JPH02262355A - 放熱板 - Google Patents

放熱板

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Publication number
JPH02262355A
JPH02262355A JP1083651A JP8365189A JPH02262355A JP H02262355 A JPH02262355 A JP H02262355A JP 1083651 A JP1083651 A JP 1083651A JP 8365189 A JP8365189 A JP 8365189A JP H02262355 A JPH02262355 A JP H02262355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
ceramic substrate
thermal conductivity
substrate
conductive paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1083651A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Yokomizo
雄二 横溝
Norio Kasai
笠井　則男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP1083651A priority Critical patent/JPH02262355A/ja
Publication of JPH02262355A publication Critical patent/JPH02262355A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は放熱板に関し、特に高熱を伴うパワーＩＣなど
からなる回路を用いたセラミック基板上に形成される放
熱板に係わる。
（従来の技術） 従来、高熱を伴うパワーＩＣなどを形成したセラミック
２Ｊ［においては、例えば第１図に示す如く、アルミな
どのセラミック基板１上に導電性の良い導電性ペースト
層２を介して放、熱板３を形成している。なお、図示し
ないが、前記基板１上には回路パターンやパワーＩＣ以
外の電気素子等も形成されている。こうした構成によれ
ば、パワーＩＣから高熱熱を発生しても、この高熱が導
電性ペーストｆｍ及び放熱板３を介して外部へ放出され
るため、高熱がセラミック基板１等にいつまでも残るこ
となく、セラミック基板上に形成した回路パターンや電
気素子の不良を回避することができる・という利点を有
する。
しかしながら、従来の放熱板においては、セラミック基
板１との接着面が一般に平滑である。従って、前記接着
面に気泡をとりこみ易く、基板１と放熱板との接着性が
低下するという問題点を有水発明は上記事情に鑑みてな
されたもので、セラミック基板との接着面の表面粗さが
５０μｍ以とすることにより、基板との接着性を従来と
比べ著しく向上しえる熱伝導性の良い放熱板を提供する
ことを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、セラミック基板上に導電性ペースト層を介し
て形成される放熱板において、前記セラミック基板との
接着面の表面粗さが５０μｎ１以上であることを特徴と
する放熱板である。
本発明に係るセラミック基板の材料としては、アルミナ
等の酸化物、あるいは金属の炭化物、窒化物等が挙げら
れる。
本発明に係る導電性ペースト層は、パワーＩＣ等から発
生する高熱をすみやかに放熱板から外部へ放出するため
に熱伝導率が高い材料を選ぶことか好ましい。
本発明に係る放熱板の基板との接着面の表面粗さを５０
μ【１１以上とするのは、５０μｍ未満の場合、十分な
熱伝導率が得られないからである。しかし、５０μ【ｎ
未満の場合でも熱伝導率は低下するものの、従来と比べ
それなりの熱伝導率が得られる。
（作用） 本発明においては、放熱板の基板との接ｔＦ面の表面ｔ
■さを５０μｍ以上とすることにより、セラミック基板
との接着性を良好にするとともに十分な熱伝導率が得ら
れ放熱性を向上できる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図を参照して
説明する。なお、本発明に係る放熱板の基本溝或は第１
図と同様であり、要点のみを説明する。
本発明に係る放熱板３のセラミック基板１と表面ｔｎさ
は、５０μｍ以上となっている。ここで、前記接着面の
表面粗さと鏡面仕上げした放熱板の熱抵抗比との関係は
、第２図に示すようになっている。これより、大体表面
粗さが５０μＩＴ１以上の場合熱抵抗比が約０．５以下
であり、熱伝導性が良い。
しかして、上記実施例によれば、放熱板３のセラミック
基板１との接着面の表面粗さを５０μｍ以上とした構成
となっているため、従来と比べて導電性ペースト層２内
に気泡をとりこみにくく、基板１と放熱板と接着性を高
めることができる。
また、導電性ペースト層２内に気泡が入りにくくしたた
め、従来の鏡面仕上げした放熱板との熱抵抗比が第２図
に示す如く著しく低い。従って、本発明に係る放熱板が
従来のそれと比べて熱伝導性が優れ、放熱性を向上でき
ることが明らかである。
つまり、パワーＩＣなどで高熱が発生しても導電性ペー
スト層２．放熱板３を介してすみやかに外部へ放出する
ことが可能である。
なお、上記実施例では、セラミック基板の材料としてア
ルミナを用いた場合について述べたが、これに限定され
ず、他の金属の酸化物でもよいし、あるいは金属の炭化
物、窒化物等でもよい。
［発明の効果］ 以上詳述した如く本発明によれば、セラミック基板との
接着面の表面粗さが５０μｍｎ以とすることにより、基
板との接着性を従来と比べ著しく向上しえる熱伝導性の
良く放熱性の高い放熱板を提０（できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は放熱板の説明図、第２図は表面↑■さと鏡面仕
上げした放熱板との熱抵抗比との関係を示す特性図であ
る。 １・・・セラミック基板、２・・・導電性ペースト層、
３・・・放熱板。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　セラミック基板上に導電性ペースト層を介して形成さ
    れる放熱板において、前記セラミック基板との接着面の
    表面粗さが５０μｍ以上であることを特徴とする放熱板
    。
JP1083651A 1989-03-31 1989-03-31 放熱板 Pending JPH02262355A (ja)

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JP1083651A JPH02262355A (ja) 1989-03-31 1989-03-31 放熱板

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JP1083651A JPH02262355A (ja) 1989-03-31 1989-03-31 放熱板

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Family

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JP1083651A Pending JPH02262355A (ja) 1989-03-31 1989-03-31 放熱板

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004046473A1 (de) * 2004-09-23 2006-04-06 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Linearmotor
JP2008270551A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nichicon Corp 正特性サーミスタ装置およびその製造方法
DE10251411B4 (de) * 2002-10-16 2010-02-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Vorrichtung, umfassend eine elektronische Schaltung mit mindestens einem Halbleitermodul

Cited By (4)

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DE10251411B4 (de) * 2002-10-16 2010-02-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Vorrichtung, umfassend eine elektronische Schaltung mit mindestens einem Halbleitermodul
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JP2008270551A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nichicon Corp 正特性サーミスタ装置およびその製造方法

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