかつ収率よく調整される。
ル酸エステル系共重合体の作成方法は、モノマー蒸気を
含む気相中にプラズマを照射し、発生した重合開始活性
種、例えば、過酸化ベンゾイル、ジクミルパーオキサイ
、アゾビスイソブチロニトリル等をモノマーの連鎖成長
重合を行なうラジカル重合開始剤を併用するプラズマ開
始重合法により容易にかつ収率よく調整される。
使用する短波長光としては、ArFエキシマレーザ−(
波長:193nm)、X線とくに10nm近傍の軟X線
を用いることができる。
波長:193nm)、X線とくに10nm近傍の軟X線
を用いることができる。
(実施例)
以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
実施例1
内径15+nmのパイレックスガラス製重合管(容量4
2m1)にメタクリル酸メチル(MMA) 5.34
ml(5,00X 10 ”mol)、ヘキサフロロイ
ソプロピルメタクリレート(HPIPMA)11.86
g (5,Ox 102mol)および過酸化ベンゾイ
ル(BPO) 0.014g(4,13X 103mo
l/12)を入れ、重合管を真空ラインに接続し、液体
窒素で凍結した。 この系を1O−3Torr以下で脱
気し、十分系内の酸素を送り出し再び融解した。この操
作を3回繰り返した後、コックを閉じ重合管中のモノマ
ーの一部が溶解しはじめた時点で気相中にプラズマを発
生させた。13.56MHzの高周波発生装置により5
0 Nで60秒間プラズマ処理を行なった。
2m1)にメタクリル酸メチル(MMA) 5.34
ml(5,00X 10 ”mol)、ヘキサフロロイ
ソプロピルメタクリレート(HPIPMA)11.86
g (5,Ox 102mol)および過酸化ベンゾイ
ル(BPO) 0.014g(4,13X 103mo
l/12)を入れ、重合管を真空ラインに接続し、液体
窒素で凍結した。 この系を1O−3Torr以下で脱
気し、十分系内の酸素を送り出し再び融解した。この操
作を3回繰り返した後、コックを閉じ重合管中のモノマ
ーの一部が溶解しはじめた時点で気相中にプラズマを発
生させた。13.56MHzの高周波発生装置により5
0 Nで60秒間プラズマ処理を行なった。
重合管を封管し、25℃で静置し、5日間重合を行なっ
た。得られた重合反応物をベンゼン40m f2に溶解
し、メタノール溶液(800m12)で2回再沈澱を行
ない、80℃で真空乾燥させて目的とする共重合体(白
色ポリマー)を得た(収率3.168 wt%)。
た。得られた重合反応物をベンゼン40m f2に溶解
し、メタノール溶液(800m12)で2回再沈澱を行
ない、80℃で真空乾燥させて目的とする共重合体(白
色ポリマー)を得た(収率3.168 wt%)。
25℃での粘度平均分子量はM v = 1.02x
io7であった。なお、マークホーウィンク式〔η)=
KM’ テ係数に=7.5XlO”、a =O,’IO
ヲ代入シテ求めた。
io7であった。なお、マークホーウィンク式〔η)=
KM’ テ係数に=7.5XlO”、a =O,’IO
ヲ代入シテ求めた。
得られたポリマーの1wt%のメチルイソブチルケトン
(旧BK)溶液をスピンコーター(ミヵザ(株)製IH
−D2型)を用いてシリコンウェハー上に膜厚的0.1
μmのポリマー薄膜を形成させた。この後、プレベーキ
ング(110’C,30分間)処理して、シリコン基板
上にポリマー薄膜(レジスト基板)を得た。なお、この
時のメチルメタアクリレートとへキサフロロイソプロピ
ルメタクリレートのモル比は1:1であった。
(旧BK)溶液をスピンコーター(ミヵザ(株)製IH
−D2型)を用いてシリコンウェハー上に膜厚的0.1
μmのポリマー薄膜を形成させた。この後、プレベーキ
ング(110’C,30分間)処理して、シリコン基板
上にポリマー薄膜(レジスト基板)を得た。なお、この
時のメチルメタアクリレートとへキサフロロイソプロピ
ルメタクリレートのモル比は1:1であった。
このレジスト基板に対して、エキシマレーザ−を次のよ
う照射した。
う照射した。
タチストレーザーシステムインコーポレーティド社製5
OIXR型を用いてArP(193nm)レーザー光を
発生させ、スリット(幅1.Omm)を通し、長さ約5
0cmの距離をおいて、10μm線幅のレチクルの裏側
に上述のレジスト基板を直接置き、レーザー光の角度を
0.4Mradにした干渉性ArPレーザー光を0 、
7 J / c m ”照射した。次いで、ボストベー
キング(170°C230分間)を行ない、現像液(イ
ソプロピルアルコール:MIBK= 7 : 3 容
積比)を用いて現像を行なったところ、高解像度のパタ
ーンが形成できた。なお、レーザー光照射部分は、10
3オーダーで粘度平均分子量が低下していることが認め
られた。
OIXR型を用いてArP(193nm)レーザー光を
発生させ、スリット(幅1.Omm)を通し、長さ約5
0cmの距離をおいて、10μm線幅のレチクルの裏側
に上述のレジスト基板を直接置き、レーザー光の角度を
0.4Mradにした干渉性ArPレーザー光を0 、
7 J / c m ”照射した。次いで、ボストベー
キング(170°C230分間)を行ない、現像液(イ
ソプロピルアルコール:MIBK= 7 : 3 容
積比)を用いて現像を行なったところ、高解像度のパタ
ーンが形成できた。なお、レーザー光照射部分は、10
3オーダーで粘度平均分子量が低下していることが認め
られた。
このレジストの照射光に対する吸収特性を第1図に示す
。
。
実施例2
実施例1と同様にして得たレジスト基板をArFレーザ
ーに代えてX線(波長10nm、)をビーム径1,5o
oXに絞って照射し2次的先約10eVにより線幅的1
,5ooXの極微細パターンを得た。
ーに代えてX線(波長10nm、)をビーム径1,5o
oXに絞って照射し2次的先約10eVにより線幅的1
,5ooXの極微細パターンを得た。
実施例では、メタクリル酸メチルとへキサフロロイソプ
ロピルメタクリレートの共重合体の例について示したが
テトラフルオロエチルメタクリレート、テトラフロロア
クリレート、ヘキサフロロイソプロピルアクリレート、
ヘキサフロロブテン2、ヘキサフロロブタジェン−1,
3,ヘキサフロロプロパンのいずれかとメタクリル酸メ
チルとの共重合体のレジスト薄膜でも同様にArPレー
ザー光、X線に対して用いることができる。
ロピルメタクリレートの共重合体の例について示したが
テトラフルオロエチルメタクリレート、テトラフロロア
クリレート、ヘキサフロロイソプロピルアクリレート、
ヘキサフロロブテン2、ヘキサフロロブタジェン−1,
3,ヘキサフロロプロパンのいずれかとメタクリル酸メ
チルとの共重合体のレジスト薄膜でも同様にArPレー
ザー光、X線に対して用いることができる。
また、メタクリル酸メチルとへキサフロロイソプロピル
メタクリレートのモル比C(1/M)は06〜1.5が
好ましく0.8〜1.2が特に好ましい。モル比が0.
6より小さいと分子量が大きくならず、光照射後の光低
分子化の効果が得られない。モル比り月 5より大きい
と弗素による効果即ち町井酸性を有しなくなる。
メタクリレートのモル比C(1/M)は06〜1.5が
好ましく0.8〜1.2が特に好ましい。モル比が0.
6より小さいと分子量が大きくならず、光照射後の光低
分子化の効果が得られない。モル比り月 5より大きい
と弗素による効果即ち町井酸性を有しなくなる。
実施例3
メタクリル酸メチル(MMA) 5.34 ml(5,
00x 10”mol)、ヘキサフロロイソプロピルメ
タクリレ−) (HFIPMA)11.86g (5,
Ox 10’−2mol)、フェニルメタクリレート0
.27g (1,67x 103mol )および過酸
化ベンゾイル(BPO) 0.014g(4,13x
103mol#りを重合管に入れた以外は実施例1と同
様にして合成を行なった。得られたポリマーの収率は7
.0%であり、粘度平均分子量はM’ v = 7.5
X 108であった。このポリマーを用いて実施例1と
同様の高解像度のレジストパターンを形成することがで
きた。
00x 10”mol)、ヘキサフロロイソプロピルメ
タクリレ−) (HFIPMA)11.86g (5,
Ox 10’−2mol)、フェニルメタクリレート0
.27g (1,67x 103mol )および過酸
化ベンゾイル(BPO) 0.014g(4,13x
103mol#りを重合管に入れた以外は実施例1と同
様にして合成を行なった。得られたポリマーの収率は7
.0%であり、粘度平均分子量はM’ v = 7.5
X 108であった。このポリマーを用いて実施例1と
同様の高解像度のレジストパターンを形成することがで
きた。
また、10nmのX線照射に対しても実施例2と同様の
極微細パターンが得られた。
極微細パターンが得られた。
実施例4
メタクリル酸メチル(MMA) 2.67 ml(2,
50X 10”moi)、ヘキサフロロイソプロピルメ
タクリレ−) ()IFIPMA)5.93g (2,
50x 10 、”mol)、2−ビニルナフタレンO
,0,129g’(8,33X10 ’mol )およ
び過酸化ベンゾイル(BPO) 0.007g(4,1
3X 103mol/g)を重合管に入れた以外は実施
例1と同様にして合成を行なった。得られたポリマーの
収率は6.4%であり、粘度平均分子量はM v =
4.51X 10’であった。このポリマーを用いて実
施例1と同様の高解像度のレジストパターンを形成する
ことができた。
50X 10”moi)、ヘキサフロロイソプロピルメ
タクリレ−) ()IFIPMA)5.93g (2,
50x 10 、”mol)、2−ビニルナフタレンO
,0,129g’(8,33X10 ’mol )およ
び過酸化ベンゾイル(BPO) 0.007g(4,1
3X 103mol/g)を重合管に入れた以外は実施
例1と同様にして合成を行なった。得られたポリマーの
収率は6.4%であり、粘度平均分子量はM v =
4.51X 10’であった。このポリマーを用いて実
施例1と同様の高解像度のレジストパターンを形成する
ことができた。
また、10nmのX線照射に対しても実施例2と同様の
極微細パターンが得られた。
極微細パターンが得られた。
(効果)
本発明の超高分子レジスト材料によれば、基板に対して
100OA (0,1μm)の厚さで被覆でき、lO〜
200nmの光、即ち、ArPエキシマレーザ−光から
X線領域の光の照射に対して極微細のパターンを形成す
ることができる。
100OA (0,1μm)の厚さで被覆でき、lO〜
200nmの光、即ち、ArPエキシマレーザ−光から
X線領域の光の照射に対して極微細のパターンを形成す
ることができる。
特に、X線領域ではX線2次電子衝突による光反応を利
用し極微細パターンをレジスト膜厚依存性とは無関係に
形成できる。
用し極微細パターンをレジスト膜厚依存性とは無関係に
形成できる。
また、含弗素ポリマーであるので、弗酸に対しても優れ
た耐酸性を有する。
た耐酸性を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例1の波長に対する光吸収特性(透過率
)を示す図である。
)を示す図である。
Claims (3)
- (1)主鎖が実質的に次の繰り返し単位 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1、R^3は水素基、メチル基、また
はエチル基、R^2は炭素数1〜6のアルキル基、R^
4は、少なくとも1個の水素原子が弗素原子により置換
された炭素数1〜8の弗化アルキル基であり、またl/
m=0.6〜1.5である。)で構成されるモノマーと
、芳香環または複素芳香環を分子骨格中に有するビニル
モノマーとの共重合体からなり、平均分子量が5×10
^5〜5×10^7であることを特徴とする光レジスト
材料。 - (2)主鎖が実質的に次の繰り返し単位 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1、R^3、R^5は水素基、メチル
基、またはエチル基、R^2は炭素数1〜6のアルキル
基、R^4は、少なくとも1個の水素原子が弗素原子に
より置換された炭素数1〜8の弗化アルキル基であり、
R^6は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼ のいずれか一つを表わす。)で構成される共重合体から
なり、平均分子量が5×10^5〜5×10^7である
ことを特徴とする光レジスト材料。 - (3)主鎖が実質的に次の繰り返し単位 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1、R^3、は水素基、メチル基、ま
たはエチル基、R^2は炭素数1〜6のアルキル基、R
^4は、少なくとも1個の水素原子が弗素原子により置
換された炭素数1〜8の弗化アルキル基であり、R^5
は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、フェロセンのいずれか1つを表わす
。)で構成される共重合体からなり、平均分子量が5×
10^5〜5×10^7であることを特徴とする光レジ
スト材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083089A JPH02262152A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 光レジスト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1083089A JPH02262152A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 光レジスト材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02262152A true JPH02262152A (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=13792457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1083089A Pending JPH02262152A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 光レジスト材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02262152A (ja) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54145127A (en) * | 1978-05-04 | 1979-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Pattern formation material |
| JPS54145125A (en) * | 1978-05-04 | 1979-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Pattern formation material |
| JPS54145126A (en) * | 1978-05-04 | 1979-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Pattern formation material |
| JPS56139515A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-31 | Daikin Ind Ltd | Polyfluoroalkyl acrylate copolymer |
| JPS57118243A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Toshiba Corp | Formation of fine resist pattern |
| JPS61223733A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-04 | Daikin Ind Ltd | レジスト被膜 |
| JPS6259950A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | Res Dev Corp Of Japan | 電離放射線感応ポジ型レジスト |
| JPH02974A (ja) * | 1988-02-26 | 1990-01-05 | Daikin Ind Ltd | レジスト材料 |
| JPH0636082B2 (ja) * | 1987-10-16 | 1994-05-11 | テルモ株式会社 | 短波長光吸収高分子材料 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1083089A patent/JPH02262152A/ja active Pending
Patent Citations (9)
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| JPH02974A (ja) * | 1988-02-26 | 1990-01-05 | Daikin Ind Ltd | レジスト材料 |
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